SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)

PCBA基礎(chǔ)知識與管理規(guī)范培訓(xùn)2010年5月培訓(xùn)目的掌握常見的SMT工藝流程明確各工序的設(shè)備工作過程及工藝控制要求掌握錫膏等關(guān)鍵輔材的性能及使用要求明確SMT生產(chǎn)管理要求掌握波峰焊設(shè)備及工藝要求掌握安全生產(chǎn)相關(guān)管理要求SMT基本工藝流程術(shù)語SMT：SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

表面貼裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件貼﹑焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,利于實現(xiàn)產(chǎn)品的短小輕薄?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT的工藝流程最簡單的工藝流程：供板----印刷----貼裝----回流焊----收板----檢查----轉(zhuǎn)序或包裝采用設(shè)備：上板機(jī)---絲網(wǎng)印刷機(jī)---貼片機(jī)---回流焊---收板機(jī)---檢查儀常見工藝流程供板工序目的：將PCB提供生產(chǎn)流水線。注意事項：確認(rèn)PCB規(guī)格的正確性；

PCB按規(guī)定方向置入上板機(jī)；檢查PCB有無破損、污漬、板屑；

印刷工序目的：對PCB印刷錫膏或紅膠。注意事項：確認(rèn)網(wǎng)板、錫膏規(guī)格的正確性，采用指定線體；控制錫膏或紅膠添加量，堅持少量多次原則；檢查印刷質(zhì)量，有無橋接、少錫、坍塌等；確認(rèn)網(wǎng)板清潔劑、擦拭紙的正常供給。貼裝工序目的：將貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB規(guī)定位置。注意事項：確認(rèn)氣壓是否足夠（0.5-1.0MPa)；調(diào)用正確型號和版本的貼裝程序；確保材料與BOM的一致性，完全按程序規(guī)定料站上料，并做好靜電防護(hù)；雙人對料，與原料盤、料站表同時核對；

選用適合的Feeder，調(diào)整進(jìn)距；確認(rèn)貼裝有無偏移、反件、錯件；調(diào)整生產(chǎn)狀態(tài)，控制拋料率。回流焊工序目的：施加高溫，使錫膏熔化或紅膠固化，將器件與PCB牢固粘接在一起。注意事項：調(diào)用正確型號和版本的回流程序；按規(guī)定放板密度進(jìn)行作業(yè)；確認(rèn)有無橋接、空焊、錫珠、移位、立碑、焊點異常、PCB變形、變色、器件破裂等；隨時檢查，發(fā)現(xiàn)異常立即報告技術(shù)員。

收板工序目的：將完成焊接的PCB收入周轉(zhuǎn)架。注意事項：調(diào)整料架寬度至適宜；發(fā)生卡板及時處理；完工品及時移交檢查。檢查工序目的：采用檢查設(shè)備（放大鏡、顯微鏡、AOI、ICT、X-RAY等）對貼裝和焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查。注意事項：掌握檢驗標(biāo)準(zhǔn)，及時進(jìn)行檢驗，防止批量不良發(fā)生；對不良品標(biāo)識、隔離、記錄；

批量不良發(fā)生時立即通報班組長和品保人員。品保抽檢不合格批及時返工。轉(zhuǎn)序和包裝目的：將完工品移交下工序或直接包裝。注意事項：完工品及時轉(zhuǎn)交，做好交接手續(xù)；

包裝品及時入庫，杜絕積壓；按規(guī)范做好靜電防護(hù)，轉(zhuǎn)運中防止損傷。MARK點簡介（一）MARK點的作用及類型：MARK點也叫基準(zhǔn)點，為PCB印刷、貼裝等裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了各設(shè)備能夠準(zhǔn)確定位電路各點坐標(biāo)。

