電子線路設(shè)計安裝與調(diào)試實訓(xùn)-教案

電子線路設(shè)計、安裝與調(diào)試實訓(xùn)[課題]：單相晶閘管調(diào)光電路[電路圖]：附1[課時數(shù)]：30元件熟悉、測試檢查、電路工作原理分析6學(xué)時，通用線路板的應(yīng)用方法、電路布局〔排版〕6學(xué)時，電路焊接調(diào)試6學(xué)時，電路故障分析及排故6學(xué)時，用示波器測試電路中電壓波形并繪圖6學(xué)時。[教學(xué)目標(biāo)]：1、知能目標(biāo)：可控硅調(diào)光電路的組成。理解可控硅調(diào)光電路的工作原理。了解可控硅調(diào)光電路實際應(yīng)用。2、情感目標(biāo)：可控硅調(diào)光電路是一個日常生活中的電器產(chǎn)品電路，學(xué)習(xí)和掌握可控硅調(diào)光電路知識是尤其必要，對今后的電路維修有特別大關(guān)懷。3、技能目標(biāo)：能熟練畫出可控硅調(diào)光電路，能按電路選擇和撿查元器件，能依據(jù)電路把元器件在通用線路板上正確布局〔排版〕，能正確的對電路進(jìn)行焊接和調(diào)試。[教學(xué)重點]：可控硅調(diào)光電路的工作原理，可控硅調(diào)光電路的正確布局〔排版〕、焊接和調(diào)試。[教學(xué)難點]：可控硅調(diào)光電路的正確布局〔排版〕、焊接和調(diào)試。[教學(xué)策略]：1、講解電路工作原理和調(diào)光過程。2、講解電路布局〔排版〕緣故此。3、讓學(xué)生布局〔排版〕，指導(dǎo)有困難的學(xué)生。[教學(xué)中的元件與工具]：1、元件：電阻1/4W:1.2KΩ×1，KΩ×1，330Ω×1，47Ω×2，100Ω×1，電位器100KΩ×1，可控硅4PA×1，BT33×1，二極管4007×5，電容0.1UF/63V×1,通用線路板×1,穩(wěn)壓管12V×1。2、工具：萬用表，烙鐵，烙鐵架，攝子，焊錫絲，導(dǎo)線，220V交流電源，220V/36V變壓器，60W/36V白熾燈泡。[教學(xué)過程]：一、元件檢測講述并檢測1.電阻：KΩ五色環(huán)〔綠棕黑棕棕〕，用萬用表×100檔來測電阻值；1.2KΩ四色環(huán)〔棕紅紅金〕，用萬用表×100檔來測電阻值；330Ω四色環(huán)〔橙橙棕金〕，用萬用表×100〔或×10〕檔來測電阻值；100Ω四色環(huán)〔棕黑黑棕〕用萬用表×1〔或×10〕檔來測電阻值；47Ω五色環(huán)〔綠紫黑黃棕〕用萬用表×1〔或×10〕檔來測電阻值。2.二極管IN4007：用萬用表×1K檔測正向?qū)ǚ聪蜉d止。(最大整流電流:1.0A，最大反向電壓:1000V，最大功耗:3W，頻率類型:低頻)3．晶體管2CP12：參數(shù)極限工作電壓Vrwm〔V〕：100，4.電位器100KΩ：用萬用表×10K〔或×1K〕檔來測電阻值。5.單向晶閘管〔可控硅〕KP1-4：單向晶閘管結(jié)構(gòu)原理：單向晶閘管結(jié)構(gòu)如圖1所示，由P型和N型半導(dǎo)體四層交替疊合而成。它有三個電極：陽極A(從外層P型半導(dǎo)體引出)、陰極K(從外層N型半導(dǎo)體引出)、門極G(從內(nèi)層P型半導(dǎo)體引出)。單向晶閘管符號如圖2所示。圖1圖2單向晶閘管能夠等效地瞧成是由一個PNP型三極管(VT1)和一個NPN型三極管(VT2)組成，如圖3所示。開關(guān)S斷開時，VT1、VT2無基極電流，因此不導(dǎo)通；閉合開關(guān)S，回路中因此形成強(qiáng)烈正給予〔Ib2↑→Ic2↑→Ib1↑→Ic1↑→Ib2↑〕，使VT1、VT2迅速飽和導(dǎo)通；導(dǎo)通后，開關(guān)S即可斷開，因為VT2管的基極電流由VT1管的集電極電流提供，接著維持正給予。因此，門極也稱操縱極，它的作用僅僅是觸發(fā)晶閘管的導(dǎo)通，一旦導(dǎo)通，操縱極就失往了作用。由此可知，單向晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個條件：首先陽極和陰極之間要加上正向電壓；其次門極與陰極之間必須加上適當(dāng)?shù)恼蛴|發(fā)電壓。圖3晶閘管有導(dǎo)通和關(guān)斷兩種狀態(tài)，導(dǎo)通后，要使它關(guān)斷需要滿足兩個條件：一是將陽極電流減小到無法維持正給予；二是將陽極電壓減小到一定程度。單向晶閘管檢測：單向晶閘管在正常情況下，AK間、AG間正反向電阻較大(在幾百千歐)；GK間正反向電阻小(在幾百歐)，同時GK間正反向電阻有區(qū)不，正向電阻小，(黑筆接G，紅筆接K測出的電阻)，反向電阻大。因此用萬用表R×10檔測晶閘管極與極之間的正反向電阻，既可判定出它的極性，又可判定出它的好壞。(a)(b)(c)圖4晶閘管管足排列、結(jié)構(gòu)圖及電路符號關(guān)于小功率晶閘管也可如此檢測：萬用表置R×10檔，黑筆接陽極A，紅筆接陰極K，表針應(yīng)指向∞(要是阻值小，因此晶閘管擊穿)；將門極G也與黑筆接觸(獵取正向觸發(fā)電壓)，現(xiàn)在晶閘管應(yīng)導(dǎo)通，表針約擺動在60～200Ω之間(要是表針不擺動，標(biāo)明可控硅斷極)；將門極G與黑筆脫開，指針不返回∞，講明晶閘管良好(有些晶閘管因維持電流較大，萬用表的電流缺少以維持它的正給予，當(dāng)門極G與黑筆脫開后，表針會回到∞，也是正常的)。6.電容0.1uF：用萬用表×100檔，應(yīng)用電容充放電來判不質(zhì)量。BT33：單結(jié)晶體管的原理：單結(jié)晶體管〔簡稱UJT〕又稱基極二極管，是一種只有一個PN結(jié)和兩個電阻接觸電極的半導(dǎo)體器件。