電子行業(yè)2025年年度投資策略：AI革新人機(jī)交互智能終端百舸爭(zhēng)流行業(yè)邁入估值擴(kuò)張大年-國(guó)信證券

證券研究報(bào)告證券研究報(bào)告|2024年12月30日電子行業(yè)2025年年度投資策略AI革新人機(jī)交互，智能終端百舸爭(zhēng)流，行業(yè)邁入估值擴(kuò)張大年投資評(píng)級(jí)：優(yōu)于大市（維持）hujian1@.cnhuhui2@yezi3@請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI革新人機(jī)交互，智能終端百舸爭(zhēng)流，行業(yè)邁入估值擴(kuò)張大年l2024年電子行情由“周期復(fù)蘇”向“成長(zhǎng)創(chuàng)新”切換，2025年行業(yè)有望邁入估值擴(kuò)張大年。在經(jīng)歷了近2年的庫(kù)存去化、供給側(cè)出清之后，2024年電子景氣度整體呈現(xiàn)上半年淡季不淡，下半年旺季不旺的態(tài)勢(shì)，訂單、景氣不差但能見度不高。板塊行情經(jīng)歷了年初安卓產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)性的景氣復(fù)蘇，二季度蘋果AI手機(jī)的創(chuàng)新熱潮，三季度宏觀壓力下的預(yù)期下修，以及年尾政策催化背景下、由AI端側(cè)創(chuàng)新所強(qiáng)化的估值修復(fù)，截至12月18日，電子整體上漲19.30%，居全行業(yè)第六位，其中半導(dǎo)體、消費(fèi)電子分別上漲23.88%、15.13%。我們認(rèn)為，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的電子產(chǎn)業(yè)周期仍處在銷量周期上行的前期、企業(yè)盈利能力仍有改善空間；以語音交互為核心的AI端側(cè)應(yīng)用正處在大規(guī)模商業(yè)化的臨界點(diǎn)，創(chuàng)新催化頻發(fā)；以增量資金共識(shí)為體現(xiàn)的半導(dǎo)體指數(shù)投資規(guī)模仍有進(jìn)一步增長(zhǎng)潛力，權(quán)重標(biāo)的配置型需求增加。因此，語言與機(jī)器語言之間的藩籬，通過提升AI的自然語言理解能力和通用推理能力，使其演進(jìn)成為能夠感知環(huán)境、進(jìn)行用戶意圖理解、做出決策和采取行動(dòng)的智能體(AIAgent)，從而重新定義人機(jī)交互模式，真正實(shí)現(xiàn)從“以指令為中心”向“以意圖為中心”的進(jìn)階，“語音”正成為繼觸控屏、鼠標(biāo)、鍵盤之后最核心的人機(jī)交互媒介，AI終端形態(tài)有望跳脫智能手機(jī)時(shí)代的局限性，以眼鏡、TWS耳機(jī)、玩具、機(jī)器人等各種形態(tài)落地開花，而高質(zhì)量的音頻輸入以及多元化的聯(lián)網(wǎng)能力則對(duì)端側(cè)SoC的性能提出更高要求。在此背景下，智能手機(jī)作為當(dāng)下滲透率最高、用戶黏性最強(qiáng)的“AI入口”正迎來從操作系統(tǒng)OS到硬件的全方位升級(jí)，有望通過加速換機(jī)周期、提升行業(yè)均價(jià)拉動(dòng)產(chǎn)值增長(zhǎng)。考慮到2025年蘋果在銷售節(jié)奏、新機(jī)創(chuàng)新及AI系統(tǒng)全球推廣等方面的重大變化，以及2026年其折疊終端及AI眼鏡等創(chuàng)新預(yù)期進(jìn)一步明朗鏈仍是消費(fèi)電子板塊中的配置主線。消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈推薦：藍(lán)思科技、立訊精密、鵬鼎控股、福立旺、藍(lán)特光學(xué)、水晶光電、小米集團(tuán)、翱捷科技、恒玄科技、樂鑫科技、順絡(luò)電子、傳音控股、光弘科技。潮，國(guó)內(nèi)外科技公司紛紛發(fā)布AI大模型，截至24年7月，全球AI大模型數(shù)量約1328個(gè)(其中美國(guó)位居第一位，占比44%；中國(guó)位居第二位，占比36%)，模型的迭代加速、算力爆發(fā)式增長(zhǎng)。在英偉達(dá)GPU隨著架構(gòu)的不斷演進(jìn)及算力的成倍增長(zhǎng)，于AI大模型訓(xùn)練中得到廣泛運(yùn)用的同時(shí)，為了滿足CSP客戶更高性能和更好功能的需求，定制化芯片ASIC的需求持續(xù)提升，牧本鐘擺從標(biāo)準(zhǔn)化逐漸擺向定制化。與之相應(yīng)的算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)建設(shè)和升級(jí)，促使國(guó)內(nèi)外云服務(wù)商資本開支持續(xù)高速增長(zhǎng)，帶來AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模大幅提升，預(yù)計(jì)到26年全球AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到237萬臺(tái)，對(duì)應(yīng)2023-2026年CAGR為26%。推薦：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、聯(lián)想集團(tuán)、翱捷科技、國(guó)芯科技、瀾起科技、芯原股份、龍芯中科、東山精密、景旺電子。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI革新人機(jī)交互，智能終端百舸爭(zhēng)流，行業(yè)邁入估值擴(kuò)張大年計(jì)的146家半導(dǎo)體公司的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，季度收入最高值落在2024年的占比42%，季度毛利率最低值落在2024年的占比僅24%，可見國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的收入和盈利能力已重回向上通道。從產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性來看，半導(dǎo)體對(duì)GDP的拉動(dòng)具有乘數(shù)效應(yīng)，是重要的新質(zhì)生產(chǎn)力，也是科技強(qiáng)國(guó)的基礎(chǔ)，在美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體限制力度加大的風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)上升的背景我們認(rèn)為現(xiàn)階段A股半導(dǎo)體公司存在估值溢價(jià)具有合理性。此外，自2022年以來，半導(dǎo)體板塊中被動(dòng)基金持股比重呈穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)且至今已超過主動(dòng)基金，被動(dòng)基金擴(kuò)容過程中在個(gè)股配置上對(duì)估值關(guān)注度更低。結(jié)合產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、企業(yè)盈利周期以及資金結(jié)構(gòu)變化，我們認(rèn)為，行業(yè)有望在2025年迎來戴維斯雙擊行情。推薦：中芯國(guó)際、翱捷科技、恒玄科技、杰華特、北方華創(chuàng)、圣邦股份、樂鑫科技、瀾起科技、長(zhǎng)電科技、中微公司、偉測(cè)科技。l汽車電子：電動(dòng)化與智能化加速，汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代大有可為。汽車電動(dòng)化與智能化交互升級(jí)，根據(jù)英飛凌預(yù)測(cè)到2030年全球電動(dòng)汽車滲透率有望達(dá)45%，L2以上的自動(dòng)駕駛滲透率有望達(dá)60%。相應(yīng)地，汽車價(jià)值體系從硬件為中心向軟件定義轉(zhuǎn)變，汽車半導(dǎo)體用量同步增長(zhǎng)：智能座艙與智能駕駛等將帶來高性能SoC增長(zhǎng)，通信與控制類、傳感器及存儲(chǔ)芯片用量配套提升；汽車功率等級(jí)提升，功率類、模擬電源類芯片同步升級(jí)；根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將由2023年520億美元增至29年970億美元，對(duì)應(yīng)復(fù)合增速為11%。隨著汽車架構(gòu)變化，半導(dǎo)體與主機(jī)廠合作模式由上下游供應(yīng)商轉(zhuǎn)向深度合作共同開發(fā)；在供應(yīng)鏈變革窗口期，我國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化加速，目前核心零部件主驅(qū)功率模塊國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商占比近8成，智駕與智能座艙芯片國(guó)內(nèi)廠商占比逐步提升，電源管理、存儲(chǔ)、信號(hào)鏈、傳感器等由于應(yīng)用分散替代較慢仍有較大提升空間。推薦：天岳先進(jìn)、國(guó)芯科技、揚(yáng)杰科技、電連技術(shù)、新潔能、賽微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、納芯微、芯聯(lián)集成。l重點(diǎn)推薦組合：中芯國(guó)際、翱捷科技、藍(lán)思科技、立訊精密、小米集團(tuán)、順絡(luò)電子、杰華特、天岳先進(jìn)、福立旺、晶晨股份、鵬鼎控股、圣邦股份、海康威視、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、中微公司、北方華創(chuàng)、恒玄科技、長(zhǎng)電科技、韋爾股份、國(guó)芯科技、電連技術(shù)、康冠科技、揚(yáng)杰科技、京東方A、晶豐明源、光弘科技、偉測(cè)科技、藍(lán)l風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；新能源市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；全球請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2024年行情回顧：從“周期復(fù)蘇”到“成長(zhǎng)創(chuàng)新”AI算力：AI應(yīng)用爆發(fā)在即，算力需求持續(xù)攀升，關(guān)注ASIC及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈消費(fèi)電子：AI重新定義人機(jī)交互形式，智能終端百舸爭(zhēng)流，關(guān)注果鏈及AI可穿戴半導(dǎo)體：AI端側(cè)和國(guó)產(chǎn)化奠定成長(zhǎng)空間，資金結(jié)構(gòu)變化中邁入估值擴(kuò)張大年汽車電子：電動(dòng)化與智能化加速，汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代大有可為光電顯示：LCD進(jìn)入穩(wěn)定盈利新階段，Mini/MicroLED方興未艾請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2024年行情回顧：從“周期復(fù)蘇”到“成長(zhǎng)創(chuàng)新”請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2024年行情回顧：從“周期復(fù)蘇”到“成長(zhǎng)創(chuàng)新”l2024年初至12月18日，上證指數(shù)、深證成指、滬深300分別上漲13.69%、11.12%、14.89%。