《電路仿真與PCB設(shè)計(jì)》課件2項(xiàng)目六 PCB設(shè)計(jì)

1任務(wù)1布線

任務(wù)2

PCB的高級編輯技巧

任務(wù)3

多層板的設(shè)計(jì)

2

背景

在PCB設(shè)計(jì)中可能會遇到很多實(shí)際問題，如某些元器件必須放置在指定位置、電源線接地線等要比信號線寬、各導(dǎo)電對象之間的安全間距有一定的要求等，這些問題既可以手工編輯，也可以在自動布線前通過相應(yīng)規(guī)則的設(shè)置由系統(tǒng)自動完成。另外，系統(tǒng)提供了電路板生成向?qū)?，利用這個(gè)向?qū)Э梢院芊奖愕厣梢恍┬螤詈筒季€具有特殊要求的電路板。

3

要點(diǎn)

? 自動布局前的元器件預(yù)布局

? 在自動布線前設(shè)置線寬

? 設(shè)置安全間距

? 自動布線前的預(yù)布線操作

? 將原理圖數(shù)據(jù)導(dǎo)入到PCB文件中，介紹自動布局和自動布線規(guī)則

? 放置螺絲孔

? 利用電路板生成向?qū)?chuàng)建電路板

4

要求：元器件U2在PCB圖中的位置不變，將放置的工作層改為BottomLayer；VCC網(wǎng)絡(luò)線寬為20mil、GND網(wǎng)絡(luò)線寬為30mil，其余網(wǎng)絡(luò)線寬為默認(rèn)值；安全間距為15mil；對GND網(wǎng)絡(luò)在自動布線前進(jìn)行預(yù)布線；在電路板的四角分別放置孔徑為100mil的螺絲孔。

任務(wù)1：在自動布局前進(jìn)行元器件預(yù)布局

本節(jié)完成要求中的在自動布局前將U2放到指定位置和指定工作層的操作。5圖6-1將U2拖到電路板邊框中（1）按之前的操作步驟執(zhí)行完導(dǎo)入數(shù)據(jù)的操作.

（2）將U2拖到電路板邊框中，如圖6-1所示。6圖6-2“ComponentU2”對話框（3）雙擊U2，系統(tǒng)彈出“ComponentU2”對話框，如圖6-2所示。7（4）在“ComponentU2”對話框的“ComponentProperties”區(qū)域的“Layer”欄中，選擇“BottomLayer”，如圖6-2所示。單擊“OK”按鈕，則圖6-1中的U2變?yōu)槿鐖D6-3所示。圖6-3U2被置于底層（BottomLayer）8（5）用鼠標(biāo)左鍵按住元器件U2，按“空格”鍵改變U2的方向，直到符合要求為止，再雙擊U2彈出“ComponentU2”對話框，在對話框的“ComponentProperties”區(qū)域中選中“Locked”選項(xiàng)將元器件封裝鎖定，如圖6-2所示。單擊“OK”按鈕，此時(shí)圖6-3變?yōu)槿鐖D6-4所示。圖6-4U2的位置被調(diào)整后的情況9（6）如果要顯示元器件輪廓，可以執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，在彈出的“BoardLayers&Colors”對話框中選中“BottomOverlay”右側(cè)的“Show”選項(xiàng)，如圖6-5所示。圖6-5設(shè)置“BottomOverlay”為顯示狀態(tài)10一、設(shè)置安全間距（1）執(zhí)行菜單命令“Design”→“Rules”，系統(tǒng)彈出“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框。

11（2）在對話框的左側(cè)選中ComponentClearance規(guī)則名稱，“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框的右側(cè)出現(xiàn)如圖8-2-1所示的規(guī)則設(shè)置界面。

（3）在圖6-6右側(cè)的“Constraints”區(qū)域中將“Gap”的值改為15mil，單擊“OK”按鈕即可。圖6-6設(shè)置安全間距12二、設(shè)置線寬

1．線寬設(shè)置

1）其余網(wǎng)絡(luò)線寬為默認(rèn)的規(guī)則設(shè)置

圖6-7的右下側(cè)區(qū)域是設(shè)置具體線寬，因本例對其他網(wǎng)絡(luò)要求的是默認(rèn)線寬，故無需進(jìn)行修改。13圖6-7線寬默認(rèn)設(shè)置畫面142）設(shè)置VCC網(wǎng)絡(luò)線寬為20mil

