電子行業(yè)深度研究報(bào)告：先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨ABF載板自主可控需求迫切-華創(chuàng)證券

證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)o先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨，ABF載板自主可控戰(zhàn)略性意義凸顯。芯片性能提升主要依靠摩爾定律、新原理器件和先進(jìn)封裝這三條路徑。隨著摩爾定律日益趨緩，其難以驅(qū)動(dòng)芯片性能快速增長(zhǎng)。新原理器件從科學(xué)研究到落地應(yīng)用時(shí)間周期較長(zhǎng)，遠(yuǎn)水救不了近火。先進(jìn)封裝將多顆芯片進(jìn)行集成，可以擺脫單純依靠摩爾定律提升芯片性能的束縛，尤其在我國(guó)短時(shí)間難以突破自主EUV光刻機(jī)和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝情況下，先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于我國(guó)高性能芯片的發(fā)展至關(guān)重要。ABF材料具備低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗、易于加工精細(xì)線路、機(jī)械性能良好、耐用性好、導(dǎo)電性好等特性，是先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的核心原材料，在國(guó)內(nèi)高端芯片供給受限的背景下，其自主可控戰(zhàn)略性意義更加凸顯。oAI推動(dòng)云端和終端算力需求爆發(fā)，ABF載板有望開啟新一輪成長(zhǎng)。訓(xùn)練側(cè)Scalinglaw仍然有效，推理側(cè)Scalinglaw剛剛嶄露頭角，AI大模型算力需求尚未見頂。隨著AI大模型能力提升，AI應(yīng)用有望在眾多場(chǎng)景開花結(jié)果，AI手機(jī)/AIPC等終端有望加速滲透。隨著AI產(chǎn)品逐步在B端和C端落地應(yīng)用，將會(huì)反哺AI云端訓(xùn)練和推理需求，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資有望取得正回報(bào)，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展和終端應(yīng)用有望形成正反饋。隨著AI產(chǎn)業(yè)崛起，AI服務(wù)器/高速交換/AI終端等需求將會(huì)快速增長(zhǎng)，推動(dòng)高端芯片市場(chǎng)需求快速爆發(fā)，ABF載板作為高端芯片封裝的核心材料，有望迎來新一輪成長(zhǎng)。oABF載板市場(chǎng)空間廣闊，自主可控需求迫切。ABF載板作為高端芯片封裝環(huán)節(jié)成本最高的材料，2023年全球市場(chǎng)為67億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到103億美元。ABF加工工藝復(fù)雜，其品質(zhì)會(huì)影響芯片的性能，導(dǎo)致ABF載板行業(yè)存在投資、技術(shù)和客戶等壁壘，長(zhǎng)期被日韓臺(tái)廠商所占領(lǐng)，大陸廠商占有率極低。此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所壟斷。在海外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程和高端芯片封鎖的大背景下，ABF載板作為先進(jìn)封裝、高性能芯片封裝的標(biāo)配材料，自主可控至關(guān)重要。o大陸載板雙雄入局ABF載板行業(yè)，自主可控助推其導(dǎo)入進(jìn)度。興森科技和深南電路作為大陸頭部載板企業(yè)，過往幾年累計(jì)投入數(shù)十億元構(gòu)建ABF載板工廠，已經(jīng)具備了十多層載板的量產(chǎn)能力，正在積極研發(fā)20層及以上高端產(chǎn)品。未來隨著國(guó)內(nèi)高端芯片國(guó)產(chǎn)化率逐步提升，大陸ABF載板企業(yè)迎來導(dǎo)入窗口黃金期，量產(chǎn)進(jìn)度有望提速。o投資建議：ABF載板作為先進(jìn)封裝、高端芯片的標(biāo)配材等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，ABF載板市場(chǎng)有望迎來快速擴(kuò)容。不過，由于ABF載板行業(yè)壁壘高筑，長(zhǎng)期被日韓臺(tái)系廠商所占領(lǐng)，大陸廠商占有率極低。在海外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程、高端芯片封鎖的大背景下，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝、高端芯片國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升，ABF載板自主可控需求迫切，大陸ABF載板產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)ABF載板相關(guān)企業(yè)：興森科技、深南電路、生益科技和華正新o風(fēng)險(xiǎn)提示：ABF載板新產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入不及預(yù)期，F(xiàn)CBGA封裝材料研發(fā)、客戶導(dǎo)入不及預(yù)期，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期。證券分析師：熊翊宇證券分析師：岳陽聯(lián)系人：董邦宜證券分析師：熊翊宇證券分析師：岳陽聯(lián)系人：董邦宜行業(yè)基本數(shù)據(jù)相對(duì)指數(shù)表現(xiàn)2024-01-02~2024-12-2730%11%-8%24/0124/0324/0524/0824/1024/12-27%——電子滬深300相關(guān)研究報(bào)告《電子行業(yè)深度研究報(bào)告：玻璃基板成為半導(dǎo)體ABF載板自主可控戰(zhàn)略意義重大，大陸廠商有望加速替代。