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文檔簡介
ICS35.240.01
CCSL70
SGIPA
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/SGIPAXXXX—2024
基于ARM嵌入式的人工智能研發(fā)指南
ArtificialintelligencedevelopmentguidebasedonARMEmbedded
(征求意見稿)
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2024-XX-XX發(fā)布2024-XX-XX實(shí)施
深圳市綠色產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)??發(fā)布
T/SGIPAXXXX—2024
目次
前言..................................................................................II
1范圍................................................................................1
2規(guī)范性引用文件......................................................................1
3術(shù)語和定義..........................................................................1
4基礎(chǔ)要求............................................................................2
技術(shù)架構(gòu)規(guī)劃....................................................................2
開發(fā)流程和規(guī)范..................................................................2
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)..................................................................2
人工智能基礎(chǔ)要求................................................................2
ARM平臺(tái)上的人工智能開發(fā).........................................................2
軟件開發(fā)工具....................................................................2
5技術(shù)要求............................................................................2
硬件設(shè)計(jì)規(guī)范....................................................................3
軟件開發(fā)規(guī)范....................................................................3
人工智能算法和模型選擇指南......................................................3
性能優(yōu)化和調(diào)試技巧..............................................................3
可維護(hù)性要求....................................................................3
兼容性要求......................................................................3
6應(yīng)用案例分析........................................................................3
7實(shí)施指南............................................................................4
確定研發(fā)需求....................................................................4
選擇合適的AI模型...............................................................4
模型優(yōu)化........................................................................4
部署和測試......................................................................4
集成和擴(kuò)展......................................................................4
維護(hù)和更新......................................................................4
數(shù)據(jù)安全性......................................................................4
