【光大證券】英偉達產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤報告之二：Blackwell將于2025年加速成長光銅板供應(yīng)鏈有望深度受益

Blackwell將于2025年加速成長，光銅板供應(yīng)鏈有望深度受益數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入262.72億美元，同比增長154%，環(huán)比增長16%。英偉達預(yù)開始向客戶發(fā)貨。Hopper出貨量預(yù)計在2024H2持續(xù)增長。Blackwell延遲影響有限，看好Blackwell在2025年的放量趨勢。英偉達8月表示Blackwell系列芯片正被廣泛試用，生產(chǎn)爬坡計劃在2024Q4開始，并持續(xù)到2025年；預(yù)計Blackwell將在2024Q4實現(xiàn)數(shù)十億美元的收入。Blackwell的需求遠超過供應(yīng)，預(yù)計這種供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到2025年。8月14日鴻海法說會表示，由于GB200新產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)提升較大，設(shè)計難度較高，動態(tài)調(diào)整很常見，目前開發(fā)的AI服務(wù)器都按照進度進行，2024Q4開始小批量出貨由于設(shè)計缺陷導(dǎo)致延遲出貨造成的影響已經(jīng)基本消除。光模塊：AI驅(qū)動800G/1.6T/3.2T數(shù)通光模塊快速成長。根據(jù)Lightcounting和Coherent預(yù)測，全球數(shù)通光模塊2028年市場規(guī)模將超過100億美元，2023年-2028年的CAGR為18%，其中AI用數(shù)通光模塊市場CAGR為47%。根據(jù)Coherent預(yù)測，100Tb/s交換機時代，單通道200G的1.6T光模塊和LPO方案將于2024年年底量產(chǎn)；單通道200G的3.2T光模塊將于2026年年初量產(chǎn)。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年1-8月江蘇省光模塊累計出口金額同比+115.2%，四川省同比+160.7%。根據(jù)英偉達產(chǎn)品路線圖，未來搭配ConnectX-8的GB200產(chǎn)品將大幅提升對于1.6T光模塊的需求。銅連接：GB200NVL引領(lǐng)創(chuàng)新，AI服務(wù)器將驅(qū)動銅纜持續(xù)高景氣。直連銅纜相較光纖，具有部署成本低、傳輸速率高、抗干擾性好等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的短距離互連場景中。英偉達GB200NVL機架在SwitchTray和ComputeTray互連等場景中大量使用銅纜互連，semianalysis預(yù)計單臺NVL72機架需要5184條銅纜。NVL36x2由于需要額外162條ACC電纜和DensiLink跨接電纜，銅纜總成本將比NVL72增加一倍以上。PCB：英偉達持續(xù)引領(lǐng)AI服務(wù)器PCB創(chuàng)新。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2023-2028年高多層高速板（18層及以上）、高階HDI板和封裝基板領(lǐng)域有望實現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)的增長速度。未來AI將是PCB行業(yè)的重要成長驅(qū)動力。傳統(tǒng)AI服務(wù)器的OAM和UBB、NVL服務(wù)器的ComputeTray和SwitchTray將大量使用高多層高速板、高階HDI板和封裝基板。投資建議：AI行業(yè)投資建議：1、英偉達產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)高景氣，重點關(guān)注銅連接、光模塊和PCB方向，建議關(guān)注：（1）光模塊領(lǐng)域：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信；（2）銅連接領(lǐng)域：精達股份、沃爾核材、立訊精密；（3）PCB領(lǐng)域：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、方正科技、生益科技、世運電路；（4）服務(wù)器領(lǐng)域：工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息等。2、國產(chǎn)算力供應(yīng)鏈有望持續(xù)高速成長，國產(chǎn)算力龍頭華為昇騰未來成長可期，建議關(guān)注：（1）AI芯片領(lǐng)域：寒武紀、海光信息2）服務(wù)器領(lǐng)域：浪潮信息、神州數(shù)碼、烽火通信、高新發(fā)展、拓維信息、紫光股份等；（3）銅連接領(lǐng)域：華豐科技、意華股份等。風(fēng)險分析：下游需求不及預(yù)期、AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦反復(fù)風(fēng)險。 