電子行業(yè)整體上漲1元件、光學(xué)光電子、消費(fèi)電子、電子化學(xué)品分別上漲23.88%、29.64%、30.75%、7.31%、15.13%、2.41%。恒生科技指數(shù)上漲18.72%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺(tái)灣資訊科技指數(shù)分40%35%30%25%20%15%10% 5% 0%40%35%30%25%20%15%10% 5% 0% -5%-10%-15%醫(yī)藥生物農(nóng)林牧漁食品飲料美容護(hù)理建筑材料紡織服飾基礎(chǔ)化工輕工制造房地產(chǎn)社會(huì)服務(wù)電力設(shè)備鋼鐵綜合環(huán)保石油石化有色金屬機(jī)械設(shè)備國(guó)防軍工煤炭建筑裝飾計(jì)算機(jī)公用事業(yè)傳媒交通運(yùn)輸汽車電子商貿(mào)零售家用電器通信銀行非銀金融l24年5-8月，在宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩壓力下，產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)的3Q24增長(zhǎng)預(yù)期有所下修，市場(chǎng)對(duì)于景氣復(fù)蘇力度和終端消費(fèi)持續(xù)性存在分歧，焦點(diǎn)從“周期復(fù)蘇”向“成長(zhǎng)創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變，而蘋果在6月召開的WWDC上所定義的“系統(tǒng)級(jí)AI終端”一舉成為行業(yè)創(chuàng)新主線，期間電子板塊下跌2.38%，其中消費(fèi)電子漲幅居前，上漲5.32%，半導(dǎo)體資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理l24年9月底以來，受政策催化，電子從“流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)”中的錯(cuò)誤定價(jià)迅速修復(fù)，一方面，受華為Mate系列發(fā)布以及AI智能終端（眼鏡/耳機(jī)/玩具）等新品帶動(dòng)；另一方面，美國(guó)大選后，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制力度持續(xù)加大的風(fēng)險(xiǎn)上升，自主可控緊迫性凸顯，代表新質(zhì)生產(chǎn)力的半導(dǎo)體板塊成為市場(chǎng)這一階段的共識(shí)，相關(guān)ETF規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)助推行情上漲資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理電子化學(xué)品Ⅱ(申萬)電子化學(xué)品Ⅱ(申萬)半導(dǎo)體(申萬)其他電子Ⅱ(申萬)元件(申萬)光學(xué)光電子(申萬)消費(fèi)電子(申萬)14013012011010090807060501501501401301201101009080706050電子(申萬)上證指數(shù)深證成指滬深300Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-24FebJan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2024年行情回顧：從“周期復(fù)蘇”到“成長(zhǎng)創(chuàng)新”l估值方面，截至2024年12月18日電子行業(yè)整體TTMPE(54.78x)，處于近五年的92.6%分位；其中：半導(dǎo)體板塊、消費(fèi)電子、元件、光學(xué)光電子、電子化學(xué)品、其他電子TTMPE分別為87.96x、30.08x、38.16x、56.98x、57.45x、60.61x，處于近五年的67.0%、42.5%、70.6%、72.5%、67.8%、96.1%分位。PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值PE（TTM）PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值6050403020605040302020018016014012010080605040當(dāng)前值：54.78x分位點(diǎn)：92.6%危險(xiǎn)值：49.95x中位數(shù)：43.13x機(jī)會(huì)值：605040當(dāng)前值：54.78x分位點(diǎn)：92.6%危險(xiǎn)值：49.95x中位數(shù)：43.13x機(jī)會(huì)值：31.39x當(dāng)前值：87.96x分位點(diǎn)：67.0%危險(xiǎn)值：103.87x中位數(shù)：66.89x機(jī)會(huì)值：43.97x3060402040200201920202021202202019202020212022202320240201920202021202220232024020222023202420192020202220232024資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值PE（TTM）危險(xiǎn)值PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值PE（TTM）危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值706050403020605040302012010080604020100當(dāng)前值：38.當(dāng)前值：38.16x分位點(diǎn)：70.6%危險(xiǎn)值：42.93x中位數(shù)：32.87x機(jī)會(huì)值：28.82x當(dāng)前值：56.98x當(dāng)前值：56.98x分位點(diǎn)：72.5%危險(xiǎn)值：60.99x中位數(shù)：44.99x機(jī)會(huì)值：19.99x70605040302002019202002019202020212022202320240201920202021202220232024分位點(diǎn)：危險(xiǎn)值：機(jī)會(huì)值：當(dāng)前值：當(dāng)前值：60.61x分位點(diǎn)：96.1%危險(xiǎn)值：51.68x中位數(shù)：45.48x機(jī)會(huì)值：29.92x057.45x67.8%60.67x51.71x42.86x020192020202120222023202420192020201920202021202220232024資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2024年行情回顧：從“周期復(fù)蘇”到“成長(zhǎng)創(chuàng)新”l截至三季度末，公募基金電子板塊重點(diǎn)持倉(cāng)市值排行前五的公司分別是立訊精密、中芯國(guó)際、海光信息、中微公司、北方華創(chuàng)。從重倉(cāng)持股的公募基金數(shù)目來看，三季度海光信息、寒武紀(jì)-U、傳音控股獲得較多公募基金增持；工業(yè)富聯(lián)、兆易創(chuàng)新、鵬鼎控股遭到較多公募基金減持。公司代碼公司名稱持倉(cāng)市值(百萬元)重倉(cāng)基金數(shù)(個(gè))持股占流通股比(%)1002475.SZ立訊精密43,74038,4085333-290.362688981.SH32,83024,102872827.5226.493688041.SH海光信息31,57934.5129.285.234688012.SH26,32723,3582968-4625.8426.61-0.785002371.SZ北方華創(chuàng)26,32122,9185665270.006688256.SH寒武紀(jì)-U22,5230.267688008.SH瀾起科技-2925.1128.90-3.798002463.SZ滬電股份483520-3721.5823.50-1.929688036.SH傳音控股7,38362148.542.62300661.SZ圣邦股份8,54898723.5522.880.66603501.SH韋爾股份9,5369,169-29-0.27603986.SH兆易創(chuàng)新9,441-3109-138-3.66601138.SH工業(yè)富聯(lián)8,827-8104503-225-1.35600584.SH長(zhǎng)電科技7,4126,4199930.41小米集團(tuán)-W7,3664,4732893520.32000100.SZTCL科技5,7786,632-854-596.978.48-1.51688120.SH華海清科5,4093,950300476.SZ勝宏科技4,5913,383300408.SZ三環(huán)集團(tuán)4,3653,073556.295.630.66688608.SH恒玄科技4,2532,766920.94請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容2024年行情回顧：從“周期復(fù)蘇”到“成長(zhǎng)創(chuàng)新”公司代碼公司名稱凈流入金額港股通持股市值（百萬港元）港股通持股占流通股比例（%）23/12/3024/12/18變化(%)23/12/3024/12/18公司代碼公司名稱凈流入金額港股通持股市值（百萬港元）港股通持股占流通股比例（%）23/12/3024/12/18變化(%)23/12/3024/12/18變化(pct)0148.HK建滔集團(tuán)38443582389.3%0.0%4.0%4