【特易資訊】中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口分析及各國(guó)進(jìn)口政策影響白皮書(shū)-26正式版_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

上海特易信息科技有限公司引

言在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的基石,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通信系統(tǒng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域,其重要性不言而喻。從日常使用的智能手機(jī)、電腦,到推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化的智能設(shè)備,再到改變生活方式的智能家居系統(tǒng),半導(dǎo)體無(wú)處不在,成為驅(qū)動(dòng)全球科技進(jìn)步與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心力量。近年來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,同時(shí)也面臨著諸多挑戰(zhàn)與變革。一方面,各國(guó)紛紛出臺(tái)產(chǎn)業(yè)扶持政策,大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,試圖在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)一席之地。美國(guó)的《芯片與科學(xué)法案》、歐盟的

“歐洲芯片法案”

等,都在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖。另一方面,市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)不斷變化,新興技術(shù)如人工智能、5G

通信等對(duì)半導(dǎo)體性能提出了更高要求,傳統(tǒng)消費(fèi)電子與汽車(chē)電子領(lǐng)域的需求也在持續(xù)演變。本白皮書(shū)聚焦全球半導(dǎo)體行業(yè),通過(guò)對(duì)詳實(shí)數(shù)據(jù)的深入挖掘,以及對(duì)主要市

半導(dǎo)體進(jìn)口政策的細(xì)致研究,全面剖析半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇、出口現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)。為半導(dǎo)體行業(yè)的外貿(mào)從業(yè)者提供全面、深入的行業(yè)洞察,助力其在復(fù)雜遇,制定科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的市場(chǎng)環(huán)境中,精準(zhǔn)把握機(jī)1上海特易信息科技有限公司一、半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮下,半導(dǎo)體行業(yè)正站在新的歷史起點(diǎn),迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2024

年中國(guó)集成電路出口

1595

億美元(約合

11351.6

億元人民幣),同比增長(zhǎng)

17.4%,并且保持連續(xù)

14

個(gè)月同比增長(zhǎng)。集成電路也超越手機(jī)成為出口額最高的單一商品。從技術(shù)創(chuàng)新維度來(lái)看,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G

通信等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了廣闊的應(yīng)用空間。數(shù)據(jù)顯示,全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去幾年中呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到

2025

年將達(dá)到

726

億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)

40%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)推動(dòng)著芯片制造工藝不斷突破,如臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)

5

納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn),3

納米工藝也逐步進(jìn)入市場(chǎng),使芯片在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管,算力大幅提升。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,截至

2024

年底,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量已超過(guò)

150

億臺(tái),預(yù)計(jì)到

2030

年將增長(zhǎng)至

500

億臺(tái)。如此龐大的設(shè)備連接數(shù)量,使得低功耗、小型化的半導(dǎo)體器件需求激增。5G

通信技術(shù)方

,全球5G

基站數(shù)量在

2024

年已突破

300

萬(wàn)個(gè),5G

手機(jī)出貨量占比持續(xù)攀升,5G

關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模也隨之迅速擴(kuò)大,有力推動(dòng)了芯片的迭代升級(jí)。在市場(chǎng)需求層面,消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體求依舊強(qiáng)勁。以智能手機(jī)為但高端智能手機(jī)對(duì)高性級(jí)以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)圖例,2024

年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到

13

億部,盡管市場(chǎng)趨能芯片的需求仍在增長(zhǎng),如蘋(píng)果

A

系列芯片形處理、AI

運(yùn)算等方面的需求。在汽車(chē)

領(lǐng)域,半導(dǎo)體在整左右提升至如今的

30%-40%,預(yù)計(jì)到

20

年,這一比例將超通驍龍系列比從過(guò)。2024

球汽車(chē)半導(dǎo)展,僅自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到,印度、東南亞等地區(qū)的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)15%體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

650

億美元2028

年將達(dá)到

180

億規(guī)模在過(guò)去五年以每著自動(dòng)駕

技術(shù)場(chǎng)國(guó)家度增長(zhǎng),

半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的市場(chǎng)增量。半導(dǎo)為上游材料與半導(dǎo)體制

設(shè)備,中游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)終端銷(xiāo)

與服務(wù)等幾大環(huán)節(jié)。本白皮書(shū)后續(xù)內(nèi)容將圍繞半導(dǎo)體行業(yè)的三個(gè)主要出口產(chǎn)品——分立器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備及零件,分析出口現(xiàn)狀,為出口企業(yè)提供全面專(zhuān)業(yè)的行業(yè)洞察與決策依據(jù)。3上海特易信息科技有限公司二、2022

年至

2024

年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品出口統(tǒng)計(jì)情況(一)2022

年至

2024

年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件(HS:8541)出口統(tǒng)計(jì)情況1.