10% 2% -6%-14%-23%09/2312/2303/2406/24——電子行業(yè)滬深300資料來源：Wind電子行業(yè)電子行業(yè) 5 5 6 9 3、光模塊：AI供應(yīng)鏈最核心受益賽道 3.1光模塊產(chǎn)業(yè)趨勢：AI驅(qū)動800G/1.6T/ 4.1銅纜是短距離互聯(lián)的最佳路徑 4.3銅連接用量有望大幅提升 4.4銅連接產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)高景氣：精達股份子公司恒豐特導(dǎo)鍍銀高速銅線業(yè)務(wù)快 5 5 6圖4：Blackwell和Hopper性能對比 7圖5：GB200系統(tǒng)能耗情況 7 7 8 8 9 電子行業(yè)Non-GAAP口徑下，英偉達FY25Q2收入300.40億美元，同比增長122%，環(huán)比增長15%；毛利率75.7%，同比增長4.5Pts，環(huán)比下降3.2pts；凈利潤169.52億美元，同比增長152%，環(huán)比增長11%。資料來源：英偉達官網(wǎng)公開PPT《2024-0903-NVDA-F2Q25-Quarterly-Presentation-FINAL》英偉達FY25Q2數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入262.72億美元，同比增長154%，環(huán)比增長16%。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長的關(guān)鍵來自于生成式AI模型的訓(xùn)練和推理；視頻、圖像和文本數(shù)據(jù)的預(yù)處理和后處理；合成數(shù)據(jù)生成、基于AI的推薦系統(tǒng)、SQL和向量數(shù)據(jù)庫處理。資料來源：英偉達官網(wǎng)公開PPT《2024-0903-NVDA-F2Q25-Quarterly-Presentation-FINAL》英偉達H200平臺在2024Q2開始向大型CSP、消費級互聯(lián)網(wǎng)客戶和企業(yè)客戶發(fā)貨。Hopper出貨量預(yù)計在2024H2持續(xù)增長。Hopper供應(yīng)/可用性已經(jīng)大幅改善。Blackwell系列芯片正在被廣泛試用，生產(chǎn)爬坡計劃在2024Q4開始，并持續(xù)到2025年；預(yù)計Blackwell將在2024Q4實現(xiàn)數(shù)十億美元的收入。Blackwell的需求遠超過供應(yīng)，英偉達預(yù)計這種供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到2025年。FY25Q2網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)同比增長是由InfiniBand和用于AI的以太網(wǎng)推動的，其中包括Spectrum-X端到端以太網(wǎng)平臺。資料來源：英偉達官網(wǎng)公開PPT《2024-0903-NVDA-F2Q25-Quarterly-Presentation-FINAL》架構(gòu)擁有2080億個晶體管。兩塊晶片之間通過一條細線貼合，組成B200GPU（LargestDiePossible×2=B200），也叫做BlackwellGPU。這是兩塊晶片首次以這樣的方式進行貼合并組成一塊晶片。晶片之間進行帶寬互聯(lián)，數(shù)據(jù)傳輸速率達每秒10TB。2080億個晶體管幾乎同時訪問與芯片連接的內(nèi)存，因此Blackwell芯片不存在內(nèi)存局限和緩存的問題。的超低功耗NVLink連接在一起，可以組成GB200超級芯片。Blackwell的頂部有NVLink，底部有PCIExpress。將兩個GB200超級芯片合并安裝到一塊主板上，可以組成一個Blackwell計算節(jié)點。BlackwellComputeNode也叫ComputeTray。把18個Blackwell計算節(jié)點（ComputeTray）組合在一起，可以形成新一代計算單元：GB200NVL72（BlackwellNode×18+NVLink節(jié)點（SwitchTray每個交換節(jié)點中配置了2顆NVLinkSwitch芯片，向外提供14.4TB/s的聚合帶寬。如果要訓(xùn)練一個1.8萬億參數(shù)量的GPT模型，需要8000張HopperGPU，消耗15兆瓦的電力，連續(xù)跑上90天。但如果使用BlackwellGPU，只需要2000張，同樣跑90天只要消耗四分之一的電力。除了訓(xùn)練之外，生成Token的成本也會隨之降低。GB200NVL72訓(xùn)練和推理性能相比于等同數(shù)量的H100GPU表現(xiàn)提升4倍和30倍。資料來源：英偉達GTC大會資料來源：英偉達GTC大會Blackwell架構(gòu)的GPU產(chǎn)品投產(chǎn)，將成為英偉達2024、2025年的重要營收驅(qū)動。得益于客戶對AI/加速計算計劃的持續(xù)支出，以及對其HopperH100和新H200GPU平臺（BlackwellGB200/B200/B100）的強勁需求，Blackwell架構(gòu)將成為英偉達2024、2025年的重要營收驅(qū)動。BlackwellUltra將于2025年發(fā)布，下一代平臺名為Rubin。英偉達以每年一次的更新節(jié)奏，構(gòu)建覆蓋整個數(shù)據(jù)中心規(guī)模的解決方案，將這些解決方案分解為各個部件，以每年一次的頻率向全球客戶推出。英偉達采用最先進的工藝技術(shù)、封測技術(shù)、內(nèi)存技術(shù)和光學(xué)技術(shù)，推動產(chǎn)品性能的不斷提升。英偉達的計算機平臺能夠向后兼容，且架構(gòu)上與已有軟件完美契合時，產(chǎn)品的上市速度將顯著提升。因此Blackwell平臺能夠充分利用已構(gòu)建的軟件生態(tài)基礎(chǔ)，實現(xiàn)較高的市場響應(yīng)速度。BlackwellUltra將會確保所有產(chǎn)品都保持100%的架構(gòu)兼容性。