.00285.HK比亞迪電子3,6594,9549,79397.7%0.0%11.0%0303.HK偉易達(dá)59237304.5%0.0%0522.HKASMPT1,2332061,270515.3%0.0%4.0%4.00698.HK通達(dá)集團(tuán)075-26.3%0.0%0.6%0.60732.HK信利國(guó)際-552087.9%0.0%5.8%5.80981.HK中芯國(guó)際1,91133,63746,09337.0%0.0%22.3%22.31347.HK華虹半導(dǎo)體1,7504,0306,12051.9%0.0%17.3%1385.HK上海復(fù)旦-571,2751,3183.3%0.0%30.4%30.41415.HK高偉電子9782,1883,95980.9%0.0%16.4%1478.HK丘鈦科技48792690.2%0.0%12.5%1810.HK小米集團(tuán)-W18,12247,566121,634155.7%0.0%19.3%1888.HK建滔積層板277118.0%0.0%2018.HK瑞聲科技-281,7882,80056.6%0.0%6.4%6.42038.HK富智康集團(tuán)268146.3%0.0%3.9%3.92382.HK舜宇光學(xué)科技5,2367,38714,21292.4%0.0%19.2%6969.HK思摩爾國(guó)際2963,3715,77971.4%0.0%8.9%8.9凈流入金額滬（深）股通持股市值（百萬人民幣）滬（深）股通持股占流通股比例（%）排名公司代碼公司名稱（百萬人民23/12/3024/12/18變化(%)23/12/3024/12/18變化(pct)1002475.SZ立訊精密4,31914,00721,23651.6%9.2%11.8%2.62603501.SH韋爾股份1,35215,47616,0103.5%18.9%20.3%3601138.SH工業(yè)富聯(lián)-3711,23515,87441.3%22.5%22.2%-0.34002371.SZ北方華創(chuàng)4,1235,29813,390152.7%8.1%12.5%4.45000725.SZ京東方A1,6878,88611,75032.2%7.5%8.4%0.96688008.SH瀾起科技3,9622,9988,026167.8%5.9%12.0%6.17688012.SH中微公司1,0004,2776,60454.4%6.6%8.0%8688041.SH海光信息3,2291,3556,470377.6%2.2%6.0%3.99688256.SH寒武紀(jì)-U1,2737326,358768.2%2.7%5.1%2.4002241.SZ歌爾股份2,6262,3646,357168.9%4.8%10.1%5.3300408.SZ三環(huán)集團(tuán)1,1242,5184,63684.1%7.2%10.1%2.8300866.SZ安克創(chuàng)新9273,2414,53239.8%24.2%24.0%-0.2600183.SH生益科技2,0571,2324,219242.5%5.9%15.1%9.2600584.SH長(zhǎng)電科技2982,9394,10139.6%7.4%8.1%0.7688036.SH傳音控股-3666,6534,047-39.2%19.7%11.8%-8.0000100.SZTCL科技-1,4954,4623,614-19.0%5.9%4.1%-1.8603986.SH兆易創(chuàng)新7572,2413,44653.8%4.0%5.5%688981.SH中芯國(guó)際2,2313883,264742.4%0.5%2.4%002463.SZ滬電股份-2881,8802,96958.0%7.1%5.9%-1.220300433.SZ藍(lán)思科技-5432,1612,93335.7%8.8%7.1%-1.7請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI應(yīng)用爆發(fā)在即，算力需求持續(xù)攀升，關(guān)注ASIC及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容ScalingLaw與“涌現(xiàn)”能力：大模型訓(xùn)練遵循的重要法則lScalingLaw：模型效果隨模型規(guī)模指數(shù)增加而線性提高。據(jù)OpenAI發(fā)布的論文《Scalinglawsfor資料來源：Jared等著-《ScalingLawsforNeuralLanguageModels》-Arxiv（2020）-P3，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所l“涌現(xiàn)”能力：隨著訓(xùn)練規(guī)模不斷增大，大模型將產(chǎn)生質(zhì)變。據(jù)《資料來源：Jared等著-《ScalingLawsforNeuralLanguageModels》-Arxiv（2020）-P3，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型、以GPT為代表的預(yù)訓(xùn)練大模型這三個(gè)時(shí)代的進(jìn)階，在“算力芯片、存儲(chǔ)芯片”等硬件技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的支撐下，伴隨模型參數(shù)規(guī)模超越千億級(jí)，近年來人圖：大模型隨參數(shù)規(guī)模增加所體現(xiàn)的“涌現(xiàn)”能力圖：大模型參數(shù)量近年來迅速擴(kuò)容圖：大模型隨參數(shù)規(guī)模增加所體現(xiàn)的“涌現(xiàn)”能力 2022/8/272022/12/52023/3/152023/6/232資料來源：Jared等《ScalingLawsfor請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容ScalingLaw與“涌現(xiàn)”能力：大模型訓(xùn)練遵循的重要法則ll海內(nèi)外科技公司紛紛發(fā)布AI大模型，模型的更新迭代和競(jìng)爭(zhēng)加劇。據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，其中美國(guó)AI大模型數(shù)量位居第一位，占比44%，代表性模型包括OpenAI的GPT、Anthropic的Claude、Meta的Llama、Google的Gemini等；中國(guó)AI性模型包括阿里的通義千問、騰訊的混元大模型、百度的文心一言、月之暗面的Kimi、字節(jié)l模型參數(shù)規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，模型性能持續(xù)提升。近年來新推出的大語言模型所使用的數(shù)據(jù)量和參數(shù)規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，例如GPT-3模型參數(shù)約為1750億，據(jù)Semianalysis推測(cè)GPT-4參數(shù)量達(dá)1.8萬億；同時(shí)，國(guó)內(nèi)目前公布的大模型參數(shù)規(guī)模也普遍在百億至千億級(jí)別。性能方面，據(jù)DataLearner數(shù)據(jù)，GPT-4o在MMLU測(cè)評(píng)中獲得88.7分的高分，分?jǐn)?shù)較GPT-3大幅提高；國(guó)產(chǎn)模型中阿里的Qwen2.5-72B取得86.1分的高分，在各大模型中亦取得排名相圖圖：全球模型數(shù)量激增502019202資料來源：斯坦福大學(xué)《人工智能指數(shù)報(bào)告》表：主流大模型信息對(duì)比資料來源：DataLearner，國(guó)信證券研究所整理注：MMLU是一種針對(duì)大模型的語言理解能力的測(cè)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI模型已從大語言模型進(jìn)化為全方位多模態(tài)模型，開啟AI應(yīng)用新紀(jì)元l23年3月以來，OpenAI所發(fā)布的GPT-4已經(jīng)具備了多模態(tài)理解和多類型內(nèi)容生成的能力，使得AI真正具備了重塑人l24年12月OpenAI連續(xù)進(jìn)行新品發(fā)布，包括具備多模態(tài)推理能力的完整版o1模型，正式發(fā)布Sora視頻模型，開放并升級(jí)寫作和編程工具Canvas，將ChatGPT與Apple生態(tài)深度整合、Siri與AppleIntelligence智能協(xié)同，發(fā)布了ChatGPTl字節(jié)跳動(dòng)自24年5月豆包大模型家族正式發(fā)布到12月短短7個(gè)月時(shí)間，發(fā)布了Doubao-pro、Seed-TTS、Seed-ASR、資料來源：IDC《市場(chǎng)概覽：生成式AI技術(shù)和服務(wù)》請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI賦能下的“場(chǎng)景數(shù)字化”經(jīng)濟(jì)效益顯著數(shù)字化解決方案的潛在價(jià)值對(duì)應(yīng)近27萬億美元數(shù)字化解決方案的潛在價(jià)值對(duì)應(yīng)近27萬億美元。數(shù)字化轉(zhuǎn)型是以價(jià)值。根據(jù)華為的數(shù)據(jù)，制造業(yè)、金融保險(xiǎn)、零售、能源電力等產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化潛在價(jià)值均在2萬億美元以上；以作為支例，多為重資產(chǎn)企業(yè)，且流程復(fù)雜，需要在制造、運(yùn)輸、管理等多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行數(shù)字化應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)降本增效，轉(zhuǎn)型訴求強(qiáng)圖：數(shù)字化潛在價(jià)值圖：制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化演進(jìn)資料來源：華為《數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從戰(zhàn)略到執(zhí)行》，羅蘭貝格，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：華為《加速行業(yè)智能化白皮書》請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI賦能下的“場(chǎng)景數(shù)字化”經(jīng)濟(jì)效益顯著上，缺陷檢出率達(dá)到98%，進(jìn)一步提高了質(zhì)檢質(zhì)量，提高良品率，并且?guī)椭髽I(yè)節(jié)約因質(zhì)量問題產(chǎn)生的退換貨成本。