（1）在圖6-7左側(cè)的線寬規(guī)則Width上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“NewRule（增加一個(gè)新規(guī)則）”，如圖6-8所示。圖6-8選擇“NewRule（增加一個(gè)新規(guī)則）”15（2）選擇“NewRule”后，“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框顯示如圖6-9所示的畫面。圖6-9增加線寬新規(guī)則后的畫面16圖6-10設(shè)置VCC網(wǎng)絡(luò)線寬（3）在圖6-9的對話框左側(cè)用鼠標(biāo)左鍵單擊新建的Width規(guī)則名或在圖8-2-4的對話框右側(cè)雙擊Width規(guī)則名，系統(tǒng)均可彈出如圖6-10所示對話框。17（4）在“Name”中將規(guī)則名改為Width_VCC；在“WheretheFirstobjectmatches”區(qū)域中選擇“Net”，從“Net”右側(cè)的網(wǎng)絡(luò)名稱列表中選擇“VCC”；將MinWidth（最小線寬）、PreferredSize（首選線寬）、MaxWidth（最大線寬）均設(shè)置為20mil，兩個(gè)工作層（TopLayer和BottomLayer）都要設(shè)置。

3）設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)線寬為30mil

接“2）設(shè)置VCC網(wǎng)絡(luò)線寬為20mil”操作。

（1）按照“2）”中介紹的方法新建一個(gè)新規(guī)則，并調(diào)出新規(guī)則設(shè)置畫面。18（2）按照圖6-11所示進(jìn)行設(shè)置，在“Name”中將規(guī)則名改為Width_GND；在“WheretheFirstobjectmatches”區(qū)域中選擇“Net”，從“Net”右側(cè)的網(wǎng)絡(luò)名稱列表中選擇“GND”；將MinWidth（最小線寬）、PreferredSize（首選線寬）、MaxWidth（最大線寬）均設(shè)置為30mil，兩個(gè)工作層（TopLayer和BottomLayer）都要設(shè)置。19圖6-11設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)線寬202．線寬的優(yōu)先級設(shè)置

（1）在圖6-11左側(cè)用鼠標(biāo)左鍵單擊“Width”，使圖8-2-6的右側(cè)切換到線寬規(guī)則名列表畫面，如圖6-12所示。圖6-12線寬規(guī)則名列表畫面21（2）用鼠標(biāo)左鍵單擊對話框左下角的“Priorities…”優(yōu)先級按鈕，系統(tǒng)彈出“EditRulePriorities（編輯規(guī)則優(yōu)先級）”對話框，如圖6-13所示。圖6-13“EditRulePriorities（編輯規(guī)則優(yōu)先級）”對話框22（3）改變規(guī)則優(yōu)先級的操作方法：選中某一規(guī)則名，用鼠標(biāo)左鍵單擊對話框左下角的“IncreasePriority”按鈕則提高優(yōu)先級，用鼠標(biāo)左鍵單擊對話框左下角的“DecreasePriority”按鈕則降低優(yōu)先級。

調(diào)整好各規(guī)則的優(yōu)先級后，單擊“Close”按鈕，回到上一級畫面單擊“OK”按鈕即可。23三、自動布線規(guī)則

執(zhí)行菜單命令“Design”→“Rules”系統(tǒng)彈出“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框，多數(shù)規(guī)則都在對話框左側(cè)窗口中的“Routing”目錄下，如圖6-14所示。24圖6-14“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框251．與布線有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

1）Width（布線寬度）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置布線時(shí)的導(dǎo)線寬度?？梢栽O(shè)置不同網(wǎng)絡(luò)、不同對象的布線寬度。

2）RoutingTopology（布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置由飛線生成的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

3）RoutingPriority（布線優(yōu)先級）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置各布線網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)先級（布線的先后順序）。264）RoutingLayers（布線工作層）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置布線的工作層。

5）RoutingCorners（布線拐角模式）規(guī)則

該規(guī)則主要用于設(shè)置布線時(shí)拐角的形狀、拐角走線垂直距離的最小值和最大值。

6）RoutingViaStyle（過孔類型）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置過孔的外徑（Diameter）和內(nèi)徑（HoleSize）的尺寸。

7）FanoutControl（扇出式布線）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置扇出式導(dǎo)線的形狀、方向及焊盤、過孔的放置等。272．SMT規(guī)則

（1）SMDToCorner。SMDToCorner規(guī)則用于設(shè)置SMD元器件焊盤與導(dǎo)線拐角之間的最小距離。

（2）SMDToPlane。SMDToPlane規(guī)則用于設(shè)置SMD與內(nèi)層（Plane）的焊盤或過孔之間的距離。

（3）SMDNeck-Down。SMDNeck-Down規(guī)則用于設(shè)置SMD引出導(dǎo)線寬度與SMD元器件焊盤寬度之間的比值關(guān)系。283．Mask規(guī)則

