2024年高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)許可合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024年高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)許可合同本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語(yǔ)1.1高端芯片1.2研發(fā)1.3生產(chǎn)許可第二條合同主體2.1甲方名稱2.2乙方名稱第三條合作內(nèi)容3.1高端芯片研發(fā)內(nèi)容3.2高端芯片生產(chǎn)許可內(nèi)容第四條研發(fā)時(shí)間表4.1研發(fā)啟動(dòng)時(shí)間4.2研發(fā)完成時(shí)間第五條生產(chǎn)許可5.1生產(chǎn)許可范圍5.2生產(chǎn)許可期限第六條技術(shù)成果歸屬6.1技術(shù)成果所有權(quán)6.2技術(shù)成果使用權(quán)第七條技術(shù)秘密保護(hù)7.1技術(shù)保密義務(wù)7.2保密期限第八條許可費(fèi)用8.1許可費(fèi)用金額8.2許可費(fèi)用支付方式第九條違約責(zé)任9.1違約行為9.2違約責(zé)任承擔(dān)方式第十條爭(zhēng)議解決10.1爭(zhēng)議解決方式10.2爭(zhēng)議解決地點(diǎn)第十一條合同的生效、變更與終止11.1合同生效條件11.2合同變更條件11.3合同終止條件第十二條合同的履行地點(diǎn)與方式12.1履行地點(diǎn)12.2履行方式第十三條合同的簽署與保存13.1合同簽署時(shí)間13.2合同簽署地點(diǎn)13.3合同保存方式第十四條其他約定14.1雙方的其他約定內(nèi)容14.2附件清單第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語(yǔ)1.1高端芯片：指具有高性能、低功耗、大容量、高速度等特點(diǎn)的集成電路芯片，包括但不限于應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域的芯片。1.2研發(fā)：指甲方根據(jù)乙方的技術(shù)要求，進(jìn)行高端芯片的技術(shù)研究、設(shè)計(jì)、試驗(yàn)、改進(jìn)等工作，以實(shí)現(xiàn)高端芯片的性能優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新。1.3生產(chǎn)許可：指甲方將其擁有的高端芯片技術(shù)授權(quán)給乙方，允許乙方在合同約定的范圍內(nèi)生產(chǎn)、銷售和使用高端芯片。第二條合同主體2.1甲方名稱：指甲方為依法設(shè)立的企業(yè)或其他組織，具有高端芯片研發(fā)能力，并擁有高端芯片的技術(shù)所有權(quán)。2.2乙方名稱：指乙方為依法設(shè)立的企業(yè)或其他組織，具有高端芯片生產(chǎn)能力，并愿意接受甲方的技術(shù)授權(quán)。第三條合作內(nèi)容3.1高端芯片研發(fā)內(nèi)容：甲方根據(jù)乙方的技術(shù)要求，進(jìn)行高端芯片的研發(fā)工作，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、樣片制作、性能測(cè)試等。3.2高端芯片生產(chǎn)許可內(nèi)容：甲方將其擁有的高端芯片技術(shù)授權(quán)給乙方，允許乙方在合同約定的范圍內(nèi)生產(chǎn)、銷售和使用高端芯片。第四條研發(fā)時(shí)間表4.1研發(fā)啟動(dòng)時(shí)間：合同簽署后30日內(nèi)。4.2研發(fā)完成時(shí)間：研發(fā)工作自啟動(dòng)之日起，預(yù)計(jì)歷時(shí)12個(gè)月。第五條生產(chǎn)許可5.1生產(chǎn)許可范圍：甲方允許乙方在合同約定的范圍內(nèi)生產(chǎn)、銷售和使用高端芯片。5.2生產(chǎn)許可期限：自合同簽署之日起，為期5年。第六條技術(shù)成果歸屬6.1技術(shù)成果所有權(quán)：甲方擁有高端芯片技術(shù)的所有權(quán)。6.2技術(shù)成果使用權(quán)：甲方和乙方均有權(quán)在合同約定的范圍內(nèi)使用高端芯片技術(shù)。第七條技術(shù)秘密保護(hù)7.1技術(shù)保密義務(wù)：甲方和乙方在合同履行過(guò)程中，應(yīng)對(duì)雙方的技術(shù)秘密予以保密。