同圖圖：制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)變圖：家電AI質(zhì)檢應(yīng)用案例資料來源：華為，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI推動(dòng)全球IT支出增長(zhǎng)，生成式AI市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提高llAI技術(shù)在企業(yè)端部署和應(yīng)用推動(dòng)全球IT支出的增長(zhǎng)。AI技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)企業(yè)業(yè)務(wù)自動(dòng)化、幫助企業(yè)優(yōu)化資源配置并協(xié)助數(shù)據(jù)分析，從而提升業(yè)務(wù)流程效率，推動(dòng)企業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型需求。個(gè)性化服務(wù)和智能應(yīng)用帶來了新的市場(chǎng)需求，以AIGC為代表的AI應(yīng)用需要強(qiáng)大的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，推動(dòng)了高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)管理以及云計(jì)算的相關(guān)投資。隨著AI應(yīng)用的增多，企業(yè)對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全和合規(guī)服務(wù)的需求也在增加，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的IT支出增長(zhǎng)。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，企業(yè)機(jī)構(gòu)將于2024年加快投資于使用生成式AI，2024年全球IT總支出預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬億美元，較2023年增長(zhǎng)6.8%；中國(guó)IT總支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3.9萬億元，較2023年增長(zhǎng)6.2%。lAI技術(shù)將產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟(jì)影響，其投入產(chǎn)出效益顯著。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2030年，人工智能對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的累計(jì)影響將達(dá)到19.9萬億美元，占到預(yù)計(jì)2030年全球GDP的3.5%。到2030年，每在AI解決方案和服務(wù)上花費(fèi)1美元，將產(chǎn)生4.6美元的經(jīng)濟(jì)效益，包括直接影響和間接影響。l生成式AI市場(chǎng)將成為當(dāng)前最熱門的IT領(lǐng)域。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，24年中國(guó)生成式AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到33億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到135億美元，2024-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)33.4%，同時(shí)生成式AI市場(chǎng)規(guī)模占到整體AI市場(chǎng)規(guī)模的比例將由16%上升到29%。對(duì)于企業(yè)來講，對(duì)于生成式AI的支出亦將經(jīng)歷不同階段的重點(diǎn)，例如2024-2025年，支出主要集中在生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)；2025-2026年，支出重點(diǎn)用于推進(jìn)生成式AI平臺(tái)與解決方案建設(shè)；2027年及以后，支出重點(diǎn)著力于生成式AI服務(wù)。0uGenAIserviceUGenAI0202320242025200資料來源：Gartner國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Gartner國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容智能算力是構(gòu)建大模型的重要底座，AI算力需求持續(xù)攀升ll大模型訓(xùn)練、AI應(yīng)用需求興起，推動(dòng)全球算力需求快速增長(zhǎng)。全球算力需求飆升主要基于以下原因：1）模型能力提升依賴更大的訓(xùn)練數(shù)據(jù)量和參數(shù)量，對(duì)應(yīng)更力需求；2）AI模型的發(fā)展方向轉(zhuǎn)向多模態(tài)，訓(xùn)練模型的數(shù)據(jù)從單一文字?jǐn)?shù)據(jù)發(fā)展到目前的圖片、視頻數(shù)據(jù)，均需要更強(qiáng)的算力處理；3）模型種類多樣化（文生圖、文生l全球數(shù)據(jù)總量大幅上漲，數(shù)據(jù)中心算力需求快速增長(zhǎng)。隨著人工智能等新技術(shù)發(fā)展，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生及其計(jì)算處理成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展關(guān)鍵。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)由2021年的82.47ZB上升至2026年的215.99ZB，對(duì)應(yīng)CAGR達(dá)21.24%。其中，大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法Tokens調(diào)用量到2024年底將達(dá)到每天1.12萬億，是2023年底每天35億規(guī)模的320倍。l智能算力是構(gòu)建大模型的重要底座，以AI服務(wù)器為代表的全球智能算力需求激增。算力可分為通用算力、智能算力及超算算力：1）通用算力：由基于CPU的服務(wù)器提供算力，主要用于基礎(chǔ)通用計(jì)算；2）智能算力：由基于GPU、FPGA、ASIC等AI芯片的加速計(jì)算平臺(tái)提供計(jì)算機(jī)等高性能計(jì)算集群提供算力，主要用于尖端科學(xué)領(lǐng)域的計(jì)算。早期通用算力占整體算力的比重達(dá)90%以上，隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，智能算力規(guī)模迅速增長(zhǎng)。據(jù)中圖：中國(guó)算力規(guī)模及預(yù)期（單位：圖：中國(guó)算力規(guī)模及預(yù)期（單位：EFLOPS）圖：2021-2026年全球數(shù)據(jù)總量及圖：2021-2026年全球數(shù)據(jù)總量及預(yù)測(cè)圖：中國(guó)生成式AI日均Tokens處理規(guī)模圖：AI大模型所需算力平均每2年增長(zhǎng)750倍00020202021202220232請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI應(yīng)用智能化推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，算力廠商將率先受益0lA0lAI應(yīng)用智能化推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。伴隨著AI應(yīng)用的智能化，一方面將通過優(yōu)化智能汽車、智能機(jī)器人、智能家居、空間計(jì)算終端（MR\VR\AR）等各類智能物聯(lián)產(chǎn)品的人機(jī)交互體驗(yàn)，加速其市場(chǎng)推廣速度；另一方面也將倒逼相應(yīng)的算力基礎(chǔ)設(shè)施、終端硬件架構(gòu)為此做l算力需求催化投資，算力廠商將率先受益。根據(jù)斯坦福大學(xué)《人工智能指數(shù)報(bào)告》估算，OpenAI的GPT-4使用了價(jià)值算資源進(jìn)行訓(xùn)練，而谷歌的GeminiUltra耗費(fèi)了1.9億美元的計(jì)算成本。2024年3月，微軟和OpenAI宣布計(jì)劃投資1000億美元打造星際之門圖：全球模型訓(xùn)練投入激增TransformerBERTLargeRoBERTaLarge(davinci)NLG530BLaMDAPaLMGPTTransformerBERTLargeRoBERTaLarge(davinci)NLG530BLaMDAPaLMGPT-4LaMDA270BGeminiUltraGPT-3175BMegatronGPT-3175BMegatronTuring資料來源：斯坦福大學(xué)《人工智能指數(shù)報(bào)告》請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容英偉達(dá)CUDA平臺(tái)及GPU架構(gòu)快速迭代更新奠定其領(lǐng)先地位ll英偉達(dá)將GPU從圖形處理器演進(jìn)為通用計(jì)算處理器，CUDA降低通用GPU應(yīng)用門檻。成立于1993年的英偉達(dá)以制造單芯片圖形用戶界面加速器起家，于1999年發(fā)明了圖形處理器GPU，從而定義了現(xiàn)代計(jì)算機(jī)圖形學(xué)，并確立在該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。