《封裝基板用積層絕緣膜》行業(yè)征求意見稿編制說明

1一任務來源任務來源于中國電子電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會。本規(guī)范由中國電子電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會提出，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會標準委員會歸口，由深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司牽頭進行起草。二標準修訂的意義和必要性2.1標準修訂的意義隨著半導體技術進步使電子設備迅速變得更小、更精確，芯片封裝用基板材料的線寬/線距達到12μm，且正朝著更細微的5μm方向發(fā)展，傳統(tǒng)的PCB減法蝕刻方式顯然不能滿足封裝基板品質(zhì)要求。封裝基板基本采用工藝更加精細的半加成法進行制作，積層絕緣膜則是半加成法制造工藝關鍵核心材料之一。積層絕緣膜材料正成為全球半導體封裝領域的關鍵技術，其市場規(guī)模預計將從2023年的4.71億美元增長至2029年的6.853億美元，年復合增長率達6.5%；這種增長主要得益于積層絕緣膜在高性能計算、通信基站等關鍵領域的廣泛應用，尤其在中國市場的快速發(fā)展。在下游應用方面，PC是最大的市場，占比約61%，其次是服務器/數(shù)據(jù)中心，占比17.8%；預計未來幾年，HPC/AI芯片將是增長最快的領域，2023-2028年的復合增長率預計約為21.8%。隨著基板廠商加大對封裝基板的投入，封裝基板的關鍵材料積層絕緣膜需求也會隨之激增，然而目前在全球范圍內(nèi)，尚沒有針對積層絕緣膜建立通用的技術規(guī)范，這也嚴重限制了剛性有機封裝基板用積層絕緣膜的生產(chǎn)和應用，因此盡快建立相關國內(nèi)標準，有利于推動積層絕緣膜產(chǎn)品的規(guī)范化，支撐封裝基板整體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。2.2標準修訂的必要性積層絕緣膜目前全球只有日本味之素和積水化學公司生產(chǎn)，其中味之素公司的ABF膜材料目前是獨家壟斷，市占率達到95%，積水化學的相關產(chǎn)品約占5%。國內(nèi)像深圳柳鑫/深圳紐菲斯、廣東生益、深圳先進院/浙江華正、深圳伊帕思、武漢三選等企業(yè)也先后開展了剛性有機封裝基板用積層絕緣膜相關產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，預期相關產(chǎn)業(yè)將在未來得到高速發(fā)展。然而在此背景下，剛性有機封裝基板用積層絕緣膜在國際和國內(nèi)都還沒有明確的標準可以參考，大多數(shù)是根據(jù)客戶要求進行生產(chǎn)而非通用的規(guī)范，不利于目前國內(nèi)封裝基板整體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2三編制過程3.0工作稿籌備階段2024的3月，組長單位深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司將《CPCA團體標準制修訂計劃表》、《CPCA團體標準制修訂計劃申請表》提交CPCA標委會，CPCA批復同意立項，繳納項目資金10萬。2024的5月，組長單位深圳柳鑫在CPCA協(xié)會內(nèi)征集組員和副組長單位，此次共征集副組長2名，組員38名，主要分工及名單如下表1。表1標準編制組成員及分工序號名稱單位職位分工1楊柳深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司組長主要負責標準內(nèi)容審核、進度控制、工作部署安排等。2何岳山深圳市紐菲斯新材料科技有限公司副組長主要負責標準的編寫3招淑玲安捷利美維(廈門）有限責任公司副組長協(xié)助進行標準內(nèi)容的編寫和審核4朱云安捷利美維(廈門）有限責任公司副組長參與標準審核，提供修改建議5黃偉安捷利美維(廈門）有限責任公司副組長參與標準審核，提供修改建議6張倫強深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議7龍辰深圳市紐菲斯新材料科技有限公司組員參與標準審核，提供修改建議8劉飛深圳市紐菲斯新材料科技有限公司組員參與標準審核，提供修改建議9黃云鐘深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議2024的5月29日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會標準部朱宏宇主持，在線上召開了標準啟動會，共有27個單位33位代表及專家參加會議。