（1）SolderMaskExpansion。SolderMaskExpansion規(guī)則用于設(shè)置阻焊層中焊盤的延伸量，即阻焊層中的焊盤孔徑比焊盤大多少。

（2）PasteMaskExpansion。PasteMaskExpansion規(guī)則用于設(shè)置SMD焊盤的延伸量，該延伸量是SMD焊盤與銅膜焊盤之間的距離。

294．Plane規(guī)則

（1）PowerPlaneConnectStyle。PowerPlaneConnectStyle規(guī)則用于設(shè)置過孔或焊盤與電源層的連接方法。

（2）PowerPlaneClearance。PowerPlaneClearance規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過它的焊盤或過孔間的安全距離。

（3）PolygonConnectStyle。PolygonConnectStyle規(guī)則用于設(shè)置覆銅與焊盤之間的連接方法。

305．Testpoint規(guī)則

（1）MinimumAnnularRing。MinimumAnnularRing規(guī)則用于設(shè)置最小環(huán)寬，即焊盤或過孔與其通孔之間的直徑之差。

（2）AcuteAngle。AcuteAngle規(guī)則用于設(shè)置具有電氣特性的導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的最小夾角。

（3）HoleSize。HoleSize規(guī)則用于焊盤孔徑設(shè)置。

（4）LayerParis。LayerParis規(guī)則用于設(shè)置是否允許使用板層對。

31四、單面板設(shè)置

1．單面板所需的工作層

TopLayer（頂層）：放置元器件。

BottomLayer（底層）：布線，也可以放置元器件。

TopOverLayer（頂層絲印層）：標(biāo)注符號、文字等。32MechanicalLayer（機(jī)械層）：繪制電路板物理邊界。

KeepOutLayer（禁止布線層）：繪制電路板電氣邊界。

MultiLayer（多層）：放置焊盤。

2．單面板布線設(shè)置

（1）執(zhí)行菜單命令“Design”→“Rules”，系統(tǒng)彈出“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框。

33（2）在“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框左邊窗口中選擇“RoutingLayers”下面的RoutingLayers規(guī)則，在右邊窗口的“EnabledLayers”區(qū)域中去掉“TopLayer”右側(cè)的√。

（3）單擊“OK”按鈕，繼續(xù)執(zhí)行自動布線操作即可。圖6-15設(shè)置單面板布線34五、雙面板設(shè)置

系統(tǒng)默認(rèn)的設(shè)置即為雙面板，如果曾經(jīng)改變過RoutingLayers規(guī)則的設(shè)置，再重新設(shè)置為雙面板，則在圖6-15中同時(shí)選中TopLayer和BottomLayer后，再進(jìn)行自動布線的操作。35

六、在PCB文件中查找所需網(wǎng)絡(luò)

完成上述的操作之后，調(diào)整好布局的PCB文件如圖6-16所示。圖6-16調(diào)整好布局的PCB文件36（1）打開“PCB”面板，在“PCB”面板的上部選擇“Nets”，在“NetClasses”區(qū)域中選擇“AllNets”，在“Nets”區(qū)域中選擇網(wǎng)絡(luò)名稱GND，如圖6-17所示。圖6-17查找GND網(wǎng)絡(luò)時(shí)“PCB”面板中的設(shè)置37圖6-18GND網(wǎng)絡(luò)顯示為高亮狀態(tài)（2）右邊工作窗口中的所有對象都變?yōu)檠谀顟B(tài)，只有GND網(wǎng)絡(luò)顯示為高亮狀態(tài)，即查找到GND網(wǎng)絡(luò)，如圖6-18所示。38七、對指定網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行預(yù)布線

在布線前，首先要確定GND網(wǎng)絡(luò)的布線工作層，本例中確定為底層（BottomLayer）。

（1）將當(dāng)前工作層設(shè)置為BottomLayer。

（2）用鼠標(biāo)左鍵單擊“Wiring”工具欄中的“繪制銅膜導(dǎo)線”圖標(biāo)→光標(biāo)變成十字形，將十字形光標(biāo)的中心對準(zhǔn)GND焊盤的中心單擊鼠標(biāo)左鍵，設(shè)置銅膜導(dǎo)線的起點(diǎn)，如圖6-19所示。

