《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》課件-第三章

1.1電子元器件的工藝選型目的01電子元器件可靠性的重要性02正確選擇的重要性03電子元器件選擇要素04工藝選型目的電子元器件的工藝選型目的電子元器件可靠性的重要性電子元器件是電子產(chǎn)品能夠完成預(yù)定功能且不能再分割的電路基本單元。電子元器件性能、可靠性等參數(shù)對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)性能、可靠性、壽命周期等技術(shù)指標(biāo)的影響極大。正確選擇元器件的重要性失效分析資料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由使用者對(duì)元器件的選擇不當(dāng)或使用有誤造成的。

正確、有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產(chǎn)品可靠性的一項(xiàng)重要工作。電子元器件選擇要素在電子元器件的選擇過(guò)程中，除基本的電氣參數(shù)應(yīng)滿足電路設(shè)計(jì)要求外，元器件的組裝特性也會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的工藝性。

工藝性要素：元器件的安裝形式、引線的可焊性、元器件的耐熱能力、表面鍍層的耐清洗能力及元器件的可獲得性、經(jīng)濟(jì)性等工藝選型目的對(duì)元器件進(jìn)行選擇，確保所選用的元器件滿足所采用的工藝制程，避免DFM問(wèn)題或質(zhì)量問(wèn)題的出現(xiàn)。電子元器件工藝性要素角度：1.2電子元器件的工藝選型原則01基本原則02便于生產(chǎn)原則03可靠性原則電子元器件的工藝選型原則基本原則1.普遍性原則：應(yīng)是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的，盡量少使用冷門、偏門元器件，減小開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)2.高性價(jià)比原則：在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較低的元器件，降低成本。3.采購(gòu)方便原則：盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。4.持續(xù)發(fā)展原則：優(yōu)選生命周期處于成長(zhǎng)期、成熟期的元器件?；驹瓌t5.可替代原則：盡量選擇功能和引腳兼容芯片品牌比較多的元器件。6.向上兼容原則：盡量選擇以前老產(chǎn)品用過(guò)的元器件。8.降額設(shè)計(jì)原則：對(duì)于需要降額設(shè)計(jì)的元器件，盡量進(jìn)行降額選型，參考標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)GJB/Z35-1993《元器件降額準(zhǔn)則》。9.歸一化原則：在不影響功能、可靠性的前提下，盡量壓縮元器件的品種和供應(yīng)商。7.資源節(jié)約原則：盡量充分利用元器件的全部功能和引腳便于生產(chǎn)原則1.盡量選擇表面貼裝型元器件，盡量選擇間距寬和封裝復(fù)雜度低的型號(hào)，以降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率。2.優(yōu)先選用密封真空包裝的型號(hào)。3.優(yōu)先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號(hào)。4.使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化等要求。可靠性原則1.優(yōu)選質(zhì)量穩(wěn)定、可靠性高的標(biāo)準(zhǔn)元器件，不允許選用已淘汰和禁用的元器件。2.對(duì)于航天產(chǎn)品，應(yīng)盡可能選用制造工藝成熟的元器件，當(dāng)采用新品元器件時(shí)，應(yīng)按規(guī)定在系列型譜或軍用電子元器件新品指南范圍中選擇。3.新品元器件必須經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)定型，方能用于航天型號(hào)試樣階段的產(chǎn)品上。4.航天產(chǎn)品中，禁止使用材料及工藝存在固有缺陷的元器件，在彈上、星上盡量減少鋁電解電容器等特殊結(jié)構(gòu)的元器件。5.根據(jù)整機(jī)的可靠性要求和元器件保證大綱要求，選擇元器件的質(zhì)量保證等級(jí)。6.對(duì)于某些繼承和凍結(jié)技術(shù)狀態(tài)的軍工及航天產(chǎn)品。不能由于凍結(jié)技術(shù)狀態(tài)而長(zhǎng)期使用技術(shù)落后、質(zhì)量保證等級(jí)低，甚至存在可靠性隱患的元器件?？煽啃栽瓌t1.3電子元器件的工藝選型要求（一）01尺寸要求02可焊性鍍層要求03耐熱性能要求電子元器件的工藝選型要求尺寸要求1.設(shè)備能力對(duì)尺寸的要求應(yīng)盡量選用與組裝廠的工藝和設(shè)備相適應(yīng)的元器件。0.3mm引線間距的QFP須用高精度貼片機(jī)和絲網(wǎng)印刷機(jī)，而1.27mm引線間距的QFP則只需選擇中等精度貼片機(jī)即能完成。市面上常見(jiàn)的高速貼片機(jī)基本可以滿足貼裝0201元件。絲網(wǎng)印刷機(jī)貼片機(jī)尺寸要求2.尺寸的公差要求元器件必須在規(guī)格書中注明引腳中心距、引腳直徑（包括方形引腳的倒角直徑）、封裝體外形等尺寸的公差并符合標(biāo)準(zhǔn)要求。編帶尺寸公差引腳尺寸公差尺寸要求3.組裝工藝對(duì)尺寸的要求

SMT制程對(duì)元器件尺寸的要求：目前貼片機(jī)的工藝能力基本可以滿足01005級(jí)別元器件焊接。手工焊接工藝對(duì)元器件尺寸的要求：手工焊接根據(jù)大多數(shù)人的平均能力情況進(jìn)行考慮。手工焊回流焊可焊性鍍層要求1.鍍層選型目的從焊接機(jī)理可以看出，要獲得良好的焊接效果，需要具備以下五個(gè)基本條件：1.被焊金屬材料必須具有可焊性；2.被焊金屬表面應(yīng)潔凈；3.正確選用助焊劑；4.正確選用焊料；5.控制好焊接溫度和時(shí)間。可焊性的評(píng)估主要看以下三個(gè)方面的內(nèi)容：1.熔融焊料對(duì)基體金屬的潤(rùn)濕性；2.焊料和基體金屬的結(jié)合性；3.結(jié)合部位的可靠性。可焊性鍍層要求2.電子元器件常用可焊性鍍層介紹實(shí)際應(yīng)用中，可焊性鍍層可分為以下三類：可熔鍍層：焊接過(guò)程中，鍍層金屬熔化，如純Sn鍍層或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基鍍層等。可溶鍍層：焊接過(guò)程中，鍍層金屬不熔化，但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。不熔也不溶解鍍層：焊接過(guò)程中，鍍層既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層?？珊感藻儗右?.可焊性鍍層選用要求鍍層外觀要求：要求引腳表面鍍層外觀清潔，鍍層覆蓋均勻飽滿，無(wú)任何可見(jiàn)污染物和銹蝕等缺陷。鍍層的材料及厚度要求：元器件供應(yīng)商應(yīng)提供元器件引腳/端子表面鍍層說(shuō)明和相關(guān)測(cè)試報(bào)告。可焊性要求：通孔插裝元器件引出端的可焊性應(yīng)符合GB2423.28和GB2423.32要求。耐熱性能要求1.溫度對(duì)電子元器件的影響溫度對(duì)真空元器件的影響:溫度過(guò)高會(huì)使玻璃殼因熱應(yīng)力而損壞，真空元器件的玻璃殼溫度不得超過(guò)150～200°C。溫度對(duì)功率器件的影響:而功率器件結(jié)溫對(duì)其工作參數(shù)及可靠性有很大的影響。溫度對(duì)電阻的影響:溫度的升高會(huì)導(dǎo)致電阻的使用功率下降。溫度對(duì)電容器的影響:當(dāng)在超過(guò)規(guī)定使用溫度下工作時(shí)，每提高10°C，使用時(shí)間就要減少一半。溫度對(duì)電感類器件的影響:一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于90°C。耐熱性能要求2.電子元器件工作溫度的選用要求商業(yè)級(jí)元器件的工作溫度范圍是0～+70°C。工業(yè)級(jí)元器件的工作溫度范圍是-40～+85°C。軍品級(jí)元器件的工作溫度范圍是-55～+150°C。汽車工業(yè)級(jí)元器件的工作溫度范圍是-40～+125°C。耐熱性能要求3.電子元器件耐焊接溫度的選用要求耐焊接溫度：熱風(fēng)回流焊工藝要求能在215～230°C。波峰焊工藝要求能在260°C。氣相焊工藝要求能在215°C。紅外回流焊工藝要求能在230°CIC要符合回流焊鉛焊接的要求。1.3電子元器件的工藝選型要求（二）01耐潮濕性能要求02防靜電性能要求03元器件包裝要求04其他工藝選型要求電子元器件的工藝選型要求耐潮濕性能要求濕度對(duì)電子元器件的危害

全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

為減小潮濕影響，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲(chǔ)環(huán)境濕度都應(yīng)該在40%以下，有些品種還要求濕度更低。耐潮濕性能要求2.濕度敏感元器件的概念和分級(jí)耐潮濕性能要求濕度敏感元器件工藝選型的一般原則是：優(yōu)選防潮等級(jí)≤4級(jí)的物料。對(duì)于等級(jí)為5級(jí)、5a級(jí)和6級(jí)的物料的選用要嚴(yán)格限制，在工藝能力不能支持的情況下，禁止選用5級(jí)以上的防潮物料。3.濕度敏感元器件的選用要求防靜電性能要求靜電對(duì)電子元器件的危害靜電的基本物理特性會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生四種影響：（1）靜電吸附灰塵、改變線路間的阻抗，影響產(chǎn)品的功能與壽命。（2）靜電放電（ESD）破壞，造成電子元器件損傷（或完全破壞；或仍能工作，壽命受損）。（3）靜電放電產(chǎn)生的電磁場(chǎng)幅度很大（達(dá)到幾百V/m）、頻譜極寬（從幾兆Hz到幾千兆Hz），對(duì)電子產(chǎn)品造成干擾甚至損壞（電磁干擾）。（4）靜電放電時(shí)所產(chǎn)生的電場(chǎng)或電流發(fā)出的熱量也會(huì)使元器件受傷（潛在損傷）。防靜電性能要求2.靜電敏感元器件的概念和分級(jí)