參加會議的單位有：中國電子電路行業(yè)協(xié)會、深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司、深圳市紐菲斯新材料科技有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司、安捷利美維(廈門）有限責任公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、電子科技大學、生益電子股份有限公司、深南電路股份有限公司、廣3州廣合科技股份有限公司、競陸電子（昆山）有限公司、志博信科技（珠海）有限公司、博敏電子股份有限公司、龍南鼎泰電子科技有限公司、廣東科翔電子科技股份有限公司、珠海方正科技高密電子有限公司、江西紅板科技股份有限公司、寧波華遠電子科技有限公司、深圳中科華正半導體材料有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、安徽鴻海新材料股份有限公司、江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、東莞廣合數(shù)控科技有限公司、新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司。如下是會議紀要的詳細內(nèi)容：《封裝基板用積層絕緣膜》首次會議紀要會議時間2023/5/2913:30-15:40會議方式騰訊會議會議主持朱民會議記錄賀瑜會議內(nèi)容1標準啟動會中國電子電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會朱民主任發(fā)言并總結(jié)，他提到：1、此標準的在封裝基板應用中有他的必要性和重要性；2、從細節(jié)方面考慮到技術規(guī)范對標；3、涉及標準專利的規(guī)避；4、技術參數(shù)需要27家組員單位參與驗證和共享；5、6月份協(xié)會組織了標準制訂培訓，各組員積極的參加。2深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司楊柳總經(jīng)理發(fā)言，她提到：本次標準啟動會針對的產(chǎn)品——封裝基板用增層膠膜，是柳鑫實業(yè)在電子材料領域的新產(chǎn)品系列，早在七年前柳鑫就預判到行業(yè)需求，提前布局研發(fā)，投入了數(shù)億元。柳鑫依托多年來在電子信息新材料領域的積淀，以及持續(xù)引進高精尖專業(yè)人才，經(jīng)過幾年時間的技術攻關，最終成功開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的NBF系列電子絕緣增層膠膜產(chǎn)品，并成功進入產(chǎn)業(yè)化應用階段。目前，全球封裝基板用增層膠膜依然被國外企業(yè)壟斷供應，行業(yè)標準和規(guī)范更是空白。作為半導體先進封裝“卡脖子”高端材料先行者，柳鑫更應該承擔起新材料技術突破的責任，推進國產(chǎn)替代，助力國內(nèi)先進半導體自主產(chǎn)業(yè)鏈的健全和升級。隨著科技的不斷進步，新的技術和發(fā)明層出不窮，特別是在當前中美科技競爭加劇的大背景下，新材料的創(chuàng)新顯得尤其重要，而行業(yè)標準將起到引領和規(guī)范的作用。4標準的制定不僅能夠帶來企業(yè)的競爭力提升，還有助于整個行業(yè)的發(fā)展和進步。所以，柳鑫也一直主動積極參與行業(yè)標準的制定相關工作。3隨后由深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司的許偉鴻工程師做了《封裝基板用增層膠膜規(guī)范》標準情況介紹，之后中國電子電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會龔永林主審發(fā)表了意見看下，主要如下：1、對產(chǎn)品應用情況要有情況說明，結(jié)合下游產(chǎn)商的應用情況，明確標準化對象的適用范圍，滿足產(chǎn)品應用及行業(yè)發(fā)展需求；2、新產(chǎn)品在定團標或行標前，從基礎條件要首先作為產(chǎn)品統(tǒng)一要制訂企業(yè)標準，才能上升至行標；通過企業(yè)標準先行對相關技術產(chǎn)品進行規(guī)范化，再推廣到行業(yè)應用當中，保證標準的嚴謹性和實用性。4最后標準編制工作組成員依次發(fā)言交流，主要意見如下：1、增加產(chǎn)品應用情況說明；2、柳鑫企業(yè)內(nèi)部先需形成內(nèi)部技術標準；3、提前做好標準相關的專利規(guī)避；4、與國際標準的對比；5、積層膠膜是否有產(chǎn)品；6、封裝基板用積層膠膜；7、發(fā)掘國內(nèi)產(chǎn)品的特性；8、不同廠家膜材加工過程參數(shù)差異，綜合考慮不同產(chǎn)品的區(qū)別；9、關注產(chǎn)品應用，如檢測方法等；10、系列標準？11.、代表積層膠膜的共性？