7.2保密期限：自合同簽署之日起，為期5年。第八條許可費(fèi)用8.1許可費(fèi)用金額：甲方授權(quán)乙方生產(chǎn)、銷售和使用高端芯片，乙方應(yīng)支付甲方許可費(fèi)用共計(jì)人民幣【】萬(wàn)元整。8.2許可費(fèi)用支付方式：乙方應(yīng)于合同簽署之日起【】日內(nèi)，向甲方支付許可費(fèi)用總額的50%；剩余的50%許可費(fèi)用，乙方應(yīng)于乙方開(kāi)始生產(chǎn)高端芯片之日起【】日內(nèi)支付給甲方。第九條違約責(zé)任9.1違約行為：雙方在合同履行過(guò)程中，如一方違約，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2違約責(zé)任承擔(dān)方式：違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金計(jì)算方式為：違約金=合同金額×10%。第十條爭(zhēng)議解決10.1爭(zhēng)議解決方式：雙方在履行合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。10.2爭(zhēng)議解決地點(diǎn)：本合同爭(zhēng)議的訴訟地點(diǎn)為【】。第十一條合同的生效、變更與終止11.1合同生效條件：本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。11.2合同變更條件：合同履行期間，經(jīng)雙方協(xié)商一致，可以變更合同內(nèi)容。11.3合同終止條件：合同履行完畢或者雙方協(xié)商一致終止合同。第十二條合同的履行地點(diǎn)與方式12.1履行地點(diǎn)：本合同的履行地點(diǎn)為【】。12.2履行方式：雙方按照合同約定的條款和條件，履行各自的權(quán)利和義務(wù)。第十三條合同的簽署與保存13.1合同簽署時(shí)間：【】。13.2合同簽署地點(diǎn)：【】。13.3合同保存方式：雙方各執(zhí)一份合同正本，其余副本由甲方保存。第十四條其他約定14.1雙方的其他約定內(nèi)容：【】。14.2附件清單：詳見(jiàn)附件。第二部分：第三方介入后的修正第十五條第三方介入15.1第三方概念：第三方指除甲方和乙方之外，參與或涉及本合同履行過(guò)程中的任何個(gè)人、企業(yè)或組織。15.2第三方責(zé)任：第三方介入本合同履行過(guò)程中，應(yīng)對(duì)其行為所產(chǎn)生的后果承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。15.3第三方權(quán)益：第三方根據(jù)本合同享有相應(yīng)的權(quán)益，包括但不限于合同規(guī)定的技術(shù)授權(quán)、許可費(fèi)用等。第十六條第三方介入的額外條款及說(shuō)明16.1第三方選擇：甲方和乙方應(yīng)共同協(xié)商確定第三方的選擇標(biāo)準(zhǔn)、資質(zhì)要求等。16.3第三方責(zé)任限額：如第三方因履行本合同導(dǎo)致?lián)p失，甲方和乙方有權(quán)向第三方追償，但第三方責(zé)任限額應(yīng)根據(jù)合同約定及法律規(guī)定確定。第十七條第三方與其他各方的關(guān)系17.1第三方與甲方：第三方作為甲方的合作伙伴，應(yīng)遵循甲方的相關(guān)規(guī)定和指示，履行合同義務(wù)。17.2第三方與乙方：第三方作為乙方的技術(shù)提供方，應(yīng)按照乙方的要求提供技術(shù)支持和服務(wù)。17.3第三方與甲方、乙方之間的關(guān)系：第三方與甲方、乙方之間的合同關(guān)系，不影響甲方、乙方之間的合同關(guān)系。第十八條第三方責(zé)任劃分18.1甲方、乙方責(zé)任：甲方和乙方應(yīng)按照合同約定，履行各自的權(quán)利和義務(wù)，對(duì)因自身原因?qū)е碌膿p失承擔(dān)責(zé)任。18.2第三方責(zé)任：第三方應(yīng)對(duì)其在履行合同過(guò)程中產(chǎn)生的損失承擔(dān)責(zé)任。18.3甲方、乙方與第三方共同責(zé)任：如甲方、乙方、第三方共同導(dǎo)致?lián)p失，各方應(yīng)根據(jù)過(guò)錯(cuò)程度承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第十九條第三方介入后的合同變更19.1甲方、乙方協(xié)商一致，可以變更合同內(nèi)容，包括但不限于合同金額、履行期限等。19.2第三方同意變更的，合同變更生效；第三方不同意的，甲方和乙方應(yīng)繼續(xù)履行原合同。