《集成電路封裝工藝項目教程（活頁式）》 課件 2.2 任務四 晶圓劃片工藝實施

晶圓劃片任務四

晶圓劃片工藝實施1.掌握晶圓劃片工藝實施流程2.能夠設置晶圓劃片工藝參數(shù)知識目標任務四

晶圓劃片工藝實施一、物料與設備準備1.物料領?。?）查看生產(chǎn)安排作業(yè)前，需根據(jù)生產(chǎn)排班，領取待劃片的晶圓，并將物流從待生產(chǎn)庫中導出。1.物料領?。?）領取晶圓根據(jù)路面指示，到待劃產(chǎn)品區(qū)，從氮氣柜中選擇本次劃片作業(yè)的晶圓。一、物料與設備準備1.物料領?。?）出庫物流信息。單擊掃描槍，掃描花籃上的信息條碼，隨后顯示界面出現(xiàn)掃描的內(nèi)容。一、物料與設備準備1.物料領?。?）送至貼膜區(qū)一、物料與設備準備2.貼膜設備準備一、物料與設備準備3.晶圓貼膜取出01號晶圓放置于貼膜盤中央。由于晶圓劃片是切割晶圓的正面，故貼膜需要在其背面進行。（1）放置晶圓一、物料與設備準備3.晶圓貼膜（2）打開真空放置晶圓后開啟真空一、物料與設備準備3.晶圓貼膜（3）放置晶圓單擊晶圓貼片環(huán)放在晶圓外圍，調(diào)整其定位缺口與貼膜盤的定位釘一致，以保證晶圓貼片環(huán)居中，如圖所示。晶圓貼片環(huán)起到支撐晶圓的作用。一、物料與設備準備3.晶圓貼膜（4）覆膜（拉出藍膜與拉動橡膠滾輪）從出膜口拉出藍膜，然后來回拉動橡膠滾輪，藍膜將晶圓與晶圓貼片環(huán)粘附牢固一、物料與設備準備3.晶圓貼膜（5）切除藍膜使用橫切刀，手動沿著晶圓貼片環(huán)將外圍多余的藍膜切除一、物料與設備準備3.晶圓貼膜（6）關閉真空，取下晶圓，并判斷貼膜質(zhì)量單擊貼膜機上的真空按鍵，關閉貼膜機的真空模式。然后取下晶圓。貼膜后需要判斷貼膜質(zhì)量是否合格。若貼膜合格，則將其放入晶圓框架盒；若不合格則重新貼膜。一、物料與設備準備4.劃片機準備（1）物料放至劃片工位首先將物料放至劃片工位。將貼膜完成的晶圓轉(zhuǎn)移至劃片區(qū)的對應工位處，放到減劃工作桌上，然后點擊01號晶圓，并將其正確放置于承載臺上。一、物料與設備準備4.劃片機準備（2）裝片將01號晶圓放置于劃片機的載片臺上。為保證晶圓能夠平整、穩(wěn)固的吸附，注意晶圓貼片環(huán)定位缺口要與載片臺定位釘一致。一、物料與設備準備4.劃片機準備（3）參數(shù)設置單擊劃片機的顯示器，根據(jù)本批次晶圓信息完成對應的步進、主軸轉(zhuǎn)速、進給速度、刀片厚度的創(chuàng)建。然后點擊右上角的“Save”按鈕確定。一、物料與設備準備4.劃片機準備（4）調(diào)用程序并核對程序參數(shù)設置完畢后切換到程序調(diào)取界面，根據(jù)隨件單信息選擇對應的文件。單擊“確定”鍵即可完成程序的調(diào)用。程序調(diào)用后，可以看到程序內(nèi)保存的參數(shù)，首先核對參數(shù)名稱是否正確，并且需要保證各參數(shù)都在規(guī)范值內(nèi)，每一項都決定著劃片的質(zhì)量。一、物料與設備準備4.劃片機準備（5）開啟真空真空吸附可以保證劃片機在運行過程中晶圓不會移動，有效防止因晶圓的移位而造成劃傷，若不開啟該功能，設備無法運行。一、物料與設備準備4.劃片機準備（6）手動對刀單擊“手動對齊”鍵，進入對刀界面，屏幕圖像中間的綠線為法線（即基準線），單擊圖像右側(cè)的方向鍵，移動圖像至切割道與法線重合后，單擊“保存”鍵，確認設置一、物料與設備準備二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行1.首片晶圓生產(chǎn)取出首片晶圓，并將其放置在劃片機的載片臺上。然后打開真空，固定晶圓。通過調(diào)整圖像的位置，使切割道與屏幕上的法線重合。2.批量生產(chǎn)首片晶圓生產(chǎn)完成經(jīng)檢驗合格后，可以進行批量生產(chǎn)。生產(chǎn)時，晶圓剛切割幾條切割道后，需檢查劃片情況，確保質(zhì)量合格，方可繼續(xù)批量生產(chǎn)。二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行2.批量生產(chǎn)單擊“開始”鍵，運行劃片機（1）運行劃片機二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行2.批量生產(chǎn)載片臺緩慢進入切割區(qū)，刀架軸向前伸，到晶圓的一端（對齊切割道），然后載片臺水平移動、劃片刀高速旋轉(zhuǎn)，劃片刀經(jīng)過的地方，切割道被切割開，（2）劃片機運行過程二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行2.批量生產(chǎn)在劃片機運行過程中，劃片刀架處的噴嘴噴射冷卻水，具有以下作用：1）冷卻降溫，防止機械切割時產(chǎn)生的熱量或火花損壞芯片；2）沖洗掉切割產(chǎn)生的硅粉塵，減少崩邊現(xiàn)象，并防止芯片污染；3）消除靜電，防止芯片受靜電損壞。（2）劃片機運行過程二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行2.批量生產(chǎn)（3）繼續(xù)生產(chǎn)二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行2.批量生產(chǎn)（4）初步清理發(fā)現(xiàn)界面圖像模糊，一般是晶圓表面殘留大量冷凝水有關，需要暫停設備并用氣槍去除晶圓表面的冷凝水二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行2.批量生產(chǎn)（6）二次清理用氣槍對切割完成的晶圓進行初步清理，去除表面的去離子水和硅粉塵二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行3.運行清洗設備（1）清洗機裝片取出完成劃片的晶圓移至清洗機處，放置于清洗機的載片臺上。清洗主要針對晶圓正面，保證晶粒表面潔凈。二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行3.運行清洗設備（2）運行清洗機單擊清洗機操作盤上的“關門”按鍵，機蓋自動合上；然后單擊“開始”按鍵，運行清洗機二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行3.運行清洗設備（3）清洗機運行中清洗機運行時，噴頭繞軸左右擺動并噴射去離子水，同時放有晶圓的載片臺高速旋轉(zhuǎn)，使去離子水充分接觸晶圓表面，清洗掉晶圓表面殘留的硅粉塵。二、晶圓劃片設備生產(chǎn)運行三、晶圓劃片作業(yè)結(jié)批結(jié)束批次結(jié)束批次旋轉(zhuǎn)調(diào)焦按鈕至顯微鏡中的圖像清晰，根據(jù)圖像判斷晶圓劃片質(zhì)量是否合格。檢查