MARK點分為單板MARK、拼板MARK和局部MARK（定位BGA、QFP等細(xì)間距器件，提高貼裝精度）。MARK點簡介（二）MARK點設(shè)計規(guī)范：MARK點形狀通常為實心圓形，也可采用其它形式，由標(biāo)記點和周邊空曠區(qū)域組成；MARK點直徑通常為1-3mm，同一規(guī)格PCB的MARK點大小應(yīng)一致；MARK點位于PCB對角相對位置，盡可能較遠(yuǎn)，周圍沒有影響MARK識別的圖形，MARK點外邊緣應(yīng)距板邊5mm以上且保持完整性；MARK應(yīng)最少有一對，其周邊空曠區(qū)圓半徑最小為MARK點圓半徑的2倍，且兩者對比度顯著；MARK點及周邊表面應(yīng)平整，不得使用阻焊覆蓋。常用貼片元件規(guī)格公制尺寸3.2mmx1.6mm2.0mmx1.25mm1.6mmx0.8mm1.0mmx0.5mm公制代號3216201216081005英制尺寸120milx60mil80milx50mil60milx30mil40milx20mil英制代號1206080506030402錫膏簡介和印刷控制錫膏的成份錫膏時SMT的關(guān)鍵材料。由錫合金粉粒、助焊劑和添加劑（觸變劑、溶劑等）組成。錫膏中金屬成分按重量通常占85—92%，按體積通常占50%左右。錫膏是對環(huán)境特別敏感的焊接材料，污染、氧化、高溫、冷凍、吸潮等均會引起其變質(zhì)。錫膏的類型根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。根據(jù)回焊溫度分為：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。根據(jù)金屬成份分為：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。根據(jù)是否含鉛分為：有鉛錫膏和無鉛錫膏。錫膏中助焊劑的作用除去金屬表面氧化物。覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。降低表面張力，提高表面潤濕，增強(qiáng)焊接中錫膏的流動性。錫膏的主要性能指標(biāo)金屬百分比含量；粘度（與印刷方式相關(guān)）；塌陷（錫膏的保形性）；焊料球(錫膏的氧化狀況）；焊劑活性（焊接面可焊狀況和殘留物）；工作壽命；貯存壽命。錫膏的貯存和轉(zhuǎn)運保持原包裝密封不動，貯存在2℃—10℃冷藏柜中，禁止冷凍保存。避免高濕環(huán)境，以免錫膏吸收濕氣，使用時出現(xiàn)塌邊、錫球、元件移位等不良現(xiàn)象。轉(zhuǎn)運時間盡可能要短，以縮短錫膏脫離冷藏環(huán)境的時間，長途運輸時常采用絕緣材料和冰袋保護(hù)。貯存時應(yīng)按不同種類、批號、廠家分開放置，每天記錄貯存溫度，溫度異常立即報告主管。錫膏的使用（一）從冰箱拿出后先進(jìn)行回溫，通常為4小時，記錄回溫時間?；販厍敖勾蜷_瓶蓋。回溫后應(yīng)對錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，采用攪拌機(jī)攪拌時應(yīng)按相應(yīng)規(guī)定執(zhí)行。人工攪拌時，應(yīng)按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時間大約3分鐘。攪拌后應(yīng)及時填寫攪拌時間。錫膏添加應(yīng)以少量多次為原則，首次添加錫膏時應(yīng)控制錫膏長度為印刷有效區(qū)域的長度，錫膏直徑約10-15mm為宜。未使用的錫膏應(yīng)將瓶蓋擰緊，減少錫膏氧化。錫膏的使用（二）盡量減少錫膏開瓶數(shù)量，用完一瓶再開另一瓶，錫膏開蓋后原則上應(yīng)于24小時內(nèi)使用完，未使用完畢的錫膏處于室溫保存時最長不得超過48小時，防止錫膏放置過久而變質(zhì)。工作結(jié)束后應(yīng)將剩余錫膏裝入空瓶內(nèi)，下次優(yōu)先使用，不得與新錫膏混裝。當(dāng)天未用完的錫膏，若第二天不再生產(chǎn)，可將其放回冰箱冷藏。重新冷藏的錫膏于1周內(nèi)使用完畢，使用時應(yīng)對印刷和焊接質(zhì)量進(jìn)行重點關(guān)注。使用已開蓋的錫膏前，應(yīng)先了解開蓋時間，確認(rèn)是否在使用有效期內(nèi)，超過有效期時應(yīng)報告技術(shù)員處理。新舊錫膏混用時，按1：3配合進(jìn)行。錫膏的使用（三）錫膏使用的各環(huán)節(jié)，應(yīng)避免錫膏與化學(xué)物質(zhì)（如IPA、酒精等）相接觸，以免引起反應(yīng)造成錫膏變硬。換用另一規(guī)格錫膏時，應(yīng)經(jīng)技術(shù)員同意，并將網(wǎng)板、刮刀等徹底清洗干凈。有鉛、無鉛錫膏不得混用刮刀等工具，以免造成污染。為防止助焊劑揮發(fā)影響印刷質(zhì)量，禁止空調(diào)風(fēng)口直對印刷錫膏工位，使用中盡量減少光線照射錫膏的時間，空氣濕度大時應(yīng)重點關(guān)注產(chǎn)品出爐品質(zhì)。使用中盡量避免錫膏與皮膚直接接觸，使用完畢應(yīng)及時用肥皂洗手。網(wǎng)板簡介網(wǎng)板開口的類型：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型三種形式。激光切割是主流。開口指標(biāo)：開口寬厚比W/T>1.5-1.6