2006年公司推出用于通用GPU計(jì)算的CUDA平臺(tái)，是首次可以利用GPU作為C語言編譯器的開發(fā)環(huán)境，使得GPU能夠進(jìn)行圖像處理之外的通用計(jì)算，英偉達(dá)GPU體系結(jié)構(gòu)全面支持通用編程，GPU成為了真正的GPGP?2008年，Tesla架構(gòu)推出，成為第一代真正開始用于并行運(yùn)算的GPU?2010年，F(xiàn)ermi架構(gòu)推出，是第一個(gè)支持DirectX11的GPU計(jì)算架構(gòu)，采用臺(tái)積電40nm?2012年的Kepler架構(gòu)是Fermi的升級(jí)版，整體架構(gòu)保持一致性，采用臺(tái)積電28nm?2014年的Maxwell架構(gòu)通過優(yōu)化架構(gòu)，提供了可觀的能耗比?2016年，Pascal架構(gòu)推出，采用臺(tái)積電16nm制程，支持DirectX12標(biāo)準(zhǔn)，是首個(gè)為深度學(xué)習(xí)而設(shè)計(jì)?2017年的Volta架構(gòu)專注于提高深度學(xué)習(xí)的性能，采用臺(tái)積電12nm?2018年的Turing架構(gòu)是全球首款支持實(shí)時(shí)光線追蹤的GPU?2020年，Ampere架構(gòu)推出，采用臺(tái)積電7nm/三星8nm制程，統(tǒng)一了AI訓(xùn)練和推理，并在光線追蹤和?2024年3月最新推出的Blackwell架構(gòu)采用臺(tái)積電4nm制程，集成了2080億個(gè)晶體管，使用了二代請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容隨著芯片架構(gòu)不斷演進(jìn)，英偉達(dá)GPU算力成倍增長(zhǎng)l英偉達(dá)GPU芯片隨著架構(gòu)的不斷演進(jìn)及算力的成倍增長(zhǎng)，在大算力需求的AI大模型訓(xùn)練中得到廣泛運(yùn)用?；贏mpere架構(gòu)的A100GPU建立在Volt構(gòu)中引入的特性之上，并顯著提高了性能，與Volta和Turing相比，每平方米的計(jì)算馬力增加了2倍；Ampere架構(gòu)還引入了細(xì)粒度結(jié)構(gòu)稀疏性，可以使深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算吞吐量翻倍。Hopper架構(gòu)利用專為加速AI模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)的Transformer引擎，進(jìn)一步提升Tensor核心技術(shù)。HopperTensor核心可應(yīng)用混合式FP8和FP16精確度，大幅加速Transformer的AI運(yùn)算；和前一代Ampere相比，Hopper將TF32、FP64、FP16和INT8每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)提高三倍。Blackwell架構(gòu)使用了第二代Transformer引擎，將定制的BlackwellTensorCore技術(shù)與NVIDIATensorRT-LLM和NeMo框架創(chuàng)新相結(jié)合，加速大語言模型和專家混合模型的推理和訓(xùn)練；與上一代H100相比，使用Blackwell架構(gòu)的GB200NVL72將資源密集型應(yīng)用程序（例如1.8T參數(shù)GPT-MoE）的速------------------請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容GB200系統(tǒng)強(qiáng)勢(shì)賦能下一代AI模型，系列新品即將陸續(xù)出貨CPU組成的AI加速平臺(tái)，每個(gè)B200GPU含有2080億個(gè)晶體管。相較于H100，GB200的算力提升了6倍；而在處理多模態(tài)特定領(lǐng)域任務(wù)時(shí)，其算力更是達(dá)到H100的30倍。GB200NVL72是一套多節(jié)點(diǎn)液冷機(jī)架級(jí)擴(kuò)展系統(tǒng)，適用于高度計(jì)算密集型的工作負(fù)載，它將36個(gè)GraceBlackwell超級(jí)芯片組合在一起，其中包含通過第五代NVLinkl預(yù)計(jì)B200和GB200系列在2024年第四季度和2025年第一季度之間陸續(xù)出貨，B300系列將于2025年第二季度至第三季度之間陸續(xù)出貨。據(jù)Tr對(duì)Blackwell系列芯片的劃分更為細(xì)致，以向大型云服務(wù)商提供符合其能效要求和服務(wù)器OEM性價(jià)比需求的產(chǎn)品，并根據(jù)供應(yīng)鏈情況動(dòng)態(tài)調(diào)整。預(yù)計(jì)2025年英偉達(dá)將更著力于營(yíng)收貢獻(xiàn)度較高的AI機(jī)種，例如積極投入技術(shù)和資源在NVLRack方案，協(xié)助服務(wù)器系統(tǒng)廠商針對(duì)NVL72系統(tǒng)調(diào)教或液冷散熱等，推動(dòng)大型云服務(wù)廠商從現(xiàn)有NVL36轉(zhuǎn)為擴(kuò)大導(dǎo)入NVL72。出貨占比方面，據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，英偉達(dá)高端GPU增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì)2024年出貨占比約為50%；預(yù)計(jì)2025年受Blackwell新平臺(tái)帶動(dòng)，其高端GPU出貨占比將提升至65%以上。TrendForce指出，英偉達(dá)近期將其所有BlacwellUltra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)B200和GB200系列在2024年第四季度和2025年第一季度之間陸續(xù)出貨，B300系列將于2025年第二季度至第三資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容國(guó)內(nèi)外云服務(wù)商資本開支快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)大廠增速明顯l國(guó)內(nèi)外大型云服務(wù)廠商近兩年資本開支快速增長(zhǎng)，算力“軍備競(jìng)賽”愈演愈烈。國(guó)外四大CSP廠商今年前三季度資本開支均已超過200億美元，亞馬遜更是超過500億美元。中國(guó)頭部云服務(wù)商如騰訊、阿里巴巴等今年前三季度資本開支增長(zhǎng)均超過100%。l國(guó)外四大CSP廠商亞馬遜、微軟、谷歌、Meta在2024年第三季度資本開支分別達(dá)到226.2億、149.23億、130.61億、82.58億美元，同比分別增長(zhǎng)81.3%、50.5%、62.1%、26.2%；2024年前三季度累計(jì)資本開支分別達(dá)551.65億、397.48億、382.59億、228.31億美元，同比分別增長(zhǎng)44.6%、56.1%、80.2%、16.5%。l國(guó)內(nèi)頭部云服務(wù)商如騰訊、阿里巴巴在2024年第三季度資本開支分別達(dá)到170.94億、169.77億元，同比分別增長(zhǎng)113.54%、312.86%；2024年前三季度累計(jì)資本開支分別達(dá)到401.82億、390.90億元，同比分別增長(zhǎng)145.5%、209.5%。25020015010050mm資本開支（億美元）YoY200%150%100%50%0%-50%mm資本開支（億美元）YoY16014012010080604020070%60%50%40%30%20%10%0%mm資本開支（億美元）YoYmm資本開支（億元）YoY10090807060504030200140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%180160140120100806040200300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理mm資本開支（億美元）YoY140120100806040200100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%mm資本開支（億元）YoY180160140120100806040200350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%FFFFFFFFFFFFFFFFFFFYYYYYYYYYYYYYYYYYYY4123412341234123412QQQQQQQQQQQQQQQQQQQ22222222222222222220111122223333444455請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模大幅提升ll受益于智能算力市場(chǎng)的推動(dòng)，全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為1870億美金，同比增長(zhǎng)69%；從服務(wù)器出貨量占比來看，預(yù)計(jì)2024年AI服務(wù)器占比為12.2%，同比提升3.4pct。TrendForce預(yù)計(jì)AI服務(wù)器出貨量將由2023年的118萬臺(tái)增長(zhǎng)至2026年的237萬臺(tái)，對(duì)應(yīng)CAGR為26%。假設(shè)單臺(tái)AI服務(wù)器價(jià)值量為25萬美金，則預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為5922.5億美金。l中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模同樣將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，AI服務(wù)器工作負(fù)載將由訓(xùn)練逐步過渡到推理。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)AI服務(wù)器出貨量達(dá)32.2萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到80.9萬臺(tái)，對(duì)應(yīng)CAGR達(dá)25.9%；對(duì)應(yīng)到2023年AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為60.8億美元，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到134億美元，對(duì)應(yīng)CAGR達(dá)21.8%。從工作負(fù)載來看，2023年訓(xùn)練服務(wù)器占比達(dá)58.7%。隨著訓(xùn)練模型的完善與成熟，模型和應(yīng)用產(chǎn)品逐步進(jìn)入投產(chǎn)模式，處理推理工作負(fù)載的人工智能服務(wù)器占比將隨之攀升，到2027年，用于推理的工作負(fù)載將達(dá)到72.6%。