DB51T3207-2024集成電路測(cè)試用微波探針應(yīng)用規(guī)范

ICS17.220CCSICS17.220CCSL86四 川 省 地 方 標(biāo) 準(zhǔn)DB51/T3207—2024集成電路測(cè)試用微波探針應(yīng)用規(guī)范20242024120320241229四川省市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布目 次前言 II112范引文件 13語定義 14波針類 15用求 26障定 47軸針?biāo)]數(shù) 48導(dǎo)針?biāo)]數(shù) 59護(hù)求 5前 言本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳提出、歸口、解釋并組織實(shí)施。本文件起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所。集成電路測(cè)試用微波探針應(yīng)用規(guī)范范圍本文件適用于微波集成電路中測(cè)試微波探針的選用。（GB/T9178集成電路術(shù)語GB/T11313射頻連接器GB/T11449波導(dǎo)法蘭盤SJ/T11587電子產(chǎn)品防靜電包裝技術(shù)要求3術(shù)語和定義GB/T9178、GB/T12842界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。扎痕markSJ/T11587電子產(chǎn)品防靜電包裝技術(shù)要求3術(shù)語和定義GB/T9178、GB/T12842界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。扎痕mark探針良好接觸焊盤，完成測(cè)試后焊盤上留下的痕跡。單探針/多探針singleprobe/multiprobe用于單通道測(cè)量的為單探針，用于多通道測(cè)量的為多探針。4微波探針分類同軸探針系列總則同軸探針連接器接口需符合GB/T11313或相關(guān)詳細(xì)規(guī)范規(guī)定，頻率小于等于110GHz。本文件中，頻率在18GHz時(shí)，耐受功率小于等于10W的同軸探針為小功率同軸探針。本文件中，頻率18GHz時(shí)，耐受功率大于10W的同軸探針為高功率同軸探針。針尖寬度40μm，扎痕面積40μm×40μm，適合手動(dòng)測(cè)試。4.1.2.2小扎痕同軸探針系列針尖寬度20μm，扎痕面積20μm×40μm，適合自動(dòng)化測(cè)試。4.1.3高功率同軸探針系列針尖寬度50μm，扎痕面積50μm×40μm。承受溫度范圍高于5.1.1環(huán)境溫度。由于高功率同軸探針損耗大，頻率小于等于67GHz。波導(dǎo)探針系列總則波導(dǎo)探針波導(dǎo)腔接口應(yīng)符合GB/T11449或相關(guān)詳細(xì)規(guī)范規(guī)定，頻率大于等于110GHz。500GHz500GHz針尖寬度40μm，扎痕面積40μm×40μm，適合手動(dòng)測(cè)試。針尖寬度20針尖寬度20μm，扎痕面積20μm×40μm，適合自動(dòng)化測(cè)試。4.2.3高頻波導(dǎo)探針系列針尖寬度20μm，扎痕面積20μm×40μm。5應(yīng)用要求除非另有規(guī)定，探針在下列條件下進(jìn)行測(cè)試：a)環(huán)境溫度：-55℃～125℃；b)相對(duì)濕度：45%～75%；c)氣壓：86kPa～106kPa。5.2.125針類型探針針尖類型（針類型探針針尖類型（GSG、GS、SG、GSGSG、GSSG、GSGGSG等）根據(jù)輸入信號(hào)類型選擇，要求與待測(cè)試的輸入信號(hào)類型一致。