2024年中國功能型濕電子化學品鍍層材料市場報告-浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

12（1）按金屬離子分類：電鍍液可以根據(jù)其所含金屬離子的種類進行分類，（2）按應(yīng)用工藝分類：電鍍液還可以根據(jù)其在半導體制造中的特定應(yīng)用工散熱、可靠性以及使用壽命等起到至關(guān)重要的作用，決定著各類3）：用于晶圓級封裝的凸塊下金屬化UBM（UnderBumpingMe4作為中間層使用，比如在化學鍍鎳鈀金（ENEPIG）55.鍍液工作溫度：溫度對電鍍或化學鍍過程的速度和鍍層質(zhì)量有重要影響，能導致電/化鍍液的揮發(fā)和分解。適宜的溫度控制可以平衡沉積速率和晶粒細化6等。通過定期和科學的鍍液檢測，可以有效監(jiān)控電/化鍍過程，延長鍍液使用壽1.技術(shù)難點：功能型濕化學鍍層材料的生產(chǎn)工藝包括純化工藝和混配工藝，78圖表1鍍層材料在晶圓級封裝中的應(yīng)用數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理9RDL技術(shù)要求高精度的凸點布局以及優(yōu)異的電氣性能，這些都離不開高性能的TSV的技術(shù)難點在于深硅刻蝕以及電鍍環(huán)節(jié)，帶動高端刻蝕材料以及電鍍（1）電鍍原液主要采用硫酸銅（CuSO45H,O、硫酸、微量氯離子）和甲基4:5HO和Cu（2）添加劑主要包括整平劑、加速劑、抑制劑等。整平劑改善鍍層表面的），更多的引腳數(shù)量，使I/O觸點間距更靈活、觸點密度更高，提高芯片的運算效力。RDL工藝應(yīng)用在晶圓級封裝中，如臺積電開發(fā)的扇出型晶圓級封裝技術(shù)采以滿足低互連密度（少于1000/mm2)和單層或少層數(shù)的封裝要求，電鍍工藝主裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）引入了更加復(fù)雜和細致的設(shè)計。這些技術(shù)要求電鍍液保鍍上一層金屬化層，它在凸點的下面，稱作凸點下的金屬化層（UBM），UBM蒸發(fā)、濺射、電鍍、化學鍍等多種方法。采用濺射、蒸圖表2傳統(tǒng)/先進封裝中鍍層材料對比特性傳統(tǒng)封裝先進封裝較大（>100um)低相對較少數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理圖表3先進封裝中鍍層材料特點應(yīng)用特點增強耐磨性和抗腐蝕性，適用于封裝阻擋層提高凸點的抗氧化性和焊接性，適用于長期可靠性要求高的應(yīng)用增強焊點機強度，適用于承受熱循環(huán)和機械應(yīng)力的場合和半加成法的主要工藝流程以及產(chǎn)品的具體圖表4減成法和半加成法的主要工藝流程數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理其在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以移動處理器芯片的封裝載板為例，其線寬/線距為15/15um,未來兩到三年會發(fā)展到PCB有一定提升。在高端ABF載板中，功能性濕電子化學品成本占比大約為圖表5PCB半加成法的主要工藝流程數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理電鍍專用化學品對盲孔具有良好的處理能力以滿足精細線路的制作要求;高頻高圖表6化學沉銅結(jié)構(gòu)示意圖數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理端PCB，水平沉銅設(shè)備獨有的水刀交換技術(shù)和超聲波技術(shù)能夠較好地處理盲孔浸鍍:將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離噴鍍:利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角刷鍍:使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離圖表7電鍍效果圖數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理為電路板制造最大的挑戰(zhàn)之一，藥水供應(yīng)商需要針對以下需求開發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品:鍍系在直流電流的作用下將溶液中的金屬離子不間斷地在陰極上沉積析出;脈沖化學鍍(Electrolessplating)也稱無電解鍍或者自催化鍍（Auto-catalytic中的金屬陽離子在陰極表面還原并沉積,從而形成一層薄且連續(xù)的金屬或合金鍍圖表8全球半導體用電鍍化學品市場規(guī)模86420市場規(guī)模（億美元）增長率數(shù)據(jù)來源：TECHCET，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的圖表92023-2026年中國先進封測產(chǎn)能統(tǒng)計晶圓，單位：萬片2023年40.00%40.00%40.00%40.00%數(shù)據(jù)來源：SEMI，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理圖表10YOLE2023年先進封裝技術(shù)比例數(shù)據(jù)來源：YOLE，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理（3）參考全球封裝技術(shù)比例，可進一步推算中國大陸封測業(yè)務(wù)中，各封測圖表112023-2026年中國各先進封裝技術(shù)產(chǎn)能（單位：萬片）技術(shù)類型202320242025數(shù)據(jù)來源：中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理（4）集微咨詢對每種先進封裝工藝中可以覆蓋的流程和每片晶圓表面處理圖表122023-2026年中國各先進封裝技術(shù)產(chǎn)能（單位：萬片）UBM化學鍍/Cu-Pillar電鍍UBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpiUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpiUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpiCu-PillarBumping/Au-PilCu-PillarBumping/Au-Pil綜合單價，元/片晶圓數(shù)據(jù)來源：中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理（5）根據(jù)中國先進封測產(chǎn)能和每片晶圓材料成本估算中圖表132023-2026年中國先進封測電鍍液市場規(guī)模(單位：萬元)全年合計數(shù)據(jù)來源：中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理將帶動電鍍液及其添加劑市場的增長。