本文指明了先進(jìn)封裝、AI技術(shù)作為未來的重要技術(shù)變革，在海外對(duì)我國(guó)先進(jìn)制程、高端芯片封鎖的大背景下，對(duì)于我國(guó)科技強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略性意義極大。ABF載板作為先進(jìn)封裝、高端芯片的核心材料，自主可控至關(guān)重要，大陸ABF載板上下游技術(shù)實(shí)力日益成熟，相關(guān)產(chǎn)品大陸有望加速放量應(yīng)用。ABF自主可控戰(zhàn)略意義重大，市場(chǎng)空間廣闊，大陸ABF載板及上游原材料迎來黃金發(fā)展期。ABF載板全球市場(chǎng)高達(dá)數(shù)十億美元，未來幾年隨著先進(jìn)封裝、AI技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)有望迎來快速擴(kuò)容。由于ABF載板行業(yè)存在投資、技術(shù)和客戶等壁壘，長(zhǎng)期被日韓臺(tái)系廠商所占領(lǐng)，大陸廠商占有率極低。在海外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程、AI等高端芯片封鎖的大背景下，ABF作為核心原材料，自主可控戰(zhàn)略性意義極大。興森科技、深南電路、生益科技和華正新材過往幾年深度布局ABF載板產(chǎn)業(yè)，技術(shù)實(shí)力得到大幅提升，隨著國(guó)內(nèi)下游需求崛起，ABF相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)入速度有望加快，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)3 5（一）先進(jìn)封裝是未來芯片制造領(lǐng)域重要的技術(shù)突破方向 5（二）高端ABF載板是封裝的核心材料環(huán)節(jié)，產(chǎn)品規(guī)格ASP持續(xù)升級(jí) 8（三）AI推動(dòng)云端訓(xùn)練及端側(cè)推理需求爆發(fā)，高端 （一）大陸ABF載板占有率極低，發(fā)展空間廣闊 （二）資本技術(shù)壁壘高筑，大陸載板雙雄有望突破放量 2、大陸載板雙雄入局ABF載板產(chǎn)業(yè)，自主可控助力其加速導(dǎo)入 （一）興森科技：傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)中有升，ABF （二）深南電路：緊抓AI&汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，加快高端載板產(chǎn)品導(dǎo)入 （三）生益科技：高端產(chǎn)品有望開始放量，跨越周期邁向新一輪成長(zhǎng) （四）華正新材：加速開拓高速CCL產(chǎn)品，半導(dǎo)體封裝材料陸續(xù) 證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào) 5 6 6 7 7 8 8 9 9 9 證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)5術(shù)連接兩顆芯片，該技術(shù)可以突破單芯片制造的面積上限，并能解決板級(jí)連接的帶寬極限問題。在此基礎(chǔ)上，周秀文博士引入“模塊化”的設(shè)計(jì)思想與方法。后來隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，我國(guó)學(xué)者孫凝暉院士、劉明院士和蔣尚義先生等人提出“集成芯片”的概念用先進(jìn)封裝技術(shù)成為芯片性能提升的主要路徑。芯片性能提升主要依靠三條路徑：縮、新原理器件和先進(jìn)封裝。尺寸微縮即“摩爾定律”當(dāng)前已經(jīng)遇到瓶頸，新原理器件落地時(shí)間較長(zhǎng)，短時(shí)間難以解決芯片性能受限的問題，先進(jìn)封裝另辟蹊徑，且與尺寸微縮、新原理器件并不互斥，有望成為芯片性能提升證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)6資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)7到實(shí)際應(yīng)用所需的時(shí)間較長(zhǎng)，難以在短時(shí)間內(nèi)提升芯片的性能，無法滿足當(dāng)前資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》和成品率隨面積下降等問題，尤其在我國(guó)短時(shí)間難以資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)8高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，與晶片、引線等經(jīng)過封裝測(cè)試后共同組成芯片。IC起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。資料來源：和美精藝招股說明書但其板材更硬，鉆孔布線不易，因此其難以實(shí)現(xiàn)超高密度線路排布；ABF材料具備低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗、易于加工精細(xì)線路、機(jī)械性能良好、耐用性好、導(dǎo)電性好等特圖表7ABF載板主要用于FC-BGA封裝，應(yīng)用于CPU、GP資料來源：《關(guān)于深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的審核問詢函的回復(fù)》證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)9穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)到2028年占比將達(dá)到57%左右。據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)IC載板的市場(chǎng)規(guī)模為402.75億元，預(yù)計(jì)2030年國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到634.11億元。