面積比WL/2T(W+L)>0.66-0.71

當(dāng)L>5W時考慮寬厚比，否則考慮面積比。印刷機(jī)參數(shù)的調(diào)整刮刀壓力：影響印刷厚度和網(wǎng)板壽命；印刷厚度：由網(wǎng)板厚度決定，設(shè)備調(diào)整有影響。印刷速度：影響錫膏粘度和印刷分辨率；印刷方式：分零間距印刷和間隙印刷，影響細(xì)間距器件的印刷質(zhì)量；刮刀參數(shù)：包括材質(zhì)、角度、厚度；脫模速度：影響網(wǎng)板殘留錫膏和印刷清晰度；網(wǎng)板清洗：酒精控制適量，太多會影響錫膏與PCB粘結(jié)。貼片機(jī)簡介和貼裝工序管理貼片機(jī)類型按結(jié)構(gòu)分為拱架型和轉(zhuǎn)塔型；按速度分為高速機(jī)和多功能機(jī)。評價貼片機(jī)的性能通?？紤]貼裝能力、速度和穩(wěn)定性。貼裝能力包括設(shè)備能完成PCB規(guī)格范圍、器件允許尺寸等；貼裝速度以規(guī)范IPC9850評價，我公司JUKIKE-2050速度為13200CPH(IPC9850)。貼裝程序的內(nèi)容PCB單板和拼板的基本尺寸；MARK點的坐標(biāo)和形狀；器件貼裝點的坐標(biāo)及貼裝角度；器件供給點的坐標(biāo)及供給角度；器件本體規(guī)格；取放速度、吸嘴選取等。貼裝步驟吸取器件---以真空檢測判斷吸取是否成功---移動中識別器件本體并計算貼裝修正值（激光或照相方式）---移至貼裝位置---按修正坐標(biāo)貼裝。器件未正常吸起或移動中掉落---吸取錯誤；器件識別中不能通過---識別錯誤；吸取錯誤和識別錯誤導(dǎo)致器件的拋料。器件包裝形式器件包裝形式：