近三年貿(mào)易總額變化2022

年至

2024

年,中國(guó)半導(dǎo)體分立器件出口總額呈下降趨勢(shì),從

2022

年的

655.1

億美元,下降至

2024

年的

484.2

億美元。具體參見(jiàn)下圖:至

2024

中國(guó)半導(dǎo)體分立器件出口情況(單位:億美元)圖:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊2分析2024

年導(dǎo)體分立器件主要出口至中國(guó)香港、荷蘭、印度等地區(qū),三地區(qū)合計(jì)占出口總量的

37%;出口增量比較大的是沙特阿拉伯、巴基斯坦等國(guó)家。具體參見(jiàn)下圖:4上海特易信息科技有限公司2024

年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件出口目的區(qū)域占比圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊國(guó)半導(dǎo)體分立器件出口區(qū)域同比增量前十(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊(二)2022

年至

2024

年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路出口統(tǒng)計(jì)情況1.用作處理器及控制器的集成電路(HS:854231)出口統(tǒng)計(jì)情況(1)近三年貿(mào)易總額變化2022

年至

2024

年,中國(guó)用作處理器及控制器的集成電路(下稱(chēng)“CPU

芯片”)出口總額呈上升趨勢(shì),從

2022

年的

519.8

億美元,上升至

2024

年的

574.4

億美元。具體參見(jiàn)下圖:5上海特易信息科技有限公司2022

年至

2024

年中國(guó)

CPU

芯片出口情況(圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易:億美元)(2)2024

年出口目的地分析2024

年,中國(guó)

CPU

芯片主要總量的

70%;同樣,其至中國(guó)

港、越

、中國(guó)臺(tái)

等地區(qū),三地區(qū)合計(jì)占出口較大,

出較強(qiáng)的采購(gòu)

求。具體參見(jiàn)下圖:2024

年中國(guó)

CPU

芯片出口目的區(qū)域占比圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊6上海特易信息科技有限公司2024

年中國(guó)

CPU

芯片出口區(qū)域同比增量前十(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊2.用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路(HS:854232)出口統(tǒng)計(jì)(1)近三年貿(mào)易總額變化2022

年至

2024

年,中國(guó)作存儲(chǔ)器的多

件集成電路(下稱(chēng)“芯片”)

口總額保持在

600

億美元上下。具體參圖:2022

年至

2024

年中國(guó)存儲(chǔ)器芯片出口情況(單位:億美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊(2)2024

年出口目的地分析7上海特易信息科技有限公司2024

年,存儲(chǔ)器芯片主要出口至中國(guó)香港、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū),三地區(qū)合計(jì)占出口總量的

73%;越南、中國(guó)香港、韓國(guó)出口增量較大,同比增量均超過(guò)

30

億美元。具體參見(jiàn)下圖:2024

年中國(guó)存芯片出口目的區(qū)域圖源:特易

平臺(tái);制圖:特易資2024

年中國(guó)存儲(chǔ)器芯片出口區(qū)域同比增量前十(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊3.用作放大器的多元件集成電路(HS:854233)出口統(tǒng)計(jì)情況(1)近三年貿(mào)易總額變化2022

年至

2024

年,中國(guó)用作放大器的多元件集成電路(下稱(chēng)“放大器芯片”)出口總額呈下降趨勢(shì),從

2022

年的

39.7

億美元,下降至

2024

年的

36.6

億美元。具體參見(jiàn)下圖:8上海特易信息科技有限公司2022

年至

2024

年中國(guó)放大器芯片出口情況(圖源:特易

E

平臺(tái)

制圖:特易億美元)(2)2024

年出口目的地分析2024

年,中國(guó)放大器總量的

84%;同樣,上至中國(guó)、印度、越南等

區(qū),三地區(qū)與合計(jì)占出口增量也較

。具體參見(jiàn)下圖:2024

年中國(guó)放大器芯片出口目的區(qū)域占比圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊9上海特易信息科技有限公司2024

年中國(guó)放大器芯片出口區(qū)域同比增量前十(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊(三)2022

年至

2024

年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件(HS:8486)出口統(tǒng)計(jì)情況1.