資料來源：英偉達Computex2024演講資料來源：英偉達官網(wǎng)公開路演PPT《2024-0602-NVIDIA-Computex-2024-Keynote》資料來源：英偉達官網(wǎng)，光大證券研究所GB200機架提供4種不同的主要外形尺寸（分別是GB200NVL72、GB200均可定制而更高密度的H100風(fēng)冷機架通常僅支持大約40kW/機架。每機架超過40kW是GB200需要液體冷卻的主要原因。GB200NVL72機架由18個1U計算托盤和9個NVSwitch托盤組成。每個計算托盤高1U，包含2個Bianca板。每個Bianca板包含1個GraceCPU和2個BlackwellGPU。NVSwitch托盤有兩個資料來源：semianalysis2、GB200NVL36*2是兩個并排互連在一起的機架。大多數(shù)GB200機架將使用此外形尺寸。每個機架包含18個GraceCPU和36個BlackwellGPU。每個計算托盤的高度為2U，包含2個Bianca板。每個NVSwitch托盤都有兩個28.8Gb/sNVSwitch5ASIC芯片。每個芯片有14.4Gb/s指向背板，14.4Gb/s指向前板。每個NVswitch托盤有18個1.6T雙端口OSFPcages，水平連接到3、帶有定制“Ariel”板（而不是標準Bianca）的特定機架，主要由Meta使用。由于Meta的推薦系統(tǒng)訓(xùn)練和推理工作負載，它們需要更高的CPU核心和每GPU更多的內(nèi)存比率，以便存儲大量嵌入表并在CPU上執(zhí)行預(yù)處理/后該機架與標準GB200NVL72類似，但Bianca板被替換為具有1個GraceCPU和1個BlackwellGPU的Ariel板。由于每個GPU的GraceCPU內(nèi)容翻倍，因此與NVL36x2相比，此SKU的價格會更高。與NVL36x托盤有18個1.6T雙端口OSFPcages，水平連接到一對NVL36機架。這種規(guī)格稱為Miranda。每個計算托盤的CPU到GPU的比例將保持不變，即每個計算托盤2個CPU和4個GPU。資料來源：semianalysis資料來源：semianalysis根據(jù)SemiAnalysis，英偉達Blackwell系列芯片量產(chǎn)遇到問題，導(dǎo)致原定2024Q3/Q4和2025H1的生產(chǎn)目標延后。預(yù)計英偉達Hopper系列芯片將彌補Blackwell系列芯片的出貨缺口。資料來源：semianalysisGB200是英偉達最先進的Blackwell芯片，基于GB200芯片的NVL72機柜的功率密度約125kW/rack，但大部分數(shù)據(jù)中心部署的單機柜功率密度為12-20kW/rack。由于功率密度和計算能力的復(fù)雜程度，量產(chǎn)爬坡的挑戰(zhàn)性巨大，配電、過熱、液冷等問題均需要解決。英偉達Blackwell是第一個使用臺積電CoWoS-L封裝工藝的芯片。資料來源：semianalysisCoWoS-L使用RDLinterposer（RDL中介層）去橋接各種計算芯片和存儲芯片。CoWoS-L是CoWoS-S的下一代產(chǎn)品。隨著AI芯片需要滿足更多邏輯單元、存儲單元和IO接口的需求，CoWoS-S的尺寸和性能面臨更多的挑戰(zhàn)。臺積電已經(jīng)將CoWoS-S的Interposer擴展到了AMDMI300芯片約3.5倍大小。隨著Interposer尺寸變得更大，不僅價格更貴，而且生產(chǎn)這種Interposer將變得更難，因為siliconInterposer很脆且易碎。CoWoS-L是一項更復(fù)雜的技術(shù)，代表著CoWoS封裝技術(shù)的未來。英偉達和臺積電有非常激進的CoWoS-L爬坡計劃，計劃未來單季度量產(chǎn)100萬顆以上CoWoS-L芯片。資料來源：semianalysis目前臺積電沒有足夠的CoWoS-L產(chǎn)能。臺積電過去幾年建立了大量的CoWoS-S產(chǎn)能，其中英偉達占據(jù)最大份額。目前隨著英偉達迅速將需求轉(zhuǎn)向CoWoS-L，臺積電一方面為CoWoS-L建造了一個新的工廠AP6，一方面在AP3工廠將CoWoS-S轉(zhuǎn)向CoWoS-L。轉(zhuǎn)產(chǎn)CoWoS-S將導(dǎo)致CoWoS-S產(chǎn)能利用率不足，且CoWoS-L爬坡進度較慢。資料來源：semianalysis由于系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜和CoWoS-L良率較低這兩個問題，臺積電無法向英偉達提供足夠的Blackwell芯片。因此，英偉達幾乎完全將其產(chǎn)能集中在GB200NVL36x2的BlackwellGPU，稱為B200A。這款B102芯片也將用于中國版Blackwell，稱為B20。B102是一個帶有4層HBM的單die計算芯片。這款芯片可以封裝在CoWoS-S上，而不是封裝CoWoS-L上。英偉達其他2.5D封裝供應(yīng)商，如設(shè)計上更為簡單。資料來源：semianalysisB200A將用于滿足對中低端AI系統(tǒng)的需求，并將取代HGX8-GPU外形尺寸的達到144GB，內(nèi)存帶寬高達4TB/S。B200A也將有一個ultra版本。B200Aultra不會有內(nèi)存升級，盡管芯片可能會重新設(shè)計以提升FLOPS。B200AUltra還引入了全新的MGXNVL36外形。B200AUltraBlackwellUltra，Blackwell的中代增強產(chǎn)品，CoWoS-L封裝的BlackwellUltra將被稱為B210或B200Ultra。內(nèi)存和性能增強50%的FLOPS算力。對于超大規(guī)模市場的客戶來說，GB200NVL72/36x2將繼續(xù)是最具吸引力的，因為它在推理過程中對超過2萬億參數(shù)的模型具有最高的性能/TCO。如果超大規(guī)?？蛻魺o法獲得GB200NVL72/36x2，他們可能仍然需要購買MGXGB200ANVL36。