12、標準參數(shù)與國際水平的對齊度13、考慮基板產(chǎn)商和終端的需求14、標準目的和范圍；15、分析問題和需求；16、明確技術規(guī)范與指標；17、匹配環(huán)保與安全的要求；18、IEC、國標、CPCA標準統(tǒng)一推進，團隊標準要求可以更高；19、數(shù)據(jù)驗證共同分享；20、邀請味之素參與IEC標準的制定；521、ABF出貨標準與基板產(chǎn)商的驗收標準，針對爭議點進行驗證，新增檢驗方法和檢驗手段；22、拓展其他應用領域，制定不同等級分類；23、積層膠膜與其他積層材料的區(qū)別（單獨列出）；24、團隊中的基板產(chǎn)商與終端用戶是否具有代表性；25、不同等級的應用；26、應用的生命周期（雙碳背景下）；27、標準制定的引用性（標準引用）；28、細化標準的測試方法；29、高質(zhì)量圖片展示；30、標準專利相關問題；31、標準相關數(shù)據(jù)與參數(shù)；32、標準的規(guī)范性與相關培訓。2024年6月，組長單位完成標準內(nèi)容初稿編寫。2024年7月，組長單位基于標準內(nèi)容初稿與副組長單位對標準框架、標準內(nèi)容細節(jié)等問題進行了第一次線上討論，并進行了修改。2024年8月，組長單位完成標準初稿并向所有組員進行意見收集，此次共收集到11家單位的回復意見，總意見達到109條，經(jīng)過編制組內(nèi)部討論，直接采納98條，不采納8條，待討論3條。2024年9月初，組長單位完成工作組討論稿并向CPCA標委會秘書處申請召開首次標準面審會。3.1面審會2023年9月，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會標委會主持，于2024年9月13日在深圳召開了工作組討論稿審查會，共有29個單位39位代表及專家參加會議，會議成立了審查組，參加會議的單位有：中國電子電路行業(yè)協(xié)會、深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司、深圳市紐菲斯新材料科技有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司、安捷利美維(廈門）有限責任公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、電子科技大學、生益電子股份有限公司、深南電路股份有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、競陸電子（昆山）有限公司、志博信科技（珠海）有限公司、博敏電子股份有限公司、龍南鼎泰電子科技有限公司、廣東科翔電子科技股份有限公司、珠海方正科技高密電子有限公司、江西紅板科技股份有限公司、寧波華遠電子科技有限公司、深圳中科華正半導體材料有限公司、浙江華正新材料股6份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、安徽鴻海新材料股份有限公司、江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、東莞廣合數(shù)控科技有限公司、新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司。審查組在聽取標準編制組就標準編制過程簡介、編制原則和主要技術內(nèi)容說明、初步意見匯總處理情況等匯報后，本著科學求實、認真負責的態(tài)度，逐章逐條對標準送審稿進行了審查，并給出20余條修改意見，其中包括將標準名稱由《封裝基板用增層膠膜規(guī)范》更改為《封裝基板用積層絕緣膜》，工作組對每條意見進行逐條確認，最終全部采納。7四標準的適用范圍和編制原則4.1標準的適用范圍本文件規(guī)定了封裝基板用積層絕緣膜產(chǎn)品的術語和定義、產(chǎn)品分類、要求、質(zhì)量保證、標識、包裝、運輸及貯存要求。本文件適用于封裝基板用積層絕緣膜，其他產(chǎn)品參照使用。4.2標準的編制原則本標準在制定中遵循以下基本原則：1）標準的格式嚴格按GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結(jié)構和編寫規(guī)則》要求。2）標準應具有規(guī)范性、完整性，內(nèi)容滿足任務書規(guī)定的要求。3）有關試驗方法的編寫，應遵循GB/T20001.4《標準編寫規(guī)則第4部分：試驗方法標準》。五主要技術內(nèi)容說明本標準是自主制定，此次屬于首次制定，本標準對封裝基板用積層絕緣膜的外觀要求，尺寸要求（長度、寬度、厚度及其公差性能要求（凝膠時間、揮發(fā)物含量、溢膠量、最低熔融粘度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（DMA法）、模量、熱膨脹系數(shù)（X/Y軸）、相對介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù)、電氣強度、拉伸強度、斷裂伸長率、熱分解溫度、耐化學性、吸水率、鹵素含量、燃燒性、熱應力、剝離強度、體積電阻率、表面電阻率）等作出具體規(guī)定。