廈門華天涉外職業(yè)技術(shù)學(xué)院《新型儲(chǔ)能材料》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)廈門華天涉外職業(yè)技術(shù)學(xué)院

《新型儲(chǔ)能材料》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、對(duì)于磁性材料，磁疇的大小和分布對(duì)材料的磁性有重要影響。以下哪種方法可以觀察磁疇結(jié)構(gòu)？（）A.掃描電子顯微鏡B.透射電子顯微鏡C.磁力顯微鏡D.光學(xué)顯微鏡2、對(duì)于磁性材料，其磁滯回線的形狀和大小反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線特征表示材料具有較好的磁存儲(chǔ)能力？（）A.狹窄的回線B.寬大的回線C.矩形的回線D.不規(guī)則的回線3、金屬材料的鑄造是一種重要的成型方法，那么常見的金屬鑄造方法有哪些？（）A.砂型鑄造、金屬型鑄造、壓力鑄造B.熔模鑄造、離心鑄造、消失模鑄造C.低壓鑄造、陶瓷型鑄造、連續(xù)鑄造D.以上都是4、在高分子材料的分類中，根據(jù)受熱后的行為可分為熱塑性和熱固性高分子。熱塑性高分子材料在加熱時(shí)（）A.變軟可塑B.發(fā)生交聯(lián)C.分解破壞D.保持形狀不變5、復(fù)合材料的性能測(cè)試方法有很多種，那么常見的復(fù)合材料性能測(cè)試方法有哪些？（）A.力學(xué)性能測(cè)試、熱性能測(cè)試、電學(xué)性能測(cè)試B.光學(xué)性能測(cè)試、磁性能測(cè)試、耐腐蝕性測(cè)試C.界面性能測(cè)試、疲勞性能測(cè)試、磨損性能測(cè)試D.以上都是6、對(duì)于非晶態(tài)材料，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)決定了其性能。以下關(guān)于非晶態(tài)材料結(jié)構(gòu)的描述，哪一項(xiàng)是正確的？（）A.不存在長(zhǎng)程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在長(zhǎng)程有序C.存在長(zhǎng)程有序但不存在短程有序D.長(zhǎng)程有序和短程有序都存在，但程度較低7、在研究材料的磨損機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)粘著磨損是主要的磨損方式。以下哪種措施可以減少粘著磨損？（）A.提高表面硬度B.改善潤(rùn)滑條件C.選擇合適的配對(duì)材料D.以上都可以8、在陶瓷材料的制備過(guò)程中，需要控制燒結(jié)工藝以獲得理想的性能。如果燒結(jié)溫度過(guò)高，可能會(huì)導(dǎo)致陶瓷材料出現(xiàn)以下哪種問題？（）A.孔隙率增加B.致密度下降C.晶粒異常長(zhǎng)大D.強(qiáng)度降低9、在研究材料的電性能時(shí)，介電常數(shù)是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于陶瓷電容器材料，其介電常數(shù)主要取決于什么？（）A.晶體結(jié)構(gòu)B.化學(xué)成分C.孔隙率D.燒成溫度10、對(duì)于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。在以下哪種測(cè)試方法中，可以較為準(zhǔn)確地測(cè)定高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）11、在考察一種用于儲(chǔ)氫的金屬材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其儲(chǔ)氫容量較低。以下哪種方法可以有效地提高儲(chǔ)氫容量？（）A.形成合金B(yǎng).納米化處理C.引入催化活性位點(diǎn)D.以上都是12、在分析材料的光學(xué)非線性性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在強(qiáng)光作用下折射率發(fā)生變化。這種光學(xué)非線性現(xiàn)象主要是由于以下哪種機(jī)制？（）A.電子極化B.分子取向C.熱效應(yīng)D.光致電離13、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)14、在材料的表面處理技術(shù)中，電鍍可以在材料表面形成一層金屬鍍層。以下哪種金屬鍍層常用于提高材料的耐腐蝕性？（）A.銅B.鋅C.鎳D.金15、在材料的疲勞裂紋擴(kuò)展過(guò)程中，裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子幅之間的關(guān)系通常用（）A.Paris公式描述B.Hall-Petch公式描述C.牛頓定律描述D.胡克定律描述二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）闡述材料的耐蝕性評(píng)價(jià)方法和指標(biāo)。分析金屬材料、陶瓷材料和高分子材料在不同腐蝕環(huán)境中的耐蝕機(jī)制，并舉例說(shuō)明提高材料耐蝕性的方法。2、（本題5分）詳細(xì)闡述梯度熱障涂層的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢(shì)，分析其在航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱防護(hù)中的應(yīng)用。3、（本題5分）全面論述材料的耐磨涂層技術(shù)，如硬質(zhì)合金涂層、陶瓷涂層等，分析涂層的制備工藝、性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，以及提高涂層耐磨性的方法。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述金屬間化合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)，分析其作為高溫結(jié)構(gòu)材料的應(yīng)用前景和面臨的挑戰(zhàn)，以及解決途徑。2、（本題5分）全面論述材料的光學(xué)晶體的生長(zhǎng)技術(shù)和性能特點(diǎn)，分析晶體的光學(xué)性能和缺陷對(duì)應(yīng)用的影響，并探討在激光技術(shù)和光學(xué)通信中的應(yīng)用。3、（本題5分）詳細(xì)論述材料熱穩(wěn)定性的測(cè)試方法和評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，以及如何通過(guò)材料的成分設(shè)計(jì)和微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控來(lái)提高熱穩(wěn)定性。4、（本題5分）分析高分子材料的性能調(diào)控方法，包括分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、共混改性和填充增強(qiáng)等方面。5、（本題5分）深入探討聚合物的聚合方法和反應(yīng)機(jī)理，研究自由基聚合、離子聚合和逐步聚合等對(duì)聚合物結(jié)構(gòu)和性能的影響。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）有一聚合物薄膜，厚度為100μm，相對(duì)介電常數(shù)為5，施加1000V的電壓，計(jì)算薄膜中的電場(chǎng)強(qiáng)度。2、（本題10分）一塊邊長(zhǎng)為5cm的正方體陶瓷塊，熱