《電子漿料資料》課件

電子漿料資料電子漿料發(fā)展歷程1早期鉛錫合金220世紀70年代銀漿320世紀90年代銅漿4近年來納米漿料電子漿料定義及分類定義電子漿料是一種由金屬粉末、陶瓷粉末、樹脂、溶劑等材料混合而成的粘稠物質(zhì)，通過印刷或涂覆的方式在基材上形成薄膜，然后經(jīng)過高溫燒結(jié)形成導電、絕緣、電阻等功能性薄膜。分類電子漿料主要可分為兩大類：金屬導電漿料和陶瓷電子漿料。金屬導電漿料主要用于制作電子元件的導電層，例如印刷電路板的導電線路、電極等。陶瓷電子漿料主要用于制作電子元件的絕緣層、電阻層、電容層等。電子漿料原料組成粉體材料金屬粉末、陶瓷粉末、導電填料等液體材料溶劑、粘結(jié)劑、分散劑等添加劑促進劑、抑制劑、潤滑劑等金屬導電漿料銀漿高導電性，耐高溫，用于芯片、電極等。銅漿低成本，高導電性，用于印刷電路板、電極等。碳漿耐高溫，抗腐蝕，用于電阻器、電極等。銀漿應(yīng)用廣泛銀漿應(yīng)用于電子元件、半導體芯片等領(lǐng)域，具有良好的導電性和耐高溫性。成本優(yōu)勢銀漿價格相對較低，且性能穩(wěn)定，在許多應(yīng)用中具有成本優(yōu)勢。制備工藝銀漿制備工藝較為成熟，可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。銅漿導電性銅漿具有優(yōu)異的導電性能，可以實現(xiàn)高電流密度和低接觸電阻。成本優(yōu)勢銅的成本比銀低，因此銅漿在一些應(yīng)用中具有經(jīng)濟優(yōu)勢。應(yīng)用領(lǐng)域銅漿主要用于高功率器件、電子封裝、印刷電路板等領(lǐng)域。碳漿1導電性碳漿具有良好的導電性，可用于制造高導電率的電子元件。2抗氧化性碳漿對氧化和腐蝕有較強的抵抗力，適用于高溫環(huán)境。3低成本碳漿的原料成本較低，相對于銀漿等金屬漿料具有成本優(yōu)勢。陶瓷電子漿料電阻陶瓷電子漿料用于制造電阻器，提供精確的阻值控制。電容陶瓷電子漿料可用于制造電容器，用于存儲電荷和濾波。傳感器陶瓷電子漿料可用于制造各種傳感器，例如溫度傳感器和壓力傳感器。電介質(zhì)漿料絕緣電介質(zhì)漿料用作電子元件中的絕緣層，防止電流泄漏。介電常數(shù)電介質(zhì)漿料具有特定的介電常數(shù)，影響元件的電容值。溫度穩(wěn)定性電介質(zhì)漿料在不同溫度下保持穩(wěn)定的性能，確保元件可靠工作。電阻漿料厚膜電阻使用電阻漿料印刷在陶瓷基板上形成。薄膜電阻使用電阻漿料在陶瓷基板上形成薄膜。可調(diào)電阻使用電阻漿料制成，可以調(diào)節(jié)阻值。電容漿料高介電常數(shù)電容漿料通常使用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，例如鈦酸鋇(BaTiO3)，以提高電容值。低損耗低損耗特性可以降低能量損耗，提高電容的效率。高穩(wěn)定性電容漿料需要在各種溫度和電壓條件下保持穩(wěn)定的電性能。電子漿料關(guān)鍵性能指標1表面電阻率材料導電能力指標2體電阻率內(nèi)部電阻能力指標3焙燒收縮率高溫燒結(jié)后體積變化4焙燒溫度材料燒結(jié)所需溫度表面電阻率定義電子漿料涂層表面上的電阻，反映電子在表面?zhèn)鬏數(shù)碾y易程度。測量方法四探針法影響因素導電相含量，顆粒尺寸，燒結(jié)溫度等。體電阻率焙燒收縮率焙燒溫度影響因素描述漿料成分不同材料的熔點、分解溫度等。印刷厚度厚度越大，燒結(jié)時間越長，溫度越高。加熱速率升溫速度過快，容易產(chǎn)生裂紋。氣氛控制氧氣、氮氣、氫氣等氣氛影響燒結(jié)過程。電子漿料制備工藝1漿料調(diào)配根據(jù)配方比例，將各種原料混合均勻，形成漿料。2分散與研磨利用機械力或超聲波將粉末顆粒分散均勻，并進行研磨，降低粒徑。