此外，在功率密度較低或非液冷數(shù)據(jù)中心，MGXNVL36看起來更有吸引力。HGXBlackwell服務(wù)器仍將被超大規(guī)模云計算客戶購買，因為它是用于出租給外部客戶的最小計算單位，但購買量將比以前低得多。對于小型模型，HGX的性能/TCO最優(yōu)，因為這些模型不需要大量的內(nèi)存，NVL8的內(nèi)存可以滿足這些小型模型的需求。neocloud（新興云市場）的大多數(shù)客戶不會購買GB200NVL72/36x2，因為難以尋找擁有液冷或高能耗指標的托管服務(wù)提供商。此外，對于有限的（hyperscalers）優(yōu)先級更靠后。對于最大的neocloud客戶來說，如Coreweave，有自建/改造數(shù)據(jù)中心的需求，將選擇GB200NVL72/36x2。對于neocloud市場的其余客戶來說，大多數(shù)人將選擇HGXBlackwell服務(wù)器和MGXNVL36，因為這些服務(wù)器只能使用風(fēng)冷和較低能耗的機架進行部署。目前，大多數(shù)neocloud客戶的部署都是使用功率密度為20kW/機柜的Hopper服務(wù)器；風(fēng)冷機柜。MGXGB200ANVL36SKU是一款全風(fēng)冷的40kW/機架服務(wù)器，36個GPU與NVLink完全互連。每個機架將有9個計算托盤和9個NVSwitch托盤。每個計算托盤是2U，包含一個GraceCPU和四個700WB200ABlackwellGPU，而GB200NVL72/36x2有兩個GraceCPU和四個1200WBlackwNVL36設(shè)計的CPU與GPU的比例僅為1:4，而GB200NVL72/36x2的比例為2:4。此外，每個1UNVSwitch托盤只有一個交換芯片，每個交換芯片的帶寬為28.8Tbit/s。資料來源：semianalysis資料來源：semianalysis資料來源：semianalysisGB200由于設(shè)計缺陷導(dǎo)致短期延遲出貨，在英偉達和供應(yīng)鏈相關(guān)公司的業(yè)績方面，2024年或有部分影響，2025年基本無影響。2024年8月14日鴻海法說會表示，由于GB200新產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)提升較大，設(shè)計難度較高，動態(tài)調(diào)整很常見，目前開發(fā)的AI服務(wù)器都按照進度進行，2024Q4開始小批量出貨GB200服務(wù)器，2025Q1有望放量，后續(xù)產(chǎn)品周期有望持續(xù)加速。鴻海認為GB200由于設(shè)計缺陷導(dǎo)致延遲出貨造成的影響已經(jīng)基本消除。AI驅(qū)動全球光模塊行業(yè)快速成長。光模塊是AI投資中網(wǎng)絡(luò)端的重要環(huán)節(jié)，其與訓(xùn)練端GPU出貨量強相關(guān)，同時推理段流量需求爆發(fā)也有望帶動需求增長。在算力投資持續(xù)背景下，AI成為光模塊數(shù)通市場的核心增長力。根據(jù)Lightcounting和Coherent預(yù)測，全球數(shù)通光模塊市場23年-28年的CAGR為18%，其中，AI用數(shù)通光模塊市場CAGR為47%。增長驅(qū)動力主要來自800G、1.6T、3.2T光模塊需求，據(jù)Coherent數(shù)據(jù)，到2027年，整個數(shù)通市場800G及以上速率的光模塊市場規(guī)模占比將超過50%。資料來源：資料來源：Lightcounting，Coherent預(yù)測，光大證券研究所整理資料來源：Lightcounting，Coherent預(yù)測,（23-28年數(shù)據(jù)為預(yù)測值）更高的互聯(lián)速率+更多的互聯(lián)數(shù)增長奠定了光模塊廣闊的市場空間。AI已明確加快了光模塊技術(shù)迭代，并且顯著縮短了光模塊周期，之前從100G過渡到400G用了超過3年，為了實現(xiàn)更高的傳輸速率以匹配日漸提高的計算速度需求，從800G到1.6T的代際替換有望縮短至不到兩年。根據(jù)FiberMall數(shù)據(jù)預(yù)測，2021-2025年交換機密度預(yù)計大約每2年翻1倍，相對應(yīng)光模塊速率也將同步匹配。Marvell于在其投資者交流會提到，模型規(guī)模變大帶來的多卡并行，越來越多的交換網(wǎng)絡(luò)層數(shù)使得連接數(shù)的上升幅度比GPU的增幅更快。Scalinglaw下，大模型規(guī)模越來越大帶來交換網(wǎng)絡(luò)層數(shù)提升，光模塊配比提升。GPT-3在1K個集群上訓(xùn)練，對應(yīng)需要2500個光互連；GPT-4在25K個集群上訓(xùn)練，對應(yīng)需要75000個光互連。未來的10萬個超大計算集群，需要50萬個光互聯(lián)（5層架構(gòu)，GPU與光模塊的配比為1:5），隨著Scailinglaw的演進，為了實現(xiàn)AGI，未來甚至可能會出現(xiàn)1:10光模塊配比的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)?？偟膩碚f，更多的GPU驅(qū)動更多的端口連接；同時，隨著GPU算力愈來愈強，需要更多的帶寬來保持它們處理數(shù)據(jù)，因此，更高算力的GPU需要更高速的端口。這兩個因素導(dǎo)致了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心連接需求的指數(shù)級增長，這是一個龐大且迅速增長的市場。