圖6-19將十字形光標(biāo)的中心對準(zhǔn)GND焊盤的中心單擊鼠標(biāo)左鍵39（3）拖動光標(biāo)繪制銅膜導(dǎo)線，此時(shí)畫出的導(dǎo)線為藍(lán)色（因?yàn)槭窃诘讓樱?，同時(shí)飛線也隨光標(biāo)的移動而移動，如圖6-20所示。圖6-20拖動光標(biāo)繪制銅膜導(dǎo)線40（4）在導(dǎo)線需拐彎處單擊鼠標(biāo)左鍵，最后在終點(diǎn)焊盤中心單擊兩次鼠標(biāo)左鍵，最后再單擊兩次鼠標(biāo)右鍵退出繪制導(dǎo)線狀態(tài)。

（5）繪制完畢的GND網(wǎng)絡(luò)銅膜導(dǎo)線如圖6-21所示。圖6-21繪制完畢的GND網(wǎng)絡(luò)銅膜導(dǎo)線41

對已繪制導(dǎo)線進(jìn)行鎖定操作。

對已繪制銅膜導(dǎo)線進(jìn)行鎖定操作的最簡單方法是雙擊銅膜導(dǎo)線，在彈出的“Track”對話框中選中“Locked”復(fù)選框，如圖6-22所示。圖6-22鎖定導(dǎo)線的設(shè)置42

利用全局編輯進(jìn)行鎖定的方法。

（1）在繪制好的導(dǎo)線上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“FindSimilarObjects”，如圖6-23所示。圖6-23選擇“FindSimilarObjects”43（2）系統(tǒng)彈出“FindSimilarObjects”對話框，如圖8-3-9所示。在對話框的“Net”中顯示網(wǎng)絡(luò)名稱為GND，將“GND”右邊的條件設(shè)置為“Same”，如圖6-24所示。圖6-24“FindSimilarObjects”對話框44（3）在圖6-24中用鼠標(biāo)左鍵單擊“Apply”按鈕，此時(shí)工作窗口變?yōu)檠谀顟B(tài)，只有GND網(wǎng)絡(luò)呈現(xiàn)選中狀態(tài)（如圖8-3-11所示），再單擊“FindSimilarObjects”對話框中的“OK”按鈕，關(guān)閉該對話框。

（4）系統(tǒng)彈出“Inspector”對話框，在“Inspector”對話框中選中“Locked”復(fù)選框，如圖6-25所示，而后單擊對話框中的“退出”按鈕。45圖6-25選中“Locked”復(fù)選框46（5）此時(shí)，雙擊GND網(wǎng)絡(luò)上的任一導(dǎo)線，發(fā)現(xiàn)都已變?yōu)殒i定狀態(tài)，用鼠標(biāo)左鍵單擊屏幕右下角的“Clear”標(biāo)簽清除掩模狀態(tài)，鎖定操作完成。圖6-26工作窗口為掩模狀態(tài)，只有GND網(wǎng)絡(luò)呈選中狀態(tài)47八、放置螺絲孔

（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊“Wiring”工具欄中的“放置焊盤”圖標(biāo)，按“Tab”鍵，系統(tǒng)彈出“Pad”對話框。圖6-27“Pad”對話框48（2）在“Pad”對話框中，將HoleSize、X-Size、Y-Size的值全部改為100mil，如圖6-27所示，單擊“OK”按鈕。

（3）在電路板的合適位置單擊鼠標(biāo)左鍵，即放置一個(gè)螺絲孔，繼續(xù)單擊鼠標(biāo)左鍵放置其他焊盤，單擊鼠標(biāo)右鍵退出放置狀態(tài)。

