智研咨詢發(fā)布：【專精特新】半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額分析報(bào)告

智研咨詢專精特新專欄《2025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》外網(wǎng)宣發(fā)標(biāo)題1：【市占率證明權(quán)威指南】中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)市占率全解（智研咨詢發(fā)布）外網(wǎng)宣發(fā)標(biāo)題2：【市占率證明權(quán)威指南】行業(yè)市占率展播——中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)（智研咨詢）外網(wǎng)宣發(fā)標(biāo)題3：【市占率認(rèn)證】中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)市占率分析有這些就夠了?。ㄖ茄凶稍儯┩饩W(wǎng)宣發(fā)標(biāo)題4：專精特新申報(bào)的“獨(dú)門秘籍”——中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)排行（智研咨詢發(fā)布）基于為半導(dǎo)體硅片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）。《報(bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評(píng)估國內(nèi)外行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。為確保《報(bào)告》內(nèi)所涉行業(yè)、項(xiàng)目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報(bào)，以享受更多政策支持，擴(kuò)大品牌影響力，擴(kuò)展國內(nèi)外客戶資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。半導(dǎo)體硅片指SiliconWafer，又稱半導(dǎo)體級(jí)硅片、硅晶圓，指用于集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的硅片。半導(dǎo)體硅晶圓是制造硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，可根據(jù)不同參數(shù)進(jìn)行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等規(guī)格，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過90%。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為研磨片、拋光片、外延片等。受益于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能和高性能計(jì)算等終端需求持續(xù)涌現(xiàn)，全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。國家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，出臺(tái)了一系列扶持政策，如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和“十四五”規(guī)劃，將半導(dǎo)體硅片列為重點(diǎn)突破領(lǐng)域，推動(dòng)了本土企業(yè)的研發(fā)投入和技術(shù)進(jìn)步。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)建，對(duì)半導(dǎo)體硅片等關(guān)鍵材料的需求擴(kuò)張。2019年至2024年間，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)11.3%，高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，半導(dǎo)體硅片出貨面積下降，2023年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模較2022年有所下降。2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來復(fù)蘇，但市場(chǎng)復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，同時(shí)受到全球半導(dǎo)體行業(yè)高庫存水平影響，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇不及預(yù)期。由于半導(dǎo)體硅片技術(shù)難度高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，率先掌握先進(jìn)技術(shù)和具有產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)的全球龍頭廠商，如信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、SKSiltron占據(jù)著絕大部分的全球市場(chǎng)份額，已形成良好的規(guī)模效應(yīng)，在技術(shù)、價(jià)格、產(chǎn)品豐富度等方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，把控著全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。中國大陸企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、奕斯偉等等近年來產(chǎn)能擴(kuò)張速度較快，市場(chǎng)占有率明顯提升。隨著國家對(duì)專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個(gè)企業(yè)申報(bào)意識(shí)也不斷加強(qiáng)，未來將會(huì)有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報(bào)行列中去。與此同時(shí)，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評(píng)價(jià)指標(biāo)也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報(bào)企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場(chǎng)地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報(bào)通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說服力的市場(chǎng)占有率數(shù)據(jù)?！?025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計(jì)以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報(bào)資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2025-2031年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報(bào)等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄：第1章發(fā)展綜述篇1.1中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述1.1.1半導(dǎo)體硅片行業(yè)概述（1）半導(dǎo)體硅片定義及分類（2）半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析1.1.2半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（1）行業(yè)政策環(huán)境分析（2）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（3）行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1.1.3半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析1.2國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析1.2.1半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析1.2.2全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況（2）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析（3）全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（5）全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況（6）全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展1.2.3中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況（2）中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析（3）中國半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析（4）中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（5）中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況（6）中國半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展1.2.4國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析第2章單晶硅片行業(yè)篇2.1單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述2.1.1單晶硅片規(guī)格與尺寸（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程2.1.2單晶硅片生產(chǎn)工藝流程（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程2.1.3單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析（1）單晶硅片應(yīng)用及分類（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備2.2全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析2.2.1全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概況（2）全球半導(dǎo)體硅片出貨情況（3）全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模分析（4）全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場(chǎng)占有率分析（5）全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域分布情況（6）全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（7）全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)分析2.2.2主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析（1）日本半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析（2）臺(tái)灣半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析2.2.3全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）（2）日本勝高科技（Sumco）（3）臺(tái)灣環(huán)球晶圓2.2.4全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)（2）全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)2.3中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析2.3.1中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析2.3.2中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析（2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析（3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析（4）中國單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析2.2.3全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）（2）日本勝高科技（Sumco）（3）臺(tái)灣環(huán)球晶圓2.3.4中國單晶硅片所屬行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析（1）中國單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述（2）中國單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析（3）中國單晶硅片出口市場(chǎng)分析（4）中國單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析2.4單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析2.4.1單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（1）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析（2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析2.4.28寸（200MM）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓企業(yè)市場(chǎng)占有率（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析2.4.312寸（300MM）單晶硅片市場(chǎng)分析（1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況（5）12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模（6）12寸（300mm）硅晶圓企業(yè)市場(chǎng)占有率（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析2.4.418寸（450MM）單晶硅片市場(chǎng)分析2.5單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議2.5.1單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)（1）行業(yè)發(fā)展因素分析（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)2.5.2單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警（5）行業(yè)兼并重組分析2.5.3單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析（1）行業(yè)投資價(jià)值分析（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析（4）行業(yè)投資策略分析第3章外延片行業(yè)篇3.1外延片行業(yè)發(fā)展綜述3.1.1LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局3.1.2LED外延發(fā)光材料的選擇（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇3.1.3LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析（2）中國LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析3.2內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析3.2.1球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況（3）全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析（4）全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析（5）全球外延片區(qū)域分布情況（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（7）全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)3.2.2國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況（2）中國外延片行業(yè)供給情況（3）中國外延片行業(yè)需求情況（4）中國外延片所屬行業(yè)進(jìn)出口分析3.2.3國外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）中國外延片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)占有率（2）中國外延片行業(yè)五力分析3.3外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議3.3.1外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)（1）行業(yè)發(fā)展因素分析（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)3.3.2外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警（5）行業(yè)兼并重組分析3.3.3外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析（1）行業(yè)投資價(jià)值分析（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析（4）行業(yè)投資策略分析第4章領(lǐng)先企業(yè)篇4.1中國單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析4.1.1單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況4.1.2國內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)分析（1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司（2）TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司（3）浙江中晶科技股份有限公司（4）上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司（6）上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（7）西安奕斯偉材料科技股份有限公司（8）杭州立昂微電子股份有限公司4.2中國外延片領(lǐng)先企業(yè)分析4.2.1外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況4.2.2國內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析（1）三安光電股份有限公司（2）杭州士蘭微電子股份有限公司（3）廈門乾照光電股份有限公司（4）上海合晶硅材料股份有限公司（5）南京國盛電子有限公司（6）華燦光電股份有限公司圖表目錄：部分圖表1：2024年8英寸半導(dǎo)體硅片（200mm）終端應(yīng)用領(lǐng)域圖表2：2024年12英寸半導(dǎo)體硅片（300mm）終端應(yīng)用領(lǐng)域圖表3：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備地區(qū)銷售結(jié)構(gòu)情況圖表4：2020-2024年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額圖表5：2020-2024