它的基片為條狀的高阻N型硅片，兩端分不用歐姆接觸引出兩個基極b1和b2.在硅片中間略偏b2一側(cè)用合金法制作一個P區(qū)作為發(fā)射極e.其結(jié)構(gòu)、符號、等效電路及伏安特性如圖5所示。①單結(jié)晶體管的特性。從圖5(a)能夠瞧出，兩基極b1與b2之間的電阻被稱為基極電阻，即式中，rbl為第一基極與發(fā)射結(jié)之間的電阻，其數(shù)值隨發(fā)射極電流i。的變化而變化；rb2為第二基極與發(fā)射結(jié)之間的電阻，其數(shù)值與￡。無關(guān)；發(fā)射結(jié)是PN結(jié)，與二極管等效。要是在兩面基極b2,b1之間加上正電壓Vbb9因此A點電壓為式中，，為分壓比，其值一般在0.3—0.85之間，要是發(fā)射極電壓Ve由零逐漸增加，就可測得單結(jié)晶體管的伏安特性，如圖5(d)所示。a.當(dāng)V,<刀呱時，發(fā)射結(jié)處于反向偏置，單結(jié)晶體管截止，發(fā)射極只有特別小的漏電流I。圖5單結(jié)晶體管的結(jié)構(gòu)、符號、等效電路及伏安特性為二極管正向壓落〔約為0.7V)，PN結(jié)正向?qū)?，Ie顯著增加，rbl迅速減小，Ve相應(yīng)下落，這種電壓隨電流增加反而下落的特性，稱為負(fù)阻特性。單結(jié)晶體管由截止區(qū)進(jìn)人負(fù)阻區(qū)的臨界P稱為峰點，與其對應(yīng)的發(fā)射極電壓和電流分不稱為峰點電壓Vp和峰點電流Ip。Ip是正向漏電流，是使單結(jié)晶體管導(dǎo)通所需的最小電流，顯然c.隨著發(fā)射極電流Ie的不斷上升，Ve不斷下落，落到v點后，Ve不在下落了，因此v點稱為谷點，與其對應(yīng)的發(fā)射極電壓和電流稱為谷點電壓v和谷點電流IV"d.過了v點后，發(fā)射極與第一基極間半導(dǎo)體內(nèi)的載流子抵達(dá)了飽和狀態(tài)，因此u}.接著增加時，i。便緩慢地上升，顯然Vv是維持單結(jié)晶體管導(dǎo)通的最小發(fā)射極電壓。要是，因此單結(jié)晶體管重新截止。②單結(jié)晶體管的要緊參數(shù)。a.基極間電阻Rbb"發(fā)射極開路時，基極bl,b2之間的電阻，一般為2-10kΩ，其數(shù)值隨溫度的上升而增大。b.分壓比：由單結(jié)晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定的常數(shù)，一般為0.。c．e,bl之間反向電壓Vebl:b2開路，在額定反向電壓Veb2下，基極b1與發(fā)射極e之間的反向耐壓。I:b1開路，在額定反向電壓Vb2下，e,b2之間的反向電流。e.發(fā)射極飽和壓落Veo：在最大發(fā)射極額定電流時，e,bl之間的壓落。f.峰點電流IP:單結(jié)晶體管剛開始導(dǎo)通時，發(fā)射極電壓為峰點電壓時的發(fā)射極電流。單結(jié)晶體管的測試方法：圖6為單結(jié)晶體管BT33管足排列、結(jié)構(gòu)圖及電路符號。1〕判定單結(jié)晶體管發(fā)射極e的方法：將萬用表置于RX100擋或R×lk擋，用黑表筆接其中的一個極，紅表筆接另外兩極，當(dāng)出現(xiàn)兩次低電阻時，因此黑表筆接應(yīng)該實是根基單結(jié)晶體管的發(fā)射極。2〕單結(jié)晶體管b1和b2的判定方法：將萬用表置于R×100擋或R×lk擋，用黑表筆接發(fā)射極，紅表筆接另外兩極，兩次測量中，電阻大的一次，紅表筆接應(yīng)該實是根基b1極。但關(guān)于個不單結(jié)晶體管的e-bl之間的正向電阻值較小，測量時不一定正確，僅供參考。(a)(b)(c)圖6單結(jié)晶體管BT33管足排列、結(jié)構(gòu)圖及電路符號8.通用線路板：一瞧有無短路、斷路。二用萬用表測有無短路、斷路。二、電路工作原理圖7單相晶閘管調(diào)光電路三、電子元件布局的方法和規(guī)因此講解電子元件布局的規(guī)因此和方法。學(xué)生布局〔排版〕練習(xí)。對有困難的學(xué)生及時指導(dǎo)。1.按電路模塊進(jìn)行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采納就近集中緣故此，同時數(shù)字電路和模擬電路分開。2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔四面1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔四面3.5mm〔關(guān)于M2.5〕、4mm〔關(guān)于M3〕內(nèi)不得貼裝元器件。3.臥裝電阻、電感〔插件〕、電解電容等元件的下方制止布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。6.金屬殼體元器件和金屬件〔屏蔽盒等〕不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布8.電源插座要盡量布置在印制板的四面，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注重不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。9.其它元器件的布置所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密區(qū)不太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從插座足間穿過。