六主要試驗（或驗證）情況分析為了驗證標準技術內(nèi)容的科學性和國內(nèi)適用性、試驗方法的穩(wěn)定性及其可靠性，我們在行業(yè)中選取3個廠家生產(chǎn)的同類產(chǎn)品，分別是深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司的樣品1、廣東生益科技股份有限公司的樣品2、深圳市紐菲斯新材料科技有限公司的樣品3進行了數(shù)據(jù)驗證，具體測試數(shù)據(jù)如下：8表2.1BF-01數(shù)據(jù)BF-01[Df≤0.0200（10GHzSPDR法），CTE（25℃~150℃)≤50ppm]%℃X-CTE（25℃~150℃)Y-CTE（25℃~150℃)---融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象9%400400400400400400-融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象10^810^810^810^910^910^910^810^810^810^710^710^710^710^710^710^710^710^710^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^8表2.2BF-02數(shù)據(jù)BF-02[Df≤0.0150（10GHzSPDR法），CTE（25℃~150℃)≤30ppm]%℃---7.87.687.417.27.17.47.87.687.41X-CTE（25℃~150℃)Y-CTE（25℃~150℃)---融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象%0.490.420.480.440.400.450.470.460.48400400400500500500400400400V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0-無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起10^810^810^810^910^910^910^810^810^810^710^710^710^710^710^710^710^710^710^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^810^8表2.3BF-03數(shù)據(jù)測試項目單位BF-03[Df≤0.0080（10GHzSPDR法），CTE（25℃~150℃)≤20ppm]柳鑫實業(yè)生益科技深圳紐菲斯樣品1樣品2樣品3樣品1樣品2樣品3樣品1樣品2樣品3%2.742.872.942.722.772.84333.8℃232230231200201227229228GPa9.29.18.99.19.59.39.19.08.9X-CTE（25℃~150℃)ppmY-CTE（25℃~150℃)ppm-3.43.43.43.113.163.143.43.33.4-0.00700.00690.00680.00750.00730.00710.00700.00710.0069kV/mm606060606060-融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象融化現(xiàn)象%0.350.420.380.330.350.310.360.410.38ppm300300300324375362300300300等級V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0-無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起無分層、起10^810^810^810^810^810^810^810^810^810^710^710^710^710^710^710^710^710^710^810^810^810^810^810^810^810^810^810^710^710^710^710^710^710^710^710^7表2.4BF-04數(shù)據(jù)測試項目單位BF-04[Df≤0.0050（10GHzSPDR法），CTE（25℃~150℃)≤20ppm]柳鑫實業(yè)生益科技深圳紐菲斯樣品1樣品2樣品3樣品1樣品2樣品3樣品1樣品2樣品3%3.923.853.913.913.863.923.84.04.133.73.94.1℃GPa8.18.28.18.88.59.28.28.28.1X-CTE（25℃~150℃)ppmY-CTE（25℃~150℃)ppm-3.313.333.33.23.283.273.323.333.31-0.00440.00450.00440.00450.00480.0