帶裝Tape

管裝Stick

托盤Tray

散裝Bulk

同一種器件會有多種包裝形式存在

Feeder類型

TapeFeeder帶裝供料器帶裝零件供料器依料帶的寬度可分為：

8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等種類。

StickFeeder管裝供料器TrayFeeder托盤供料器BulkFeeder散裝供料器（振動式、吹氣式）拋料的控制正確設(shè)置器件本體規(guī)格尺寸、器件吸取坐標(biāo)，同時吸取器件保持吸取點Y坐標(biāo)一致性；規(guī)范上料，選用適合的Feeder；使用正規(guī)的器件，器件未污染或氧化；保養(yǎng)設(shè)備，確保真空值足夠、識別系統(tǒng)良好；選用適合的吸嘴，定期保養(yǎng)吸嘴；拋料發(fā)生時及時查找原因予以調(diào)整。拋料原因的分析查看拋料原因為吸取錯誤還是識別錯誤，縮小查找范圍；綜合分析拋料的規(guī)律性，是否發(fā)生在固定器件、固定Feeder、固定吸嘴；根據(jù)分析判斷是否存在吸嘴變形、漏氣、堵塞，激光器臟污，吸取坐標(biāo)、吸取高度偏差，氣壓不足，真空不夠，程序調(diào)整不當(dāng)，材料異常、氧化，上料不良，F(xiàn)eeder變形等。吸嘴保養(yǎng)班組每周在技術(shù)員監(jiān)督下對吸嘴進(jìn)行保養(yǎng)；保養(yǎng)前操作設(shè)備將所有吸嘴放入吸嘴站；確認(rèn)吸嘴是否變形、磨損、異物堵塞；用吸嘴專用清洗液或乙醇清洗吸嘴，必要時將吸嘴浸泡數(shù)分鐘，用無塵布輕輕擦拭。吸嘴橡膠部分禁止用乙醇或其它清洗劑擦拭；清洗完畢后用壓縮空氣將殘留的清洗液吹干；所有吸嘴歸還吸嘴站。Feeder保養(yǎng)班組每月對Feeder進(jìn)行一次保養(yǎng)；確認(rèn)Feeder是否存在異常，動作是否靈活；用小毛刷清除Feeder上殘留的貼片元件及污物，污物難以清除時可用無塵布蘸取少量乙醇清潔；用螺絲刀上緊Feeder上松動的螺釘，力度要適當(dāng)，防止滑絲；對棘輪部位加少量Feeder潤滑油，并活動棘輪使?jié)櫥途鶆?；清潔完畢將Feeder穩(wěn)固地放到料架車。Feeder安裝注意事項（一）謹(jǐn)慎操作，輕拿輕放，切不可掉落。使用時應(yīng)根據(jù)器件封裝選擇適合的規(guī)格。使用前要檢查Feeder有無缺件、破損，螺絲是否擰緊，動作是否正常。上料完畢時要注意頭部壓片是否正確壓下，材料封裝卷帶必須固定于蓋子內(nèi)層溝槽，避免干涉臨近Feeder造成同步卷帶。安裝前，應(yīng)事先確認(rèn)料架平臺上無電子零件或異常污物。Feeder安裝注意事項（二）安裝Feeder時用力不能過大，以免造成Feede部件彎曲變形，致使動作不順暢。Feeder安裝后應(yīng)位置穩(wěn)固，安全可靠。Feeder閑置時，應(yīng)及時將其放置于料架車或機(jī)臺料架平臺上，以保證料架不變形。嚴(yán)禁Feeder重疊堆放。使用中發(fā)現(xiàn)異常及時報技術(shù)員處理。SMT換料作業(yè)規(guī)范（一）作業(yè)者應(yīng)隨時確認(rèn)材料余量，做好換料準(zhǔn)備工作。選擇適合的Feeder，由雙人將新取材料同料站表中器件規(guī)格及舊料盤上材料規(guī)格進(jìn)行兩次對比，確認(rèn)材料規(guī)格和料站位置正確無誤，換料完畢及時填寫換料記錄。對比材料規(guī)格應(yīng)包括：材料類別、容量、誤差值、功率、耐壓、外形尺寸、溫度系數(shù)、極性等，Tray盤、StickFeeder換料時尤其要注意材料的極性。SMT換料作業(yè)規(guī)范（二）換料時應(yīng)規(guī)范作業(yè)，換料后應(yīng)將首位器件進(jìn)給到位。品保人員定期對SMT料站進(jìn)行巡檢并記錄。發(fā)現(xiàn)異常立即停止生產(chǎn)協(xié)同班組分析追查產(chǎn)生的不良品。生產(chǎn)中材料規(guī)格以產(chǎn)品BOM為準(zhǔn)，如有代用料時，作業(yè)者須得到相關(guān)書面確認(rèn)方可生產(chǎn)。生產(chǎn)線所產(chǎn)生的散料需要手工放置時，必須先由作業(yè)人員辨別規(guī)格，做出明確標(biāo)識，經(jīng)品保人員確認(rèn)無誤后，交由手工貼裝人員作業(yè)。