半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 -新世紀(jì)

新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望在國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)背景下，國(guó)內(nèi)部分龍頭制造企業(yè)基于長(zhǎng)期規(guī)劃仍維持較及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等的少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。中在規(guī)模和技術(shù)實(shí)力上與海外龍頭企業(yè)仍存在差距，在強(qiáng)者恒強(qiáng)邏輯和競(jìng)內(nèi)已有企業(yè)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，但在需要長(zhǎng)期持續(xù)研發(fā)投入的高端通用新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 技術(shù)應(yīng)用仍將是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。未來(lái)在國(guó)產(chǎn)化替代邏輯新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望技術(shù)上仍有較大差距，核心設(shè)備與關(guān)鍵材料對(duì)外依存度高等風(fēng)險(xiǎn)較為突新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望一、運(yùn)行狀況半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，其電阻率1分立器件是指具有固定單一特性和功能，且其本身在功能上不能再細(xì)分的半導(dǎo)體管、二極管、電阻、電容、電感等。光電子器件是指利用光-電子（或電-光子）轉(zhuǎn)換效應(yīng)功能器件，包括發(fā)光二極管（LED）、激光二極管（LD）、光電探測(cè)器和光電接收器等器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或所需形式的信息輸出，以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望年四季度以來(lái)消費(fèi)電子類(lèi)終端產(chǎn)品需求觸底回暖，同時(shí)在人工智能等概增速的周期波動(dòng)有一定相似性。半導(dǎo)體行業(yè)供需兩端主要受宏觀經(jīng)濟(jì)景30.00%20.00%10.00% 19-0122-09 新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望8,000.006,000.004,000.002,000.00全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（億美元）全球集成電路銷(xiāo)售額新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望機(jī)頂盒2%可穿戴設(shè)備智能醫(yī)藥機(jī)頂盒2%可穿戴設(shè)備智能醫(yī)藥2%游戲機(jī)4%智能卡其他 多媒體游戲機(jī)4%智能卡其他 多媒體3%4%平板4%政府/軍方設(shè)備9%消費(fèi)32%智能手機(jī)9%消費(fèi)32%智能手機(jī)32%計(jì)算機(jī)14%服務(wù)器計(jì)算機(jī)14%服務(wù)器6%8%8%15%通信21%25% 汽車(chē)電子10%2024Q3，全球和國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量分別同比增長(zhǎng)6.93%和9.87%至新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望1,600.001,400.001,200.001,000.00800.0010.00%400.0015.00%8.00%6.00%350.0010.00%4.00%300.005.00%2.00%250.000.00%-2.00%200.000.00%-5.00%600.00-4.00%150.00400.00-6.00%100.00-10.00%200.00-8.00%-10.00%50.00-15.00%0.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q32024Q3全球智能手機(jī)出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）-12.00%0.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q32024Q3中國(guó)智能手機(jī)出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）-20.00%如果只統(tǒng)計(jì)總部位于中國(guó)大陸的企業(yè)生產(chǎn)的芯片，則自給率僅約出口品種相較于進(jìn)口偏中低端，國(guó)內(nèi)對(duì)高端領(lǐng)域芯片的進(jìn)口依賴(lài)程度極新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望以上的智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲(chǔ)器都需要從國(guó)外進(jìn)口。從海關(guān)年態(tài)勢(shì)，出現(xiàn)一定程度的萎縮。而國(guó)內(nèi)部分制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)在國(guó)產(chǎn)化根據(jù)需求調(diào)整放慢產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏并削減投資額。根據(jù)Semiconductor新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望盡管全球行業(yè)資本開(kāi)支總額下滑，但國(guó)內(nèi)制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)仍擁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局馬太效應(yīng)明顯，少數(shù)國(guó)際廠商占據(jù)了各細(xì)分市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，行業(yè)集中度很高。