圖：中國(guó)A圖：中國(guó)AI服務(wù)器出貨量及預(yù)測(cè)圖：全球AI服務(wù)器出貨量及預(yù)測(cè)00nlnl資料來源：Trendforce，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：IDC，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：中國(guó)圖：中國(guó)AI服務(wù)器工作負(fù)載占比及預(yù)測(cè)202320242請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容政策支持亦將拉動(dòng)中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)l政策支持亦將拉動(dòng)中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。在當(dāng)前數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代背景下，國(guó)家出臺(tái)多個(gè)政策支持AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，AI服務(wù)器行業(yè)將保持快速增長(zhǎng)。相關(guān)企業(yè)加速布局以及人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的逐步落地，AI服務(wù)器在服務(wù)器整體市場(chǎng)中比重提高。中國(guó)的企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)積極進(jìn)行人工智能服務(wù)器的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，包括高性能處理器、大容量?jī)?nèi)存、高速存儲(chǔ)器和高效冷卻系統(tǒng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新，以滿足計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求。發(fā)布日期發(fā)布單位政策名稱主要內(nèi)容2024年1月工信部《國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南》(征求意見稿)到2026年，共性關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用開發(fā)類計(jì)劃項(xiàng)目形成標(biāo)準(zhǔn)成果的比例達(dá)到60%以上，標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動(dòng)水平持續(xù)提升。新制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50項(xiàng)以上，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系加快形成。開展標(biāo)準(zhǔn)宣貫和實(shí)施推廣的企業(yè)超過1000家，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的成效更加凸顯。參與制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)20項(xiàng)以上，促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展。2023年4月工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)改委教育部等《關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》推動(dòng)IPv6與5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的融合創(chuàng)新，支持企業(yè)加快應(yīng)用感知網(wǎng)絡(luò)、新型IPv6測(cè)量等“IPv6+”創(chuàng)新技術(shù)在各類網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)場(chǎng)景中的應(yīng)用。2023年2月中共中央、國(guó)務(wù)院辦公廳《質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》加快大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)、人工智能等新技術(shù)的深度應(yīng)用，促進(jìn)現(xiàn)代服務(wù)業(yè)與先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)融合發(fā)展。2022年12月中共中央、國(guó)務(wù)院辦公廳《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)綱要(2022-2035年)》加快物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、壬兆光網(wǎng)建設(shè)，構(gòu)建全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心體系，布局建設(shè)大數(shù)據(jù)中心國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)，推動(dòng)人工智能、云計(jì)算等廣泛、深度應(yīng)用，促進(jìn)“云、網(wǎng)、端”資源要素相互融合、智能配置。推動(dòng)5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)。2022年8月科技部《關(guān)于支持建設(shè)新一代人工智能示范應(yīng)用場(chǎng)景的通知》充分發(fā)揮人工智能賦能經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的作用，圍繞構(gòu)建全鏈條、全過程的人工智能行業(yè)應(yīng)用生態(tài)，支持一批基礎(chǔ)較好的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景，加強(qiáng)研發(fā)上下游配合與新技術(shù)集成，打造形成一批可復(fù)制、可推廣的標(biāo)桿型示范應(yīng)用場(chǎng)景。首批支持建設(shè)十個(gè)示范應(yīng)用場(chǎng)景。2022年7月科技部、教育部、工業(yè)和信息化部、交通運(yùn)輸部等《關(guān)于加快場(chǎng)景創(chuàng)新以人工智能高水平應(yīng)用促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高》場(chǎng)景創(chuàng)新成為人工智能技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的新路徑，場(chǎng)景創(chuàng)新成果持續(xù)涌現(xiàn)推動(dòng)新一代人工智能發(fā)展上水平。鼓勵(lì)在制造、農(nóng)業(yè)、物流、金融、商務(wù)、家等重點(diǎn)行業(yè)深入挖據(jù)人工智能技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，促進(jìn)智能經(jīng)濟(jì)高端高效發(fā)展。2021年5月國(guó)家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工信部中央能源局《全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實(shí)施方案》引導(dǎo)超大型、大型數(shù)據(jù)中心集聚發(fā)展，構(gòu)建數(shù)據(jù)中心集群，推進(jìn)大規(guī)模數(shù)據(jù)的“云端”分析處理，重點(diǎn)支持對(duì)海量規(guī)模數(shù)據(jù)的集中處理，支撐工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、金融證券、災(zāi)害預(yù)遠(yuǎn)程醫(yī)療、視頻通話、人工智能推理等抵近一線、高頻實(shí)時(shí)交互型的業(yè)務(wù)需求，數(shù)據(jù)中心端到端單向網(wǎng)絡(luò)時(shí)延原則上在20毫秒范圍內(nèi)。2021年3月中共中央《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二零三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)》瞄準(zhǔn)人工智能等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等同各產(chǎn)業(yè)深度融合，推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展，構(gòu)建一批各具特色、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、結(jié)構(gòu)合理的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)引警，培育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容由于ASIC根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行特定設(shè)計(jì)和制造的集成電路，能夠更有針對(duì)性地進(jìn)行硬件層次的優(yōu)化，因此具有更高的處理速度和更低的能耗；相比于其他AI芯片，ASIC設(shè)計(jì)和制造需要大量的資金、較長(zhǎng)的研發(fā)周期和工程周期。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年搭載GPU的AI服務(wù)器占比約為71%，仍占據(jù)主導(dǎo)地位。而隨著北美云服務(wù)商如亞馬遜、Meta等，以及國(guó)內(nèi)云服務(wù)商如阿里、百度、華l英偉達(dá)仍是搭載GPU的AI服務(wù)器的絕對(duì)芯片供應(yīng)商。