散料應(yīng)及時清理并統(tǒng)一存放，禁止積攢或亂扔。SMT換料作業(yè)規(guī)范（三）處理散料時只限于散料零件表面文字可辨識的零件，無法辨認(rèn)的散料禁止私自手工貼裝。生產(chǎn)線需要手工貼裝散料時，班組應(yīng)通知技術(shù)員修改設(shè)備貼裝程序，并明確告知作業(yè)者貼裝器件的規(guī)格及貼裝位置。貼裝人員手工放置器件時，需注意器件位置、極性，根據(jù)器件規(guī)格分區(qū)放置，切勿造成混料。班組應(yīng)安排人員對手工貼裝的器件進(jìn)行重點檢查，品保進(jìn)行重點核查?；亓骱附雍蜏囟惹€焊接原理和設(shè)備分類按照特定錫膏或紅膠的溫度特性，設(shè)定回流焊設(shè)備中各區(qū)的加熱溫度，完成器件與PCB的牢固焊接。設(shè)備分類：按加熱方式分為熱風(fēng)回流焊和紅外回流焊等；按是否可充入氮氣分為氮氣回流焊和空氣回流焊；按溫區(qū)數(shù)量分為七溫區(qū)、九溫區(qū)等回流焊。錫膏的回流過程（一）錫膏回流分為五個階段：預(yù)熱區(qū)活性區(qū)升溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)錫膏的回流過程（二）預(yù)熱區(qū)：錫膏中溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(小于每秒30C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，同時，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。活性區(qū)：助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只是溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。良好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。錫膏的回流過程（三）升溫區(qū)：當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點?；亓鲄^(qū)：當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，若元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成焊點開路。冷卻區(qū)：該階段如果冷卻快，錫點強(qiáng)度會提高，焊點會光滑，但不可以太快（小于5度/秒）而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力造成元件破裂。溫度曲線的測定依據(jù)錫膏的溫度特性曲線，根據(jù)經(jīng)驗大致設(shè)定鏈速及各區(qū)溫度；用測溫樣板、測溫器進(jìn)行實際測定并修正溫度曲線；注意測溫點選取的代表性。測定后的溫度曲線回流焊中氮氣的作用氮氣是一種惰性氣體，可以減少焊接時器件和PCB焊接點的氧化，對于低活性的免清洗錫膏尤為重要；對于雙面板，氮氣保護(hù)了第二面PCB焊盤的良好可焊性；氮氣能增加焊點的表面光潔度，保護(hù)器件顏色。氮氣成本相對昂貴，限制其更廣泛的應(yīng)用。焊接檢查光學(xué)檢查設(shè)備AOI利用AOI等光學(xué)檢查設(shè)備，對貼裝及焊接質(zhì)量進(jìn)行全面檢查，使錯誤被早期發(fā)現(xiàn)，實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的良好控制。發(fā)現(xiàn)批量不良時及時反饋班組長。AOI不能檢測不可見焊點及無背文器件的正確性，對PCB電路也無法檢測。作業(yè)者及時記錄誤判發(fā)生點，通過對誤判的不斷修正逐步減小誤判率，以提高測試效率和準(zhǔn)確性。SMT的可制造性（一）提供正確版本的坐標(biāo)文件、BOM、產(chǎn)品PDF圖及工藝要求；PCB有標(biāo)準(zhǔn)的MARK點，距離PCB邊5mm內(nèi)不得有器件，焊盤距離板邊應(yīng)大于4mm，否則應(yīng)設(shè)計工藝邊，異形板應(yīng)保持加工前的完整；SMT器件保持TAPE編帶形式，端部留20cm空帶以便Feeder安裝，不要截斷；器件無氧化，外形規(guī)則，做好防潮、防靜電、防塵處理。