200806040200180.65180.65165.84152.24144.1101.8881.39139.75124.98128.29174.1575.5450%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模（億美元）YoY資料來源：Prismark，轉(zhuǎn)引自臻鼎科技集團(tuán)官網(wǎng)，華創(chuàng)證券46%60%54%40%47%49%45%43%35%65%50%51%55%53%50%57%100%90%80%70%46%60%54%40%47%49%45%43%35%65%50%51%55%53%50%57%2018201920202021202220232024F2028FABFBT資料來源：Prismark，轉(zhuǎn)引自臻鼎科技集團(tuán)官網(wǎng)，華創(chuàng)證券700600500400300200020232030F中國(guó)IC載板市場(chǎng)規(guī)模（億元）資料來源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)，華創(chuàng)證券是一種擁有高性能和成本優(yōu)勢(shì)的集成電路封裝技術(shù)，相比于傳統(tǒng)的BGA封裝技術(shù)，提高芯片的可靠性和壽命。其線路細(xì)節(jié)和間距小，可容納高層數(shù)，因此被廣泛應(yīng)用于各的運(yùn)算功能和處理能力。隨著智能傳感器數(shù)量的增加、圖像分辨率的提高以及算法模型的復(fù)雜化，數(shù)據(jù)的收集和處理需求變得越來越大，這就需要更多的大算力芯片來支撐和驅(qū)動(dòng)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的運(yùn)行。而這些芯片則需要FCBGA載板來提供支撐、保護(hù)和連接。證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)網(wǎng)絡(luò),39%網(wǎng)絡(luò),39%PC,19%汽車,6%其他,11%服務(wù)器,26%資料來源：禮鼎科技官網(wǎng)資料來源：中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)，華創(chuàng)證券于人工智能、高性能計(jì)算、汽車和AIPC等產(chǎn)業(yè)崛起，其份額正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，AB資料來源：semianalysis網(wǎng)站證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)資料來源：Yole《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2024》黃金成長(zhǎng)期。資料來源：臻鼎科技集團(tuán)官網(wǎng)證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)92927171646764604633403326202018201920202021202220232024F2028F全球ABF市場(chǎng)規(guī)模（億美元）資料來源：Prismark，轉(zhuǎn)引自臻鼎科技集團(tuán)官網(wǎng)，華創(chuàng)證券紛紛表述加碼AI投資。谷歌、微軟、亞馬遜示AI對(duì)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)有積極推動(dòng)作用，AIisreal。北美科開支用于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，與之對(duì)應(yīng)的是AI算力供給端臺(tái)積電、滬電股份，其作為重資料來源：OpenAI官網(wǎng)資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)器、交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，AI、交換機(jī)芯片需求量快速增長(zhǎng)、功能日趨復(fù)雜，芯片證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)資料來源：IDC資料來源：英偉達(dá)資料來源：品化科技官網(wǎng)證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)紛紛推出AI手機(jī)，Intel/AMD/高通紛紛推出AIPC芯片，推幾年隨著AI應(yīng)用逐步落地，AI終端有望迎來快速滲用芯片算力需求逐步提升，將會(huì)推動(dòng)ABF載板資料來源：高通《混合AI是AI的未來》證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，華創(chuàng)證券占領(lǐng)。ABF載板作為先進(jìn)封裝的核心原材料，在全球貿(mào)易沖突嚴(yán)峻的背景下，自主可控產(chǎn)業(yè)的能力日益增強(qiáng)，大陸ABF產(chǎn)業(yè)有望迎來發(fā)展黃金期。證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)其他,1%味之素,99%歐洲地區(qū),8%中國(guó)臺(tái)灣,中國(guó)臺(tái)灣,日本,35%45%韓國(guó),12%資料來源：品化科技官網(wǎng)，華創(chuàng)證券資料來源：中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)、轉(zhuǎn)引自和美精藝招股書，華創(chuàng)證券IC載板新進(jìn)入者主要面臨投資、客戶和技術(shù)等方面資金需求量大且投資回報(bào)周期較長(zhǎng)。下游客戶在對(duì)載板廠商認(rèn)證時(shí)，制程能力、產(chǎn)能和品質(zhì)穩(wěn)定性等是考核供應(yīng)商的重要指標(biāo)，而生產(chǎn)設(shè)備是影響制程能力、產(chǎn)能和品質(zhì)穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素，因此設(shè)備上的高額投資對(duì)新進(jìn)入者構(gòu)成壁壘。