圖6-28自動布線并放置了螺絲孔以后的電路板圖49任務(wù)2：放置對象

一、放置元器件封裝

以放置三極管2N3904的封裝BCY-W3/E4為例說明操作過程，該元器件在MiscellaneousDevices.IntLib元器件庫中。

（1）新建或打開一個(gè)PCB文件。50（2）在PCB文件中用鼠標(biāo)左鍵單擊屏幕右下角的“System”標(biāo)簽→選擇“Libraries”，打開“Libraries元器件庫”面板→在元器件庫文件選擇欄中選擇“MiscellaneousDevices.IntLib”，如圖6-29中的“1”所示→在元器件列表中選擇“2N3904”，如圖6-29中的“2”所示，則在元器件庫面板中分別顯示該元器件的電路符號和封裝，如圖6-29中的圖形。12圖6-29“Libraries（元器件庫）”面板51（3）用鼠標(biāo)左鍵單擊圖10-1-1中的“PlaceBCY-W3/E4”按鈕，系統(tǒng)彈出“PlaceComponent（放置元器件），”對話框，在對話框的“PlacementType”區(qū)域中選擇“Footprint”，在“Designator”中輸入Q1，在“Comment”中輸入2N3904，如圖6-30所示。圖6-30“PlaceComponent（放置元器件）”對話框52（4）單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對話框，此時(shí)一個(gè)元器件BCY-W3/E4的封裝出現(xiàn)在十字光標(biāo)上→按“空格”鍵可以翻轉(zhuǎn)方向，在適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵即放置了一個(gè)BCY-W3/E4封裝→單擊鼠標(biāo)右鍵繼續(xù)彈出“PlaceComponent”對話框→單擊“Cancel”按鈕退出放置狀態(tài)。圖6-31放置好的BCY-W3/E4封裝53二、繪制銅膜導(dǎo)線

在圖6-32中，兩個(gè)焊盤之間有一條飛線，本例通過連接這兩個(gè)焊盤說明繪制銅膜導(dǎo)線的方法和銅膜導(dǎo)線的特點(diǎn)。

要求：在BottomLayer工作層繪制銅膜導(dǎo)線。圖6-32兩個(gè)焊盤之間的飛線541．繪制銅膜導(dǎo)線步驟

（1）單擊PCB編輯器屏幕下方的“BottomLayer”標(biāo)簽，將其設(shè)置為當(dāng)前層。

（2）單擊“Wiring”工具欄中的“繪制銅膜導(dǎo)線”圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“Place”→“InteractiveRouting”，光標(biāo)變成十字形，將十字光標(biāo)的中心放在焊盤的中心處，單擊鼠標(biāo)左鍵確定銅膜導(dǎo)線起點(diǎn)，如圖6-33所示。圖6-33確定銅膜導(dǎo)線起點(diǎn)55（3）在每個(gè)需要拐彎的位置都要單擊鼠標(biāo)左鍵，以確定拐點(diǎn)，最后在下一個(gè)焊盤的中心處單擊鼠標(biāo)左鍵確定本條導(dǎo)線的終點(diǎn)，然后單擊鼠標(biāo)右鍵完成一條導(dǎo)線的繪制。圖6-34在兩個(gè)焊盤之間繪制了一條銅膜導(dǎo)線562．設(shè)置銅膜導(dǎo)線參數(shù)

在繪制導(dǎo)線過程中按“Tab”鍵，系統(tǒng)彈出“InteractiveRouting（交互式布線）”對話框，如圖6-35所示。

圖6-35“InteractiveRouting（交互式布線）”對話框57

雙擊已繪制完成的銅膜導(dǎo)線，系統(tǒng)彈出“Track（導(dǎo)線）”對話框，如圖6-36所示。圖6-36“Track（導(dǎo)線）”對話框583．編輯已繪制完成的銅膜導(dǎo)線

（1）選中已繪制好的導(dǎo)線：用鼠標(biāo)左鍵單擊已放置的導(dǎo)線，導(dǎo)線狀態(tài)如圖6-37所示，導(dǎo)線呈高亮狀態(tài)并帶有三個(gè)高亮方塊。圖6-36鼠標(biāo)左鍵單擊導(dǎo)線后的情況（2）改變導(dǎo)線方向：用鼠標(biāo)左鍵按住導(dǎo)線兩端任一高亮方塊，光標(biāo)變成雙箭頭形狀，拖動光標(biāo)可改變導(dǎo)線的方向，如圖6-37所示。圖6-37改變導(dǎo)線方向59圖6-38將導(dǎo)線變?yōu)檎劬€圖6-39一條導(dǎo)線變成兩條導(dǎo)線（3）將導(dǎo)線變?yōu)檎劬€：用鼠標(biāo)左鍵按住導(dǎo)線中間的高亮方塊，光標(biāo)變成雙箭頭形狀，拖動光標(biāo)，此時(shí)直導(dǎo)線變成了折線，如圖6-.38所示。

（4）將一條導(dǎo)線變?yōu)閮蓷l：直導(dǎo)線變成了折線后，用鼠標(biāo)左鍵單擊折線的左半部分使之變?yōu)檫x中狀態(tài)，再將光標(biāo)移到折線的另一段上，按住鼠標(biāo)左鍵不放并移動它，該線段被移開，原來的一條導(dǎo)線變成兩條導(dǎo)線，如圖6-39所示。