靜電敏感元器件（StaticSensitiveDevices，SSD）是對(duì)容易因靜電放電而引起損傷的元器件的統(tǒng)稱。為避免物料因不正當(dāng)操作而導(dǎo)致靜電損壞，需要在來(lái)料驗(yàn)收、儲(chǔ)存、配送、預(yù)加工、焊接、組裝過(guò)程中采用靜電防護(hù)措施。防靜電性能要求3.靜電敏感元器件選用要求優(yōu)選元器件靜電敏感度等級(jí)在HBMClass1B（500～1000V）及以上級(jí)。不推薦選用靜電敏感度HBMClass1A（250～500V）的靜電敏感元器件。限制選用靜電敏感度HBMClass0（0～250V）的靜電敏感元器件Class0Class1AClass1B元器件包裝要求貼片元器件的包裝要求

一般片式阻容類元器件優(yōu)選編帶包裝元器件。IC芯片類元器件優(yōu)選編帶包裝元器件，可選托盤包裝元器件。存儲(chǔ)器類IC元器件優(yōu)選托盤包裝元器件。軍品航天散料片式表面貼裝元器件應(yīng)放入防靜電袋中，IC芯片應(yīng)放入獨(dú)立的托盤或?qū)Ｓ玫膸в袦p振防護(hù)功能的防靜電盒中。編帶包裝托盤包裝防靜電袋帶有減振防護(hù)功能的防靜電盒元器件包裝要求

2.插裝及壓接元器件的包裝要求包裝應(yīng)兼具防靜電、防撞壞、方便取用的特點(diǎn)，優(yōu)選管裝或盤裝形式。包裝與元器件間應(yīng)保持合理間隙。靜電/潮濕敏感元器件的外包裝上應(yīng)貼有靜電敏感標(biāo)識(shí)/潮濕敏感標(biāo)識(shí)。對(duì)于編帶型插裝元器件，應(yīng)確保元器件引腳全部固定在編帶上。所有外包裝不應(yīng)有嚴(yán)重的變形或壓傷痕跡。其他工藝選型要求電子元器件焊接完成后，還要進(jìn)行清洗、檢驗(yàn)。對(duì)于部分高可靠產(chǎn)品，還需進(jìn)行三防涂覆和灌封、粘固操作。1.4常用電子元器件選用指南01電阻器選用02電容器選用03繼電器選用04IC等半導(dǎo)體器件選用05其他元器件選用常用電子元器件選用指南電阻器選用1.阻值優(yōu)先選用10系列、12系列、15系列、20系列、30系列、39系列、47系列、51系列、68系列、82系列。2.從電磁兼容性角度考慮，優(yōu)選貼片封裝，尺寸上優(yōu)選0603和0805封裝的，0402以下的封裝慎重選擇。3.在高頻電路應(yīng)用中，優(yōu)選片式電阻器。4.低頻、高功率、高靈敏度電路中，優(yōu)選金屬膜電阻器和繞線電阻器。電阻器選用5.應(yīng)充分考慮安裝空間是否滿足工藝性要求。6.插裝電阻器優(yōu)選

0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W、15W。7.慎選電位器，若必須用優(yōu)選多圈型的，應(yīng)盡量縮小參數(shù)調(diào)整范圍，并降低精度要求。8.盡量選用同廠家、同型號(hào)的電阻器。電容器選用1.應(yīng)充分考慮安裝空間是否滿足工藝性要求。2.軍用設(shè)備中優(yōu)選鉭電解電容器。3.鋁電解電容器只限于地面使用，禁止在航天產(chǎn)品中使用。4.需快速充放電的場(chǎng)合，禁用鋁電解電容器。5.發(fā)熱元器件附近場(chǎng)合，慎選鋁電解電容器。6.禁選無(wú)極性鋁電解電容器。7.優(yōu)先選用貼片的鋁電解電容器。8.漏電流要求較高時(shí)，禁選鉭電解電容器，優(yōu)選薄膜電容器。9.慎選插裝式鉭電解電容器。繼電器選用1.外形尺寸、安裝方式應(yīng)與安裝空間相適應(yīng)。2.優(yōu)選固態(tài)繼電器。3.對(duì)高可靠性產(chǎn)品，優(yōu)選高靈敏度、微小型繼電器。4.盡量減少熱敏干簧繼電器的使用。5.選用插裝式繼電器引線直徑應(yīng)與焊盤孔相匹配,引線長(zhǎng)度應(yīng)適中.6.采用“軟引線”安裝方式時(shí)，應(yīng)考慮選擇引線間距較大的繼電器。固態(tài)繼電器電磁繼電器IC等半導(dǎo)體器件選用1.IC、場(chǎng)效應(yīng)管、光電耦合器、微波器件等靜電敏感器件應(yīng)按產(chǎn)品防靜電和可靠性要求確定防靜電等級(jí)。2.要根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境確定所選元器件的溫濕度敏感等級(jí)。3.需要選、編程的器件/組件，建議選用套裝組件插座。其他元器件選用(1)電感器選用-充分考慮安裝空間是否滿足工藝性要求。-優(yōu)選屏蔽式電感器，慎選非屏蔽式電感器。-工作頻率和繞組電壓不可降額。(2)二極管選用-充分考慮安裝空間是否滿足工藝性要求。-對(duì)于需要三防固封的場(chǎng)合，慎選玻璃封裝二極管。其他元器件選用(3)晶體和晶振選用-優(yōu)選表面貼裝封裝晶體或晶振。-在需要良好電磁屏蔽的場(chǎng)合，優(yōu)選金屬殼封裝的晶體或晶振。(4)電源模塊/功率管選用

對(duì)于質(zhì)量較大的電源模塊和功率管，優(yōu)選側(cè)面出線型，慎選直插型。1.5電子元器件選用工藝性檢查01可獲得性02經(jīng)濟(jì)性03可靠性04可制造型05可裝配性電子元器件選用工藝性檢查可獲得性1.優(yōu)選了國(guó)產(chǎn)元器件，而非進(jìn)口元器件。2.能從多家廠商獲得滿足相同可靠性要求和質(zhì)量等級(jí)的同類元器件。經(jīng)濟(jì)性1.充分壓縮了元器件品種和廠家數(shù)量。2.盡量采用批量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化元器件，而非定制型元器件?？煽啃?.識(shí)別和替換那些延續(xù)性產(chǎn)品中技術(shù)落后、質(zhì)量等級(jí)低和不可靠的元器件。2.選用了新品元器件，是否與廠家進(jìn)行了技術(shù)交底并明確了質(zhì)量和可靠性要求。3.元器件選型時(shí)，考慮降額準(zhǔn)則。4.根據(jù)產(chǎn)品的靜電防護(hù)要求，選用合適等級(jí)的靜電敏感元器件。5.根據(jù)產(chǎn)品的溫濕度使用要求，選用合適等級(jí)的溫濕度敏感元器件?？芍圃煨?.充分考慮本單位生產(chǎn)技術(shù)條件和采用的工藝制程。2.元器件考慮耐焊接熱的要求。3.元器件引線的可焊性滿足要求。4.元器件的封裝和包裝形式與工藝制程相匹配。5.需要機(jī)械固定的元器件，選擇合適的封裝形式。6.元器件標(biāo)識(shí)滿足清洗和三防涂覆要求?？裳b配性1.元器件外形尺寸與安裝空間匹配。2.插裝元器件出線方式、成型要求及引線直徑與安裝的匹配。3.表面貼裝元器件的焊端與印制電路板焊盤匹配。對(duì)于手工焊接的表面貼裝元器件留有足夠的烙鐵施熱面積。4.考慮元器件返修時(shí)的耐熱及操作要求。2.1印制電路板的定義和作用印制電路板概述印制電路板功能與作用CONTENT目錄印制電路板概述PART01印制電路板（PCB）是一種在絕緣基板上，通過(guò)化學(xué)、機(jī)械、電子等工藝制成的導(dǎo)電線路、元件和連接符的集合體。PCB主要用于電子設(shè)備的互連，實(shí)現(xiàn)電子元器件的電氣連接和信號(hào)傳輸。印制電路板定義印制電路板的由來(lái)初期電子設(shè)備采用直接接線方式，連接復(fù)雜且易出錯(cuò)。20世紀(jì)初隨著電子技術(shù)發(fā)展，出現(xiàn)了點(diǎn)焊和繞接線等連接方式，但無(wú)法滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。1930年代奧地利人保羅·艾斯勒（PaulEisler）發(fā)明了印制電路板，通過(guò)化學(xué)蝕刻在銅板上形成導(dǎo)電圖形，實(shí)現(xiàn)了電子元器件的批量生產(chǎn)和自動(dòng)化裝配。印制電路板組成要素主要是銅箔，用于連接電子元件引腳和線路導(dǎo)體阻止銅箔上不需要焊接的部分被焊接阻焊層用于焊接電子元件引腳焊盤常用的有玻璃纖維布、聚酰亞胺、聚酯等絕緣材料基材標(biāo)記元件位置、型號(hào)等信息字符層只有一層導(dǎo)電線路，適用于簡(jiǎn)單電路和低成本電子產(chǎn)品。單面PCB有兩層導(dǎo)電線路，中間通過(guò)絕緣層隔開(kāi)，適用于中等復(fù)雜程度的電子設(shè)備。雙面PCB包含三層或以上的導(dǎo)電線路，通過(guò)鉆孔和電鍍等方式實(shí)現(xiàn)層間互連，適用于高密度、高復(fù)雜度的電子設(shè)備。多層PCB采用柔性材料作為基板，可以彎曲、折疊和扭曲，適用于空間狹小、形狀復(fù)雜的電子設(shè)備。柔性PCB（FPC）常見(jiàn)PCB種類與特點(diǎn)印制電路板功能與作用PART021.實(shí)現(xiàn)電子元器件連接印制電路板通過(guò)導(dǎo)線連接各個(gè)元器件，實(shí)現(xiàn)電路的電氣連接，使電流得以流通。提供電氣連接印制電路板為元器件提供穩(wěn)固的支撐，使元器件得以固定并保持相對(duì)位置。支撐元器件通過(guò)印制電路板上的銅箔導(dǎo)線，可以方便地連接各個(gè)元器件，避免導(dǎo)線在設(shè)備內(nèi)部雜亂無(wú)章地纏繞。連接導(dǎo)線2.信號(hào)傳輸與轉(zhuǎn)換功能印制電路板作為信號(hào)的傳輸通道，可以高速、穩(wěn)定地傳輸電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信息的傳遞。傳輸信號(hào)印制電路板上可以搭載各種電子元件，如電阻、電容、電感等，實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的轉(zhuǎn)換、放大、濾波等功能，從而滿足設(shè)備對(duì)信號(hào)的不同需求。信號(hào)轉(zhuǎn)換3.