近三年貿(mào)易總額變化2022

年至

2024

年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零

出口總額呈上升趨上升至

2024

年的

52.1

億美元。具體參

下圖:40.9元,2022

年至

2024

年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口情況(單位:億美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊2.

2024

年出口目的地分析10上海特易信息科技有限公司2024

年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件主要出口至美國(guó)、印度、新加坡等地區(qū),三地區(qū)合計(jì)占出口總量的

35%;而出口增量比較大的地區(qū)中,值得注意的是俄羅斯。具體參見(jiàn)下圖:2024

年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口目的圖源:特易

E

平臺(tái)

制圖:特易比年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口區(qū)域同比增量前十(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊三、2024

年重點(diǎn)市場(chǎng)半導(dǎo)體集成電路采供情況分析在對(duì)前述分析進(jìn)行綜合考量的基礎(chǔ)上,結(jié)合出口總量及出口增量?jī)蓚€(gè)維度,特別指出越南、印度和馬來(lái)西亞三國(guó),應(yīng)當(dāng)成為出口企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象。因此,本白皮書(shū)將進(jìn)一步深入探討,以半導(dǎo)體集成電路(HS:8542)為例,依據(jù)三國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù),對(duì)越南、印度和馬來(lái)西亞市場(chǎng)上的采供情況進(jìn)行分析。(一)

越南采供情況分析根據(jù)越南海關(guān)數(shù)據(jù),2024

年,越南集成電路進(jìn)口涉及

3,000

家采購(gòu)商,7,000

家供應(yīng)商,11上海特易信息科技有限公司交易次數(shù)達(dá)

108

萬(wàn)次,交易金額約

598

億美元。采購(gòu)商方面,選取前

800

家采購(gòu)商,平均交易金額為

74,735,311

美元,平均交易次數(shù)為

1,314次,平均交易周期為

47

天。不同價(jià)值類(lèi)型的企業(yè)價(jià)值分層如下圖所示:2024

年越南集成電路采購(gòu)商價(jià)值分圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易點(diǎn)圖值得關(guān)注的十家采購(gòu)商如下圖所示:采購(gòu)商

TOP10交易金額C?NG

TY

TNHH

INTELC?NG

TY

TNHH

HANYC?NG

TY

TNHH

SAMSUT

NAMVINA9,025,511,9917,650,829,7857,395,648,7424,594,336,2682,540,534,9291,994,899,3451,541,364,1251,490,916,1261,460,422,4981,449,806,224NICS

VI?T

M

T

I

NGUYêNTRONICS

VI?T

NAMC?MSUNGPAL

(VI

NAM)NGH?

íNH

XáC

FUYURE

ICT

V?N

TRUNGMICRON

VINACC?NANG

TECHNOLOGYC?NG

TY

TNHH

WISTRON

INFOCOMM

(VI?T

NAM)2024

年越南集成電路采購(gòu)商

TOP10(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊供應(yīng)商方面,選取前

800

家供應(yīng)商,平均交易金額為

74,360,709

美元,平均交易次數(shù)為

1195次,平均交易周期為

44

天。不同價(jià)值類(lèi)型的企業(yè)價(jià)值分層如下圖所示:12上海特易信息科技有限公司2024

年越南集成電路供應(yīng)商價(jià)值分層散點(diǎn)圖圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊值得關(guān)注的十家供應(yīng)商如下圖所示:供應(yīng)商