604．在繪制過程中改變銅膜導(dǎo)線的工作層

（1）在頂層繪制一條水平導(dǎo)線，在默認(rèn)狀態(tài)下，導(dǎo)線的顏色為紅色。

（2）在水平導(dǎo)線的終點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)左鍵→按下小鍵盤的“*”鍵，會發(fā)現(xiàn)當(dāng)前層變成了底層BottomLayer→原地再單擊鼠標(biāo)左鍵，則在水平導(dǎo)線的終點(diǎn)處出現(xiàn)一個(gè)過孔。

（3）繼續(xù)移動光標(biāo)繪制完成另一段在BottomLayer工作層的導(dǎo)線，在默認(rèn)狀態(tài)下，導(dǎo)線的顏色變成了藍(lán)色。效果如圖6-40所示。圖6-40分別在兩個(gè)信號層繪制一條銅膜導(dǎo)線61三、繪制連線

1．繪制連線步驟

（1）執(zhí)行菜單命令“Place”→“Line”或用鼠標(biāo)左鍵單擊“Utilities”工具欄中的“UtilityTools”圖標(biāo)→用鼠標(biāo)左鍵單擊“UtilityTools”工具欄中的“繪制連線”圖標(biāo)，如圖6-41所示。圖6-41繪制連線圖標(biāo)（2）連線的繪制步驟同繪制銅膜導(dǎo)線，不再贅述。622．設(shè)置連線參數(shù)

在繪制連線過程中按“Tab”鍵，系統(tǒng)彈出“LineConstraints”對話框，如圖6-42所示。圖6-42“LineConstraints”對話框63四、放置焊盤

1．放置焊盤步驟

（1）單擊“Wiring”工具欄中的“放置焊盤”圖標(biāo)或執(zhí)行菜單命令“Place”→“Pad”，此時(shí)一個(gè)焊盤粘在十字光標(biāo)的中心。

（2）將光標(biāo)移到放置焊盤的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即放置了一個(gè)焊盤，單擊鼠標(biāo)左鍵可繼續(xù)放置，單擊鼠標(biāo)右鍵退出放置焊盤狀態(tài)。

（3）放置好的焊盤處于選中狀態(tài)，在焊盤以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵，可取消選中狀態(tài)。642．設(shè)置焊盤屬性

在放置焊盤過程中按“Tab”鍵或雙擊已放置好的焊盤，均可彈出“Pad（焊盤）”對話框，如圖6-43所示。圖6-43“Pad（焊盤）”對話框65圖6-44焊盤的三個(gè)形狀66五、放置過孔

1．放置過孔步驟

（1）單擊“Wiring”工具欄中的“放置過孔”圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“Place”→“Via”。

（2）光標(biāo)變成十字形，將光標(biāo)移到放置過孔的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放置一個(gè)過孔。

（3）將光標(biāo)移到新的位置，可繼續(xù)放置其他過孔。

（4）單擊鼠標(biāo)右鍵，退出放置狀態(tài)。

（5）放置好的過孔處于選中狀態(tài)，在過孔以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵，可取消選中狀態(tài)。672．設(shè)置過孔屬性

在放置過孔過程中按“Tab”鍵或用鼠標(biāo)左鍵雙擊已放置的過孔，系統(tǒng)均可彈出“Via（過孔）”對話框，如圖6-45所示。圖6-45“Via（過孔）”對話框68六、放置字符串

1．放置字符串步驟

（1）將當(dāng)前層設(shè)置為頂層絲印層（TopOverLay）或底層絲印層（BottomOverLay）。

（2）單擊“Wiring”工具欄的“放置字符串”圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“Place”→“String”。

（3）光標(biāo)變成十字形，并且十字光標(biāo)上帶有前一次放置的字符串。此時(shí)按下“Tab”鍵，將彈出“String（字符串）”對話框，如圖6-46所示。69（4）設(shè)置完畢，單擊“OK”按鈕，將光標(biāo)移到相應(yīng)的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成一次放置操作。

（5）將光標(biāo)移到新的位置，可繼續(xù)放置字符串。

（6）單擊鼠標(biāo)右鍵，退出放置狀態(tài)。

（7）放置好的字符串處于選中狀態(tài)，

在字符串以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左

鍵，可取消選中狀態(tài)。

圖6-46“String（字符串）”對話框702．字符串屬性設(shè)置

在放置字符串過程中按“Tab”鍵，或雙擊已放置好的字符串，系統(tǒng)均可彈出“String（字符串）”對話框，如圖6-46所示。

3．字符串的移動和旋轉(zhuǎn)操作

（1）字符串的選擇。用鼠標(biāo)左鍵單擊字符串，該字符串就處于選中狀態(tài)，如圖6-47中右側(cè)的字符串所示。圖6-47字符串選中狀態(tài)71（2）字符串的移動。將光標(biāo)放在字符串上，按住鼠標(biāo)左鍵拖動。

