《電路仿真與PCB設(shè)計(jì)》課件第12章

12.1元件封裝庫編輯器

12.2創(chuàng)建新元件封裝

習(xí)題

第12章元件封裝編輯

Protel99SE提供了功能強(qiáng)大的元件封裝庫編輯器，方便用戶創(chuàng)建自己的PCB元件封裝庫。下面將對(duì)啟動(dòng)方法和其中的各種菜單做簡單的介紹。

在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫中選擇【File】/【New】命令，或單擊右鍵選擇【New】命令，會(huì)彈出新建文件對(duì)話框，雙擊其中的元件封裝編輯器圖標(biāo)，即可啟動(dòng)元件封裝編輯器，如圖12-1

所示。

單擊【OK】按鈕，新的PCBLIB文件就出現(xiàn)在文件夾中，如圖12-2所示。12.1元件封裝庫編輯器圖12-1啟動(dòng)元件封裝編輯器圖12-2新建PCBLIB文件雙擊文件圖標(biāo)，即可進(jìn)入PCBLIB系統(tǒng)，如圖12-3所示。圖12-3進(jìn)入PCBLIB文件操作界面

Protel99SE為用戶提供了兩種制作元器件封裝的方法：

(1)利用向?qū)?chuàng)建元件封裝。

(2)手工創(chuàng)建元件封裝。

利用向?qū)?chuàng)建元件封裝適用于創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝，而手工創(chuàng)建元件封裝適用于制作外形或焊盤布局都不是很標(biāo)準(zhǔn)的元器件。12.2創(chuàng)建新元件封裝12.2.1利用向?qū)?chuàng)建元件封裝

Protel99SE的PCB元件庫編輯器為用戶提供的Wizard(元件封裝創(chuàng)建向?qū)?使得創(chuàng)建新的元件封裝變得十分方便。

下面以圖12-4所示的元器件封裝(DIP14)為例，介紹利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的基本方法和步驟。圖12-4元件封裝(DIP14)實(shí)例

(1)打開前面建立的PCB庫文件“PCBLIB1.LIB”，啟動(dòng)元件封裝庫編輯器。

(2)選擇主菜單中的【Tools】/【NewComponent】命令，如圖12-5所示，出現(xiàn)創(chuàng)建元件封裝向?qū)А?/p>

(3)單擊【Next】按鈕，即可進(jìn)入選擇元件封裝類型對(duì)話框。單擊列表框中的“Dualin-linePackage(DIP)”選項(xiàng)，并設(shè)置描述元件大小的單位為“Imperial(mil)”(英制)，如圖12-6所示。圖12-5創(chuàng)建元件封裝向?qū)D12-6選擇元件封裝類型對(duì)話框圖12-6所示的對(duì)話框中總共列舉了12種標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝，簡單介紹如下：

●“BallGridArrays(BGA)”：BGA(球柵陣列)型封裝。

●“Diodes”：二極管型封裝。

●“EdgeConnectors”：邊緣連接器型封裝。

●“PinGridArrays(PGA)”：PGA(插針柵格陣列)型封裝。

●“Resistors”電阻型封裝。

●“StaggeredPinGridArrays(SPGA)”：SPGA(交錯(cuò)針柵陣列)型封裝。

●“StaggeredBallGridArrays(SBGA)”：SBGA(交錯(cuò)球柵陣列)型封裝。

●“Capacitors”：電容型封裝。

●“Dualin-linePackage(DIP)”：雙列直插型封裝。

●“LeadlessChipCarrier(LCC)”：無引腳芯片載體型封裝。

●“QuadPacks(QUAD)”：方形扁平封裝。

●“SmallOutlinesPackage(SOP)”：小外形封裝。

(4)單擊【Next】按鈕，即可打開焊盤尺寸設(shè)置對(duì)話框，如圖12-7所示，可以根據(jù)需要修改焊盤各部分尺寸。

圖12-7焊盤尺寸設(shè)置對(duì)話框

(5)修改尺寸后，單擊【Next】按鈕，即可打開焊盤間距設(shè)置對(duì)話框，如圖12-8所示，可以根據(jù)需要修改焊盤間距。圖12-8焊盤間距設(shè)置對(duì)話框