支撐電子元器件布局與固定布局規(guī)劃印制電路板可以根據(jù)設(shè)備需求進(jìn)行元器件的布局規(guī)劃，使各個(gè)元器件能夠合理、有序地排列，提高設(shè)備的集成度和可靠性。通過(guò)印制電路板上的焊盤和焊錫，可以將元器件牢固地固定在電路板上，防止元器件在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生脫落或損壞。固定元器件散熱作用印制電路板上的銅箔導(dǎo)線和銅箔面可以起到散熱的作用，將元器件產(chǎn)生的熱量散發(fā)到空氣中或通過(guò)散熱器排出設(shè)備外，保證設(shè)備的正常運(yùn)行。溫度管理通過(guò)合理設(shè)計(jì)印制電路板的布局和銅箔的寬度、厚度等參數(shù)，可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行溫度管理，使各個(gè)元器件的溫度保持在正常范圍內(nèi)，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。4.散熱作用及溫度管理2.2常用印制電路板的基板材料有機(jī)樹(shù)脂材料基板材料的選擇與應(yīng)用無(wú)機(jī)類材料CONTENT目錄有機(jī)樹(shù)脂材料PART011.紙基覆銅板以酚醛樹(shù)脂為膠合劑，以木漿纖維紙為增強(qiáng)材料，具有較好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度。酚醛紙質(zhì)層壓板（如XPC、FR-1、FR-2等）：以環(huán)氧樹(shù)脂為膠合劑，以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料，具有較高的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度。環(huán)氧紙質(zhì)層壓板（如EPGC、G-10、FR-3等）：以聚酯樹(shù)脂為基材，以木漿纖維紙或聚酰亞胺薄膜為增強(qiáng)材料，具有較好的耐熱性和絕緣性能。聚酯紙質(zhì)層壓板（如PET、Polyimide等）：2.玻璃布基覆銅板以聚酰亞胺樹(shù)脂為基材，以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，具有極高的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度。環(huán)氧玻璃布層壓板（如PI-Q、PI-D等）以聚四氟乙烯為基材，以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，具有極低的介電常數(shù)和極高的耐熱性。聚四氟乙烯玻璃布層壓板（如PTFE、Teflon等）以環(huán)氧樹(shù)脂為膠合劑，以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，具有高強(qiáng)度、高絕緣性能和良好的耐熱性。聚酰亞胺玻璃布層壓板（如FR-4、FR-5等）3.復(fù)合基覆銅板以鋁或鋁合金為芯材，兩面覆以銅箔和絕緣層，具有良好的散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。鋁基復(fù)合材料（如鋁基板、IMS等）以陶瓷為基材，表面覆以銅箔和絕緣層，具有高熱導(dǎo)率、高絕緣性能和良好的機(jī)械強(qiáng)度。陶瓷復(fù)合材料（如氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷基板等）以玻璃纖維和樹(shù)脂為基材，通過(guò)復(fù)合工藝制成，具有高強(qiáng)度、高絕緣性能和良好的耐熱性。玻璃纖維復(fù)合材料（如玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合板等）4.熱塑性基材聚苯乙烯（PS）具有良好的電絕緣性能和加工性能，但溫度穩(wěn)定性較差。聚丙烯（PP）具有良好的介電性能和加工性能，但機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性較低。聚碳酸酯（PC）具有較高的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，但電絕緣性能較差。5.積層用基材具有極高的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，是制造多層印制電路板的重要材料。聚酰亞胺薄膜（PI）具有極低的介電常數(shù)和極高的耐熱性，是高頻電路和高速數(shù)字電路的理想基材。聚四氟乙烯（PTFE）具有良好的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，是制造多層印制電路板的重要材料之一。聚苯乙烯磺酸（PPO）03聚醚醚酮（PEEK）具有極高的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，是制造高性能撓性印制電路板的重要材料。01聚酰亞胺薄膜（Kapton）具有極高的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，是制造撓性印制電路板的重要材料。02聚酯薄膜（PET）具有良好的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，是制造撓性印制電路板的重要材料之一。6.撓性板用材料7.可伸縮板用材料具有良好可以適應(yīng)印制電路板的熱膨脹和收縮的彈性和伸縮性，。橡膠體具有優(yōu)異的耐熱性和耐化學(xué)性，是制造高溫和惡劣環(huán)境下使用的可伸縮印制電路板的重要材料。硅膠具有良好的加工性和可回收性，是制造環(huán)保型可伸縮印制電路板的重要材料之一。熱塑性彈性體無(wú)機(jī)類材料PART021.陶瓷基板陶瓷基板能夠抵抗大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，包括酸、堿和有機(jī)溶劑?？够瘜W(xué)腐蝕陶瓷材料硬度高，加工難度較大，需要采用特殊的加工工藝。加工性能陶瓷基板具有較高的熱導(dǎo)率和熔點(diǎn)，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性能。高溫穩(wěn)定性陶瓷材料具有優(yōu)異的絕緣性能和介電常數(shù)，適用于高頻率電路。高電氣性能2.金屬基板金屬基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，能夠支撐較重的電子元件。金屬基板易于加工和成型，能夠滿足各種形狀和尺寸的要求。金屬基板具有良好的熱導(dǎo)性能，能夠迅速將熱量從電路板上散去。金屬基板具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，能夠保護(hù)周圍的電子元件免受電磁干擾。散熱性好強(qiáng)度高電磁屏蔽性好加工性能好玻璃基板具有優(yōu)異的絕緣性能，適用于高壓電路和精密電子產(chǎn)品的制造。玻璃基板透光性良好，可用于光電子產(chǎn)品的制造，如液晶顯示器等。玻璃基板能夠在高溫下長(zhǎng)時(shí)間使用，且熱膨脹系數(shù)低，穩(wěn)定性好。玻璃基板對(duì)化學(xué)物質(zhì)和濕度具有較高的穩(wěn)定性，不易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。絕緣性能好透明度高耐熱性高化學(xué)穩(wěn)定性3.玻璃基板硅基板材料純度高，幾乎不含雜質(zhì)，因此電路性能穩(wěn)定可靠。高純度硅是半導(dǎo)體材料，具有獨(dú)特的電學(xué)性能，可用于制造集成電路和傳感器等元器件。半導(dǎo)體性能硅基板易于加工和制造，可制成各種形狀和尺寸的電路板。加工性強(qiáng)硅基板具有較高的集成密度，能夠在較小的面積上集成更多的電路元件。密度高4.硅基板基板材料的選擇與應(yīng)用PART03高頻電路高頻電路對(duì)信號(hào)傳輸速度和線路損耗要求較高，需要選擇介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)較小的基板材料，如聚四氟乙烯（PTFE）和聚苯乙烯（PPS）等。高速數(shù)字電路高速數(shù)字電路需要控制信號(hào)傳輸延遲和干擾，通常采用低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因數(shù)的基板材料，如聚酰亞胺（PI）和環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基板（FR-4）等。高功率電路高功率電路需要承受較大的電流和熱量，因此需要選擇高導(dǎo)熱、高溫耐熱的基板材料，如金屬基板（鋁基板、銅基板等）和陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁等）。根據(jù)電路性能選擇基板材料根據(jù)加工工藝選擇基板材料如果電路板需要進(jìn)行鉆孔、切割等機(jī)械加工，應(yīng)選擇硬度較高的基板材料，如玻璃纖維布基板（FR-4）和金屬基板等。機(jī)械加工如果電路板需要進(jìn)行化學(xué)蝕刻等工藝，應(yīng)選擇耐腐蝕性較好的基板材料，如聚酰亞胺（PI）和環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基板（FR-4）等?；瘜W(xué)加工如果電路板需要彎曲或折疊，應(yīng)選擇柔性較好的基板材料，如聚酰亞胺（PI）和聚酯（PET）等。柔性加工根據(jù)成本及環(huán)保要求選擇基板材料成本不同基板材料的價(jià)格差異較大，應(yīng)根據(jù)電路板的批量和成本預(yù)算選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧稀ｋS著環(huán)保意識(shí)的提高，應(yīng)選擇無(wú)污染、可回收的基板材料，如無(wú)鉛、無(wú)鹵素等環(huán)保型基板材料。環(huán)保要求通信設(shè)備通信設(shè)備中大量使用高頻電路板，常選用聚四氟乙烯（PTFE）和聚苯乙烯（PPS）等高頻基板材料。