（3）字符串的任意角度旋轉(zhuǎn)。在字符串上單擊鼠標(biāo)左鍵，使字符串處于選中狀態(tài)，在字符串的右下方出現(xiàn)一個(gè)小方塊，將光標(biāo)放在小方塊上，則光標(biāo)變成雙向箭頭，如圖6-48所示；用鼠標(biāo)左鍵按住此雙向箭頭并旋轉(zhuǎn)光標(biāo)，該字符串就會以左側(cè)的“+”號為中心做任意角度旋轉(zhuǎn)，如圖6-49所示。圖6-48光標(biāo)放在小方塊上變成雙向箭頭圖圖6-49字符串的旋轉(zhuǎn)72（4）字符串的翻轉(zhuǎn)與90°旋轉(zhuǎn)。用鼠標(biāo)左鍵按住字符串不放，同時(shí)按下鍵盤的“X”鍵，字符串可進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)；按下“Y”鍵，字符串可進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)；按下“空格”鍵，字符串可進(jìn)行逆時(shí)針90°旋轉(zhuǎn)。

4．特殊字符串顯示

（1）設(shè)置特殊字符串顯示模式。執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對話框，在“ProtelPCB”文件夾下選擇“Display”，在右側(cè)的“DisplayOptions”區(qū)域中選中“ConvertSpecialString”復(fù)選框。73（2）選擇特殊字符串。按照放置字符串的步驟調(diào)出“String”對話框，單擊“Text”旁的下拉按鈕，在下拉列表中選擇需要的字符串變量，如.Pcb_File_Name_No_Path（顯示不帶路徑的文件名），如圖6-50所示，放置后的效果如圖6-51所示。圖6-50選擇特殊字符串圖6-51顯示不帶路徑的文件名字符串74七、放置位置坐標(biāo)

1．放置位置坐標(biāo)步驟

（1）單擊“Utilities”工具欄中的“放置位置坐標(biāo)”圖標(biāo)（如圖6-52所示），或執(zhí)行菜單命令“Place”→“Coordinate”。圖6-52選擇“放置位置坐標(biāo)”圖標(biāo)75（2）光標(biāo)變成十字形，并且有一個(gè)變化的坐標(biāo)值隨光標(biāo)移動，在指定位置單擊鼠標(biāo)左鍵，完成一次操作。

（3）單擊鼠標(biāo)右鍵，退出放置狀態(tài)。

（4）放置好的坐標(biāo)值處于選中狀態(tài)，在坐標(biāo)值以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵，即可取消選中狀態(tài)。762．位置坐標(biāo)屬性設(shè)置

在放置坐標(biāo)指示過程中按“Tab”鍵，或雙擊已放置的坐標(biāo)位置指示，系統(tǒng)均可彈出“Coordinate（坐標(biāo)指示）”對話框，如圖6-53所示。圖6-53“Coordinate（坐標(biāo)指示）”對話框772．位置坐標(biāo)屬性設(shè)置

在放置坐標(biāo)指示過程中按“Tab”鍵，或雙擊已放置的坐標(biāo)位置指示，系統(tǒng)均可彈出“Coordinate（坐標(biāo)指示）”對話框，如圖6-54所示。

圖6-54坐標(biāo)單位顯示形式78八、放置尺寸標(biāo)注

1．放置尺寸標(biāo)注步驟

（1）單擊“Utilities”工具欄中的“放置尺寸標(biāo)注”圖標(biāo)（如圖6-55所示），或執(zhí)行菜單命令“Place”→“Dimension”。

（2）光標(biāo)變成十字形，并且有一個(gè)變化的尺寸標(biāo)注隨光標(biāo)移動，移動光標(biāo)到尺寸的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定標(biāo)注尺寸的起始位置。

79（3）可向任意方向移動光標(biāo)，中間顯示的尺寸隨光標(biāo)的移動而不斷變化，到終點(diǎn)位置單擊鼠標(biāo)左鍵加以確定，完成一次尺寸標(biāo)注。

（4）單擊鼠標(biāo)右鍵，退出放置狀態(tài)。

（5）放置好的尺寸標(biāo)注處于選中狀態(tài)，在尺寸標(biāo)注以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵，即可取消選中狀態(tài)。