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體其他技術(shù)先進(jìn)國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率處于7%到14%新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表2.2023年全球前十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)業(yè)收入及市場(chǎng)份123456789--新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表3.2023年中國(guó)大陸及全球集成電路頭部企業(yè)相關(guān)情況對(duì)比（單位：億元、%）率---料--表4.2024年以來(lái)行業(yè)內(nèi)部分重大投融資事件兆易創(chuàng)新、長(zhǎng)鑫集成、合肥產(chǎn)2按WIND、申萬(wàn)和中指分類(lèi)下半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望株洲國(guó)投創(chuàng)投、宜興科產(chǎn)動(dòng)能梧桐樹(shù)資本、衢州控股、上汽國(guó)家大基金二期、廣東半導(dǎo)體北京集成電路裝備產(chǎn)投并購(gòu)基移動(dòng)通信中央處理器、表5.2024年以來(lái)行業(yè)內(nèi)部分重大Zinitix30.91%股權(quán)HeraeusConamicUK24.97億元新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片），由美格羅方德和成都市政府組建的晶圓代規(guī)劃項(xiàng)目的核心內(nèi)容是建設(shè)一條月產(chǎn)能達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)品以集成電路為代表，生產(chǎn)業(yè)務(wù)模式大致可分為整合元器件制造商（IDM）和垂直分工兩種模式。I代工制造公司（Foundary）及封測(cè)公司（Package2012201320142015201620172018201920202雖然和國(guó)際龍頭企業(yè)仍有一定差距，但目前我國(guó)在部分細(xì)分領(lǐng)域已新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望國(guó)內(nèi)企業(yè)規(guī)模普遍較小，行業(yè)資源分散，且在核心通用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的背景下?tīng)I(yíng)收和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，但部分企業(yè)因競(jìng)爭(zhēng)加劇而盈利承壓。多數(shù)企123456789--新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望銷(xiāo)售額>1億元0.5億元<銷(xiāo)售額<1億元企業(yè)毛利率較上年同期下滑。多數(shù)企業(yè)為提高競(jìng)爭(zhēng)力以爭(zhēng)奪國(guó)產(chǎn)化替代年前三季度，受益于消費(fèi)電子需求修復(fù)和芯片國(guó)產(chǎn)化加速，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表9.2024年第三季度全球營(yíng)收前十晶圓代工企業(yè)市占率情況（單位：百萬(wàn)美元）123456789--目前我國(guó)在先進(jìn)制程領(lǐng)域與全球龍頭企業(yè)相比仍有較大技術(shù)差距。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望將占比70%以上，需求側(cè)仍可對(duì)代工企業(yè)業(yè)績(jī)形成支撐。此外根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收將同比增長(zhǎng)新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望中芯國(guó)際:折合8英寸產(chǎn)能華虹半導(dǎo)體:折合8中芯國(guó)際:利用率:8英寸晶圓華虹半導(dǎo)體:總體產(chǎn)能利用率表10.2024年前三季度我國(guó)IC制造業(yè)代表性企業(yè)業(yè)績(jī)概況新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，Bumping、123456789--表12.2024年前三季度我國(guó)IC封測(cè)業(yè)代表性企業(yè)業(yè)績(jī)概況新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)集中度很高。某些關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化率仍能利用率回升帶動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料企業(yè)營(yíng)收普遍增2023年二者市場(chǎng)規(guī)模占比分別約為62%和38%硅片電子特種氣體 10% 35%光刻膠 10%10%濕電子化學(xué)品拋光材料10%靶材10%13%光掩膜版10%13%10% 2% 2%4%8%-u層壓基板u引線框架u鍵合線4%8%-13%713%7芯片貼裝 55%16%晶圓級(jí)封裝電鍍化學(xué)品u晶圓級(jí)封裝電介質(zhì)16%u底部填充從供給端競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，半導(dǎo)體材料行業(yè)在各細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)很高的新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望濕電子化學(xué)品和靶材等。但國(guó)內(nèi)要實(shí)現(xiàn)某些關(guān)鍵材料顯著突破尚需要時(shí)新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望潤(rùn)比底將實(shí)現(xiàn)60萬(wàn)片/月300mm硅片生產(chǎn)能力。