TOP10交易金額8,720,375,87,649,216INTEL

CORPORATIONHANYANG

DIGITECH

CO

LTDSAMSUNG

ELECTRONICS

CO

LTDSAMSUNG

ELECTRONICS

AMERICA

INC.66,7

090,5164,644,719,4813,080,968,6472,168,111,2851,701,178,0131,489,386,4281,451,270,4481,029,815,407CLOUD

NETWORK

TECHNOCOMPAL

ELECTRONILUXSHARE

PRECISIONSK

HYNIINGAPO

PTEDWOGY

MYSIA

SDN

BHD4

年越

集成電路供應(yīng)商

TOP10(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊(二況分析根據(jù)印度海關(guān)數(shù)據(jù),2024

年,印度集成電路進(jìn)口涉及

3,000

家采購(gòu)商,4,000

家供應(yīng)商,交易次數(shù)約

1

萬(wàn)次,交易金額約

254

億美元。采購(gòu)商方面,選取前

800

家采購(gòu)商,平均交易金額為

31,699,052

美元,平均交易次數(shù)為

1,152次,平均交易周期為

55

天。不同價(jià)值類(lèi)型的企業(yè)價(jià)值分層如下圖所示:13上海特易信息科技有限公司2024

年印度集成電路采購(gòu)商價(jià)值分層散點(diǎn)圖圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊值得關(guān)注的十家采購(gòu)商如下圖所示:采購(gòu)商

TOP10交易金額4,187,587,93,504,601FOXCONN

HON

HAI

TECHNOLOGY

INDIA

MEGA

DEVELOPMESAMSUNG

INDIA

ELECTRONICS

PVT.

LTDWISTRON

INFOCOMM

MANUFACTURIN

NDIA

PVT

LTDPADGET

ELECTRONICS

PVT

LTDVIVO

MOBILE

INDIA

PVT

LT22,3

165,5562,179,501,5592,122,033,9211,827,754,7001,307,490,7861,186,474,514580,104,056OPPO

MOBILES

INDIDBG

TECHNOLOGY

INDPEGATRBYCHNOLOGLTDVT

LTD306,004,9384

年印

集成電路采購(gòu)商

TOP10(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊供應(yīng)800

家供應(yīng)商,平均交易金額為

31,612,269

美元,平均交易次數(shù)為

1,139次,平均交易周期為

56

天。不同價(jià)值類(lèi)型的企業(yè)價(jià)值分層如下圖所示:14上海特易信息科技有限公司2024

年印度集成電路供應(yīng)商價(jià)值分層散點(diǎn)圖圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊值得關(guān)注的十家供應(yīng)商如下圖所示:供應(yīng)商

TOP10交易金額4,927,920,32,130,417APPLE

OPERATIONS

LTDSAMSUNG

ELECTRONICS

CO

LTDSKY

ROYAL

TRADING

LTDMOTOROLA

MOBILITY

LLCXIAOMI

H

K

LTD71,7

810,7061,539,457,1471,388,693,0331,185,528,410850,471,025690,101,638601,801,341597,678,914PEGATRON

CORPORPRIME

FLYING

LTDLONGCHHUELECOMMHONGKIONAL

RPH

K

LTDLTD4

年印

集成電路供應(yīng)商

TOP10(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊(三供情況分析根據(jù)馬來(lái)西亞統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024

年,馬來(lái)西亞集成電路進(jìn)口涉及

1,000

家采購(gòu)商,2,000

家供應(yīng)商,交易次數(shù)約

6

萬(wàn)次,交易金額約

129

億美元。采購(gòu)商方面,選取前

800

家采購(gòu)商,平均交易金額為

16,143,529

美元,平均交易次數(shù)為

76次,平均交易周期為

37

天。不同價(jià)值類(lèi)型的企業(yè)價(jià)值分層如下圖所示:15上海特易信息科技有限公司2024

年馬來(lái)西亞集成電路采購(gòu)商價(jià)值分層散點(diǎn)圖圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊值得關(guān)注的十家采購(gòu)商如下圖所示:采購(gòu)商

TOP10交易金額2,031,816,41,650,930INTEL

TECHNOLOGY

SDN

BHDSTMICROELECTRONICS

SDN

BHDMICRON

MEMORY

M

SDN

BHDMB

AUTOMATION

M

SDN

BHDMICRON

SEMICONDUCTORHOTAYI

ELECTRONIC51,5

752,6521,390,820,476990,675,047559,927,373501,452,685417,346,843332,987,230284,753,868BHDG)