此外，封裝基板廠商需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備、工藝研發(fā)等進(jìn)行持續(xù)投入，以保持和提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，從而適應(yīng)行業(yè)發(fā)時(shí)間通常為3年左右，投資規(guī)模根據(jù)規(guī)劃的產(chǎn)品及設(shè)計(jì)的產(chǎn)能不同從數(shù)------------證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)--2023Q4(一期)無錫半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制2025(預(yù)計(jì)一資料來源：上市公司公告、珠海市電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)，轉(zhuǎn)引自《關(guān)于深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的審核問詢函的回復(fù)》，華創(chuàng)證券。注：上表中的投入金額/計(jì)劃投入金額已按2023年期末匯率折算成人民幣。戶制造芯片的性能、良率和效率。因此，客戶為保證自身產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率和供應(yīng)鏈的安全性，因此要求載板供應(yīng)商擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、優(yōu)秀的產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定的生產(chǎn)能力、持續(xù)的技術(shù)迭代和高效的交付能力等，且需要通過嚴(yán)格的審廠、打樣、小批量訂單專業(yè)學(xué)科，以及幾十甚至上百道工藝。此外，為了能夠配合下游芯片快速迭代，載板廠商需要不斷在新技術(shù)、新工藝等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新，不斷提升在工藝制程、產(chǎn)品性能等方面的技術(shù)實(shí)力。因此，載板廠商需要經(jīng)過長(zhǎng)期的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，才能完全掌握整個(gè)備了十多層ABF載板批量量產(chǎn)的能力，正在等高端芯片限制的背景下，國(guó)產(chǎn)高端芯片自主可控需求迫切，ABF載板作為高端芯片的標(biāo)配材料，大陸廠商ABF載板有望加快導(dǎo)入國(guó)內(nèi)高端芯片客戶。期panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板期/證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)6,000平米/月)的FCBGA封裝資料來源：公司公告，華創(chuàng)證券領(lǐng)域布局，在堅(jiān)守高端智能手機(jī)賽道的基礎(chǔ)上，不斷去開拓高端光模塊、毫米波通信等旨在增加用于AI服務(wù)器領(lǐng)域如加速卡、高端光模塊等產(chǎn)品的產(chǎn)能，把握AI產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。穩(wěn)定在85%以上，具備了20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，并在開發(fā)20層以上ABF載板、續(xù)導(dǎo)入，在海外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程芯片封鎖的背景下，國(guó)內(nèi)下游客戶步伐，ABF業(yè)務(wù)有望快速放量，助推公司邁上新一輪成長(zhǎng)。疊加通用服務(wù)器EagleStream平臺(tái)迭代升級(jí)，服務(wù)器總體需求回溫，公司數(shù)據(jù)顯著增長(zhǎng)，主要系A(chǔ)I加速卡、EagleStream平臺(tái)產(chǎn)品持續(xù)放量智能駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，推動(dòng)汽車電子領(lǐng)域訂單延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。載板，廣州新工廠投產(chǎn)后，產(chǎn)品線能力快速提升，16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具證監(jiān)會(huì)審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號(hào)：證監(jiān)許可（2009）1210號(hào)越來越大，AI服務(wù)器、AIPC、AI基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。公司已在量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指化率逐步提升，興森科技、深南電路等大陸頭部廠商在ABF載板有望陸續(xù)放量，公司單，正在努力提升市占率并積極配合客戶進(jìn)行下一代產(chǎn)品的開發(fā)。在服務(wù)器領(lǐng)域，公司強(qiáng)與全球汽車電子和電動(dòng)汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的合作，在自動(dòng)駕駛、智能座艙、動(dòng)力能源等關(guān)鍵技術(shù)板塊開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。在低軌衛(wèi)星領(lǐng)域，公司正在積極研發(fā)相關(guān)工藝技術(shù)，配合多家客戶進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)。伴隨著公司級(jí)材料通過國(guó)內(nèi)大型通訊公司認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈可控以及降低成本，增大公司產(chǎn)品在LED、Memory、VCM音圈馬達(dá)等應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)勢(shì)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。CBF積層絕緣膜加快研發(fā)進(jìn)程，積極推動(dòng)終端驗(yàn)證，加驗(yàn)證；CBF-RCC產(chǎn)品在智能手機(jī)的VCM音圈馬達(dá)、主板等應(yīng)用場(chǎng)景的客戶端開啟