SMT的可制造性（二）器件焊盤對稱，雙邊引線直徑一致；焊盤不得有過孔，焊盤上不得有絲印；PCB同一面器件選用時要考慮用錫量差異不大，保證同一網(wǎng)板厚度能保證印錫量的需求；插件孔與器件匹配，保證透錫良好；大型器件應(yīng)加大焊盤設(shè)計。交接班記錄填寫規(guī)范交接班記錄由雙方班組長指定人員填寫并對填寫內(nèi)容負(fù)責(zé)。填寫內(nèi)容包括：本班生產(chǎn)品種、產(chǎn)量，生產(chǎn)程序是否正常，設(shè)備運行狀態(tài)是否良好，有無缺料、欠料、錯料及材料異常影響生產(chǎn)，散料管理，貴重物料數(shù)量，是否發(fā)現(xiàn)工藝文件存在問題，生產(chǎn)異常及處理辦法，環(huán)境及設(shè)備是否清潔，其它需要說明的問題等。檢測設(shè)備還應(yīng)記錄誤判頻發(fā)點和發(fā)生數(shù)量。交接雙方應(yīng)簽字認(rèn)可，注明交接時間，發(fā)生爭執(zhí)由生產(chǎn)主管仲裁。SMT換線作業(yè)規(guī)范SMT換線作業(yè)規(guī)范（一）生產(chǎn)班組憑《制造部生產(chǎn)通知單》切換生產(chǎn)品種。換線時班組長應(yīng)做好以下工作：確定線體，通知作業(yè)員工藝制程（有鉛、無鉛），確認(rèn)錫膏準(zhǔn)備情況；確認(rèn)材料和網(wǎng)板是否到位、程序及工藝文件完成進(jìn)度，通知技術(shù)員及材料員做好有關(guān)生產(chǎn)準(zhǔn)備；領(lǐng)取、發(fā)放產(chǎn)品工藝文件并安排實施，舊文件及時回收處理；統(tǒng)一組織協(xié)調(diào)換線工作，督促檢查各環(huán)節(jié)工作準(zhǔn)備情況。SMT換線作業(yè)規(guī)范（二）換線時技術(shù)員應(yīng)做好以下工作：編制并調(diào)試印刷機(jī)程序及SMT程序；明確客戶要求，編制工藝文件，對特殊要求重點說明，發(fā)放班組指導(dǎo)生產(chǎn)；調(diào)整印刷機(jī)及貼片機(jī)之頂針/頂塊，使PCB平穩(wěn)并防止頂?shù)絇CB背面元件；設(shè)計并調(diào)試回流曲線，確定是否開放氮氣并委托班組執(zhí)行；確認(rèn)線體整體調(diào)整狀態(tài)，及時排除存在隱患；進(jìn)行首件生產(chǎn)并根據(jù)品質(zhì)狀況優(yōu)化工藝參數(shù)；必要時AOI程序編制；SMT換線作業(yè)規(guī)范（三）換線時SMT材料員應(yīng)做好以下工作：從資材庫領(lǐng)料，確認(rèn)材料是否齊全并通報班組長；如遇夜班換線時，材料員應(yīng)于早班下班前將夜班所換機(jī)種的物料備齊。SMT換線作業(yè)規(guī)范（四）換線時生產(chǎn)班組應(yīng)做好以下工作：錫膏回溫及攪拌；卸載線上材料并移交材料員，IC及PCB應(yīng)確認(rèn)數(shù)量；調(diào)整吸板機(jī)狀態(tài)；從材料員處領(lǐng)料（IC及PCB類應(yīng)清點數(shù)量），按BOM和料站表備料；清理換下的網(wǎng)板并放至指定位置，安裝新的網(wǎng)板；調(diào)整軌道寬度至適當(dāng)，收板機(jī)調(diào)整；雙人備料并自檢后簽字確認(rèn)，通知IPQC對料。SMT換線作業(yè)規(guī)范（五）換線時品保人員應(yīng)做好以下工作：審閱技術(shù)文件，監(jiān)督換線現(xiàn)場工作，發(fā)現(xiàn)異常立即報告主管；確認(rèn)物料是否存在異常，協(xié)助班組換線；按《首件檢查表》確認(rèn)換線制程是否正?？缮a(chǎn)；對首件印刷應(yīng)進(jìn)行錫厚測量。按《SMT首件檢查記錄表》所列項目確認(rèn)首件，內(nèi)容包括器件外觀、方向極性、偏移、封裝大小、型號規(guī)格、焊接狀態(tài)和功能測試等。首件確認(rèn)OK后通知班組生產(chǎn)，發(fā)現(xiàn)疑問應(yīng)解決后再生產(chǎn)。SMT換線作業(yè)規(guī)范（六）特別提示：