SDNTF

AMD

MICROELECTRDSANDISKTERAGE

M

SDMS

SD(M)

SD

BHDD年馬來(lái)

亞集成電路采購(gòu)商

TOP10(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊供應(yīng)800

家供應(yīng)商,平均交易金額為

16,108,149

美元,平均交易次數(shù)為

68次,平均交易周期為

33

天。不同價(jià)值類(lèi)型的企業(yè)價(jià)值分層如下圖所示:16上海特易信息科技有限公司2024

年馬來(lái)西亞集成電路供應(yīng)商價(jià)值分層散點(diǎn)圖圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊值得關(guān)注的十家供應(yīng)商如下圖所示:供應(yīng)商

TOP10交易金額1,643,333,51,390,804STMICROELECTRONICS

SDN

BHDMB

AUTOMATION

GMBH

&

CO

KGMICRON

SEMI

ASIA

OPS

PTE

LTDINTEL

CORPORATION71,0

764,245948,108,169817,747,764801,432,138671,242,384529,957,672479,218,633267,822,841MICRON

SEMICONDUCTORINTEL

IRELAND

LTD.O

LTDMICRON

SEMICONDUPTE

LTDCEL

LOGTFPTE

LTDCTRONINGDUG

SDN

BHDLTD年馬來(lái)

亞集成電路供應(yīng)商

TOP10(單位:美元)圖源:特易

E

平臺(tái);制圖:特易資訊在上越南市場(chǎng)的交易總額和交易均值是最高的,顯示出較強(qiáng)的市場(chǎng)吸引力,但同時(shí),出口企業(yè)也會(huì)面臨較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。值得留意的是,馬來(lái)西亞采購(gòu)商的平均交易周期較短,對(duì)于現(xiàn)金流壓力較大的企業(yè)不失為一個(gè)好的選擇。四、主要市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口的相關(guān)政策簡(jiǎn)報(bào)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中,主要市場(chǎng)的進(jìn)口政策對(duì)行業(yè)發(fā)展有著深遠(yuǎn)影響。以下聚焦越南、印度、馬來(lái)西亞、美國(guó)、俄羅斯等國(guó)家的半導(dǎo)體進(jìn)口政策。越南:越南為吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,出臺(tái)了一系列優(yōu)惠政策。在進(jìn)口關(guān)稅方面,自

2024

年起,對(duì)于用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和關(guān)鍵原材料實(shí)施較低的進(jìn)口關(guān)稅,部分甚至零關(guān)稅。據(jù)越南計(jì)劃與投資部數(shù)據(jù)顯示,截至

2024

年底,越南在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有

174

個(gè)外商直接投資項(xiàng)目(FDI),注冊(cè)資本總額達(dá)近

116

億美元。僅在

2024

年,從中國(guó)(包括港臺(tái))、新加坡17上海特易信息科技有限公司流入越南的資金就占全國(guó)

FDI

總額的

60%

以上

。越南還積極與高通、谷歌等科技巨頭合作,推動(dòng)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移和研發(fā)中心建設(shè)。2024

12

月,越南政府與英偉達(dá)簽署協(xié)議,開(kāi)設(shè)人工智能研發(fā)中心和數(shù)據(jù)中心,進(jìn)一步提升其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力。印度:印度政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推出了

“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”。在進(jìn)口政策上,對(duì)特定的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù),給予進(jìn)口稅收優(yōu)惠和簡(jiǎn)化審批流程。2025

1

月,印度鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼?瓦伊什瑙宣布,印度將于

2025

年推出首批國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,采用

28

納米制程工藝。為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,印度成立了

“印度半導(dǎo)體使命(ISM)”,擁有行政和財(cái)政自主權(quán)。據(jù)報(bào)道,恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃投資超過(guò)