根據(jù)集微咨詢測算，2023年中國大陸先晶圓廠入局新進封裝和晶圓代工產(chǎn)線布局的進一步加快，2026年中國先進封裝圖表14各類型電鍍液市場占比a銅電鍍液u錫電鍍銀a金電鍍液a其他數(shù)據(jù)來源：中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理地位，市場占有率高達80%。日本石原電鍍錫銀產(chǎn)品主要用于錫焊結(jié)合的錫銀bump，基本壟斷了這一品類的細分市場。日本田中的無氰電鍍金產(chǎn)品主要應(yīng)用工集團的下屬公司，總部設(shè)在德國柏林，是全球首屈一指為通用五金電鍍產(chǎn)品種類包括通用五金電鍍劑、電子產(chǎn)品電鍍劑EEJA株式會社（簡稱：EEJA）是由田中貴金屬工業(yè)株式會社和樂思化學上海新陽半導體材料股份有限公司是一家專注于半導體材料領(lǐng)域的高新技目前公司核心技術(shù)為應(yīng)用在集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域的化學機械拋光電子元件及顯示面板等行業(yè)。2023年艾森股份公司實現(xiàn)營收3.60億元，同比2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4.6%。目前根據(jù)Pri圖表15PCB材料中的主要材料占比覆銅板a電子電路銅箔a專用化學品輔材u專用蓋墊板a專用刀具數(shù)據(jù)來源：電子電路協(xié)會CPCA，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理市場將保持4.6%的年均增長率增長，因此采用PCB材料的CAGR按4%估算。圖表16專用電子化學品市場規(guī)模（單位：億元）年份20232024數(shù)據(jù)來源：電子電路協(xié)會CPCA，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理圖表172023-2026年中國PCB鍍層材料市場規(guī)模（單位：億元）工藝專用化學品占比具體操作鍍層材料占比20232024孔金屬化化學水平沉銅化學垂直沉銅最終表面處理化學鍍數(shù)據(jù)來源：Prismark，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理（*以上市場空間測算主要依據(jù)現(xiàn)有公開數(shù)據(jù)測算，假設(shè)前提較多并以中國目前中國已成為全球最大的印刷電路板生產(chǎn)地區(qū)，PCB產(chǎn)量和產(chǎn)值均（1）水平沉銅專用電子化學品：全球范圍內(nèi)的主要供應(yīng)商包括安美特、超（2）垂直沉銅專用化學品：垂直沉銅專用（4）最終表面處理專用化學品：表面處理指的是最圖表18PCB各工藝中專用化學品及供應(yīng)商PCB工藝主要的專用化學品線路圖形消泡劑等非類載板和載板用藥水，主要以國內(nèi)供應(yīng)商為主;類載板和載板外資廠商主導，以JCU、韓國納勒電子、等為主銅面處理超粗化專用化學品、中粗化專用化學品、堿性微蝕液、有機鍵合劑等科技、天承科技、光華科技等孔金屬化資廠商包括貝加電子、深圳市正天偉科技有限公司等外資廠商主導，以日本上村工業(yè)株式會社、安美特為主水平沉銅專用化學品外資廠商主導，特別是在高端應(yīng)用市場上以安美特為主，國內(nèi)供應(yīng)商中天承科技正在打破外資壟斷地位通孔電鍍專用化學品等產(chǎn)品以麥德美樂思、安美特、陶氏杜邦為主不溶性陽極直流電鍍填孔專用化填孔專用化學品等外資廠商主導，不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品以邦、安美特、麥德美樂思為主;不溶性陽極水平脈沖電鍍填承科技等最終表面處理邦、安美特、麥德美樂思、光華科技、創(chuàng)智芯聯(lián)等多數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理麥德美樂思工業(yè)解決方案（MEIS）致力于支持表面處理行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)材料和工藝，為全球表面處理行業(yè)提供創(chuàng)新環(huán)?？沙志€路板，IC引線框等產(chǎn)品為主要服務(wù)對象，從事全自動表面處理裝置的制造和逐步向著表面處理裝置和表面處理添加劑統(tǒng)一銷售的目標發(fā)展。日本株式會社主導，同時提供其他專業(yè)化學品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)。公司連續(xù)13年榮獲屏等下游行業(yè)。2023年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入26.99億元，其中PCB專用化學品是目前國內(nèi)全方位提供半導體濕制程功能性鍍層材料以及關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)供應(yīng)PCB鍍層材料市場的6%，約為6.73億元，預(yù)計2026年將達到7.57億元。圖表19中國大陸本土半導體濕電子化學品鍍層材料企業(yè)綜合TOP5排名企業(yè)主要產(chǎn)品1安集微電子科技（上海）股份有限公司安集科技產(chǎn)品主要包括化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑2上海新陽半導體材料股份有限公司3江蘇艾森半導體材料股份有限公司配套試劑產(chǎn)品則包括顯影液、去除劑、光刻膠、蝕刻液等。4深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（0級封裝）、板級封裝（1級封裝和2級封裝）中得到應(yīng)用，實現(xiàn)了在該段制程5上海飛凱材料科技股份有限公司銀電鍍液、金電鍍液、錫電鍍液、鎳電鍍液以及配套材料。數(shù)據(jù)來源：各公司年報，中國半導體材料協(xié)會，集微咨詢整理圖表20中國大陸本土濕電子化學品鍍層材料企業(yè)科研創(chuàng)新排名TOP5排名企業(yè)專利數(shù)資質(zhì)1專精特新企業(yè)、瞪羚企業(yè)、專精特新小巨人、市2司專精