表1針尖寬度推薦表焊盤尺寸a×b（μm）針尖推薦寬度/μm≤60×602060×60＜a×b≤80×8020、3080×80＜a×b≤100×10020、30、40＞100×10020、30、40、505.2.2針間距（50μm，表2針間距推薦表焊盤間距Lμm針間距μm≤10050/75100＜L≤125100125＜L≤175150175＜L≤225200225＜L≤275250275＜L≤325300325＜L≤375350375＜L≤425400425＜L≤475450475＜L≤525500525＜L≤575550575＜L≤625600625＜L≤675650675＜L≤725700725＜L≤775750775＜L≤825800825＜L≤875850875＜L≤925900925＜L≤975950975＜L≤102510001025＜L≤107510501075＜L≤112511001125＜L≤117511501175＜L≤122512001225＜L≤12751250注1：未覆蓋的焊盤間距根據(jù)實(shí)際情況選擇。注2：針間距超過250μm的探針屬于寬間距探針，此類探針一般適用于低于40GHz頻段的測(cè)試。頻率超過40GHz，寬間距探針性能差，建議在芯片設(shè)計(jì)上避免此類情況。應(yīng)用頻率DC~26GHz，DC~40、DC~50GHzDC~67GHzDC~40GHzGHzDC~145GHz、140GHz~220GHz、170GHz~260GHz針尖材料根據(jù)焊盤材料確定，推薦見表3。表3針尖材料推薦表常見焊盤材料針尖材料金鈹銅鋁鎢鋼注：30HBW30HBW選擇鈹銅針尖。6故障判定——機(jī)械故障：由于測(cè)試次數(shù)增加或人為等因素導(dǎo)致的，探針結(jié)構(gòu)、扎痕等方面無法滿足正常測(cè)試；——機(jī)械故障：由于測(cè)試次數(shù)增加或人為等因素導(dǎo)致的，探針結(jié)構(gòu)、扎痕等方面無法滿足正常測(cè)試；表4探針故障判定表7同軸探針推薦指數(shù)同軸探針選用推薦見表5。故障分類內(nèi)容故障判定指標(biāo)機(jī)械故障疲勞磨損扎痕寬度尺寸超過探針針尖寬度出廠尺寸10%（如：探針針尖寬度40μm，扎痕寬度變化超過40μm±4μm，則判定故障）或變化超過自主規(guī)定界限機(jī)械損壞斷裂、脫落、變形等電性能故障回波損耗探針自測(cè)絕對(duì)值低于出廠附帶值10%或變化超過自主規(guī)定界限插入損耗、駐波比探針自測(cè)絕對(duì)值高于出廠附帶值10%或變化超過自主規(guī)定界限8波導(dǎo)探針推薦指數(shù)波導(dǎo)探針選用推薦見表6。表6波導(dǎo)測(cè)試探針應(yīng)用推薦表8波導(dǎo)探針推薦指數(shù)波導(dǎo)探針選用推薦見表6。表6波導(dǎo)測(cè)試探針應(yīng)用推薦表9維護(hù)需求包裝按SJ/T11587定求每個(gè)品入震專塑料，使防電料袋裝。 PCB表5同軸測(cè)試探針應(yīng)用推薦表應(yīng)用對(duì)象小功率系列高功率系列標(biāo)準(zhǔn)扎痕系列小扎痕系列單探針多探針單探針多探針單探針多探針硅及化合物半導(dǎo)體材料基板單通道S參數(shù)測(cè)量DC~67GHz☆☆/☆☆☆/☆/＞67GHz☆☆/☆☆☆///多通道S參數(shù)測(cè)量DC~67GHz/☆☆/☆☆☆/☆＞67GHz/☆☆/☆☆☆//大功率測(cè)量DC~67GHz☆☆/☆/☆☆☆/＞67GHz☆☆☆/☆☆///分立射頻器件鋁焊盤DC~67GHz☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆＞67GHz☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆//金焊盤DC~67GHz☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆＞67GHz☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆//板單通道信號(hào)DC~67GHz☆☆/☆/☆☆☆/＞67GHz☆☆☆/☆☆///多通道/差分信號(hào)DC~67GHz/☆☆☆/☆☆/☆☆☆＞67GHz/☆☆☆/☆☆//注：應(yīng)用對(duì)象低頻波導(dǎo)高頻波導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)扎痕小扎痕硅及化合物半導(dǎo)體材料基板鋁焊盤☆☆☆☆☆☆金焊盤☆☆☆☆☆☆分立射頻器件鋁焊盤☆☆☆☆☆☆☆金焊盤☆☆☆☆☆☆☆PCB板單通道信號(hào)☆☆☆//注：用☆表示推薦指數(shù)，其中☆表示可