根據(jù)Coherent對于行業(yè)未來的產(chǎn)品路線圖預(yù)測，50Tb/s交換機時代，單通道100G的800G光模塊于2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)（已量產(chǎn)）；單通道200G的800G光模塊于2024年批量出貨；LPO方案于2024H2批量出貨。100Tb/s交換機時代，單通道200G的1.6T光模塊將于2024年年底量產(chǎn)，LPO方案也于2024年年底開始量產(chǎn)；單通道200G的3.2T光模塊將于2026年年初量產(chǎn)，可應(yīng)用于100Tb/s交換機，也可用于下一代200Tb/s交換機。資料來源：資料來源：Marvell資料來源：Marvell大規(guī)模量產(chǎn)大規(guī)模量產(chǎn)資料來源：Coherent，光大證券研究所AI用光模塊中，預(yù)計硅光光模塊市場規(guī)模增速最快。1、VCSEL激光器用在多模光模塊中，適用于短距離傳輸且成本收益比較高，由于AI訓(xùn)練集群中GPU間互聯(lián)需求大幅提升，預(yù)計其會快速增長。Coherent預(yù)計AI用VCSEL光模塊市場規(guī)模將從2023年的3億美金增長至2028年的16億美金，占比從6%提升至14%。2、EML激光器應(yīng)用在單模光模塊中，適用于長距離互聯(lián)，多用于上層交換機互聯(lián)以實現(xiàn)大規(guī)模AI集群，Coherent預(yù)計AI用EML光模塊市場規(guī)模將從2023年的6億美金增長至2028年的20億美金，占比從12%提升至18%。硅光由于在硅基襯底上集成光子和電子器件，實現(xiàn)了光模塊的高集成度、小型化和低功耗，預(yù)計1.6T及以上速率硅光光模塊占比會越來越高，Coherent預(yù)測AI用硅光光模塊市場規(guī)模將從2023年的2億美金增長至2028年的34億美金，占比從3%提升至29%。資料來源：Coherent資料來源：Coherent預(yù)測受到AI拉動，中國光模塊出口額2024年以來高速增長。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年8月全國光模塊出口金額為37.46億元，同比+72.3%；1-8月累計出口290.89億元，同比+78%。國內(nèi)光模塊前兩大龍頭（海外市場）中際旭創(chuàng)和新易盛總部分別位于江蘇省和四川省，所以觀察這兩個省份光模塊的出口數(shù)據(jù)可以一定程度表征AI用光模塊的景氣度：2024年8月江蘇省光模塊出口金額為18.75億元，同比+80.9%；1-8月累計出口166.08億元，同比+115.2%。2024年8月四川省光模塊出口金額為7.66億元，同比+237.4%；1-8月累計出口45.23億元，同比+160.7%。資料來源：中國海關(guān)總署，光大證券研究所整理資料來源：中國海關(guān)總署，光大證券研究所整理英偉達于2024年3月發(fā)布了新一代人工智能芯片BlackwellGPU，新的B200GPU擁有2080億個晶體管，可提供高達20petaflops的FP4算力，而GB200將兩個GPU和一個GraceCPU結(jié)合在一起，可為LLM推理工作負載提供30倍的性能，同時還可能大大提高效率，與H100相比，它的成本和能耗最多可降低25倍。英偉達聲稱，訓(xùn)練一個1.8萬億個參數(shù)的模型以前需要8000個HopperGPU和15兆瓦的電力。如今，2000個BlackwellGPU就能完成這項工作，耗電量僅為4兆瓦。在具有1750億個參數(shù)的GPT-3LLM基準測試中，GB200的性能是H100的7倍，而英偉達稱其訓(xùn)練速度是H100的4倍。資料來源：NvidiaBlackwell系列GPU，提振高速率光模塊需求。不同英偉達GPU產(chǎn)品以及不同互聯(lián)方式下，光模塊和GPU的比例關(guān)系如下表格。即使新一代B200和GB200產(chǎn)品在ConnectX-7網(wǎng)卡規(guī)格下，跟上一代光模塊用量相同，但未來搭配ConnectX-8的GB200產(chǎn)品將大幅提升對于1.6T光模塊的需求，且在B系列GPU的生命周期中，搭配ConnectX-8的NVL72將會是主力產(chǎn)品。此外，隨著大模型的不斷迭代，未來向通用型人工智能邁進，NVL576這種大規(guī)模高速互聯(lián)的組網(wǎng)方式需求也將不斷攀升，從而拉動1.6T光模塊需求（GPU與1.6T光模塊的比例為1:9）。SwitchesSwitches資料來源：Semianalysis，Zartbot，Nvidia，光大證券研究所直連銅纜（DirectAttachCable，DAC或稱Twinax銅纜、高速線纜，是一種固定長度、兩端有固定連接器的線纜組件。資料來源：華為官網(wǎng)，光大證券研究所DAC銅纜包含有源（active）和無源（passive）兩種，有源DAC銅纜內(nèi)置了放大器和均衡器，可以提升信號質(zhì)量，但相對成本較高。大多數(shù)情況下，當傳輸距離小于5米時，可以選擇使用無源DAC銅纜，而當傳輸距離大于5米時，可以DAC銅纜上的連接器與光模塊相比，接口類型相同，但缺少了昂貴的光學(xué)激光器和其他電子元件，因此可以大大節(jié)省成本和功耗，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的短距離連接。在TOR場景下，DAC銅纜是進行機柜內(nèi)短距離布線的最佳選擇。在EOR場景下，如果傳輸距離小于10米，也可以選擇使用DAC銅纜。使用場景傳輸速率低傳輸距離短低成本要求下，電口互連可以選用網(wǎng)線，且目前六類、超六類網(wǎng)線也能達到較高速傳輸容量大傳輸速率高傳輸距離遠抗干擾性好長距離、大容量、高可靠的數(shù)據(jù)傳輸要求下，可以選用光纖，并且全光網(wǎng)絡(luò)是未來的趨傳輸速率高抗干擾性好傳輸距離短數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部的短距離、高可靠的光接口互連，且部署成本比光纖更低.