汽車電子汽車電子對(duì)電路板的可靠性和穩(wěn)定性要求較高，常選用金屬基板和陶瓷基板等高性能基板材料。消費(fèi)電子消費(fèi)電子對(duì)成本和外觀要求較高，常選用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基板（FR-4）和聚酰亞胺（PI）等性價(jià)比較高的基板材料?；宀牧显趯?shí)際應(yīng)用中的案例分析2.3評(píng)估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)PCB基材的重要性PCB基材的電性能參數(shù)PCB基材的物理性能參數(shù)CONTENT目錄PCB基材的化學(xué)性能參數(shù)PCB基材的重要性PART010102評(píng)估PCB基材質(zhì)量，有助于確保電子產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，降低維修成本和產(chǎn)品失效率。PCB基材是電子產(chǎn)品的核心支撐材料，其質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性及使用壽命。PCB基材的重要性PCB基材的重要性PCB基材的導(dǎo)電性、絕緣性和高頻特性直接影響電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸和處理能力。電氣性能PCB基材的硬度、韌性、抗彎強(qiáng)度等機(jī)械性能，決定了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和耐久性。機(jī)械性能PCB基材的導(dǎo)熱性和耐熱性，有助于散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量，保證電子產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的正常運(yùn)行。熱性能PCB基材的物理性能參數(shù)PART021.板材厚度與平整度指PCB基材的整體厚度，包括銅箔、玻璃纖維和樹(shù)脂等材料的厚度，對(duì)PCB的硬度和強(qiáng)度有重要影響。板材厚度PCB基材表面應(yīng)平整光滑，無(wú)明顯凹凸不平和波浪狀變形，以確保電子元器件的貼裝準(zhǔn)確性和可靠性。平整度2.玻璃纖維含量與方向玻璃纖維含量玻璃纖維是PCB基材中的重要增強(qiáng)材料，其含量直接影響基材的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。玻璃纖維布的方向?qū)CB基材的強(qiáng)度和熱膨脹系數(shù)有重要影響，應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求選擇合適的方向。玻璃纖維方向熱膨脹系數(shù)PCB基材在溫度變化時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱膨脹和冷縮，其熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能小，以確保電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性。尺寸穩(wěn)定性PCB基材在受熱和受潮后應(yīng)保持穩(wěn)定的尺寸，避免出現(xiàn)變形、膨脹和收縮等問(wèn)題。3.熱膨脹系數(shù)與尺寸穩(wěn)定性4.機(jī)械強(qiáng)度與韌性機(jī)械強(qiáng)度PCB基材應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以承受電子元器件的插裝、焊接和運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力。韌性PCB基材應(yīng)具有一定的韌性，以抵抗由于彎曲、振動(dòng)或沖擊等引起的斷裂或損壞。抗剝離強(qiáng)度銅箔與基材之間的剝離強(qiáng)度應(yīng)足夠高，以防止在元器件焊接或使用過(guò)程中出現(xiàn)銅箔剝離或起泡等問(wèn)題。PCB基材的電性能參數(shù)PART03表示材料在電場(chǎng)作用下的電極化程度，影響信號(hào)傳輸速度。介電常數(shù)（Dk）表示材料在交變電場(chǎng)中由于分子內(nèi)摩擦而消耗的能量，影響信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。介電損耗（Df）1.介電常數(shù)與介電損耗2.絕緣電阻與表面電阻絕緣電阻是指在一定溫度下，基材表面或內(nèi)部?jī)蓚€(gè)不相連的導(dǎo)體之間的電阻值，單位為歐姆。絕緣電阻越高，電流泄漏越小，電路性能越穩(wěn)定。絕緣電阻是指材料表面上兩點(diǎn)間的直流電壓與通過(guò)的電流之比，單位為歐姆。表面電阻過(guò)低可能導(dǎo)致電路短路或信號(hào)干擾。表面電阻絕緣電阻率是指單位厚度和單位面積上的絕緣材料的電阻值，單位為歐姆·米（Ω·m）。它是衡量材料絕緣性能的重要指標(biāo)，也是評(píng)估PCB基材質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。絕緣電阻率3.耐電壓與擊穿強(qiáng)度指PCB基材在規(guī)定的條件下能夠持續(xù)承受的電壓值，通常以伏特（V）表示。耐電壓指PCB基材在電壓作用下瞬間失去絕緣性能并發(fā)生擊穿的電壓值，通常以千伏/毫米（kV/mm）表示。擊穿強(qiáng)度指PCB基材在電場(chǎng)作用下，絕緣體內(nèi)部局部放電的起始電壓值，通常以千伏（kV）表示。局部放電起始電壓4.阻抗與傳輸性能是指電流在PCB基材中流動(dòng)時(shí)遇到的阻力，其值會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。阻抗信號(hào)在PCB基材中傳輸時(shí)會(huì)發(fā)生損耗，傳輸損耗越小，信號(hào)傳輸?shù)脑竭h(yuǎn)，失真也越小。傳輸損耗信號(hào)在PCB基材中傳輸需要一定的時(shí)間，傳輸延遲越小，信號(hào)的響應(yīng)速度越快，性能也越好。傳輸延遲PCB基材的化學(xué)性能參數(shù)PART041.耐熱性能衡量基材在高溫下保持機(jī)械性能的指標(biāo)，高Tg值有利于提高PCB的耐熱性。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）表示基材在溫度變化時(shí)的尺寸穩(wěn)定性，CTE值越小，熱穩(wěn)定性越好。熱膨脹系數(shù)（CTE）基材在高溫環(huán)境下長(zhǎng)期使用后，其性能保持穩(wěn)定的程度。耐熱老化性能2.耐化學(xué)腐蝕性能基材對(duì)各種溶劑的抵抗能力，防止溶劑滲透、溶解或腐蝕基材。耐酸堿性基材在鹽霧環(huán)境中抵抗腐蝕的能力，通常用耐鹽霧時(shí)間來(lái)衡量。耐鹽霧性基材在酸堿溶液中的抵抗能力，通常用耐酸堿度來(lái)衡量。耐溶劑性3.耐焊接與可加工性焊接性能基材與焊接材料的結(jié)合強(qiáng)度，以及焊接過(guò)程中是否產(chǎn)生裂紋、氣泡等缺陷。加工性能基材在鉆孔、切割、層壓等加工過(guò)程中的難易程度和加工質(zhì)量?？珊感曰谋砻嫱繉釉诟邷叵氯诨碾y易程度和流動(dòng)性，以及焊接后的焊接質(zhì)量。4.環(huán)保性能與有害物質(zhì)含量基材在生產(chǎn)、使用和廢棄過(guò)程中對(duì)環(huán)境的影響，包括廢氣、廢水、廢渣的排放以及能源消耗等。環(huán)保性能基材中鹵素（如溴、氯等）的含量，鹵素在高溫下會(huì)釋放出有毒氣體，對(duì)人體和環(huán)境造成危害。鹵素含量基材中重金屬（如鉛、鎘、汞等）的含量，這些重金屬對(duì)人體和環(huán)境有害，應(yīng)嚴(yán)格控制其含量。重金屬含量2.4表面組裝PCB材料的選擇導(dǎo)電層材料選擇及分析輔助材料對(duì)PCB性能影響阻焊層與絲印層材料選擇CONTENT目錄導(dǎo)電層材料選擇及分析PART011.銅箔厚度與導(dǎo)電性能關(guān)系銅箔厚度銅箔越厚，電流承載能力越強(qiáng)，導(dǎo)電性能越好，但成本也越高。電阻率電阻率越低，導(dǎo)電性能越好，銅箔的純度越高電阻率越低。彎曲性能銅箔的彎曲性能對(duì)其在PCB中的使用有很大影響，銅箔過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致PCB彎曲時(shí)產(chǎn)生裂紋或斷裂。常見(jiàn)的表面處理方式有粗化、鍍錫、鍍鎳、OSP（有機(jī)保護(hù)膜）等。粗化處理能提高銅箔與基材之間的結(jié)合力，鍍錫和鍍鎳能提高銅箔的耐腐蝕性和焊接性能，OSP則能形成一層有機(jī)保護(hù)膜，防止銅箔氧化。銅箔表面處理方式直接影響銅層的附著力和焊接性能。2.銅箔表面處理方式選擇03常用的測(cè)試方法有剝離強(qiáng)度測(cè)試、抗拉強(qiáng)度測(cè)試等，以確保銅箔與基材之間的結(jié)合力符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。01附著強(qiáng)度是指銅箔與基材之間的結(jié)合力，對(duì)于電路板的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。02可靠性評(píng)估包括熱應(yīng)力測(cè)試、化學(xué)浸泡測(cè)試、機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試等，以模擬實(shí)際環(huán)境中使用的情況。3.銅箔附著強(qiáng)度及可靠性評(píng)估環(huán)保要求是指銅箔及其加工過(guò)程中所使用的材料、工藝等需符合環(huán)保法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)?？沙掷m(xù)性發(fā)展考慮是指銅箔的來(lái)源、生產(chǎn)過(guò)程、廢棄物處理等方面是否符合可持續(xù)性原則。