《電子元器件粘接用環(huán)氧膠粘劑》征求意見(jiàn)稿_第1頁(yè)
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1電子元器件粘接用環(huán)氧膠粘劑本文件適用于電子元器件粘接用環(huán)氧膠粘劑的生產(chǎn)GB/T531.1硫化橡膠或熱塑性橡膠壓入硬度試驗(yàn)方法第1部分：邵氏GB/T1040.2塑料拉伸性能的測(cè)定第2部分：模塑和擠塑塑料的試GB/T7124膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度的測(cè)定(剛性材料對(duì)剛GB/T19466.2塑料差示掃描量熱法(DSC)第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的HG/T3075膠粘劑產(chǎn)品包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存的規(guī)定4.1外觀4.2技術(shù)要求24.3有毒有害物質(zhì)限量），），），），），），），），），），4.4凈含量應(yīng)符合《定量包裝商品計(jì)量監(jiān)督管理辦法》5.1試驗(yàn)準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)溫度為23℃±2℃,相對(duì)濕度為50%±10%。5.1.3取樣5.2外觀35.3技術(shù)要求5.3.2密度將噴嘴安裝到粘度計(jì)測(cè)量筒上（見(jiàn)圖1），將恒溫（23±2）℃的膠樣從上部加入測(cè)量筒，避免空即為單次壓流粘度測(cè)試結(jié)果。平行測(cè)試3次，取平5.3.7硬度45.4有毒有害物質(zhì)限量5.5凈含量6.4.1型式檢驗(yàn)項(xiàng)目為第4章中要求b)正式投產(chǎn)后，如原料、生產(chǎn)工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品質(zhì)量時(shí)；出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目全部符合本文件規(guī)定，判為合格品。出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目中只的要求，可以加倍隨機(jī)抽樣復(fù)檢，復(fù)檢后只要有1項(xiàng)不符合本文件規(guī)定的要求，判定該批產(chǎn)品為不合型式檢驗(yàn)項(xiàng)目全部符合本文件規(guī)定的要求，判為合格品。不符合本文件規(guī)定要求，不超過(guò)35b)商品責(zé)任單位名稱及地址

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