10

億美元以擴(kuò)大其在印度的研發(fā)業(yè)務(wù),美光科技在古吉拉特邦建設(shè)了一座價(jià)值

27.5

億美元的組裝和測(cè)試工廠。盡管印度出臺(tái)了諸多優(yōu)惠政策,但復(fù)雜的進(jìn)口審批程序仍在一定程度上影響企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率。馬來(lái)西亞:馬來(lái)西亞憑借其優(yōu)越的地理位置和完善的基礎(chǔ)設(shè)施,在半導(dǎo)體進(jìn)

政策上也獨(dú)具特色。該國(guó)長(zhǎng)期對(duì)半導(dǎo)體原材料和零部件實(shí)施較為寬松的進(jìn)口政策,進(jìn)口關(guān)

維持在較低水平。近期,馬來(lái)西亞貿(mào)易部長(zhǎng)扎夫魯爾?阿齊茲表示,美國(guó)新關(guān)稅對(duì)馬來(lái)西導(dǎo)體行業(yè)影響極小,美國(guó)對(duì)馬來(lái)西亞的投資依然強(qiáng)勁。馬來(lái)西亞積極推進(jìn)一步降低半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口成本。在研發(fā)支持上,對(duì)殊的政策支持,使得馬來(lái)西亞在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)

成就顯著,成之一。周邊國(guó)家的自由貿(mào)易協(xié)定研發(fā)設(shè)備和技術(shù)給予特的半導(dǎo)體封測(cè)基地美國(guó):美國(guó)半導(dǎo)體政策具有多

性,在進(jìn)

方面,

部分高端

導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)置了嚴(yán)格的審查機(jī)制,尤其在關(guān)規(guī)定,對(duì)于外國(guó)企業(yè)查,審查周期平均長(zhǎng)達(dá)敏感技

領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)

國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)相進(jìn)半導(dǎo)體

造設(shè)備、特定芯片等,需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的安全審。在

2023

2024

期間,約有

15%

的半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)過(guò),為促進(jìn)本土半

體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,美國(guó)對(duì)一些用于基礎(chǔ)研究設(shè)備及

料,給予一定的稅收減免優(yōu)惠。2024

年,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)元,其

享受稅收優(yōu)惠政策的設(shè)備占比約

20%。同時(shí),美國(guó)通過(guò)《芯527

元用于半導(dǎo)體研發(fā)、制造和人才培養(yǎng),旨在吸引全球半導(dǎo)影響半導(dǎo)體進(jìn)口格局。口申遲或受俄羅斯在半導(dǎo)體進(jìn)口政策上,為應(yīng)對(duì)西方制裁并推動(dòng)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實(shí)施了一系列進(jìn)口替代和扶持政策。在進(jìn)口關(guān)稅方面,對(duì)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備和材料,實(shí)施差別化關(guān)稅政策。對(duì)于國(guó)內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)的先進(jìn)設(shè)備,關(guān)稅有所降低,如在

2024

年,先進(jìn)光刻設(shè)備的進(jìn)口關(guān)稅從之前的

15%

降至

8%。同時(shí),俄羅斯政府設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)基金,鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)口技術(shù)和設(shè)備用于本土半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)。2023

-

2024

年間,俄羅斯半導(dǎo)體進(jìn)口額增長(zhǎng)約

12%,其中用于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)的進(jìn)口占比明顯增加。此外,俄羅斯積極與友好國(guó)家開(kāi)展半導(dǎo)體領(lǐng)域合作,通過(guò)合作項(xiàng)目引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品,減少對(duì)西方技術(shù)的依賴(lài)。五、全球半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在科技飛速發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)格局不斷演變的背景下,全球半導(dǎo)體行業(yè)正站在新的發(fā)展十字路口,呈現(xiàn)出一系列引人矚目的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。18上海特易信息科技有限公司技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G

以及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的步伐將不斷加快。以人工智能為例,對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求正推動(dòng)著芯片制造工藝向更高精度邁進(jìn)。市場(chǎng)對(duì)圖形處理器(GPU)和高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求尤其旺盛,據(jù)德國(guó)

Statista

數(shù)據(jù)平臺(tái)計(jì)算,GPU

市場(chǎng)規(guī)模將在

2029

年達(dá)到

2700

億美元,是現(xiàn)有水平的

4

;另?yè)?jù)其他制造商計(jì)算,HBM

市場(chǎng)規(guī)模也將在

2030

年超過(guò)