換線作業(yè)中任何環(huán)節(jié)如有任何問題致使生產(chǎn)無法正常進(jìn)行時，應(yīng)立即反映班組長，由班組長反映生產(chǎn)主管調(diào)整生產(chǎn)計劃，以免影響生產(chǎn)進(jìn)度。焊料介紹有鉛焊料Sn63Pb37,無鉛焊料SAC305、Sn99.3Cu0.7。鉛的熔點327.4度，錫的熔點238.9度，Sn63Pb37熔點183度（固相線同于液相線）。鉛的作用：減低熔點，便于焊接，提高機(jī)械強(qiáng)度，降低表面張力增強(qiáng)流動性。焊料雜質(zhì)的影響銅：銅和錫結(jié)合生成的化學(xué)物，使焊料的流動性變差，表面張力增大。最大允許含量為0.25%；鋅：對焊點外觀、焊料流動性及潤濕性造成不良影響，嚴(yán)重時焊接失效，整槽焊料報廢。最大允許含量為0.005％；金：金和鉛錫結(jié)合生成金屬化合物會使焊點失去光澤、變脆。最大允許含量為0.08%。為了保證焊接質(zhì)量，焊料要定期檢查，當(dāng)超過含量時，整槽焊料必須更換。為了防止焊料的迅速污染，可采取適當(dāng)降低焊接溫度，焊接時間，印制板采用阻焊膜等對策，焊料槽補(bǔ)料時盡量做到選用純度高的焊料。元器件管理妥善保存PCB及元器件，盡量縮短儲存周期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。電路板清洗規(guī)范技術(shù)員根據(jù)焊接后電路板上殘留物的分布可以選擇全面清洗或局部清洗，并對清洗方法進(jìn)行示范。使用規(guī)定的清洗劑，清洗劑應(yīng)適量，不宜太多，并避免侵蝕插件元件本體。清洗劑臟污時應(yīng)及時更換，以保證清洗效果。清洗部位有靜電敏感器件時，操作人員應(yīng)使用防靜電刷子進(jìn)行作業(yè)，對于容易受靜電損壞的CMOS電路，應(yīng)避免刷洗，以免損壞。清洗后的電路板正反面及其元器件焊點，應(yīng)干凈無污跡、淚痕、斑點，無殘留助焊劑、清洗液，無粘手現(xiàn)象，絕對禁止殘留錫珠、錫渣、殘斷引線等。制成板包裝規(guī)范（一）制成板取放要求：1）制成板應(yīng)輕拿輕放，避免器件碰撞損壞。2）小板取放時應(yīng)持板邊，避免接觸金屬端子和接口。3）對較輕的大板可采取雙手托板邊的方式取放。4）對較重的大板，應(yīng)一手支撐板子底面重心，一手握在板邊穩(wěn)定，避免板子變形和器件受損。5）為防止板面污染和靜電破壞，作業(yè)者應(yīng)戴防靜電手套。制成板包裝規(guī)范（二）制成板包裝要求1）有靜電敏感器件時，應(yīng)采用防靜電包裝材料，包裝材料的大小視制成板的外形尺寸確定。2）制成板之間禁止相互疊壓、堆放和摩擦。3）裝箱后制成板應(yīng)呈穩(wěn)定狀態(tài)，無晃動現(xiàn)象，一般按下列原則放置：

