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《材料與結(jié)構(gòu)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在高分子材料的聚合反應(yīng)中,逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常()A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是2、在研究材料的摩擦學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種摩擦副配對(duì)的摩擦系數(shù)較???()A.金屬-金屬B.金屬-陶瓷C.陶瓷-陶瓷D.聚合物-金屬3、材料的光學(xué)性能在許多領(lǐng)域都有重要應(yīng)用。對(duì)于半導(dǎo)體材料的光吸收特性,以下說法正確的是()A.本征吸收發(fā)生在光子能量小于禁帶寬度時(shí)B.雜質(zhì)吸收對(duì)半導(dǎo)體材料的光電性能沒有影響C.直接躍遷的光吸收系數(shù)大于間接躍遷D.光吸收與半導(dǎo)體材料的晶體結(jié)構(gòu)無關(guān)4、在研究材料的熱性能時(shí),比熱容是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于大多數(shù)金屬材料,其比熱容隨溫度的升高而怎樣變化?()A.增大B.減小C.先增大后減小D.基本保持不變5、陶瓷材料的燒結(jié)過程是其制備的關(guān)鍵步驟。在燒結(jié)過程中,影響陶瓷致密化的主要因素有哪些?()A.燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間、顆粒尺寸B.壓力、氣氛、添加劑C.模具形狀、成型方法、脫模劑D.原料純度、攪拌速度、干燥時(shí)間6、在研究陶瓷材料的壓電性能時(shí),以下哪種陶瓷材料具有優(yōu)異的壓電性能?()A.鈦酸鋇B.氧化鎂C.氧化鋁D.氧化硅7、在研究材料的輻射損傷時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在高能粒子輻照下性能下降。以下哪種微觀缺陷的產(chǎn)生是導(dǎo)致性能下降的主要原因?()A.空位B.位錯(cuò)環(huán)C.間隙原子D.空洞8、在考察材料的阻尼性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的阻尼系數(shù)。以下哪種微觀機(jī)制對(duì)其阻尼性能的貢獻(xiàn)最大?()A.位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)B.晶界滑移C.分子鏈內(nèi)摩擦D.界面摩擦9、在研究材料的磨損性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在摩擦過程中磨損量較小,表面損傷輕微。以下哪種磨損機(jī)制在這種情況下可能起到了主要作用?()A.粘著磨損B.磨粒磨損C.疲勞磨損D.氧化磨損10、材料的力學(xué)性能測(cè)試是評(píng)估材料質(zhì)量和性能的重要手段。在拉伸試驗(yàn)中,以下關(guān)于應(yīng)力-應(yīng)變曲線的描述,正確的是()A.彈性階段材料的應(yīng)力與應(yīng)變呈非線性關(guān)系B.屈服階段材料會(huì)發(fā)生明顯的塑性變形C.強(qiáng)化階段材料的強(qiáng)度逐漸降低D.斷裂階段材料的應(yīng)力為零11、在納米材料的研究中,納米粒子的尺寸效應(yīng)對(duì)材料性能有重要影響。當(dāng)納米粒子尺寸減小到一定程度時(shí),以下哪種性能會(huì)發(fā)生顯著變化?()A.光學(xué)性能B.電學(xué)性能C.磁學(xué)性能D.以上都是12、在研究陶瓷材料的電擊穿性能時(shí),發(fā)現(xiàn)擊穿場(chǎng)強(qiáng)與陶瓷的氣孔率有關(guān)。氣孔率越高,擊穿場(chǎng)強(qiáng)通常會(huì)()A.升高B.降低C.不變D.先降低后升高13、一種復(fù)合材料由基體和增強(qiáng)相組成,若要提高其在高溫下的性能,應(yīng)優(yōu)先考慮以下哪種措施?()A.更換基體材料B.增加增強(qiáng)相的含量C.優(yōu)化界面結(jié)合D.改變制備工藝14、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下結(jié)構(gòu)發(fā)生相變,導(dǎo)致性能下降。以下哪種測(cè)試方法可以有效地監(jiān)測(cè)這種相變過程?()A.熱膨脹測(cè)量B.熱重分析C.差熱分析D.高溫X射線衍射15、對(duì)于半導(dǎo)體材料,其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造?()A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦16、在研究材料的電學(xué)性能時(shí),電導(dǎo)率反映了材料的導(dǎo)電能力。以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致金屬材料的電導(dǎo)率降低?()A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是17、在材料的磁致伸縮性能研究中,以下關(guān)于磁致伸縮現(xiàn)象和應(yīng)用的描述,正確的是()A.磁致伸縮是指材料在磁場(chǎng)作用下發(fā)生長(zhǎng)度變化B.磁致伸縮效應(yīng)只存在于磁性金屬材料中C.磁致伸縮材料可用于制造揚(yáng)聲器D.磁致伸縮性能與磁場(chǎng)強(qiáng)度無關(guān)18、在考察一種用于防彈頭盔的復(fù)合材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其抗沖擊性能有待提高。以下哪種增強(qiáng)方式可能最為有效?()A.增加纖維層數(shù)B.改變纖維編織方式C.優(yōu)化樹脂基體D.以上都是19、復(fù)合材料的界面是影響其性能的重要因素,那么復(fù)合材料界面的主要作用是什么?()A.傳遞載荷、阻止裂紋擴(kuò)展B.改善相容性、提高結(jié)合強(qiáng)度C.調(diào)節(jié)性能、增強(qiáng)穩(wěn)定性D.以上都是20、高分子材料的降解是一個(gè)重要的問題。對(duì)于可生物降解的高分子材料,其降解機(jī)制主要包括哪些?()A.水解、氧化、酶解B.熱分解、光分解、化學(xué)分解C.物理老化、化學(xué)老化、生物老化D.結(jié)晶、取向、交聯(lián)二、簡(jiǎn)答題(本大題共3個(gè)小題,共15分)1、(本題5分)詳細(xì)論述光電材料中提高光電轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵因素,介紹目前高效的光電材料體系及其面臨的問題。2、(本題5分)論述材料光學(xué)非線性現(xiàn)象產(chǎn)生的機(jī)制,分析三階非線性光學(xué)效應(yīng)在光通信和激光技術(shù)中的應(yīng)用。3、(本題5分)論述材料的電性能,包括導(dǎo)電性、介電性和壓電性等,解釋這些性能的產(chǎn)生機(jī)制,分析影響材料電性能的因素,并舉例說明其應(yīng)用。三、計(jì)算題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)一圓柱形的玻璃管,內(nèi)半徑為8mm,外半徑為10mm,長(zhǎng)度為50cm,玻璃的密度為2.5g/cm3,計(jì)算其質(zhì)量。2、(本題5分)一銅鎳合金,含銅70%,鎳30%,密度分別為8.9克/立方厘米和8.9克/立方厘米,計(jì)算合金的平均密度。3、(本題5分)某聚合物材料的拉伸模量為2吉帕,試樣在拉伸應(yīng)力為100兆帕作用下,原始長(zhǎng)度為50毫米,計(jì)算試樣拉伸后的長(zhǎng)度是多少毫米?4、(本題5分)一塊邊長(zhǎng)為5cm的正方體陶瓷塊,熱導(dǎo)率為2W/(m·K),一側(cè)面溫度為300°C,另一側(cè)面溫度為50°C,計(jì)算熱傳遞的功率。5、(本題5分)一塊鋼板,長(zhǎng)2m,寬1m,厚10mm,材料的密度為7.8g/cm3,計(jì)算鋼板的
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