常用的環(huán)保銅箔有無(wú)鉛、無(wú)鹵素、符合RoHS指令等，同時(shí)應(yīng)考慮采用可再生資源和可回收利用的生產(chǎn)方式。4.環(huán)保要求及可持續(xù)性發(fā)展考慮阻焊層與絲印層材料選擇PART021.阻焊層材料類型及其特點(diǎn)成本低，工藝簡(jiǎn)單，但分辨率較低，適用于大面積焊盤和簡(jiǎn)單線路。厚度大，阻焊性能強(qiáng)，適用于特殊要求的PCB。具有良好的分辨率和附著性，適用于細(xì)線條和密集元件的PCB。具有高精度和高感光度，適用于細(xì)密線路和BGA等封裝技術(shù)。干膜阻焊劑液體阻焊劑感光阻焊劑絲網(wǎng)印刷阻焊劑2.阻焊層厚度對(duì)焊接性能影響會(huì)影響焊接熱量向銅箔的傳遞，導(dǎo)致焊接不良或焊接強(qiáng)度降低。阻焊層厚度過(guò)薄可以提高焊接質(zhì)量，同時(shí)保證銅箔與阻焊層之間的良好附著。適當(dāng)?shù)淖韬笇雍穸热菀讓?dǎo)致銅箔與阻焊層之間的附著力不足，造成焊接短路或焊錫滲透。阻焊層厚度過(guò)厚3.絲印層材料及其印刷工藝優(yōu)化主要使用油墨，包括環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺和聚苯乙烯等。絲印層材料調(diào)整刮刀角度、速度和壓力，以獲得均勻、清晰的印刷效果；控制油墨的粘度和干燥速度，防止印刷模糊或油墨滲透。印刷工藝優(yōu)化檢查印刷圖案是否完整、清晰，有無(wú)斷裂、缺口或偏移等缺陷。印刷質(zhì)量檢查3.阻焊層與銅箔附著性測(cè)試采用剝離強(qiáng)度測(cè)試法，將銅箔從PCB上剝離，測(cè)量剝離力的大小。測(cè)試方法剝離力應(yīng)大于一定值，以保證銅箔與阻焊層之間的牢固結(jié)合。同時(shí)，剝離后銅箔表面應(yīng)無(wú)殘留物或污染。測(cè)試結(jié)果評(píng)估銅箔表面處理、阻焊層材料、PCB制造工藝等都可能影響阻焊層與銅箔的附著性。影響因素輔助材料對(duì)PCB性能影響PART031.焊錫材料選擇與焊接工藝優(yōu)化根據(jù)元件類型、焊接溫度、焊接時(shí)間等因素選擇合適的焊錫材料。焊錫材料選擇優(yōu)化焊接溫度、時(shí)間、氣體等參數(shù)，減少焊接過(guò)程中對(duì)PCB和元件的損害。焊接工藝優(yōu)化關(guān)注焊點(diǎn)的形狀、大小、位置等，確保焊接質(zhì)量，避免焊接缺陷。焊點(diǎn)質(zhì)量控制2.散熱材料在PCB中應(yīng)用用于幫助PCB板散熱，通常采用高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料，如鋁、銅等。散熱基板增加散熱面積，提高散熱效率，通常與發(fā)熱元件直接接觸或通過(guò)導(dǎo)熱材料連接。散熱片涂在PCB板表面或元器件上，提高散熱效率，常見(jiàn)的散熱涂層有石墨烯、導(dǎo)熱硅脂等。散熱涂層3.粘合劑對(duì)PCB性能影響粘接強(qiáng)度粘合劑必須具有足夠的粘接強(qiáng)度，以確保元件在PCB板上不脫落或移動(dòng)。耐溫性能粘合劑必須能夠承受PCB板在焊接、測(cè)試和使用中可能遇到的高溫。電氣性能粘合劑必須具有良好的電氣絕緣性能，以確保元件之間的電氣連接不受影響。2.5PCB焊盤表面涂層涂層概述與背景應(yīng)用案例分析涂層材料及其特性CONTENT目錄涂層概述與背景PART011.涂層定義及作用保護(hù)焊盤免受氧化、腐蝕、機(jī)械損傷等，提高焊接性能和可靠性。涂層作用具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、可焊性、外觀裝飾等功能。其他功能在PCB焊盤表面涂覆一層金屬或非金屬材料的過(guò)程。涂層定義2.涂層工藝發(fā)展歷程初期階段采用簡(jiǎn)單的浸涂、刷涂等方法，涂層厚度不均勻，質(zhì)量難以控制。發(fā)展階段出現(xiàn)了電鍍、化學(xué)鍍、真空鍍膜等多種工藝，涂層種類和性能得到了大幅提升?，F(xiàn)階段采用自動(dòng)化、智能化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了高效、環(huán)保、低成本的涂層生產(chǎn)過(guò)程。3.市場(chǎng)需求與行業(yè)趨勢(shì)隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化方向發(fā)展，對(duì)PCB焊盤涂層的要求也越來(lái)越高，如耐腐蝕、耐高溫、高可焊性等。市場(chǎng)需求環(huán)保、高效、低成本是涂層行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)需要不斷研發(fā)新的涂層材料和工藝，以滿足市場(chǎng)需求。行業(yè)趨勢(shì)4.環(huán)保法規(guī)對(duì)涂層影響嚴(yán)格控制涂層中的有害物質(zhì)含量，如鉛、鎘、鉻等重金屬和鹵素等。環(huán)保法規(guī)要求推動(dòng)了涂層行業(yè)向環(huán)保、綠色方向發(fā)展，促進(jìn)了環(huán)保型涂層材料的研發(fā)和應(yīng)用。環(huán)保法規(guī)影響加強(qiáng)環(huán)保意識(shí)，采用環(huán)保型涂層材料和工藝，建立完善的廢棄物處理體系，減少環(huán)境污染。應(yīng)對(duì)措施涂層材料及其特性PART021.常見(jiàn)涂層材料錫涂層具有良好的可焊性和導(dǎo)電性，且成本較低，但錫涂層容易氧化，導(dǎo)致焊接性能下降。錫（Sn）鉛錫合金涂層具有良好的焊接性和導(dǎo)電性，同時(shí)具有較好的耐氧化性和機(jī)械性能，但鉛對(duì)環(huán)境和人體有害。鉛錫合金（Sn-Pb）鎳涂層具有良好的耐腐蝕性、耐磨損性和可焊性，同時(shí)具有較高的硬度和韌性，但成本較高。鎳（Ni）2.材料性能對(duì)比分析鎳和金最優(yōu)，錫和鉛錫合金次之。錫和鉛錫合金最低，鎳和金較高。鉛錫合金最優(yōu)，錫次之，鎳和金較差。金最優(yōu)，錫和鉛錫合金次之，鎳較差?？珊感阅透g性導(dǎo)電性成本3.創(chuàng)新性材料應(yīng)用前景探討隨著環(huán)保意識(shí)的提高，無(wú)鉛焊料將成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，如錫銀銅合金等。無(wú)鉛焊料納米涂層技術(shù)可提高焊盤表面的耐腐蝕性和抗氧化性，同時(shí)降低成本。納米涂層自組裝焊盤技術(shù)可實(shí)現(xiàn)焊盤的自動(dòng)化生產(chǎn)和組裝，提高生產(chǎn)效率和降低成本。自組裝焊盤4.材料選擇時(shí)考慮因素在滿足性能要求的前提下，盡可能選擇成本低、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的涂層材料。成本選擇符合環(huán)保要求的涂層材料，降低對(duì)環(huán)境和人體健康的危害。環(huán)保性根據(jù)PCB的使用環(huán)境、工作溫度和濕度等因素選擇合適的涂層材料。應(yīng)用場(chǎng)景根據(jù)產(chǎn)品的可靠性要求選擇合適的涂層材料，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命?？煽啃砸髴?yīng)用案例分析PART03抗氧化性汽車電子部件需要長(zhǎng)期暴露在空氣中，采用鍍錫焊盤可以防止焊點(diǎn)氧化，提高焊接質(zhì)量。成本控制鍍錫焊盤的成本相對(duì)較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)，符合汽車電子領(lǐng)域的成本控制要求。耐熱性汽車電子部件在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生高溫，采用鍍錫焊盤可以承受較高的溫度，避免焊點(diǎn)失效。焊點(diǎn)可靠性汽車電子部件的焊點(diǎn)需要承受高溫、振動(dòng)等嚴(yán)酷環(huán)境，采用鍍錫焊盤可以有效提高焊點(diǎn)的可靠性。1.汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用案例信號(hào)傳輸通訊設(shè)備對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊蠓浅８?，采用鍍金焊盤可以保證信號(hào)的傳輸質(zhì)量，降低傳輸損耗。耐腐蝕性通訊設(shè)備需要長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，采用鍍金焊盤可以抵抗空氣中的腐蝕，延長(zhǎng)焊點(diǎn)的使用壽命。焊接性鍍金焊盤具有良好的焊接性，可以保證在多次焊接過(guò)程中不出現(xiàn)脫落、氧化等問(wèn)題。高密度封裝鍍金焊盤可以實(shí)現(xiàn)高密度封裝，滿足通訊設(shè)備對(duì)體積和重量的要求。2.通訊設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用案例航空航天設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的可靠性要求非常高，采用鍍鎳焊盤可以提高焊點(diǎn)的可靠性和穩(wěn)定性。高可靠性航空航天設(shè)備需要在高溫環(huán)境下工作，采用鍍鎳焊盤可以承受較高的溫度，避免焊點(diǎn)失效。耐高溫航空航天設(shè)備需要長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，采用鍍鎳焊盤可以抵抗空氣中的腐蝕，延長(zhǎng)焊點(diǎn)的使用壽命。耐腐蝕性鍍鎳焊盤具有良好的焊接性，可以保證在多次焊接過(guò)程中不出現(xiàn)脫落、氧化等問(wèn)題。焊接性3.航空航天領(lǐng)域應(yīng)用案例2.6PCB的驗(yàn)收要求PCB外觀檢查PCB環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試PCB電氣性能測(cè)試PCB標(biāo)識(shí)與包裝要求CONTENT目錄PCB外觀檢查PART011.