資料來源：華為官網(wǎng)，光大證券研究所DAC電纜可分為兩種類型：無源銅電纜（PCC）和有源DAC。有源DAC可以進一步分為有源銅線（ACC）和有源電纜（AEC）。無源和有源DAC電纜都可以通過銅線直接傳輸電信號。前者可以在沒有信號調(diào)節(jié)的情況下進行傳輸，后者在收發(fā)器內(nèi)部配備了電子設(shè)備以增強信號。ACC有源銅線作為一種有源銅線，利用Redriver芯片架構(gòu)，并采用CTLE均衡來調(diào)整Rx端的增益。本質(zhì)上，ACC的作用是作為一根有源電纜放大模擬信號。AEC有源電纜代表了有源銅線電纜的一種更具創(chuàng)新性的方法，AEC利用Retimer芯片架構(gòu)放大和均衡Tx和Rx端子，而且重塑Rx端子處的信號。高低低高低資料來源：CSDN，光大證券研究所GB200的前端、后端和帶外網(wǎng)絡(luò)基本相同，但NVLink擴展到機箱外部則會產(chǎn)生差異，每一代超大規(guī)模定制都會有所不同。HGXH100中8個GPU和4個NVSwitch4ASIC們位于同一PCB（即HGX基板）。在HGXBlackwell上，NVSwitchASIC位于中間，以減少PCB走線的長度，同時224GSerDes進行了升級。資料來源：semianalysis但是在GB200上，NVSwitches與GPU位于不同的托盤上，因此需要使用光學(xué)或ACC在它們之間進行連接。NVL72中保留了與HGXHopper/Blackwell相同的扁平1層NVLink拓撲，因此只需通過NVSwitch進行1跳（hop）即可與同一機架內(nèi)的任何GPU通信。而在NVL36x2中，只需1跳即可到達同一機架中36個GPU的任何一個，但為了與旁邊機架中的其他36個GPU通信，需要2個NVSwitch才能跨機架。直觀地看，一個額外的NVSwitch連接會增加延遲，但對于訓(xùn)練模型來說這個延遲并不明顯。一個額外的NVSwitch連接會對推理運算產(chǎn)生輕微影響。資料來源：semianalysis資料來源：semianalysisNvidia表示，如果使用光模塊，則需要為每個NVL72機架增加20kW的功耗。Semianalysis表示，如果需要使用648個1.6T雙端口光模塊，每個光模塊的功耗約為30W，則功耗為19.4kW/機架，與Nvidia的說法基本相同。每個1.6T光模塊的價格約為850美元，僅光模塊成本一項就高達每機架550,800美元。如果按Nvidia75%的毛利率計算，則意味著最終客戶需要為每機架NVLink收發(fā)器支付2,203,200美元。這是DGXH100NVL256因光模塊成本過高而從未發(fā)貨的主要原因之一。此外，與銅纜甚至上一代光纖相比，1.6TNVLink光模塊等前沿光模塊的可靠性要差得多。因此，有源銅纜(ACC)銅纜更便宜、省電且可靠。每個GPU都有900GB/s的單向帶寬。每個差分對(DP)能夠在一個方向上傳輸200Gb/s，因此每個GPU需要72個DP才能實現(xiàn)雙向傳輸。由于每個NVL72機架有72個GPU，這意味著有5184個差分對。每條NVLink電纜包含1個差分對，因此有5184條電纜。資料來源：semianalysis每個BlackwellGPU都連接到AmphenolPaladinHD224G/s連接器，每個連接器有72個差分對，連接器連接到背板Paladin連接器。使用SkewClearEXDGen2電纜連接到NVSwitch托盤PaladinHD連接器，則每個連接器有144個差分對。從NVSwitchPaladin連接器到NVSwitchASIC芯片，需要OverPass跨接電纜，因為每個交換機托盤有4個144DP連接器（576DP）。PCB走線會產(chǎn)生串擾，且PCB上的損耗比跨接電纜上的損耗更嚴重。資料來源：semianalysis2資料來源：semianalysis，光大證券研究所使用NVL36x2，則每個系統(tǒng)將需要額外的162條1.6T雙端口水平ACC電纜，這些電纜對于連接機架A和機架B之間的NVSwitch托盤來說非常昂貴。此外，OSFP還需要額外的324條DensiLink跨接電纜。僅這些DensiLink跨接電纜就需要每臺NVL36x2增加10,000多美元的成本。此外，NVL36*2需要兩倍的NVSwitch5ASIC來實現(xiàn)機架A和機架B之間的連背板比NVL72貴兩倍多，但因為功率和冷卻限制，大多數(shù)購買者仍會選擇NVL36x2設(shè)計。由于NVL36x2的普及，電纜供應(yīng)商銷量有望大幅增加。資料來源：semianalysis4資料來源：semianalysis，光大證券研究所精達股份是一家從事銅基電磁線、鋁基電磁線、特種導(dǎo)體研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、人工智能、軍工、航空航天、家電、特種電機、5G通訊及電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，暢銷全國并遠銷歐洲、南美、東南亞、中東、日本等全球市場。公司在長三角、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)擁有三大生產(chǎn)基地，直接或間接控股公司26家，現(xiàn)已成為全球電磁線行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。精達股份發(fā)布2024年半年報。公司2024年上半年實現(xiàn)營收103.74億元，同比增長19.89%，主要是產(chǎn)銷量增長所致；實現(xiàn)歸母凈利潤2.89億元，同比增長38.62%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤2.72億元，同比增長37.37%。