12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量維持一致四、焊接的方法和規(guī)因此講解焊接的方法和規(guī)因此學(xué)生焊接練習(xí)。對有困難的學(xué)生及時指導(dǎo)?！惨弧尘€路板焊接機(jī)理采納錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者咨詢原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理—化學(xué)作用過程。.〔二〕手工焊接關(guān)注要點：1.手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，能夠保證操作者的身心健康，減輕勞動損害。為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸進(jìn)量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該許多于20cm，通常以30cm為宜。電烙鐵有三種握法，如圖8所示。圖8握電烙鐵的手法示意反握法的動作穩(wěn)定，長時刻操作不易疲乏，適于大功率烙鐵的操作；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺上焊接印制板等焊件時，多采納握筆法。2.焊錫絲一般有兩種拿法，如圖9所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，制止食進(jìn)鉛塵。圖9焊錫絲的拿法3.電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注重導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故。〔三〕手工焊接根基方法1.手工焊接步驟〔1〕預(yù)備施焊〔圖10(a)〕左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)進(jìn)備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭維持干凈，無焊渣等氧化物，并在表層鍍有一層焊錫?！?〕加熱焊件〔圖10(b)〕烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時刻大約為1～2秒鐘。關(guān)于在印制板上焊接元器件來講，要注重使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖(b)中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。〔3〕送進(jìn)焊絲〔圖10(c)〕焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注重：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！〔4〕移開焊絲〔圖10(d)〕當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲?！?〕移開烙鐵〔圖10(e)〕焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時刻大約也是1至2s。〔6〕檢查焊點:瞧焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與四面元器件連焊的現(xiàn)象。手工焊接對焊點的要求是：a.電連接性能良好；b.有一定的機(jī)械強(qiáng)度；c.光滑圓潤。圖10手工焊接步驟2.手工焊接操作的具體手法在保證得到優(yōu)質(zhì)焊點的目標(biāo)下，具體的焊接操作手法能夠有所不同，但下面這些前人總結(jié)的方法，對初學(xué)者的指導(dǎo)作用是不可忽略的。⑴維持烙鐵頭的清潔焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表層特別輕易氧化腐蝕并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，礙事了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此，要注重用一塊濕布或濕的木質(zhì)纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。關(guān)于一般烙鐵頭，在腐蝕污染嚴(yán)重時能夠使用銼刀修往表層氧化層。關(guān)于長壽命烙鐵頭，就盡對不能使用這種方法了。⑵靠增加接觸面積來加快傳熱加熱時，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤的各局限均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一局限，更不要采納烙鐵對焊件增加壓力的方式，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學(xué)者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要依據(jù)焊件的外形選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。如此，就能大大提高傳熱效率。