尺寸與厚度要求PCB的尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的規(guī)定，公差應(yīng)保持在可接受的范圍內(nèi)。尺寸公差PCB的厚度應(yīng)均勻一致，不應(yīng)出現(xiàn)明顯的厚薄不均現(xiàn)象。厚度一致性PCB的邊緣應(yīng)保持直角，且表面應(yīng)平整，不得有明顯的彎曲或扭曲。直角與平整度2.板材質(zhì)量檢查檢查板材表面是否平整光滑，無(wú)裂紋、起泡、分層、毛刺等不良現(xiàn)象。板材外觀檢查板材顏色是否均勻，無(wú)明顯色差或變色現(xiàn)象。板材顏色檢查PCB板所使用的型號(hào)是否與要求相符，包括厚度、銅厚、玻璃布等。板材型號(hào)3.表面涂層檢查涂層均勻性檢查表面涂層是否均勻，無(wú)漏涂、厚薄不均等不良現(xiàn)象。涂層附著力檢查涂層與基材之間的附著力，確保涂層不易剝離或掉落。涂層顏色檢查涂層顏色是否符合規(guī)定，有無(wú)色差、變色等不良現(xiàn)象。4.阻焊層與絲印層檢查阻焊層應(yīng)均勻、無(wú)缺口或短路，覆蓋需要保護(hù)的線路和焊點(diǎn)。阻焊層完整性阻焊層應(yīng)與銅箔粘附牢固，不易剝離或起翹。阻焊層與銅箔粘附性絲印層應(yīng)清晰、易讀，字符、圖形和符號(hào)等應(yīng)無(wú)殘缺、模糊或重影。絲印層清晰度PCB電氣性能測(cè)試PART021.阻抗測(cè)試阻抗值應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，通常在50歐姆、75歐姆、100歐姆等范圍內(nèi)。阻抗值阻抗公差應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-6012等，通常控制在±10%或±5%以內(nèi)。阻抗公差阻抗測(cè)試應(yīng)覆蓋電路的工作頻率范圍，通常選取10MHz～1GHz之間的若干個(gè)頻率點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。阻抗測(cè)試頻率2.絕緣電阻測(cè)試根據(jù)IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行測(cè)試，通常測(cè)試電路板的線路和線路之間的絕緣電阻。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)使用兆歐表（絕緣電阻測(cè)試儀）進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試電壓應(yīng)選取合適的電壓值。測(cè)試方法測(cè)試得到的絕緣電阻值應(yīng)符合IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最低絕緣電阻值要求，通常應(yīng)大于10MΩ。判定標(biāo)準(zhǔn)3.耐壓試驗(yàn)測(cè)試線路之間的絕緣電阻值是否符合規(guī)范要求，以防止短路、漏電等問(wèn)題。絕緣電阻測(cè)試在規(guī)定的電壓下，對(duì)線路之間的絕緣性能進(jìn)行測(cè)試，以檢測(cè)是否存在擊穿、漏電等安全隱患。耐壓測(cè)試通過(guò)逐步升高電壓的方式，測(cè)試線路之間的最大擊穿電壓，以確定PCB板的絕緣強(qiáng)度。擊穿電壓測(cè)試4.短路與斷路測(cè)試使用萬(wàn)用表檢測(cè)電路板上是否有開(kāi)路現(xiàn)象，確保每個(gè)線路都連接良好，沒(méi)有斷路。斷路測(cè)試測(cè)量電路板上相鄰導(dǎo)體之間的絕緣電阻，確保絕緣性能達(dá)到要求。絕緣電阻測(cè)試使用萬(wàn)用表測(cè)量任意兩個(gè)相鄰的導(dǎo)體之間是否短路，確保沒(méi)有短路現(xiàn)象。短路測(cè)試PCB環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試PART031.溫度循環(huán)測(cè)試每個(gè)溫度極值下需保持一定的時(shí)間，通常為1至2小時(shí)，以確保PCB充分適應(yīng)溫度變化。持續(xù)時(shí)間遵循IPC-6012或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)通常需要在-55℃至+125℃之間循環(huán)，以模擬實(shí)際使用中的極端溫度條件。溫度范圍溫度變化速率應(yīng)控制在合理范圍內(nèi)，通常為3℃/min至5℃/min之間。溫度變化速率ABCD濕度范圍通常需要在10%至95%RH之間循環(huán)，以模擬實(shí)際使用中的濕度變化。持續(xù)時(shí)間每個(gè)濕度極值下需保持一定的時(shí)間，通常為24小時(shí)，以確保PCB充分吸收和釋放水分。濕度變化速率濕度變化速率應(yīng)控制在合理范圍內(nèi)，以防止PCB表面產(chǎn)生凝露。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)遵循IPC-6012或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行濕度循環(huán)測(cè)試。2.濕度循環(huán)測(cè)試振動(dòng)幅度根據(jù)不同的運(yùn)輸和使用環(huán)境，振動(dòng)幅度應(yīng)有所調(diào)整，但通常應(yīng)保證PCB及其上的元件不受損壞。沖擊測(cè)試模擬PCB在運(yùn)輸或使用過(guò)程中可能受到的沖擊，如跌落、碰撞等，以評(píng)估其抗沖擊能力。振動(dòng)方向振動(dòng)方向應(yīng)模擬實(shí)際使用中的振動(dòng)方向，包括水平、垂直和旋轉(zhuǎn)方向。振動(dòng)頻率振動(dòng)頻率應(yīng)覆蓋PCB的工作頻率范圍，通常為10Hz至200Hz（或更高）。3.振動(dòng)與沖擊測(cè)試靜電放電電壓根據(jù)產(chǎn)品或客戶要求，選擇合適的靜電放電電壓進(jìn)行測(cè)試，通常為1kV至15kV。放電方式放電方式包括直接接觸放電和空氣放電兩種，以評(píng)估PCB對(duì)靜電的敏感程度。放電次數(shù)根據(jù)測(cè)試要求，確定放電次數(shù)，通常為幾百次至幾千次。測(cè)試后檢查測(cè)試后需對(duì)PCB進(jìn)行外觀和功能檢查，以確保其未受到靜電放電的影響。同時(shí)，還需檢查PCB上的元件是否松動(dòng)或損壞。4.靜電放電測(cè)試PCB標(biāo)識(shí)與包裝要求PART041.標(biāo)識(shí)內(nèi)容規(guī)范標(biāo)注PCB板的版本號(hào)，便于管理和追溯。標(biāo)注PCB板的電氣參數(shù)，如電壓、電流、功率等，以確保其與其他元器件匹配。必須準(zhǔn)確標(biāo)注PCB板的名稱或編號(hào)，以便識(shí)別和區(qū)分。包括制造商名稱、生產(chǎn)批次等基本信息，確保PCB板的來(lái)源可追溯。PCB板名稱版本號(hào)制造商信息電氣參數(shù)2.標(biāo)識(shí)位置及清晰度要求標(biāo)識(shí)位置標(biāo)識(shí)應(yīng)位于PCB板的顯眼位置，便于查看和識(shí)別。清晰度標(biāo)識(shí)內(nèi)容應(yīng)清晰、不易磨損，可采用絲印或激光雕刻等方式進(jìn)行標(biāo)注。方向標(biāo)識(shí)對(duì)于有方向要求的PCB板，應(yīng)在板上標(biāo)注明確的方向標(biāo)識(shí)，以避免安裝錯(cuò)誤。3.包裝材料選擇選擇防靜電材料包裝PCB板，以避免靜電對(duì)電子元器件的損害。防靜電包裝使用緩沖材料包裝PCB板，以防止在運(yùn)輸過(guò)程中發(fā)生碰撞或擠壓。緩沖材料對(duì)于易受潮的PCB板，應(yīng)采用真空包裝，以保持其干燥和清潔。真空包裝4.包裝方式及防靜電措施PCB板應(yīng)采用多層包裝，內(nèi)層為防靜電袋，外層為泡沫箱或紙箱等緩沖材料。包裝方式在包裝過(guò)程中，應(yīng)采取防靜電措施，如穿戴防靜電手環(huán)、使用防靜電工具等，以避免對(duì)PCB板造成靜電損害。防靜電措施在包裝箱中，PCB板應(yīng)平放，避免疊放或豎放，以防止其變形或損壞。放置方式3.1導(dǎo)線/電纜線的概念及簡(jiǎn)介導(dǎo)線的應(yīng)用導(dǎo)線的定義導(dǎo)線的分類目錄010203裸導(dǎo)線與絕緣導(dǎo)線的區(qū)別電纜線是由多根絕緣導(dǎo)線組成的集合體，而導(dǎo)線束則是將多根導(dǎo)線捆綁在一起，沒(méi)有絕緣層。電纜線與導(dǎo)線束的區(qū)別裸導(dǎo)線是沒(méi)有絕緣層的光金屬導(dǎo)線，而絕緣導(dǎo)線則在導(dǎo)線外圍包裹一層不導(dǎo)電的材料。導(dǎo)線是由金屬芯線和可能的包覆層組成的集合體，電纜線則是多根帶有絕緣包覆層的導(dǎo)線，可能還有總保護(hù)層或外防護(hù)層。導(dǎo)線/電纜線的基本定義導(dǎo)線/電纜線的定義屏蔽線電磁線是有絕緣通常用來(lái)繞制變壓器層的導(dǎo)線，、電感類產(chǎn)品的繞組。絕緣線絕緣線在導(dǎo)線外圍包裹一層不導(dǎo)電的材料，以防止漏電、短路、觸電等事故。電磁線屏蔽線具有靜電屏蔽、電磁屏蔽和磁屏蔽的作用，能防止或減少線外信號(hào)與線內(nèi)信號(hào)之間的相互干擾。裸導(dǎo)線是沒(méi)有絕緣層的導(dǎo)線，主要用于電線電纜的線芯或直接用于電子產(chǎn)品的連接電路中。裸導(dǎo)線導(dǎo)線的分類裸型線包括軟銅扁線、硬銅扁線和裸銅電刷線等，適用于電機(jī)、電器、配電線路。裸型線裸單線包括硬圓銅單線、軟圓銅單線和鍍錫軟銅單線等，適用于電線電纜的內(nèi)外導(dǎo)體制造及電器制品的電氣連接。電阻合金線包括鎳鉻絲和康銅絲等，供制造發(fā)熱元件及電阻元件用，能在高溫條件下使用。