2024H1公司產(chǎn)資料來源：Wind，光大證券研究所資料來源：Wind，光大證券研究所精達股份控股子公司恒豐特導(dǎo)產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、軍工、航空航天、高速通信、消費電子及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。恒豐特導(dǎo)的終端用戶有國內(nèi)外知名數(shù)據(jù)中心、AI消費電子產(chǎn)品、各大研究院所等。恒豐特導(dǎo)與高校合作研發(fā)的“高性能銅及貴金屬絲線材關(guān)鍵制備加工技術(shù)與應(yīng)用”項目榮獲2024年國家科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎，該項目經(jīng)過多年協(xié)同攻關(guān)，突破了高性能銅基絲線材制備加工核心技術(shù)瓶頸，開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套制備加工技術(shù)，成功應(yīng)用于銅及貴金屬絲線材等系列產(chǎn)品，項目推動了我國銅及貴金屬絲線材制造水平邁向“超微細”先進水平。特種導(dǎo)體是在普通導(dǎo)體基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一系列具有獨特性能和特殊結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。相對于量大面廣的中低端普通導(dǎo)體產(chǎn)品，特種導(dǎo)體采用新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝或新設(shè)計，具有技術(shù)含量高、適用條件嚴格、附加值高等特點，最初主要應(yīng)用于軍事工業(yè)領(lǐng)域。隨著現(xiàn)代社會向電氣化、自動化、信息化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，算力服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、航空航天、通信、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域?qū)?yīng)用材料提出了更高的性能要求，特種導(dǎo)體也由早期的軍工用途，迅速拓展到上述領(lǐng)域。特種導(dǎo)體市場逐漸向更細的專業(yè)化方向發(fā)展，相應(yīng)的研究和開發(fā)也隨著下游產(chǎn)品的銷售的快速增長和更新迭代得到了迅猛發(fā)展。特種導(dǎo)體中的代表產(chǎn)品近年來保持市場規(guī)模增長，根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，全球鍍銀導(dǎo)體市場規(guī)模由2017年的19.85億元增長至2022年的34.69億元，增長率達到74.80%。資料來源：精達股份2024年半年報特種導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，隨著下游產(chǎn)業(yè)的不斷升級迭代，終端應(yīng)用產(chǎn)品向集成化、功能化、微型化等方向發(fā)展，特種導(dǎo)體應(yīng)用市場發(fā)展提速，有望帶動公司產(chǎn)品需求的進一步增長。在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，特種導(dǎo)體主要用于5G基站和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換機、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的高速互聯(lián)，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。隨著人工智能（AI）、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和高性能計算設(shè)備對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蠹眲≡黾?，銅高速連接器由于其在短距離信號傳輸中的絕對優(yōu)勢，市場規(guī)模有望顯著提升。LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2023年至2027年高速銅纜市場以年復(fù)合增長率25%的速度持續(xù)擴張。當前國內(nèi)高速線纜市場規(guī)模已經(jīng)超過百億元，預(yù)計未來高速銅纜增量市場空間將約千億元。恒豐特導(dǎo)2024H1實現(xiàn)營收5.49億元，同比增長42.32%，主要原因是鍍銀導(dǎo)體銷量增加、主要原材料價格上漲雙重疊加；其中鍍銀導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.72億元，同比增長63.57%，主要是因為高速鍍銀特種導(dǎo)體銷量有較大幅度增加，疊加主要原材料價格上漲，聯(lián)動銷售價格上升所致。公司24H1實現(xiàn)歸母凈利潤0.34億元，同比增長23.71%。恒豐特導(dǎo)生產(chǎn)的鍍銀高速銅線產(chǎn)品在提高導(dǎo)電性、耐腐蝕性和抗氧化性等方面起到重要作用，主要外資客戶有安費諾、Molex、百通、泰科等，國內(nèi)客戶有樂庭、立訊精密、新亞電子、神宇通信、兆龍互聯(lián)等。公司鍍銀導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收大幅度增長充分論證了下游銅纜市場的高景氣。