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，單看AI服務(wù)器搭載GPU的芯片供應(yīng)商中，英偉達(dá)占據(jù)絕對(duì)的主導(dǎo)地位，2022-2024圖：搭載GPU的A圖：搭載GPU的AI服務(wù)器市場(chǎng)格局表：不同技術(shù)架構(gòu)AI芯片比較AI芯片種類GPUASICn搭載GPU的AI服務(wù)器搭載其他AI芯片的AI服務(wù)器nNVIDIAAI芯片種類GPUASIC定制化程度通用型全定制化算力中高算力中高價(jià)格高低通過算法固化實(shí)現(xiàn)極致通過算法固化實(shí)現(xiàn)極致的性能和能效、平均性強(qiáng)；功耗低；體積小；量產(chǎn)后成本低。通用型較強(qiáng)、適合大規(guī)模并行運(yùn)算；設(shè)計(jì)和制造工藝成熟。優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)并行運(yùn)算能力在推理段無法完全發(fā)揮。缺點(diǎn)前期投入成本高；研發(fā)并行運(yùn)算能力在推理段無法完全發(fā)揮。缺點(diǎn)當(dāng)客戶處在某個(gè)特殊場(chǎng)當(dāng)客戶處在某個(gè)特殊場(chǎng)景，可以為其獨(dú)立設(shè)計(jì)一套專業(yè)智能算法軟件。高級(jí)復(fù)雜算法和通用性人工智能平臺(tái)。應(yīng)用場(chǎng)景202220232022202320222023資料來源：Trendforce，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Trendforce，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容牧本定律擺向定制化，關(guān)注國(guó)產(chǎn)ASIC服務(wù)商llASIC專用集成電路是應(yīng)特定用戶的要求，或特定電子系統(tǒng)的需要，專門設(shè)計(jì)、制造的集成電路。根據(jù)下圖顯示，40萬片的產(chǎn)量是ASIC和FPGA成本高低的分界線，當(dāng)產(chǎn)量大于40萬片時(shí)，ASIC的性價(jià)比相對(duì)FPGA更高。l根據(jù)Marvell預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心定制加速芯片2023至2028年市場(chǎng)規(guī)模CAGR有望達(dá)到45.5%。2023年數(shù)據(jù)中心ASIC市場(chǎng)規(guī)模約66億美元，占整體數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算芯片680億美元市場(chǎng)的16%。預(yù)計(jì)到2028年數(shù)據(jù)中心ASIC市場(chǎng)將達(dá)到429億美元，占整體數(shù)據(jù)中心加速芯片2020億美元的25%。相較于GPU，AIASIC整體復(fù)合增速更快，達(dá)到45.4%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容牧本定律擺向定制化，關(guān)注國(guó)產(chǎn)ASIC服務(wù)商l牧本擺動(dòng)每十年波動(dòng)一次，有望從標(biāo)準(zhǔn)化擺向定制化。1987年，原日立公司總工程師牧本次生提出牧本擺動(dòng)，揭露半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展歷程總是在“標(biāo)準(zhǔn)化”與“定制化”之間交替擺動(dòng)，大概每十年波動(dòng)一次。牧本擺動(dòng)背后是性能、功耗和開發(fā)效率之間的平衡，當(dāng)算法發(fā)展達(dá)到平臺(tái)期，無法通過進(jìn)一步創(chuàng)新來推動(dòng)發(fā)展時(shí)，就需要依賴于擴(kuò)大規(guī)模來維持進(jìn)步，這時(shí)轉(zhuǎn)向ASIC的開發(fā)就變得至關(guān)重要。然而十年后，當(dāng)規(guī)模擴(kuò)張?jiān)庥鱿拗疲謺?huì)重新聚焦于算法的創(chuàng)新，同時(shí)伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步，一些可編程解決方案在性價(jià)比上將會(huì)重新獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前為了滿足CSP客戶更高性能和更好功能的需求，定制化芯片ASIC的需求持續(xù)提升，牧本鐘擺從標(biāo)準(zhǔn)化逐漸擺向定制化。資料來源：土人觀芯公眾號(hào)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：土人觀芯公眾號(hào)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容牧本定律擺向定制化，關(guān)注國(guó)產(chǎn)ASIC服務(wù)商l國(guó)內(nèi)具備較強(qiáng)芯片定制服務(wù)能力的公司，有望在當(dāng)前定制化ASIC芯片的趨勢(shì)中收益。例如，翱捷科技基于豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及雄厚的技術(shù)積累，曾為全球領(lǐng)先的人工智能平臺(tái)公司S、登臨科技、美國(guó)Moffett等數(shù)家知名人工智能技術(shù)企業(yè)提供先進(jìn)工藝下的人工智能云端推理超大規(guī)模請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容算力需求是PCB行業(yè)的主要增長(zhǎng)引擎ll印制電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）是指在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣互連的組裝板。由于PCB可以實(shí)現(xiàn)電路中各元器件之間的電氣連接，幾乎任何一臺(tái)電子設(shè)備都離不開它，它對(duì)電路l根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB總產(chǎn)值同比下滑14.9%，達(dá)到695億美金規(guī)模，Prismark預(yù)計(jì)2024年全球PCB產(chǎn)值將重回增長(zhǎng)，達(dá)到00200120112021200120112021請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容算力需求是PCB行業(yè)的主要增長(zhǎng)引擎手機(jī)占比最大，約為18.8%；其次是個(gè)人計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子，占比分別約13.5%和13.1%；服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的占比也均達(dá)12%左右。此外，2023年汽車的占比有所提升，達(dá)到13.2%。預(yù)計(jì)2023-2028年增速最快的是服務(wù)器和存儲(chǔ)相關(guān)PCB，CAGR達(dá)到11%，其次為有線通信，l從產(chǎn)品種類來看，剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板和單雙面板的產(chǎn)值占比分別達(dá)到36.5%和10.9%；接下來是封裝基板，產(chǎn)值占比mmmmmmmmmm2%資料來源：Prismark,國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Prismark,國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容算力需求是PCB行業(yè)的主要增長(zhǎng)引擎耗降低。PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括加速板、主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高持續(xù)向更高層板發(fā)展，對(duì)應(yīng)于PCIe3.0的Purely服務(wù)器平臺(tái)一般使用8-12層的PCB主板；但Whitley搭載的PCIe4.0總線則要求12-16層的PCB層數(shù)；而對(duì)于未來將要使用PCIe5.0的EagleStream平臺(tái)而言，PCB層數(shù)需要達(dá)到16-18層以上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，18層以上PCB單價(jià)約是12-16層價(jià)格的3ll2)高速覆銅板（CCL）介電損耗降低：服務(wù)器主板PCB是由多層導(dǎo)電圖形和低介電損耗（Df）的CCL材料壓制而成，傳輸速率要求提高打開LowLoss及以上等級(jí)的CCL應(yīng)用空間。行業(yè)內(nèi)根據(jù)CCL的介電損耗Df將CCL劃分為STDLoss到UltraLowLoss六個(gè)等級(jí)，越高等級(jí)損耗越小。PCIe3.0的服務(wù)器主板材料以FR4為主，為MidLoss等級(jí)；PCIe4.0主板PCB需升級(jí)至LowLoss等級(jí)，對(duì)應(yīng)松下M4、動(dòng)PCB單價(jià)進(jìn)一步提高。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2019年8-16層PCB板均價(jià)約460美元/平方米，18層以請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容DGX服務(wù)器主要涉及OAM和UBB2186Motherboard1 33188請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容GB200SuperPOD主要涉及Superchip和Switchboard請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容算力需求是PCB行業(yè)的主要增長(zhǎng)引擎llHDI在2020年、2021年增長(zhǎng)強(qiáng)勁，分別同比增長(zhǎng)9.6%、19.6%，2022年HDI由于中國(guó)智能手機(jī)需求下滑，市場(chǎng)下滑0.4%。2023年，由于高存貨、下游需求疲軟、供大于求和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致價(jià)格下滑，整體市場(chǎng)下滑嚴(yán)重。