能耗管理........................................................................4
系統(tǒng)集成與兼容性................................................................4
實(shí)時(shí)性.........................................................................4
用戶體驗(yàn).......................................................................4
8標(biāo)準(zhǔn)化測試和驗(yàn)證方法................................................................5
9安全與隱私保護(hù)......................................................................5
I
T/SGIPAXXXX—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定
起草。
本文件由深圳市綠色產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)提出。
本文件由深圳市綠色產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)歸口。
本文件起草單位:深圳金亞太科技有限公司、深圳市譽(yù)和鉆石工具有限公司、廣東宏友智能科技有
限公司、深圳精漁科技有限公司、深圳市比馳信息技術(shù)有限公司、深圳市三雅科技有限公司、麥田控股
集團(tuán)有限公司、深圳市訊記科技有限公司、深圳市思傲拓科技有限公司、紫荊創(chuàng)新(深圳)云計(jì)算有限
公司、深圳曼瑞德科技有限公司、深圳市礫云科技有限公司、深圳市環(huán)陽通信息技術(shù)有限公司、深圳市
同昌匯能科技發(fā)展有限公司、深圳市榮鋰數(shù)字科技有限公司、深圳市嘉明特科技有限公司、深圳市德金
元科技有限公司
本文件主要起草人:房紀(jì)軍、段文紅、趙海波、秦驥、余大榮、梁新友、馬磊、劉光寧、鄧卓明、
溫先輝、單文豪、季龍祥、李新平、程建新、匡增榮、呂文松、黃俊凱
本文件為首次發(fā)布。
II
T/SGIPAXXXX—2024
基于ARM嵌入式的人工智能研發(fā)指南
1范圍
本文件規(guī)定了基于ARM嵌入式的人工智能研發(fā)的基礎(chǔ)要求、硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)、人工智能算法和
模型選擇及性能優(yōu)化等技術(shù)要求、應(yīng)用案例分析、實(shí)施指南、標(biāo)準(zhǔn)化測試和驗(yàn)證的測試方法及9安全
與隱私保護(hù)等要求。
本文件適用于ARM嵌入式的人工智能的研發(fā)和測試。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T8567-2006計(jì)算機(jī)軟件文檔編制規(guī)范
GB/T28172-2011嵌入式軟件質(zhì)量保證要求
GB/T17626.3-2016電磁兼容試驗(yàn)和測量技術(shù)射頻電磁場輻射抗擾度試驗(yàn)
GB/T17626.2-2018電磁兼容試驗(yàn)和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)
GB/T42457-2023工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)信息安全產(chǎn)品安全開發(fā)生命周期要求
GB/T40218-2021工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)安全工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)信息安全技術(shù)
GB/T42447-2023信息安全技術(shù)電信領(lǐng)域數(shù)據(jù)安全指南
GB/T41479-2022信息安全技術(shù)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理安全要求
GB/T39204-2022信息安全技術(shù)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)要求標(biāo)準(zhǔn)
GB/T40653-2021信息安全技術(shù)安全處理器技術(shù)要求
GB/T40652-2021信息安全技術(shù)惡意軟件事件預(yù)防和處理指南
GB/T40645-2021信息安全技術(shù)互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)安全通用要求
GB/T40650-2021信息安全技術(shù)可信計(jì)算規(guī)范可信平臺(tái)控制模塊
YD/T4316-2023面向智慧城市應(yīng)用的人工智能服務(wù)能力開放技術(shù)要求
GB/T28171-2011嵌入式軟件可靠性測試方法
YD/T3944-2021人工智能芯片基準(zhǔn)測試評(píng)估方法
YD/T4390-2023AI服務(wù)器及能力平臺(tái)測試方法
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
ARM嵌入式ARMflushbonading
指對(duì)一類微處理器的統(tǒng)稱。
人工智能AI
1
T/SGIPAXXXX—2024
(學(xué)科)人工智能系統(tǒng)(3.1.8)相關(guān)機(jī)制和應(yīng)用的研究和開發(fā)。
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)neuralnetwork