裸單線電阻合金線裸導(dǎo)線的類型與用途分類名稱型號(hào)主要用途裸單線硬圓銅單線TY硬圓銅單線也可作電力及通信架空線裸單線軟圓銅單線TR軟圓銅單線可作電線電纜的芯線和電器制品（如電機(jī)、變壓器等）的繞組線裸單線鍍錫軟銅單線TRX適用于電線電纜的內(nèi)外導(dǎo)體制造及電器制品的電氣連接裸單線裸銅軟天線TTR適用于通信的架空天線裸型線軟銅扁線TBR適用于電機(jī)、電器、配電線路裸型線硬銅扁線TBY適用于電機(jī)、電器、配電線路裸型線裸銅電刷線TS、TSR適用于電機(jī)及電氣線路上連接電刷電阻合金線鎳鉻絲Cr20Ni80供制造發(fā)熱元件及電阻元件用，正常工作溫度為1000℃電阻合金線康銅絲KX供制造普通線繞電阻器及電位器用，能在500℃條件下使用常用裸導(dǎo)線的種類、型號(hào)和用途030102繞包線包括紗包線、絲包線和玻璃絲包線等，用于高頻繞組線。漆包線在導(dǎo)體外涂以漆溶液，再經(jīng)溶劑揮發(fā)和漆膜固化、冷卻而制成，用于繞制變壓器和電感產(chǎn)品。無(wú)機(jī)絕緣線包括玻璃膜線、氧化膜線和陶瓷線等，耐熱等級(jí)要求超出有機(jī)材料的限度時(shí)采用。繞包線漆包線無(wú)機(jī)絕緣線電磁線的種類及用途分類線材介紹主要用途漆包線在導(dǎo)體外涂以漆溶液，再經(jīng)溶劑揮發(fā)和漆膜固化、冷卻而制成。絕緣漆包括聚酯漆、聚酰亞胺漆、耐電暈漆，以及油性漆、縮醛漆等。可分為自黏性漆包線、耐冷凍劑漆包線等用于繞制變壓器和電感產(chǎn)品繞包線紗包線用于高頻繞組線繞包線絲包線用于高頻繞組線繞包線玻璃絲包線用于耐熱等級(jí)高、機(jī)械強(qiáng)度大的大中型繞組繞包線紙包線油浸變壓器中繞包線云母帶包線風(fēng)力發(fā)電電機(jī)繞組無(wú)機(jī)絕緣線玻璃膜線、氧化膜線和陶瓷線等耐熱等級(jí)要求超出有機(jī)材料的限度時(shí)采用常用電磁線的種類及用途絕緣材料的種類絕緣材料包括樹(shù)脂、塑料、橡膠等，不同的絕緣材料具有不同的物理和化學(xué)特性，適用于不同的工作環(huán)境。絕緣層的主要作用是防止漏電、短路、觸電等事故，確保電路的安全運(yùn)行。絕緣層的作用絕緣線的特點(diǎn)030201屏蔽線的應(yīng)用場(chǎng)景屏蔽線廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子等領(lǐng)域，特別是在需要抗干擾的環(huán)境中。屏蔽線是一種具有屏蔽層的導(dǎo)線，可以是單根或多根導(dǎo)線組成。屏蔽線的主要作用是減少電磁干擾，提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。屏蔽線的作用屏蔽線的定義屏蔽線的功能饋線是連接發(fā)射機(jī)和天線的電纜，用于傳輸高頻信號(hào)。高壓電纜帶狀電纜由多根平行排列的導(dǎo)線組成，常用于數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)分配。雙絞線是由兩條相互絕緣的導(dǎo)線纏繞在一起制成的，用于模擬和數(shù)字信號(hào)傳輸。雙絞線饋線射頻同軸電纜射頻同軸電纜主要用于傳輸射頻信號(hào)，具有較好的屏蔽性能和抗干擾能力。高壓電纜用于高壓電力傳輸，具有較高的耐壓性能和絕緣性能。帶狀電纜電纜線的分類高壓電纜的耐壓與絕緣體厚度關(guān)系耐壓（DC）絕緣體厚度/mm耐壓（DC）絕緣體厚度/mm6kV約0.730kV約2.110kV約1.240kV約2.520kV約1.7

雙絞線的結(jié)構(gòu)雙絞線在模擬和數(shù)字信號(hào)傳輸中的應(yīng)用雙絞線廣泛應(yīng)用于以太網(wǎng)、電話線等模擬和數(shù)字信號(hào)傳輸領(lǐng)域，具有較好的抗干擾性能。雙絞線由兩條相互絕緣的導(dǎo)線纏繞在一起制成，可以減少信號(hào)干擾，提高傳輸質(zhì)量。雙絞線的應(yīng)用總結(jié)今天我們學(xué)習(xí)了導(dǎo)線/電纜線的基本定義、分類、特點(diǎn)以及它們?cè)诓煌I(lǐng)域的應(yīng)用。本節(jié)課的重點(diǎn)回顧3.2導(dǎo)線/電纜線選用要求線徑及安裝強(qiáng)度要求導(dǎo)線概述額定電壓與額定電流要求目錄材料性能要求射頻電纜線選用要求案例分析導(dǎo)線/電纜線在電子產(chǎn)品中的作用性能的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的電源與信號(hào)傳輸?shù)挠行院涂煽啃?。電子產(chǎn)品中電氣互連的有形媒介，傳遞電能和信號(hào)。導(dǎo)線/電纜線概述導(dǎo)線/電纜線的定義010203一般要求環(huán)境適應(yīng)性所選用導(dǎo)線、電纜線的電流密度、電阻率、芯線截面積、絕緣層材料性能、屏蔽層及導(dǎo)線質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)能滿足電子產(chǎn)品及設(shè)備電性能和可靠性的要求。電性能和可靠性要求導(dǎo)線與電纜線應(yīng)能滿足敷設(shè)區(qū)域的環(huán)境要求，包括溫度、氣壓、輻射、侵蝕等。導(dǎo)線、電纜線的選擇應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，不得不選用非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品時(shí)，其性能應(yīng)優(yōu)于或相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)符合性載流量與最大電流的關(guān)系導(dǎo)線的載流量應(yīng)不小于該導(dǎo)線在所的電路中可能流過(guò)的最大電流，這應(yīng)由該導(dǎo)線連接的負(fù)荷性質(zhì)及工作系數(shù)決定。當(dāng)導(dǎo)線中流過(guò)最大連續(xù)電流時(shí)，電路的電壓降不得超過(guò)有關(guān)規(guī)范的規(guī)定值。額定電壓應(yīng)不低于使用該導(dǎo)線電路的標(biāo)稱電壓。根據(jù)IEC92-353一1988的規(guī)定，導(dǎo)線直流額定電壓為交流額定電壓的1.5倍。額定電壓的重要性額定電壓與額定電流要求特殊線路的線徑選擇線徑及安裝強(qiáng)度要求對(duì)于重要線路、承受較大振動(dòng)或需多次彎曲的線束或帶有螺紋插頭需經(jīng)常插拔的電纜，不宜使用截面積小于0.2mm的導(dǎo)線。導(dǎo)線/電纜線的線徑尺寸應(yīng)滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間所能容納的尺寸要求。導(dǎo)線/電纜線的線徑、韌度和撓性應(yīng)滿足安裝強(qiáng)度要求。一般情況下不宜選用線徑太小的導(dǎo)線。線徑、韌度和撓性的重要性010203耐腐蝕性優(yōu)選的多股絕緣導(dǎo)線，導(dǎo)線線芯一般應(yīng)由鍍銀、柔軟或經(jīng)過(guò)熱處理、抗氧化的良導(dǎo)電性能銅絲組成，或由鍍銀高強(qiáng)度銅合金導(dǎo)電絲組成。導(dǎo)線材料的選擇電纜線使用的金屬材料應(yīng)具有耐腐蝕性，不同金屬材料合用時(shí)，應(yīng)按照接觸偶的原則選擇。材料性能要求導(dǎo)線/電纜線耐溫應(yīng)滿足產(chǎn)品使用時(shí)的環(huán)境溫度要求。通常情況下，選用導(dǎo)線的長(zhǎng)期允許工作溫度比環(huán)境溫度至少要高10℃。耐溫性能010203彎曲半徑和外徑的考量應(yīng)考慮電纜制造工藝的成熟性，盡量選擇制造廠家已生產(chǎn)并優(yōu)選的品種。射頻電纜線選用要求制造工藝的成熟性在性能滿足要求的情況下，應(yīng)考慮其允許的最小彎曲半徑和電纜線外徑，以滿足后續(xù)布線要求。選用射頻電纜線時(shí)，首先應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品所處的環(huán)境溫度、結(jié)構(gòu)空間要求確定電纜線的性能參數(shù)。環(huán)境溫度與結(jié)構(gòu)空間要求案例中的導(dǎo)線/電纜線選用分析首先，我們需要考慮的是耐溫性能，因?yàn)閼敉猸h(huán)境溫度變化大，所以我們選擇了耐溫等級(jí)高的電纜線。其次，考慮到戶外環(huán)境可能會(huì)有腐蝕性氣體，我們選擇了耐腐蝕的金屬材料。最后，由于太陽(yáng)能光伏系統(tǒng)的電纜線需要經(jīng)常彎曲，我們選擇了具有足夠撓性的電纜線。通過(guò)這個(gè)案例，我們可以看到，選擇合適的導(dǎo)線/電纜線對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性至關(guān)重要。假設(shè)我們正在設(shè)計(jì)一個(gè)戶外使用的太陽(yáng)能光伏系統(tǒng)，我們需要選擇適合戶外環(huán)境的電纜線。案例分析實(shí)際案例展示總結(jié)與討論課程要點(diǎn)回顧今天我們學(xué)習(xí)了導(dǎo)線/電纜線的選用要求，包括一般要求、額定電壓與額定電流要求、線徑及安裝強(qiáng)度要求以及材料性能要求。通過(guò)案例分析，我們了解到在實(shí)際應(yīng)用中如何根據(jù)這些要求選擇合適的導(dǎo)線/電纜線。3.3電子產(chǎn)品導(dǎo)線選用指南絕緣電線的選用裸線的選用電磁線的選用目錄聚四氟乙烯安裝導(dǎo)線性能及適用場(chǎng)合常用安裝導(dǎo)線型號(hào)及性能國(guó)內(nèi)外常用導(dǎo)線結(jié)構(gòu)、線徑及載流量裸線，即沒(méi)有絕緣層的導(dǎo)線，常用于電線電纜的導(dǎo)電線芯或直接用于連接及制作各種零部件。在電力系統(tǒng)中，高壓架空絞線也是裸線的一種。裸線因其易于加工和連接的特性，在某些應(yīng)用中非常實(shí)用，如接地線。然而，由于缺乏絕緣，裸線在應(yīng)用時(shí)需要特別注意安全，通常需要涂覆三防保護(hù)漆等以進(jìn)行絕緣保護(hù)。裸線的選用電磁線的選用電磁線主要用于制作各種線圈或繞組，如變壓器和電機(jī)。電磁線的選擇涉及到漆包線和繞包線兩種類型。漆包線因其絕緣層均勻、附著力強(qiáng)，適用于高頻電路。而繞包線則因其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，適用于特殊環(huán)境或要求。絕緣電線的選擇關(guān)鍵在于絕緣材料。不同的絕緣材料具有不同的耐溫、耐壓、耐磨和抗老化特性。