⑶加熱要靠焊錫橋在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點外形是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，確實是根基靠烙鐵頭上維持少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件特別快就被加熱到焊接溫度。應(yīng)該注重，作為焊錫橋的錫量不可維持過多，不僅因為長時刻存留在烙鐵頭上的焊料處于過熱狀態(tài)，實際差不多落低了質(zhì)量，還可能造成焊點之間誤連短路。⑷烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關(guān)。如圖為烙鐵不同的撤離方向?qū)更c錫量的礙事。圖11烙鐵撤離方向和焊點錫量的關(guān)系⑸在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否因此極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。⑹焊錫用量要適中手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內(nèi)部差不多裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有0.5、0.8、1.0、…、5.0mm等多種規(guī)格，要依據(jù)焊點的大小選用。一般，應(yīng)使焊錫絲的直徑略小于焊盤的直徑。如圖12所示，過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時刻，落低工作速度。更為嚴(yán)重的是，過量的焊錫特別輕易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時，焊錫用量缺少，極輕易造成導(dǎo)線脫落。圖12焊點錫量的掌握⑺焊劑用量要適中適量的助焊劑對焊接特不有利。過量使用松香焊劑，焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑，同時延長了加熱時刻，落低了工作效率。當(dāng)加熱時刻缺少時，又輕易形成“夾渣〞的缺陷。焊接開關(guān)、接插件的時候，過量的焊劑輕易流到觸點上，會造成接觸不良。適合的焊劑量，應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點的部位，可不能透過印制板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來講，根基上不需要再涂助焊劑。目前，印制板生產(chǎn)廠在電路板出廠前大多進(jìn)行過松香水噴涂處理，無需再加助焊劑。⑻不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具有人習(xí)慣到焊接面上進(jìn)行焊接，結(jié)果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在300℃以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時輕易分解失效，焊錫也處于過熱的低質(zhì)量狀態(tài)。特別應(yīng)該指出的是，在一些陳舊的書刊中還介紹過用烙鐵頭運送焊錫的方法，請讀者注重鑒不?！菜摹澈更c質(zhì)量及檢查對焊點的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美瞧三個方面。保證焊點質(zhì)量最重要的一點，確實是根基必須制止虛焊?！?〕虛焊產(chǎn)生的緣故及其危害虛焊要緊是由待焊金屬表層的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一局限虛焊點在電路開始工作的一段較長時刻內(nèi)，維持接觸尚好，因此不輕易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件的作用下，接觸表層逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年，其原理能夠用“原電池〞的概念來解釋：當(dāng)焊點受潮使水汽滲進(jìn)間隙后，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側(cè)的銅和鉛錫焊料相當(dāng)于原電池的兩個電極，鉛錫焊料失往電子被氧化，銅材獲得電子被恢復(fù)。在如此的原電池結(jié)構(gòu)中，虛焊點內(nèi)發(fā)生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學(xué)相應(yīng)，機(jī)械振動讓其中的間隙不斷擴(kuò)大，直到惡性循環(huán)使虛焊點最終形成斷路。據(jù)統(tǒng)計數(shù)字標(biāo)明，在電子整機(jī)產(chǎn)品的故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的。然而，要從一臺有成千上萬個焊點的電子設(shè)備里，尋出引起故障的虛焊點來，實在不是輕易的事。因此，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴(yán)格制止。進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以注重。