A)單面板時以沒有元件的一面朝下；

B)雙面板時以元件高度相近一面朝下；

C)豎直存放時應(yīng)避免相鄰器件碰撞干涉，且使板子重心盡量低；

D)需要保護(hù)的器件應(yīng)以緩沖墊填充，使制成板固定，防止板子和器件變形受損。制成板包裝規(guī)范（三）4）無鉛制成板禁止使用含鉛材料(如報紙等)進(jìn)行包裝。5）包裝箱應(yīng)潔凈且具有足夠的承載能力，包裝箱上無效標(biāo)識應(yīng)予以清除。經(jīng)運輸公司送貨給客戶時，包裝箱應(yīng)具有“防潮、易碎、限高”等必要的裝運安全標(biāo)志。6）包裝箱封口前應(yīng)檢查產(chǎn)品數(shù)量是否正確，包裝文件（合格證等）是否齊全。7）包裝箱應(yīng)明確標(biāo)識產(chǎn)品的型號規(guī)格和數(shù)量等相關(guān)信息。8）特別放行（缺料、待客戶確認(rèn)等）的產(chǎn)品應(yīng)單獨包裝并予以標(biāo)識。9）包裝箱倒置可能造成制成板損壞時，應(yīng)對包裝箱做出“禁止倒置”的標(biāo)志。10）包裝箱應(yīng)禁止重壓，轉(zhuǎn)運中文明操作，禁止野蠻搬運。生產(chǎn)安全管理規(guī)范環(huán)境和設(shè)施安全管理（一）員工進(jìn)入生產(chǎn)車間，須穿防靜電鞋、著防靜電衣、戴防靜電帽，不得披發(fā)。腕帶及防靜電鞋應(yīng)經(jīng)測試合格。生產(chǎn)車間環(huán)境及設(shè)施的溫濕度應(yīng)滿足相關(guān)規(guī)定。確認(rèn)現(xiàn)場ESD設(shè)施(含烙鐵接地、腕帶插孔等)狀態(tài)完好。生產(chǎn)現(xiàn)場做好整理和清潔工作，無與生產(chǎn)無關(guān)的物品，不得將茶杯或其它私人物品帶入生產(chǎn)線，車間內(nèi)嚴(yán)禁抽煙、吃零食。環(huán)境和設(shè)施安全管理（二）堅持無聲作業(yè)，禁止在車間內(nèi)高聲喧嘩、嬉鬧或奔跑。節(jié)約用電，工作期間，非工作區(qū)域照明及工具電源應(yīng)關(guān)閉。下班時及時關(guān)閉設(shè)備及空調(diào)電源，經(jīng)班組長統(tǒng)一檢查合格后關(guān)閉照明電源方可下班。設(shè)備操作安全事項（一）熟悉車間內(nèi)設(shè)備可能發(fā)生的不安全現(xiàn)象，知道消防設(shè)施的存放位置及使用方法，明確報警及逃生途徑。設(shè)備操作實行持證上崗，嚴(yán)禁未經(jīng)培訓(xùn)或尚不具備獨立操作技能的員工操作設(shè)備。非專業(yè)人員一律不得隨意接裝電源或拆裝設(shè)備。開機(jī)前確認(rèn)設(shè)備電、氣（壓縮空氣、氮氣）是否正常，設(shè)備及附件（Feeder、刮刀、網(wǎng)板等）是否存在異常，設(shè)備耗材（網(wǎng)板清潔液、擦拭紙、潤滑油、助焊劑、酒精等）供給是否充足。設(shè)備操作安全事項（二）操作者應(yīng)明確設(shè)備的緊急停止開關(guān)，出現(xiàn)緊急情況立即強(qiáng)行關(guān)閉設(shè)備。設(shè)備開啟時必須事先嚴(yán)格檢查，設(shè)備內(nèi)不允許有任何異物高出軌道平面，軌道上不得有PCB等物品存在。設(shè)備運行中禁止打開安全門，嚴(yán)禁將頭或手伸入機(jī)器內(nèi)部。印刷機(jī)中操作網(wǎng)板、刮刀時用力應(yīng)適宜，當(dāng)心磁力大小突變造成動作失控，損壞網(wǎng)板、軌道壓邊或刮刀，同時作業(yè)者應(yīng)注意鋒利的軌道壓邊或刮刀對身體造成傷害。設(shè)備操作安全事項（三）印刷機(jī)進(jìn)行人工測試清洗劑噴射測試時，須關(guān)閉安全門，觀察者通過安全門玻璃進(jìn)行觀察，防止清洗劑噴出造成人員傷害。回流焊和波峰焊操作時應(yīng)嚴(yán)防造成人員灼傷，生產(chǎn)中禁止開啟安全門，特殊情況需要開啟安全門時，應(yīng)由設(shè)備技術(shù)員實施操作。錫爐中加錫條時，作業(yè)者應(yīng)采取相應(yīng)防護(hù)措施（戴隔熱手套、安全目鏡等），并由波峰焊管理員實施操作。在需要更換、調(diào)校部件或生產(chǎn)換料時，應(yīng)停止設(shè)備運行并在機(jī)器完全停止后方可進(jìn)行，作業(yè)中其他人員嚴(yán)禁碰觸所有控制按鈕，更不得兩人同時操作機(jī)器。設(shè)備操作安全事項（四）生產(chǎn)中禁止設(shè)備操作人員遠(yuǎn)離生產(chǎn)現(xiàn)場。機(jī)器因故報警時，應(yīng)按下“STOP”鍵，待故障排除后繼續(xù)生產(chǎn)或通知技術(shù)員處理。重大故障時班組應(yīng)立即