微41.15%41.77%由海外廠商主導(dǎo)，尤其在光刻機(jī)等技術(shù)含量較高的設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)大陸年前三季度，在制造端產(chǎn)能擴(kuò)張背景下，設(shè)備端多數(shù)公司營(yíng)業(yè)收入和凈新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導(dǎo)體設(shè)備可分為材料制造設(shè)備、前道芯片制造設(shè)備和后道封測(cè)設(shè)20% '20%美國(guó)科磊等在內(nèi)的全球銷(xiāo)售額前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商起步較早，經(jīng)過(guò)多新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望在光刻機(jī)等技術(shù)含量很高的設(shè)備市場(chǎng)，目前中國(guó)大陸設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望得益于前期制造端產(chǎn)能擴(kuò)張的訂單陸續(xù)實(shí)現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化、設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力長(zhǎng)川科技等公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)較快。為滿(mǎn)足制造端產(chǎn)能擴(kuò)張配套需潤(rùn)比半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）和高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）49.92%高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目投探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路高端智能制造基地、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投設(shè)備研發(fā)與制造中心、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和高端半導(dǎo)體設(shè)備拓展研發(fā)項(xiàng)目投資進(jìn)度分44.62%新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望核代表性企業(yè)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，主要得益于產(chǎn)品線的豐富和國(guó)產(chǎn)化替代紅半導(dǎo)體支撐性細(xì)分行業(yè)，設(shè)計(jì)企業(yè)往往需要向IP核提供商購(gòu)買(mǎi)CPU、GPU等IP核授權(quán)，EDA工具則貫穿設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)全流程。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望得益于產(chǎn)品線的豐富和國(guó)產(chǎn)化替代紅利，但由于研發(fā)費(fèi)用等期間費(fèi)用高表15.2024年前三季度我國(guó)EDA/IP核代表性企業(yè)業(yè)績(jī)概況二、政策環(huán)境企業(yè)面臨的外部環(huán)境嚴(yán)峻，先進(jìn)制程技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的取得受阻。在國(guó)產(chǎn)替代需求驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)政策持續(xù)扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，支持行業(yè)4美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍：16/14nm新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2023年，美國(guó)與日本、荷蘭達(dá)成限制對(duì)華出口半導(dǎo)體設(shè)備的共識(shí)。范圍，還將半導(dǎo)體制造設(shè)備的許可證要求擴(kuò)大到所有美國(guó)武器禁運(yùn)國(guó)家進(jìn)行修訂，對(duì)半導(dǎo)體制造、柵極全場(chǎng)效應(yīng)晶芯片、18nm半間距或更低的DRAM半導(dǎo)體。明確低于該閾值的芯片屬于“先進(jìn)芯片”。此外，最終法規(guī)將晶圓設(shè)備6生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)可用于超級(jí)計(jì)算機(jī)的高性能計(jì)算芯片的技術(shù)。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望于出臺(tái)了一系列規(guī)劃和政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。先進(jìn)制程技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的但中長(zhǎng)期而言，其所釋放的市場(chǎng)空間及應(yīng)對(duì)性政策支持將加速我國(guó)在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)，并極大地加快從技術(shù)突破到大規(guī)新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望片/月；集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)600億美元，全球占比35%；集成電路封行業(yè)政策支持力度不減，產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完善背景下，多項(xiàng)資本市場(chǎng)支持接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。此次中國(guó)發(fā)布原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)，將推動(dòng)本土半新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望明確提出更大力度支持并購(gòu)重組，支持科創(chuàng)板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下國(guó)家通過(guò)設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)地方產(chǎn)業(yè)投資基金和社會(huì)資本進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域，以幫助解決國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中的資本瓶頸限制。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望三、樣本分析為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的半導(dǎo)體發(fā)債企業(yè)及上市公司（剔除重疊部分7僅統(tǒng)計(jì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)樣本企業(yè)。