一般來講，造成虛焊的要緊緣故是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的恢復(fù)性不良或用量不夠；被焊接處表層未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表層有氧化層；焊接時刻掌握不行，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。〔2〕對焊點的要求⑴可靠的電氣連接⑵足夠的機(jī)械強(qiáng)度⑶光潔整潔的外瞧〔3〕典型焊點的形成及其外瞧在單面和雙面〔多層〕印制電路板上，焊點的形成是有區(qū)不的：見13〔a〕圖，在單面板上，焊點僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由于毛細(xì)作用，滲透到金屬化孔內(nèi)，焊點形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內(nèi)和元件面上的局限焊盤，如圖13〔b〕所示。圖13焊點的形成圖14典型焊點的外瞧參見圖14，從外表直瞧瞧典型焊點，對它的要求是：①外形為近似圓錐而表層略微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點的表層往往向外凸出，能夠鑒不出來。②焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。③表層平滑，有金屬光澤。④無裂紋、針孔、夾渣。4.導(dǎo)線連接方式導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種根基形式：〔1〕繞焊導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把通過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，如圖15所示。在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表層，盡緣層不要接觸端子。一般取L＝1至3mm為宜。圖15導(dǎo)線和端子的繞焊圖16導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，如圖16所示。操作步驟如下：①往掉導(dǎo)線端部一定長度的盡緣皮；②導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上適合的熱縮套管；③兩條導(dǎo)線絞合，焊接；④趁熱把套管推倒接頭焊點上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地點經(jīng)常采納。〔2〕鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接，如圖17。其端頭的處理方法與繞焊相同。這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便。圖17導(dǎo)線和端子的鉤焊圖18搭焊〔3〕搭焊如圖18所示為搭焊，這種連接最方便，但強(qiáng)度及可靠性最差。圖18(a)是把通過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)行焊接，僅用在臨時連接或不便于纏、鉤的地點以及某些接插件上。對調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時連接，也能夠采納如圖18(b)所示的搭接方式。這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。〔4〕杯形焊件焊接法這類接點多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，要是焊接時刻缺少，輕易造成“冷焊〞。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對導(dǎo)線進(jìn)行處理，先絞緊各股軟線，然后鍍錫，對杯形件也要進(jìn)行處理。操作方法見圖19。圖19杯形接線柱焊接方法①往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。要是孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。②用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。③將導(dǎo)線垂直插進(jìn)到孔的底部，移開烙鐵并維持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。④完全凝固后立即套上套管。由于這類焊點一般外形較大，散熱較快，因此在焊接時應(yīng)選用功率較大的電烙鐵。〔五〕拆焊與重焊〔1〕拆焊技術(shù)1〕引足較少的元件的拆法一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引足焊點，熔解原焊點焊錫，一手用鑷子夾住元件輕輕往外拉。2〕多焊點元件且元件引足較硬拆法①采納吸錫器或吸錫烙鐵逐個將焊點上焊錫吸掉后，再將元件拉出。②用吸錫材料將焊點上的錫吸掉。③采納專用工具，一次將所有焊點加熱熔化，取下焊件。〔2〕重新焊接1〕重焊電路板上元件。首先將元件孔疏通，再依據(jù)孔距用鑷子彎好元件引足，然后插進(jìn)元件進(jìn)行焊接。2〕連接線焊接。首先將連線上錫，再將被焊連線的焊端固定〔可鉤、絞〕，然后焊接。五、電路的調(diào)試講解電路的調(diào)試，用示波器測試電壓波形的方法。學(xué)生學(xué)習(xí)調(diào)試和測試，因測試難度較大，并才用小組示范測試。對有困難