(6)單擊【Next】按鈕，即可打開輪廓線寬度設(shè)置對(duì)話框，如圖12-9所示，可以根據(jù)需要修改輪廓線寬度。

圖12-9輪廓線寬度設(shè)置對(duì)話框

(7)單擊【Next】按鈕，即可設(shè)置引腳數(shù)量，如圖12-10所示，選取引腳數(shù)為14。圖12-10設(shè)置引腳數(shù)量

(8)單擊【Next】按鈕，為新元件封裝命名，如圖12-11所示，命名為DIP14。圖12-11為新元件封裝命名

(9)單擊【Next】按鈕，所有設(shè)置工作結(jié)束，進(jìn)入最后一個(gè)對(duì)話框，如圖12-12所示。

圖12-12完成元件封裝參數(shù)設(shè)置

(10)點(diǎn)擊【Finish】按鈕，確認(rèn)設(shè)置完成，此時(shí)程序會(huì)在PCB庫文件工作窗口中自動(dòng)生成如圖12-13所示的元件封裝。圖12-13新創(chuàng)建的DIP14元件封裝12.2.2手工創(chuàng)建元件封裝

1.利用繪圖工具直接在設(shè)計(jì)窗口繪制

下面我們以圖12-14為例，直接繪制元件封裝，也就是利用Protel99SE提供的繪圖工具按照實(shí)際尺寸繪制該元件封裝。圖12-14手工創(chuàng)建元件封裝實(shí)例

(1)打開前面建立的PCB庫文件“PCBLIB1.LIB”，啟動(dòng)元件封裝編輯器。

(2)單擊工作區(qū)下面的“TopOverlay”，將當(dāng)前工作層面切換到頂層絲印層，如圖12-15所示。圖12-15切換工作層面

(3)打開【View】/【Toolbars】/【Placement】工具欄，單擊如圖12-16所示的按鈕，或者執(zhí)行【Place】/【Pad】命令，光標(biāo)變?yōu)槭中?，移?dòng)光標(biāo)將焊盤放置到合適位置。圖12-16元件封裝編輯器中的繪圖工具

(4)雙擊焊盤，對(duì)焊盤屬性進(jìn)行設(shè)置，如圖12-17所示。

(5)用同樣的方法放置好其他焊盤，要特別注意使各個(gè)焊盤間的位置關(guān)系精確。

(6)在當(dāng)前的【TopOverlay】工作層，單擊如圖12-16所示的畫導(dǎo)線按鈕，或者執(zhí)行【Place】/【Track】命令，光標(biāo)變?yōu)槭中?，移?dòng)光標(biāo)，按照實(shí)際尺寸繪制輪廓線。

(7)單擊如圖12-16所示的放置文字按鈕，或者執(zhí)行【Place】/【String】命令，光標(biāo)變?yōu)槭中危苿?dòng)光標(biāo)在合適位置放置文字。圖12-17設(shè)置焊盤屬性對(duì)話框

(8)繪制完成后，單擊元件封裝管理器左邊的【Rename】按鈕，在顯示的對(duì)話框中為該元件封裝重新命名后，單擊【OK】按鈕。

(9)執(zhí)行【File】/【Save】菜單命令，保存新建的元件封裝庫。

通過上面的步驟，成功地繪制了一個(gè)新的元件封裝。

采用直接繪制的方式創(chuàng)建元件封裝，用戶必須對(duì)PCB庫文件的圖紙參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，并掌握一定的方法和技巧。這樣，才能夠事半功倍地制作出合乎要求的元件封裝。

2.編輯相似元件

如果Protel99SE提供的元件封裝庫中含有與要?jiǎng)?chuàng)建的元件封裝相似的元件，那么用戶就可以打開已有的元件封裝庫，并找到與要新建的元件相似的元件封裝，將它復(fù)制并粘貼到新建的元件封裝庫中。然后，再根據(jù)元件實(shí)物的外形尺寸和焊盤間距做出適當(dāng)?shù)男薷?，重新命名并保存?jīng)過修改的元件封裝，就可以快速完成一個(gè)新的元件封裝的創(chuàng)建工作了。

1.上機(jī)練習(xí)：新建一個(gè)PCB文件，裝載Headers、Miscellaneous和PGA三個(gè)庫文件，并在PCB圖中添加元件HDR1X2、IDC-10和PGA36_6X6，并依次命名為Q1、Q2和Q3。

2.上機(jī)練習(xí)：在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫MCU51.DDB中，新建PCB庫文件，并在其中創(chuàng)建如圖12-18所示的元件。習(xí)