由一層或多層神經(jīng)元組成的網(wǎng)絡(luò),通過權(quán)值可調(diào)的加權(quán)連接,接收輸入數(shù)據(jù)并產(chǎn)生輸出。
機(jī)器學(xué)習(xí)machinelearning
通過計(jì)算技術(shù)優(yōu)化模型參數(shù)的過程,使模型的行為反映數(shù)據(jù)或經(jīng)驗(yàn)。
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)CNN
一種前饋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),在其至少一層中使用卷積。
循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)RNN
一種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),其中前一層和前一處理步驟的輸出都被傳送到當(dāng)前層。
4基礎(chǔ)要求
技術(shù)架構(gòu)規(guī)劃
4.1.1在ARM嵌入式人工智能領(lǐng)域的技術(shù)架構(gòu)規(guī)劃,應(yīng)包括硬件和軟件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、技術(shù)選型和整體
架構(gòu)方案等內(nèi)容。
4.1.2ARM架構(gòu)基礎(chǔ)要求:理解ARM處理器架構(gòu)和指令集,包括對(duì)ARMCortex系列處理器的特點(diǎn)和功
能的基本了解。
開發(fā)流程和規(guī)范
在ARM嵌入式平臺(tái)上進(jìn)行人工智能應(yīng)用開發(fā)的具體流程和規(guī)范,可參考GB/T8567-2006的有關(guān)規(guī)定,
應(yīng)包括需求分析、算法選擇、軟硬件配合、開發(fā)調(diào)試等方面。
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
應(yīng)具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí),包括嵌入式軟件開發(fā)工具鏈的使用、嵌入式操作系統(tǒng)(如
FreeRTOS、uC/OS等)的基本原理和應(yīng)用,以及設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可參考GB/T28172-2011的有
關(guān)規(guī)定。
人工智能基礎(chǔ)要求
對(duì)人工智能算法和模型有基本了解,包括機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)知識(shí)。
ARM平臺(tái)上的人工智能開發(fā)
理解在ARM架構(gòu)的嵌入式設(shè)備上進(jìn)行人工智能算法的開發(fā)和優(yōu)化的基本原理,包括模型壓縮、量化、
加速等技術(shù)。
軟件開發(fā)工具
熟悉用于ARM平臺(tái)的交叉編譯工具鏈、調(diào)試器以及性能分析工具等,具備在ARM平臺(tái)上進(jìn)行軟件開發(fā)
和調(diào)試的基本能力。
5技術(shù)要求
2
T/SGIPAXXXX—2024
硬件設(shè)計(jì)規(guī)范
包括對(duì)于ARM架構(gòu)芯片的選取和設(shè)計(jì)原則、電路布局、供電管理、散熱設(shè)計(jì)等方面的要求,確保硬
件能夠支持人工智能算法的高效運(yùn)行和優(yōu)化。
軟件開發(fā)規(guī)范
涵蓋針對(duì)ARM架構(gòu)的軟件開發(fā)流程、編碼規(guī)范、代碼審查、單元測試以及版本控制等方面的要求,
以確保軟件在ARM嵌入式平臺(tái)上穩(wěn)定、高效地運(yùn)行。
人工智能算法和模型選擇指南
在ARM嵌入式平臺(tái)上選擇和優(yōu)化人工智能算法和模型的指南,以滿足硬件資源受限的特點(diǎn)。
性能優(yōu)化和調(diào)試技巧
提供在ARM嵌入式平臺(tái)上進(jìn)行人工智能應(yīng)用性能優(yōu)化和調(diào)試的技巧和經(jīng)驗(yàn)分享,以確保應(yīng)用在資源
有限的情況下能夠高效運(yùn)行。
可維護(hù)性要求
明確了在ARM嵌入式人工智能研發(fā)過程中,對(duì)于代碼可維護(hù)性、模塊化設(shè)計(jì)、文檔編寫等方面的要
求,以便未來的維護(hù)和升級(jí)。
兼容性要求
在使用ARM架構(gòu)進(jìn)行人工智能研發(fā)時(shí),應(yīng)與其他硬件設(shè)備或軟件系統(tǒng)的兼容性及滿足GB/T
17626.3-2016和GB/T17626.2-2018所規(guī)定的要求,以確保整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和一致性。
6應(yīng)用案例分析
匯總行業(yè)內(nèi)針對(duì)ARM嵌入式人工智能應(yīng)用的最佳實(shí)踐和成功案例,以推動(dòng)行業(yè)內(nèi)技術(shù)的共享和交流。
應(yīng)用案例分析可能涉及到多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè),以下是一些案例分析。
智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
使用ARM嵌入式平臺(tái)和人工智能算法,開發(fā)智能家居設(shè)備,如智能攝像頭、智能音箱等,實(shí)現(xiàn)識(shí)別
用戶需求、自動(dòng)化控制等功能。
智能駕駛與無人機(jī)
在無人駕駛汽車和自動(dòng)駕駛無人機(jī)領(lǐng)域,利用ARM嵌入式平臺(tái)和人工智能技術(shù),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、決
策和控制,以提升交通安全和效率。
智能醫(yī)療設(shè)備