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望業(yè)因制造端擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化背景獲取較多訂單仍保持高速增長(zhǎng)，但增幅有業(yè)和材料業(yè)分別下降5.60和0.04個(gè)百分點(diǎn)外，其他細(xì)分行業(yè)毛利率均實(shí)新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望5,000.004,500.004,000.003,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00 500.000.0060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%材料設(shè)備EDA/IP核材料[億元]設(shè)計(jì)[億元]設(shè)備[億元]制造[億元]EDA/IP核[億元]封測(cè)[億元]設(shè)計(jì)行業(yè)制造封測(cè)2021年2022年2023年2024年前三季度新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望三季度政府補(bǔ)助對(duì)利潤(rùn)的貢獻(xiàn)程度不減，其他收益和營(yíng)業(yè)外收入合計(jì)分別較上年同期增長(zhǎng)30.58%和26.45%，對(duì)盈利形成補(bǔ)充。 2021年2022年2023年2024年前三季度2023年前三季度經(jīng)營(yíng)毛利投資收益營(yíng)業(yè)外收入其他收益信用減值損失資產(chǎn)減值損失凈半導(dǎo)體是技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)為提高競(jìng)爭(zhēng)能力需要維持較高的研2021年2022年2023年2024年前三季度2023年前三季度研發(fā)費(fèi)用[億元]銷(xiāo)售費(fèi)用[億元]財(cái)務(wù)費(fèi)用[億元]期間費(fèi)用率[右軸]研發(fā)費(fèi)用率[右軸]新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望加，行業(yè)存貨規(guī)模較上年同期末增長(zhǎng)21.94%至2,086.39億元。2021年(末)2022年(末)2023年(末)2024年前三季度(末)2023年前三季度(末)存貨[億元]應(yīng)收賬款[億元]存貨周轉(zhuǎn)率[次,右軸]應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率[次,右軸]新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望前三季度，行業(yè)樣本企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)獲現(xiàn)能力有所弱化，資本開(kāi)支規(guī)模仍保持?jǐn)U張但投資性現(xiàn)金流出額收窄。籌資方面股權(quán)融資規(guī)模下降而債權(quán)融資規(guī)模上升，其中銀行借款已成為主要融資渠道。銀行借款主要為中9,000.007,000.005,000.002021年末2022年末2023年末2024年9月末所有者權(quán)益[億元]流動(dòng)資產(chǎn)/資產(chǎn)總額[右軸]流動(dòng)負(fù)債/負(fù)債總額[右軸]料、設(shè)備、EDA/IP核、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)子行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率分別為新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望末樣本企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重49.49%，流動(dòng)負(fù)債占總負(fù)債比重在經(jīng)營(yíng)獲現(xiàn)能力有所弱化的情況下，為保證營(yíng)運(yùn)資金和資本開(kāi)支需新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2021年末2022年末2023年末2024年9月末短期借款[億元]長(zhǎng)期借款[億元]應(yīng)付債券[億元]剛性債務(wù)占債務(wù)總額的比重[右軸]貨款結(jié)算的客戶(hù)占比提高、賬期較長(zhǎng)的客戶(hù)收入持續(xù)增長(zhǎng)以及部分下游核子行業(yè)資本開(kāi)支擴(kuò)張明顯。但由于部分公司出售持有的上市公司股權(quán)新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望1,500.001,000.00 經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流[億元 債權(quán)融資[債權(quán)融資[億元]新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 四、行業(yè)內(nèi)企業(yè)債券融資與評(píng)級(jí)情況新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2021年度8772022年度55442023年度22113300半導(dǎo)體行業(yè)是我國(guó)近年來(lái)重點(diǎn)推動(dòng)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，資本市場(chǎng)融資新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望A+15AA-14--2AA+--3AAA113業(yè)內(nèi)發(fā)債企業(yè)主體級(jí)別均未發(fā)生遷移，半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)債主體信用等級(jí)A+AA-AA+A+4---AA--3----2-AA+---32.