例如，聚氯乙烯（PVC）因其成本效益高，適用于一般商業(yè)和住宅應(yīng)用；而聚四氟乙烯（PTFE）則因其耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性，適用于嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。絕緣電線的選用聚四氟乙烯安裝導(dǎo)線以其卓越的耐高溫、阻燃性好、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，在多種場(chǎng)合下得到廣泛應(yīng)用。例如，它常用于飛機(jī)、艦艇、高溫爐及電子設(shè)備的內(nèi)部布線、引接線等。這些導(dǎo)線幾乎不受溫度變化的影響，具有優(yōu)良的耐氣候老化性能和機(jī)械強(qiáng)度，不受各種酸、堿和有機(jī)溶劑物影響。聚四氟乙烯導(dǎo)線性能與適用場(chǎng)合特點(diǎn)性能適用場(chǎng)合耐高溫具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性，能適應(yīng)150C250C的高溫環(huán)境（而常見(jiàn)的聚乙烯、聚氯乙烯電纜只適用于70C90C的工作環(huán)境）常用于飛機(jī)、艦艇、高溫爐及電子設(shè)備的內(nèi)部布線、引接線等阻燃性好氟塑料的氧指數(shù)高，燃燒時(shí)火焰擴(kuò)散范圍小，產(chǎn)生的煙霧量少；適合對(duì)阻燃性要求嚴(yán)格的場(chǎng)合常用于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、地鐵、車輛、高層建筑等公共場(chǎng)合性能穩(wěn)定幾乎不受溫度變化的影響，具有優(yōu)良的耐氣候老化性能和機(jī)械強(qiáng)度；不受各種酸、堿和有機(jī)溶劑物影響常用于石化、煉油、油井儀器控制等利于焊接一般塑料的熔融溫度低，在高溫時(shí)容易熔化，需要熟練的焊接技術(shù)，準(zhǔn)確掌握焊接溫度和時(shí)間才能保證導(dǎo)線絕緣層不易被燙傷；氟塑料的耐高溫性可以保證絕緣不被燙傷各類低頻電纜組件制作聚四氟乙烯導(dǎo)線性能與適用場(chǎng)合現(xiàn)在，讓我們來(lái)看一個(gè)表格，它展示了常用的安裝導(dǎo)線型號(hào)及性能。例如，型號(hào)ASTVR（RS）的導(dǎo)線適用于450/750V及以下的多股芯線，而B(niǎo)V/BVR/BV-90則適用于固定敷設(shè)用，耐壓50/750V及以下。每種型號(hào)都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和性能特點(diǎn)。常用安裝導(dǎo)線型號(hào)及性能型號(hào)性能備注ASTVR(RS)450/750V及以下多股芯線BV/BVR/BV-9050/750V及以下固定敷設(shè)用RV/RV-90/RVB/RCS450/750V及以下軟線RVP/AVP450/750V及以下屏蔽線AF/AFP-200耐200C高溫鍍銀多股AF/AFP-250耐250C高溫鍍銀多股AF46-200-250V耐200C高溫鍍銀多股AFR-250耐250C高溫薄膜纏繞、鍍銀多股AFS-250耐250C高溫雙絞線、鍍銀多股常用的安裝導(dǎo)線型號(hào)及性能另一個(gè)表格展示了國(guó)內(nèi)外常用導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)、線徑及載流量。通過(guò)這個(gè)表格，我們可以更直觀地比較不同導(dǎo)線的性能，如截面積、芯線數(shù)、芯線外徑以及載流量。這些信息對(duì)于我們選擇合適的導(dǎo)線至關(guān)重要。導(dǎo)線結(jié)構(gòu)與載流量介紹型號(hào)(AWG)國(guó)外導(dǎo)線截面積/mm國(guó)內(nèi)導(dǎo)線截面積/mm芯線數(shù)/（股/mm）國(guó)產(chǎn)導(dǎo)線芯線外徑/mm載流量/A300.06-7/0.100.280.311.8280.090.107/0.130.360.392.5260.150.1419/0.150.460.493.4240.250.2019/0.200.550.624.7220.400.3519/0.250.700.766.4200.600.5019/0.300.920.978.4181.01.037/0.251.181.2611.0161.21.237/0.321.34國(guó)內(nèi)外常用導(dǎo)線結(jié)構(gòu)、線徑及載流量讓我們通過(guò)一個(gè)案例來(lái)分析導(dǎo)線/電纜線的選用。假設(shè)我們正在設(shè)計(jì)一個(gè)電動(dòng)汽車的快速充電系統(tǒng)，它需要在戶外工作，可能會(huì)面臨極端的溫度變化，包括高溫和潮濕環(huán)境。我們需要選擇能夠承受至少150°C至250°C高溫的導(dǎo)線，同時(shí)具備良好的阻燃性和機(jī)械強(qiáng)度。根據(jù)我們之前討論的聚四氟乙烯安裝導(dǎo)線的性能，我們可以選擇耐200°C或250°C高溫的型號(hào)，如AF/AFP-250。這種導(dǎo)線不僅耐高溫，而且具有優(yōu)異的耐氣候老化性能和機(jī)械強(qiáng)度，非常適合這種應(yīng)用場(chǎng)景。案例分析總結(jié)與討論今天我們學(xué)習(xí)了導(dǎo)線/電纜線的基本特性和選用指南。通過(guò)案例分析，我們了解到在實(shí)際應(yīng)用中如何根據(jù)這些要求選擇合適的導(dǎo)線/電纜線。導(dǎo)線/電纜線的選擇不僅關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能，更關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和可靠性。3.4電連接器的概念及簡(jiǎn)介電連接器的分類及簡(jiǎn)介電連接器的定義電連接器的組成目錄電連接器的命名電連接器的適用標(biāo)準(zhǔn)案例分析電連接器的定義電連接器是電子系統(tǒng)中不可或缺的組件，它們作為電路信號(hào)傳輸系統(tǒng)的‘神經(jīng)樞紐與接點(diǎn)’，在電路中起著信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵橋梁作用，其品質(zhì)直接影響產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。"電連接器的組成是確保其功能和性能的基礎(chǔ)。首先，我們來(lái)看殼體，它通常由鋁合金加工而成，不僅提供了結(jié)構(gòu)支撐，還具有電磁屏蔽的作用，保護(hù)內(nèi)部電路免受外部電磁干擾。""在設(shè)計(jì)電連接器時(shí)，還需要考慮定位鍵槽，以確保插頭與插座定位準(zhǔn)確，防止錯(cuò)誤的連接。此外，鎖緊裝置如卡鎖式或螺紋式，提供了額外的穩(wěn)定性，防止連接器在使用過(guò)程中意外斷開(kāi)。"電連接器的組成電連接器接觸體簡(jiǎn)介"接下來(lái)是絕緣體，它的作用是確保電氣絕緣，防止電流泄漏，保證使用安全。絕緣體的材料選擇對(duì)耐溫、耐濕等環(huán)境適應(yīng)性有著重要影響。""最后，我們有接觸體，這是電連接器的核心部分，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電路的連接。接觸體的材質(zhì)通常選用導(dǎo)電性能良好的材料，如銅合金，并進(jìn)行表面處理以提高耐腐蝕性和降低接觸電阻。"電連接器的組成基礎(chǔ)電連接器設(shè)計(jì)要點(diǎn)絕緣體的作用與材料選擇25431電連接器分類簡(jiǎn)介按使用場(chǎng)合分類，電連接器可以分為通用電連接器和專用電連接器。通用電連接器設(shè)計(jì)用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，具有較好的兼容性；專用電連接器則針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，如航空、航天、軍事等。固定方式上，電連接器可以是固定電連接器，安裝在面板或底座上，適用于固定安裝的設(shè)備；也可以是自由端電連接器，適用于需要頻繁插拔的場(chǎng)合。按質(zhì)量等級(jí)分類，我們有普通民用電連接器和軍用電連接器。軍用電連接器在設(shè)計(jì)上更為嚴(yán)格，需要滿足極端環(huán)境下的可靠性要求，如耐高溫、耐低溫、耐振動(dòng)等。電連接器分類與特性電連接器固定方式與適用場(chǎng)合簡(jiǎn)介電連接器按結(jié)構(gòu)可分為圓形和矩形兩種。圓形適用于快速插拔，矩形適用于高密度連接。此外，電連接器還可以根據(jù)工作頻率分為低頻和高頻電連接器。低頻電連接器適用于工作頻率低于3MHz的場(chǎng)合，而高頻電連接器則適用于工作頻率高于3MHz的場(chǎng)合，如通信設(shè)備。電連接器的分類及簡(jiǎn)介電連接器分類簡(jiǎn)介電連接器按頻率分類14523成套電連接器型號(hào)、標(biāo)志示例，如J7耐環(huán)境線簧孔矩形電連接器，型號(hào)規(guī)格標(biāo)志為J7-26TK/ZJ，其中J7是主稱代號(hào)，26是接觸件數(shù)目，T是設(shè)計(jì)序號(hào)，K/Z表示接觸件類型（插頭/插孔），J是軍用標(biāo)志。電連接器型號(hào)標(biāo)志介紹這些命名規(guī)則不僅有助于快速識(shí)別電連接器的類型和特性，也方便了在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的溝通和協(xié)調(diào)。電連接器命名規(guī)則詳解電連接器的命名規(guī)則是識(shí)別和選擇合適產(chǎn)品的關(guān)鍵。以GBJ600螺紋連接圓形電連接器為例，其標(biāo)志為JY3100CS18-PW，其中JY3100是產(chǎn)品名稱，C表示圓形電連接器，S代表插座，18是接觸件數(shù)目，P是絕緣安裝板位置，W是接觸件代號(hào)。單獨(dú)電連接器插頭型號(hào)標(biāo)志示例，如J7矩形自由端