利用ARM嵌入式平臺(tái)和人工智能算法,開發(fā)智能醫(yī)療設(shè)備,如智能診斷儀器、健康監(jiān)測設(shè)備,實(shí)現(xiàn)
疾病診斷、預(yù)防和治療的智能化。
工業(yè)自動(dòng)化
在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,利用ARM嵌入式平臺(tái)和人工智能技術(shù),實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、故障預(yù)測、生產(chǎn)優(yōu)化
等,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
智慧城市
3
T/SGIPAXXXX—2024
結(jié)合ARM嵌入式平臺(tái)和人工智能技術(shù),可參考YD/T4316-2023行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的要求,開發(fā)智能交
通、智能安防、智能能源等系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)城市數(shù)字化管理的智能化和可持續(xù)發(fā)展。
7實(shí)施指南
確定研發(fā)需求
首先需要明確人工智能研發(fā)的需求,包括應(yīng)用的領(lǐng)域、所要解決的具體問題、需要實(shí)現(xiàn)的功能等。
選擇合適的AI模型
根據(jù)研發(fā)需求,選擇合適的深度學(xué)習(xí)模型,如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(RNN)等。同
時(shí),需要考慮模型的復(fù)雜度、計(jì)算量、參數(shù)量等因素,以便在有限的嵌入式系統(tǒng)資源中進(jìn)行優(yōu)化。
模型優(yōu)化
為了在ARM嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高效的AI推理,需要對(duì)所選的模型進(jìn)行優(yōu)化。優(yōu)化方法包括量化、剪
枝、壓縮等,以降低模型復(fù)雜度和計(jì)算量。
部署和測試
將優(yōu)化后的模型部署到ARM嵌入式系統(tǒng)中,進(jìn)行實(shí)際測試和驗(yàn)證。在這個(gè)過程中,需要考慮系統(tǒng)的
內(nèi)存、CPU、電源管理等硬件資源,以及操作系統(tǒng)的調(diào)度、中斷處理等軟件環(huán)境。
集成和擴(kuò)展
將AI功能集成到現(xiàn)有的嵌入式系統(tǒng)中,并根據(jù)需要擴(kuò)展系統(tǒng)的功能??梢钥紤]利用云計(jì)算、邊緣計(jì)
算等技術(shù),將AI推理任務(wù)轉(zhuǎn)移到云端或邊緣設(shè)備上進(jìn)行處理,以提高系統(tǒng)的性能和響應(yīng)速度。
維護(hù)和更新
對(duì)嵌入式AI系統(tǒng)進(jìn)行維護(hù)和更新,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí),需要不斷跟蹤最新的AI
技術(shù)和研究成果,以便對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)和改進(jìn)。
數(shù)據(jù)安全性
由于嵌入式AI系統(tǒng)通常涉及到敏感數(shù)據(jù)和隱私信息,因此需要在系統(tǒng)中實(shí)施必要的數(shù)據(jù)安全措施,
如數(shù)據(jù)加密、訪問控制等。
能耗管理
ARM嵌入式系統(tǒng)通常具有有限的能源供應(yīng)(如電池),因此需要關(guān)注能耗管理問題,包括優(yōu)化算法、
降低功耗等。
系統(tǒng)集成與兼容性
在將AI功能集成到嵌入式系統(tǒng)中時(shí),需要考慮系統(tǒng)集成和兼容性問題,如硬件接口、軟件協(xié)議等。
實(shí)時(shí)性
對(duì)于某些需要實(shí)時(shí)響應(yīng)的AI應(yīng)用(如語音識(shí)別、手勢識(shí)別等),需要確保系統(tǒng)的響應(yīng)速度和實(shí)時(shí)性。
用戶體驗(yàn)
4
T/SGIPAXXXX—2024
需要考慮用戶的使用體驗(yàn),包括界面的設(shè)計(jì)、操作的便捷性等。良好的用戶體驗(yàn)可以提高系統(tǒng)的使
用效率和用戶滿意度。
8標(biāo)準(zhǔn)化測試和驗(yàn)證方法
根據(jù)GB/T28171-2011、YD/T3944-2021和YD/T4390-2023等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求,應(yīng)制定針對(duì)ARM嵌入式
人工智能應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化測試和驗(yàn)證方法,以確保產(chǎn)品在符合標(biāo)準(zhǔn)的前提下具備一定的性能和可靠性。通
常會(huì)涉及到以下幾個(gè)方面:
功能驗(yàn)證
確保嵌入式人工智能軟件在ARM平臺(tái)上的功能正常運(yùn)行。這可能涉及單元測試、集成測試和系統(tǒng)測
試,以驗(yàn)證軟件在各種場景下的正確性和穩(wěn)定性。
性能測試
評(píng)估嵌入式人工智能軟件在ARM平臺(tái)上的性能表現(xiàn),包括處理速度、功耗、資源占用等方面。這可
以通過基準(zhǔn)測試、壓力測試和實(shí)際場景測試來完成。
兼容性測試
確保嵌入式人工智能軟件在不同版本的ARM架構(gòu)上的兼容性。這可能包括對(duì)不同ARM處理器核心、指
令集、操作系統(tǒng)版本等進(jìn)行測試,以確保軟件在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性和兼容性。
安全測試
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