第二十十條第三方介入后的合同終止20.1合同履行完畢：甲方和乙方按照合同約定履行各自的權(quán)利和義務(wù)，合同自然終止。20.2雙方協(xié)商一致：甲方和乙方可以協(xié)商一致終止合同。20.3第三方原因：如第三方嚴(yán)重違約導(dǎo)致合同無(wú)法履行，甲方和乙方可以終止合同。第二十一條第三方介入后的違約責(zé)任21.1第三方違約：第三方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。21.2甲方、乙方違約：甲方和乙方應(yīng)按照合同約定承擔(dān)違約責(zé)任。第二十二條第三方介入后的爭(zhēng)議解決22.1雙方協(xié)商：雙方應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決爭(zhēng)議。22.2調(diào)解組織：如協(xié)商不成，可以向合同簽訂地的人民調(diào)解組織申請(qǐng)調(diào)解。22.3訴訟途徑：如調(diào)解不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第二十三條第三方介入后的其他約定23.1甲方、乙方與第三方可以簽訂補(bǔ)充協(xié)議，對(duì)本合同未盡事宜進(jìn)行約定。23.2補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力，甲方、乙方、第三方均應(yīng)遵循。第二十四條附件24.1本合同附件包括第三方資質(zhì)證明、技術(shù)授權(quán)證明等。24.2附件與本合同具有同等法律效力，甲方、乙方、第三方均應(yīng)遵循。第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：附件1：高端芯片技術(shù)授權(quán)證明附件2：第三方資質(zhì)證明附件3：研發(fā)合作協(xié)議附件4：生產(chǎn)許可協(xié)議附件5：技術(shù)保密協(xié)議附件6：違約金計(jì)算公式說(shuō)明附件7：爭(zhēng)議解決方式說(shuō)明附件8：合同履行地點(diǎn)與方式說(shuō)明附件9：合同簽署與保存說(shuō)明附件10：其他約定說(shuō)明附件11：第三方介入說(shuō)明附件12：第三方責(zé)任限額說(shuō)明附件13：第三方責(zé)任劃分說(shuō)明附件14：合同變更與終止說(shuō)明說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為：1.甲方未按照約定時(shí)間完成研發(fā)工作。2.乙方未按照約定時(shí)間支付許可費(fèi)用。3.第三方未按照約定提供技術(shù)支持或服務(wù)。4.甲方、乙方未履行合同約定的保密義務(wù)。5.合同履行過(guò)程中，任何一方違反合同條款。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.違約金計(jì)算：根據(jù)合同約定及法律規(guī)定，違約金計(jì)算方式為合同金額的10%。2.損失賠償：根據(jù)合同約定及法律規(guī)定，違約方應(yīng)賠償因其違約行為給守約方造成的實(shí)際損失。3.違約責(zé)任限制：第三方違約責(zé)任限額應(yīng)根據(jù)合同約定及法律規(guī)定確定。示例說(shuō)明：若甲方未按照約定時(shí)間完成研發(fā)工作，乙方有權(quán)要求甲方支付違約金，并賠償因延遲導(dǎo)致的損失。具體違約金金額可根據(jù)合同約定的違約金計(jì)算公式確定。說(shuō)明三：法律名詞及解釋：1.高端芯片：指具有高性能、低功耗、大容量、高速度等特點(diǎn)的集成電路芯片，包括但不限于應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域的芯片。2.研發(fā)：指甲方根據(jù)乙方的技術(shù)要求，進(jìn)行高端芯片的技術(shù)研究、設(shè)計(jì)、試驗(yàn)、改進(jìn)等工作，以實(shí)現(xiàn)高端芯片的性能優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新。3.生產(chǎn)許可：指甲方將其擁有的高端芯片技術(shù)授權(quán)給乙方，允許乙方在合同約定的范圍內(nèi)生產(chǎn)、銷售和使用高端芯片。4.技術(shù)成果歸屬：指甲方擁有高端芯片技術(shù)的所有權(quán)。5.技術(shù)秘密保護(hù)：指甲方和乙方在