隨著算力需求的不斷增長，未來有望快速發(fā)展。資料來源：Wind，光大證券研究所資料來源：Wind，光大證券研究所新PCB是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)組件，在全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大。根據(jù)Prismark報告，受復(fù)雜多變的國際環(huán)境和美元升值帶來的匯率變化等問題的影響，2023年全球PCB市場產(chǎn)值同比下降15%，為695億美元。在低碳化、智能化等因素的驅(qū)動下，數(shù)字經(jīng)濟、人工智能、云計算及數(shù)據(jù)中心、智能汽車、綠色能源、AR/VR、衛(wèi)星通訊等PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑴畈l(fā)展，相關(guān)領(lǐng)域的市場需求擴大將進一步帶動PCB需求的持續(xù)增長。Prismark的最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2028年全球PCB市場規(guī)模將超過900億美元，2023-2028年年均復(fù)合增長率為5.4%。資料來源：Prismark，勝宏科技2023年年報資料來源：Prismark2023Q4報告，勝宏科技2023年年報注：本表中亞洲指除中國、日本外的其他亞洲國家2024年以來，全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化的弱復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)Prismark報告，2024年一季度PCB行業(yè)產(chǎn)值為167億美元，環(huán)比下降7.1%、同比下降0.1%，預(yù)期2024年產(chǎn)值為730.26億美元、同比增長約5%。受益于人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域延續(xù)較高景氣度，尤其18層及以上PCB板、高階HDI板等細分市場迎來強勁的增長，傳統(tǒng)多層PCB、封裝基板的復(fù)蘇進展略慢，整個PCB產(chǎn)業(yè)朝著高性能、高層數(shù)、高精密度、高可靠性升級的趨勢愈加明確。根據(jù)Prismark報告，預(yù)期2028年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模將達到904.13億美元，2023-2028年復(fù)合增長率為5.4%。其中，高多層高速板（18層及以上）、高階HDI板和封裝基板領(lǐng)域有望實現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)的增長速度，預(yù)期2028年市場規(guī)模分別為27.80、148.26、190.65億美元，2023-2028年復(fù)合增長率分別為10.0%、7.1%、8.8%。全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表現(xiàn)2.7%資料來源：Prismark2024年第一季度報告，興森科技2024年中報PCB作為電子產(chǎn)業(yè)的一種核心基礎(chǔ)組件，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器及周邊產(chǎn)品，如GPU載板、Switch載板、OAM（加速模塊）、UBB（GPU母板）以及電源、硬盤等配件。相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器所需的PCB具有高密度及多層設(shè)計、高性能材料、精細制造工藝、優(yōu)質(zhì)的信號傳輸及散熱等特性，對PCB供應(yīng)商的生產(chǎn)工藝以及供應(yīng)鏈提出了更高的要求。資料來源：英偉達官網(wǎng)，光大證券研究所資料來源：財聯(lián)社《全程回顧黃仁勛GTC演講》，光大證券研究所資料來源：財聯(lián)社《全程回顧黃仁勛GTC演講》，光大證券研究所資料來源：財聯(lián)社《全程回顧黃仁勛GTC演講》，光大證券研究所板//片資料來源：Wind，光大證券研究所注：威爾高無22Q1-22Q2營業(yè)收入數(shù)據(jù)，因此23Q1-23Q2同比增速用“/”表示板//片資料來源：Wind，光大證券研究所注：1）威爾高無22Q1-22Q2歸母凈利潤數(shù)據(jù)，因此23Q1-23Q2同比增速用“/”表示；2）負負數(shù)據(jù)之間的歸母凈利潤同比增速用“N/A”表示，正負數(shù)據(jù)之間的歸母凈利潤同比增速用“扭虧”表示AI行業(yè)投資建議：1、英偉達產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)高景氣，重點關(guān)注銅連接、光模塊和PCB方向，建議關(guān)注：（1）光模塊領(lǐng)域：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信；（2）銅連接領(lǐng)域：精達股份、沃爾核材、立訊精密；（3）PCB領(lǐng)域：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、方正科技、生益科技、世運電路4）服務(wù)器領(lǐng)域：工業(yè)富聯(lián)、浪潮信2、國產(chǎn)算力供應(yīng)鏈有望持續(xù)高速成長，國產(chǎn)算力龍頭華為昇騰未來成長可期，建議關(guān)注：（1）AI芯片領(lǐng)域：寒武紀、海光