1000

億美元。同時(shí),量子計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等新興計(jì)算技術(shù)也在促使半導(dǎo)體行業(yè)探索新的芯片架構(gòu)和材料,如碳納米管、二維材料等,有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的重大突破,帶來(lái)計(jì)算能力的飛躍。產(chǎn)業(yè)格局加速調(diào)整。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變革。各國(guó)推出的半導(dǎo)體扶植政策可能導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩,同時(shí)也在加速產(chǎn)業(yè)資源的重新分配。美國(guó)通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》投資

527億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)、制造和人才培養(yǎng),旨在吸引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源回流;歐盟推出“歐洲芯片法案”,計(jì)劃提升歐洲在全球半導(dǎo)體制造中的份額。中國(guó)也在加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額已連續(xù)多年占據(jù)全球市場(chǎng)份額近三分之一。此外,半領(lǐng)域的并購(gòu)重組活動(dòng)日益頻繁,2024

年全年

A

股市場(chǎng)出現(xiàn)了逾

40

家上市公司首

披露半導(dǎo)體資產(chǎn)并購(gòu)事項(xiàng),幾乎每

8

天就有一個(gè)新的半導(dǎo)體并購(gòu)案發(fā)生。未來(lái)

2

-

3

年,隨著

“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”

等政策的進(jìn)一步落地,半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)重組仍將

持活躍態(tài)勢(shì),這將有助于整合資源、優(yōu)化配置、提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)產(chǎn)局的重塑。供應(yīng)鏈本地化與多元化。地緣政治因素和貿(mào)易

擦促使各國(guó)和視半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定,推動(dòng)供應(yīng)鏈朝著本地化和化方向發(fā)展。企業(yè)紛加大

本土的投資,建設(shè)研發(fā)中心和生產(chǎn)基地,減

對(duì)單一地區(qū)或供應(yīng)商賴(lài)。同時(shí),

業(yè)也在積極拓展新的供應(yīng)渠道,與不同國(guó)

和地區(qū)的

應(yīng)商建

合作關(guān)系

以確保原材料和零部件的穩(wěn)定供應(yīng)。例如,俄羅斯項(xiàng)目引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和裁時(shí),與友好國(guó)家開(kāi)

半導(dǎo)體領(lǐng)域合作,通過(guò)合作方技術(shù)的

賴(lài)。綜上導(dǎo)體行發(fā)展趨勢(shì)充滿(mǎn)變

。在此背景下,出口企業(yè)務(wù)必緊密跟蹤行行分析

進(jìn)而對(duì)自身業(yè)務(wù)戰(zhàn)略、產(chǎn)品布局以及市場(chǎng)拓展方向等做出科學(xué)19上海特易信息科技有限公司六、附錄附錄一:越南集成電路(HS:8542)采購(gòu)商

TOP50

名單序號(hào)1采購(gòu)商名稱(chēng)價(jià)值分類(lèi)交易總額交易次數(shù)2361017755200492133317266565977949最近交易時(shí)間2024122024122024122024122024122024122024122412交易間隔INTEL

PRODUCTS

VIETNAM

CO.,

LTD47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)低頻高額內(nèi)高頻高額9,025,511,990.967,650,829,784.677,395,648,742.024,594,336,268.432,540,534,929.001,994,899,345.371,541,364,124.961,490,916,125.581,460,422,498.321,449,806,223.90,850.02303030303030303030302C?NG

TY

TNHH

HANYANG

DIGITECH

VINASAMSUNG

ELECTRONICS

VIETNAM

THAI

NGUYEN

COMPANY

LIMITEDSAMSUNG

ELECTRONICS

VIETNAM

COMPANY

LIMITEDCOMPAL

(VIETNAM)

CO.,

LTD.3456FUYU

PRECISION

COMPONENT

COMPANY

LIMITEDLUXSHARE

-

ICT

(VAN

TRUNG)

COMPANY

LIMITEDHANA

MICRON

VINA

COMPANY

LIMITEDC?NG

TY

TNHH

FUKANG

TECHNOLOGY7826519131332675551141112220241220241202101112131415161718192C?NG

TY

TNHH

WISTRON

INFOCOMM

(VI?T

NAM)LG

ELECTRONICS

VIETNAM

HAI

PHONG

CO.,

LTDVIETNAM

POST20241220241220241241230300SAMSUNG

DISPLAY

VIETNAM

CO.,

LTD.115C?NG

TY

TNHH

?I?N

T?