信用事件/評(píng)級(jí)行動(dòng)8在統(tǒng)計(jì)主體信用等級(jí)遷移矩陣時(shí)，為便于統(tǒng)計(jì)，新世紀(jì)評(píng)級(jí)剔除債券因評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)不同從而導(dǎo)致記錄的樣本，且所統(tǒng)計(jì)的債券級(jí)別及等級(jí)遷移只對(duì)公開(kāi)發(fā)行情況進(jìn)行了收新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望--1----1--1----1--------無(wú)法履職期間由公司董事、副總經(jīng)理王宏臣先生代為履行公司董事長(zhǎng)的新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望五、信用展望我國(guó)政府推出大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新政策以促消費(fèi)，疊加更年推出新型AIPC處理器和數(shù)據(jù)中心處理器；SK海力士、三星和美光科新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望42%10% -14%mw..行業(yè)短期業(yè)績(jī)較易受下游需求波動(dòng)影響。由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能較集中于細(xì)分行業(yè)盈利空間或持續(xù)受制。設(shè)備端得益于前期制造端產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃設(shè)立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金；中微公司亦積極考慮投新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望測(cè)業(yè)外，市占率均不超過(guò)6%，國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力仍低。半業(yè)企業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模最大，行業(yè)資產(chǎn)中位數(shù)為291.71億元，其次分別為202120222023材料設(shè)備EDA/IP設(shè)計(jì)封測(cè)制造（右軸）新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望目前我國(guó)企業(yè)的研發(fā)投入水平較難支持其在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)對(duì)全球龍頭目前我國(guó)高端制程設(shè)備、關(guān)鍵材料和先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)軟件受到國(guó)核心研發(fā)能力、技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破的各細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)企業(yè)優(yōu)先獲得下游核心發(fā)展。尤其是在市場(chǎng)容量有限的細(xì)分領(lǐng)域加大政府對(duì)相關(guān)科教領(lǐng)域的投高端與尖端技術(shù)的自主可控關(guān)乎國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)安全。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備與關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)替代將是一個(gè)漸進(jìn)而長(zhǎng)期的過(guò)程。在這一進(jìn)程中，讓與成熟制程有關(guān)的市場(chǎng)容量大的產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)先獲得支持與機(jī)新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望會(huì)，并逐步在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系中應(yīng)用規(guī)模最大的中端甚至低端市場(chǎng)進(jìn)而尋求不斷提升高尖端產(chǎn)品或先進(jìn)制程層面的國(guó)產(chǎn)替代，或?yàn)楫a(chǎn)業(yè)國(guó)體企業(yè)所面臨的核心風(fēng)險(xiǎn)在于：國(guó)外技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家和地區(qū)的限制政策調(diào)Chiplet技術(shù)發(fā)展或利好先進(jìn)封裝業(yè)和相關(guān)EDA企業(yè)。新世紀(jì)評(píng)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望發(fā)行人中文名稱(chēng)最新評(píng)級(jí)/展望評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用（億元）資產(chǎn)總計(jì)（億元）固定資產(chǎn)（含在建工程）占資產(chǎn)比重（%）存貨（億元）政府補(bǔ)助（億元）有息債務(wù)（億元）所有者權(quán)益合計(jì)（億元）資產(chǎn)負(fù)債率營(yíng)業(yè)收入（億元）凈利潤(rùn)（億元）經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈流量（億元）銷(xiāo)售毛利率流動(dòng)比率營(yíng)業(yè)周期合肥晶合集成電路股份有限公司AAA/穩(wěn)定東方金誠(chéng)9.32540.8866.9114.610.58231.19257.7852.3467.752.9619.6725.26152.72112.86合肥新匯成微電子股份有限公司AA-/穩(wěn)定中證鵬元0.6345.4860.652.990.0611.4331.4030.9610.701.012.9221.10744.65148.05廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司A+/穩(wěn)定中證鵬元0.5827.0354.760.330.0112.4011.8356.243.60-0.101.4824.51185.96143.39上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司AA+/穩(wěn)定中誠(chéng)信2.08291.2049.9813.951.4660.97195.7632.7824.79-6.49-6.04-8.82248.03223.24深圳市力合微電子股份有限公司AA-/穩(wěn)定東方金誠(chéng)0.4914.462.680.660.013.0810.2129.423.780.500.3243.231,025.33222.86煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司AA/列入評(píng)級(jí)觀察名單新世紀(jì)評(píng)級(jí)5.7587.4522.2117.270.3616.0953.9938.2631.503.861.8251.13282.92402.89蘇州華亞智能科技股份有限公