1Q24，智能手機(jī)的HDl板產(chǎn)量較去年有所改善，由于利潤(rùn)率低，供應(yīng)能力有所萎縮，低端HDI供應(yīng)緊張，平均售價(jià)從2023年的歷史低點(diǎn)回升20%以上。1H24，新的應(yīng)用領(lǐng)域增速迅猛，衛(wèi)星通信、汽車智能駕駛和中控板，無線通信、AIGPU模組卡、可穿戴設(shè)備、AR/VR等推l預(yù)計(jì)HDI市場(chǎng)將從2023年的105億美元增長(zhǎng)至2份額從50%下滑到45%，增速最快的是有線和無線基建，其次就是服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，CAGR達(dá)到16%。由于高端產(chǎn)品需求增速更快，3+HDI及圖：HDI下游應(yīng)用圖：HDI分種類的占比2023資料來源：Prismark，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Prismark，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容算力需求是PCB行業(yè)的主要增長(zhǎng)引擎ll根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球服務(wù)器及相關(guān)系統(tǒng)組件的PCB市場(chǎng)規(guī)模約為51.77億美元，預(yù)計(jì)未來將以9%的增速增長(zhǎng)至2028年的上的高多層板，并且使用高速材料；而小型AI加速器模組通常使用HDI來達(dá)到高密度互聯(lián)，通常是4-5階的HDI；傳統(tǒng)的CPU的母板。并且，隨著AI服務(wù)器升級(jí)，GPU主板也將逐步升級(jí)為HDI，因此HDI將是未來5年增速最快的PCB，根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2023-2028年HDI的普通服務(wù)器普通服務(wù)器AI服務(wù)器0普通板8-16多層板普通板8-16多層板02023請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容消費(fèi)電子：AI重新定義人機(jī)交互形式，智能終端百舸爭(zhēng)流，關(guān)注果鏈及可穿戴請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI終端創(chuàng)新之智能手機(jī)：預(yù)計(jì)未來兩年手機(jī)市場(chǎng)溫和增長(zhǎng)在長(zhǎng)達(dá)7個(gè)季度的同比下滑后迎來了連續(xù)5個(gè)季度的同比增長(zhǎng)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)出貨從2007年的1.25億部快速增至2016年高點(diǎn)的14.69億部，隨后連續(xù)4年同比下滑，2021年因疫情宅家經(jīng)濟(jì)推動(dòng)出貨量雖然同比回升6.2%至13.60億部，此后繼續(xù)下滑至2023年11.64億部。1-3Q24，全球智能手機(jī)同比出貨量同比增長(zhǎng)8%，達(dá)到9.07億部，多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024全年手機(jī)出貨量有望同比增長(zhǎng)l份額方面，華為自23年8月29日“先鋒計(jì)劃”發(fā)布Mate60系列后，華為手機(jī)銷量迎來快速全球份額由2%逐步提升至約4%，而三星、蘋果、新興市場(chǎng)和高端手機(jī)增速將快于整體?？紤]到降息背景下宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境預(yù)期改善，我們認(rèn)為以新興市場(chǎng)為主要增長(zhǎng)動(dòng)力的智能手機(jī)大盤有望實(shí)現(xiàn)溫和修復(fù)。成熟市場(chǎng)中，高端手機(jī)消費(fèi)者在該領(lǐng)折疊屏和AI手機(jī)的滲透有望拉動(dòng)該領(lǐng)域市場(chǎng)價(jià)值3Q2103Q213Q21 0 2019-012020-012021-012022-012023-012024-01Jan-21Jul-21資料來源：IDC，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI終端創(chuàng)新之智能手機(jī)：2024是AI手機(jī)元年，換機(jī)周期有望加速旗艦機(jī)型全面搭載AI大模型，蘋果24年6月發(fā)布AppleIntelligence；華為6月21日發(fā)布HarmonyIntelligence鴻蒙原生智能，將AI與OS深度融合，10月22日華為原生鴻蒙HarmonyOSNEXT發(fā)布；谷歌8月14日發(fā)布以AI為核心的谷歌硬件全家桶，將Gemini集成到了手機(jī)、手表、TWS耳機(jī)等各類此外，OPPO、VIVO、小米等也陸續(xù)8%。IDC預(yù)測(cè)2024年中國(guó)AI智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到0.4旗艦機(jī)型發(fā)布時(shí)間模型請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI終端創(chuàng)新之智能手機(jī)：蘋果在AI方向布局長(zhǎng)久，落地具備超預(yù)期潛力行高達(dá)100億參數(shù)的模型，面向70億參數(shù)大語言模型每秒生成高達(dá)20個(gè)token。高通發(fā)布驍龍8Gen3后，小米14系列首發(fā)搭載，自10月31日首銷至11l蘋果在AI方向布局長(zhǎng)久，終端落地具備超預(yù)期潛力。2014年蘋果在其新一代架構(gòu)芯片SoC中加入專門的AI芯片，設(shè)計(jì)思路由CPU和GPU處理AI任務(wù)轉(zhuǎn)向由專門的AI芯片進(jìn)行處理。目前蘋果A系列芯片已更新至A17，每秒AI算力達(dá)到35TOPS。同時(shí)，為了能夠在終端設(shè)備上高效執(zhí)行更高難度的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，蘋果落地了其神經(jīng)引擎處理器(AppleNeuralEngine)。蘋果幾乎在所有自研芯片中都加入了NPU模塊，從Mac電腦中用的M1、M2系列芯片到iPhone中的A系列芯片，無一例外。這也也已做了充分布局，依然是AIAgent手機(jī)端落地競(jìng)爭(zhēng)中最有力的l蘋果與博通合作開發(fā)人工智能芯片，可能將在2026年準(zhǔn)備好投入生產(chǎn)。據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，蘋果公司正在積極開發(fā)其首款專為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片。據(jù)三位表：蘋果A系列芯片參數(shù)變化圖：旗艦芯片AI算力攀升迅速0◆0◆2018201920202021請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI終端創(chuàng)新之智能手機(jī)：AIAgent是系統(tǒng)化AI的實(shí)現(xiàn)路徑書寫，總結(jié)等）、AI+語音（實(shí)時(shí)翻譯等），本質(zhì)上是創(chuàng)意創(chuàng)作和效率提升，這些功能經(jīng)過精細(xì)打磨，能在一定程度打動(dòng)部分用戶，但很難產(chǎn)生使用上的“質(zhì)變”。只有交互上的質(zhì)變才能真正顛覆式的創(chuàng)新。系統(tǒng)AI化,即手機(jī)能通過理解用戶個(gè)性化情景,通過AI拆解用戶的需求、達(dá)成步驟,通過調(diào)用不同App的信息完成用戶的復(fù)雜需求。例如榮耀的“一句話點(diǎn)咖啡、一句話取消自動(dòng)續(xù)費(fèi)”,便是類似場(chǎng)景的雛形。我們認(rèn)為,這一功能的本質(zhì)是減少用戶的使用摩擦，最終目標(biāo)是每個(gè)人手機(jī)上都有一個(gè)類似私人助理的智能體（AIAgent）。實(shí)現(xiàn)這些功能,需要對(duì)用戶的數(shù)據(jù)、各家應(yīng)用調(diào)度。意圖框架方案：在手機(jī)后臺(tái)調(diào)用應(yīng)用API（須App授權(quán)），實(shí)現(xiàn)任務(wù)。以蘋果手機(jī)為例，實(shí)現(xiàn)AppleIntelligence分為三步：第一步,借助Ferret-UI實(shí)現(xiàn)屏幕上下文理解；第二步，語義信息檢索；第三步，借助意圖框架（AppIntents）實(shí)現(xiàn)跨APP功能調(diào)用。谷歌安卓也有類似的意圖框架。在應(yīng)用程序中導(dǎo)入AppIntents功能較為簡(jiǎn)單，在學(xué)習(xí)開發(fā)者文檔后，使用A第一步：理解&感知需求及屏幕上下文理解第一步：理解&感知需求及屏幕上下文理解↓↓請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI終端創(chuàng)新之智能手機(jī)：意圖框架方案厚積薄發(fā)，看好全產(chǎn)業(yè)鏈品牌廠商ll純視覺方案：以智譜AutoGLM為例，數(shù)據(jù)的獲取和操作，都是通過安卓的無障礙權(quán)限來控制的。無障礙服務(wù)（AccessibilityServic操作的系統(tǒng)級(jí)別的API。用戶同意AI應(yīng)用獲取無障礙服務(wù)的權(quán)限之后就可以模擬操作，來控制用戶的手機(jī)。權(quán)限等應(yīng)用中。但是開啟了無障礙服務(wù)之后，因?yàn)樾枰獙?shí)時(shí)監(jiān)控手機(jī)，會(huì)引起手機(jī)的卡頓及嚴(yán)重的隱私問題。如果APP的UI發(fā)生修改，如位置、長(zhǎng)相、運(yùn)營(yíng)生態(tài)圈成熟等優(yōu)勢(shì)。而谷歌的安卓系統(tǒng)廠商眾多，不同廠商的設(shè)備型號(hào)繁多，適配難度相對(duì)更大。意圖框架方案的優(yōu)點(diǎn)在于算力需求與準(zhǔn)確度，其算力需求在于屏幕理解與任務(wù)拆解，在任務(wù)執(zhí)行上，由于是調(diào)用AppAPI，所需算力較小，同時(shí)準(zhǔn)確度有保障。對(duì)于第三方App來說，意圖框架方案可以避免數(shù)據(jù)低高高低商純視覺方案可以以第三方App形式接入，各方低高低高高低請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