BYD

(VI?T

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PRECISION

COMPONENT(BAC

GIANG)

COMPANY

LIMITEDC?NG

TY

TNHH

SAMSUNG

ELECTRO-MECHANICSAIGON

STEC

CO.,LTD47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)9731763831972493647512789183261342313386213589719801481689221134145772429593303030303030303030303030303030303030303030303066875.857.32202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412天內(nèi)高頻高額659,LG

DISPLAY

VIETNAM

HAIPHONG天內(nèi)高頻高額647,9

591.74600,115,644.59592,225,709.27577,714,909.92560,335,601.29462,382,683.77453,055,431.80411,274,298.80392,212,496.60324,417,147.82320,318,519.08295,180,374.85273,204,883.30248,929,254.68231,554,563.79214,774,822.46182,272,704.14177,496,513.24150,615,676.45140,593,728.24C?NG

TY

TNHH

ARCADYAN

TECHNOL4高頻高47

天高額HU?T

GOERTA47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)低頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額MITEDMITED

LIABILITY

COMPANY25262728293031323334353637Y

LIMITEDHOS(BAC

GIANG)

CO.,LTDUNIVERSAL

SCIENTIFIC

INDUSTRIAL

VIETNAM

COMPANY

LIMITEDFUNING

PRECISION

COMPONENT

CO.,

LTDFULIAN

PRECISION

TECHNOLOGY

COMPONENT

COMPANY

LIMITEDUNIGEN

VIETNAM

HANOI

CO.,LTDBHFLEX

VINA

COMPANY

LIMITEDJABIL

VIETNAM

COMPANY

LIMITED165191421916907102183211164SAMSUNG

ELECTRONICS

HCMC

CE

COMPLEX

CO.,

LTDJMT

VN

COMPANY

LIMITEDDREAMTECH

VIETNAM

CO.,LTDASKEY

VIETNAMC?NG

TY

TNHH

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T?

TONGWEI

(VI?T

NAM)20上海特易信息科技有限公司38394041424344454647484950C?NG

TY

TNHH

CAMMSYS

VI?T

NAM47

天內(nèi)低頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)高頻高額47

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天內(nèi)高頻高額47

天內(nèi)低頻高額47

天內(nèi)高頻高額130,941,170.48130,558,175.11123,656,694.00119,431,611.11116,684,844.52115,872,722.69113,762,135.06109,903,097.62104,400,511.5298,951,974.8397,690,024.3296,478,101.4594,764,838.17764363989048814215891591163637581606869202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412202412230303030303030303030303030SOLUM

VINA

COMPANY

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TY

TNHH

ACCTON

TECHNOLOGY

VI?T

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INDUSTRIES

(VIETNAM)

LTDLIANYUE

(VIETNAM)

COMPANY

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VINA

CO.,LTDSUNNY

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VIETNAM

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ICT

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LIMITEDC?NG

TY

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KYOCERA

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NAMWONDERFUL

SAI

GON

ELECTRICS

CO.,LTDSONOVA

OPERATIONS

CENTER

VIETNAM

COMPANY

LIMITED244415172472附錄二:印度集成電路(HS:8542)采購(gòu)商

TOP50

名單序號(hào)采購(gòu)商名稱(chēng)價(jià)值分類(lèi)交交易次數(shù)最近交易時(shí)間交易間隔123FOXCONN

HON

HAI

TECHNOLOGY

INDIA

MEGA

DEVELOPMENTSAMSUNG

INDIA

ELECTRONICS

PVT.

LTD頻高額4,1872024122024121230303055

天內(nèi)高頻高額55

天內(nèi)高頻高額3,504,2,380,1WISTRON

INFOCOMM

MANUFACTURING

INDIA

PVT

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ELECTRONICS

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TECHNOLOGY

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