圖6-55選擇“放置尺寸標(biāo)注”802．尺寸標(biāo)注屬性設(shè)置

在放置尺寸標(biāo)注過程中按“Tab”鍵，或雙擊已放置的尺寸標(biāo)注，系統(tǒng)均可彈出“Dimension（尺寸標(biāo)注）”對話框，如圖6-56所示。圖6-56“Dimension（尺寸標(biāo)注）”對話框81九、放置矩形填充

1．放置矩形填充步驟

（1）單擊“Wiring”工具欄中的圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“Place”→“Fill”。

（2）光標(biāo)變?yōu)槭中?，將光?biāo)移到放置矩形填充的左上角位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定矩形填充的第一個(gè)頂點(diǎn)，然后拖動鼠標(biāo)，拉出一個(gè)矩形區(qū)域，再單擊鼠標(biāo)左鍵確定矩形右下角，從而完成一個(gè)矩形填充的放置。

（3）單擊鼠標(biāo)右鍵，退出放置狀態(tài)。

（4）放置好的矩形填充處于選中狀態(tài)，在矩形填充以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵，即可取消選中狀態(tài)。82圖6-57尺寸標(biāo)注單位顯示形式832．矩形填充屬性設(shè)置

在放置矩形填充過程中按“Tab”鍵，或雙擊已放置的矩形填充，系統(tǒng)均可彈出“Fill（填充）”對話框，如圖6-58所示。圖6-58“Fill（填充）”對話框843．矩形填充的移動、縮放與旋轉(zhuǎn)

（1）移動矩形填充。在矩形填充上按住鼠標(biāo)左鍵進(jìn)行拖動。

（2）矩形填充的縮放。

①在矩形填充上單擊鼠標(biāo)左鍵將其選中，選中后的矩形填充如圖6-59所示。

②將光標(biāo)放在矩形填充四角任一控制塊上，光標(biāo)變成雙向箭頭，如圖6-60所示。圖6-59被選中的矩形填充圖6-60光標(biāo)變成雙向箭頭85③按住鼠標(biāo)左鍵即可進(jìn)行縮放操作。

（3）矩形填充的旋轉(zhuǎn)。

①在矩形填充上單擊鼠標(biāo)左鍵將其選中，選中后的矩形填充如圖6-59所示。

②將光標(biāo)放在矩形填充內(nèi)部的控制塊上，光標(biāo)變成雙向箭頭，按住鼠標(biāo)左鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)即可，如圖6-61所示。圖6-61旋轉(zhuǎn)矩形填充86十、放置多邊形填充

1．放置多邊形填充

（1）單擊“Wiring”工具欄中的“放置多邊形填充”圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“Place”→“PolygonPour”。

（2）系統(tǒng)彈出“PolygonPour（多邊形）”對話框，如圖6-62所示，對所需屬性進(jìn)行設(shè)置。87圖6-62“PolygonPour（多邊形）”對話框88（a）Octagons（八邊形）方式（b）Arcs（圓?。┓绞綀D10-1-38環(huán)繞焊盤方式（a）90°格（b）45°格（c）垂直線（d）水平線圖6-634種不同的填充格式89（3）設(shè)置完屬性對話框后，單擊“OK”按鈕，光標(biāo)變成十字形，進(jìn)入放置多邊形填充狀態(tài)。

（4）移動光標(biāo)，在合適位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定多邊形填充的第一個(gè)端點(diǎn)，而后依次在每個(gè)拐點(diǎn)單擊鼠標(biāo)左鍵，確定各端點(diǎn)。

（5）在確定了多邊形終點(diǎn)位置后直接單擊鼠標(biāo)右鍵，系統(tǒng)會自動將起點(diǎn)和終點(diǎn)連接起來形成一個(gè)多邊形區(qū)域。

（6）繪制好的多邊形平面填充處于選中狀態(tài)，在多邊形平面填充以外的任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵，可取消選中狀態(tài)。902．分割多邊形平面填充

（1）執(zhí)行菜單命令“Place”→“SlicePolygonPour”。

（2）光標(biāo)變成十字形，將十字光標(biāo)中心放在多邊形平面填充的邊界位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定分割的起始點(diǎn)，如圖6-64所示。

（3）拖動光標(biāo)到另一個(gè)邊界的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)行分割，如圖6-65所示。

圖6-64分割多邊形平面填充步驟1圖6-65分割多邊形平面填充步驟2

91（4）單擊兩次鼠標(biāo)