3過濾與脫氣去除漿料中的雜質(zhì)和氣泡，提高漿料的穩(wěn)定性和性能。4印刷與燒結(jié)將漿料印刷在基板上，然后進行高溫燒結(jié)，形成所需的導電或功能性薄膜。漿料調(diào)配1原料稱量根據(jù)配方比例，精確稱取各種原材料。2溶劑添加選擇合適的溶劑，并按比例逐步加入。3攪拌混合使用高速攪拌器，將原材料和溶劑充分混合均勻。分散與研磨分散將電子漿料中的固體顆粒均勻地分散在液體介質(zhì)中，以避免顆粒團聚。研磨通過機械力將固體顆粒細化，提高漿料的均勻性和穩(wěn)定性。混合將不同成分的漿料均勻混合，得到所需的漿料配方。過濾與脫氣1雜質(zhì)去除確保漿料均勻，避免影響印刷效果2氣泡去除防止印刷過程中氣泡產(chǎn)生，影響產(chǎn)品性能3穩(wěn)定性提升提高漿料儲存穩(wěn)定性，延長使用壽命印刷與燒結(jié)印刷將漿料通過絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷等方式，轉(zhuǎn)移到基板上。干燥將印刷好的漿料在適當溫度下進行干燥，去除溶劑。燒結(jié)在高溫爐中進行燒結(jié)，使?jié){料中的金屬顆?；蛱沾深w粒發(fā)生固相反應(yīng)，形成致密的導電或絕緣層。電子漿料應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板連接電子元件，實現(xiàn)電路功能。電子元件制造電阻、電容、電感等元件。微電子器件用于集成電路制造，提升器件性能。光電子器件制作光電探測器、光纖連接器等。印刷電路板高密度互連印刷電路板提供了緊湊、高密度互連，支持復雜電子產(chǎn)品的制造?？煽啃杂∷㈦娐钒寰哂锌煽啃愿?、使用壽命長的特點，適用于各種電子應(yīng)用場景?？芍圃煨杂∷㈦娐钒蹇梢愿鶕?jù)具體需求進行定制，滿足各種電子設(shè)備的尺寸和功能要求。電子元件電阻器控制電流，限制電壓。電容器儲存電荷，平滑電壓。電感器存儲能量，抑制電流變化。晶體管放大或開關(guān)信號。微電子器件集成電路電子漿料在集成電路制造中起著至關(guān)重要的作用，用于連接和封裝各種器件，例如晶體管、電阻器和電容器。傳感器電子漿料在傳感器制造中應(yīng)用廣泛，例如壓力傳感器、溫度傳感器和光傳感器，用于檢測和測量各種物理量。光電子器件光通信光電子漿料在光通信領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，例如光纖連接器、光模塊等。光傳感器光電子漿料用于制造光電探測器、光電二極管等器件，應(yīng)用于光學傳感領(lǐng)域。光顯示光電子漿料用于制造光電顯示器件，例如液晶顯示器、OLED等。電子漿料未來發(fā)展趨勢1環(huán)保型電子漿料采用無鉛、無鹵、低VOC等環(huán)保材料，減少對環(huán)境污染。2高性能特種電子漿料滿足5G、人工智能等新興技術(shù)對電子漿料性能的需求。3集成制備工藝實現(xiàn)電子漿料制備過程的自動化、智能化，提升生產(chǎn)效率。環(huán)保型電子漿料降低鉛、鎘等重金屬含量，減少環(huán)境污染。提高可回收利用率，降低資源浪費。降低生產(chǎn)過程能耗，減少碳排放。高性能特種電子漿料高導電性滿足高電流密度和低電阻率的需求，適用于高功率電子器件。高耐溫性在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能，適用于航空航天和高溫電子設(shè)備。高可靠性具有優(yōu)異的機械強度和耐腐蝕性，延長器件的使用壽命。高精度可用于制造精密電子器件，提高器件的性能和可靠性。集成制備工藝自動化生產(chǎn)集成制備工藝可以實現(xiàn)從原料到最終產(chǎn)品的自動化