《集成電路制造工藝項(xiàng)目化實(shí)踐》 課件 項(xiàng)目9 轉(zhuǎn)塔式設(shè)備芯片測(cè)試工藝

轉(zhuǎn)塔式設(shè)備芯片測(cè)試工藝項(xiàng)目9項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目從轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試和編帶外觀檢查等專業(yè)技能。通過編帶外觀檢查的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試和編帶外觀檢查工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解轉(zhuǎn)塔式測(cè)試工藝2.掌握轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的工藝操作3.掌握轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的常見故障教學(xué)重點(diǎn)1．轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的工藝2．檢驗(yàn)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查的實(shí)施建議學(xué)時(shí)4學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試的操作，讓讀者了解轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試的工藝操作，進(jìn)而通過編帶外觀檢查的操作，熟悉編帶外觀檢查的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試與編帶外觀檢查任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果9.1認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試9.1.1集成電路測(cè)試工藝集成電路測(cè)試是集成電路生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其主要目的就是確保產(chǎn)品良品率和成本控制。9.1認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試芯片檢測(cè)

芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片，置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。芯片目檢

芯片目檢主要是對(duì)芯片的印章、引腳以及塑封體等進(jìn)行檢查。對(duì)外觀不良的芯片進(jìn)行修復(fù)，若不能修復(fù)的則需剔除。芯片包裝

芯片目檢后要進(jìn)行包裝，包裝主要有真空包裝和編帶包裝。9.1認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試9.1.2芯片檢測(cè)工藝流程9.1認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試上料上料是在使用分選設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行分選前，需要將待測(cè)芯片放入設(shè)備的上料區(qū)。測(cè)試測(cè)試是在分選設(shè)備的測(cè)試區(qū)進(jìn)行，是整個(gè)流程中最重要的一環(huán)，可以有效檢測(cè)芯片制造過程中因物理缺陷、化學(xué)性能等方面引起的電性參數(shù)異常,以便剔除不良品，減少后續(xù)外觀檢查時(shí)的人力成本。。分選測(cè)試完成后，測(cè)試的結(jié)果會(huì)從測(cè)試機(jī)反饋到分選機(jī)內(nèi)，分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果將芯片放至指定位置，即將芯片按合格品與不合格品進(jìn)行分選。9.1認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試9.1.3芯片檢測(cè)設(shè)備轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)重力式分選機(jī)平移式分選機(jī)9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試

使用轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)，對(duì)LAG或TO封裝形式的芯片，正確完成上料、測(cè)試和分選等操作任務(wù)。

在測(cè)試過程中，要隨時(shí)查看良品率情況，完成良品率的確認(rèn)。9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試9.2.1認(rèn)識(shí)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試

為保證芯片成品的質(zhì)量，在進(jìn)入市場(chǎng)前需要對(duì)芯片的電氣性能進(jìn)行測(cè)試，

轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的測(cè)試是在測(cè)試工位上完成的。吸嘴吸取芯片后，通過主轉(zhuǎn)塔旋轉(zhuǎn)將芯片依次放置到相應(yīng)的工位上完成測(cè)試和分選。

9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)優(yōu)點(diǎn)上料方便，無需將芯片放置在標(biāo)準(zhǔn)容器中，將其倒入上料盒內(nèi)即可完成上料適用范圍廣且可用于不規(guī)則芯片測(cè)試效率高9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試的質(zhì)量要求光檢測(cè)試前光檢：主要檢查印章和引腳是否合格，以及即將進(jìn)入測(cè)試工位的芯片方向是否正確。測(cè)試后光檢：主要檢查芯片引腳是否在測(cè)試過程中發(fā)生彎曲、斷裂等問題，以及即將下料的芯片方向是否正確。功能測(cè)試在測(cè)試工位上，對(duì)進(jìn)入轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的芯片進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試。合格的芯片，其參數(shù)應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)以及電路功能符合產(chǎn)品的要求。9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試9.2.2轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備，主要由測(cè)試工作區(qū)、顯示區(qū)、上料機(jī)構(gòu)等3部分組成。

9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試工作區(qū)

完成芯片作業(yè)的上料、測(cè)試、旋轉(zhuǎn)糾姿、剔除廢料以及下料等操作。功能測(cè)試顯示區(qū)主要顯示設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，方便操作人員操作機(jī)器，并有助于維修人員能快速確定故障的原因。

上料機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片全自動(dòng)的整齊排列，并輸送至指定位置的機(jī)構(gòu)。其主要是由振動(dòng)料斗、料軌和氣軌等部分組成。知識(shí)目標(biāo)掌握轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、程序調(diào)用等進(jìn)行轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施技能目標(biāo)9.2.3轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行9.2.3轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行9.2.3轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行9.2.3轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行9.2.3轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施9.2.3轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施結(jié)批單填寫9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試9.2.4轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試常見異常故障排除吸嘴未吸起芯片

9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試9.2.4轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試常見異常故障排除良品率偏低

9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試9.2.4轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試常見異常故障排除無法熱封

9.2任務(wù)21轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試9.2.4轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試常見異常故障排除填裝遺漏

9.3任務(wù)22編帶外觀檢查9.3.1認(rèn)識(shí)編帶外觀檢查編帶外觀檢查的目的與方法編帶外觀檢查工作過程編帶外觀檢查的質(zhì)量要求9.3任務(wù)22編帶外觀檢查9.3.2編帶外觀檢查設(shè)備周轉(zhuǎn)盤放大鏡知識(shí)目標(biāo)掌握編帶外觀檢查實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，進(jìn)行批次移入、外觀檢查良品率分析等工藝實(shí)施，完成編帶外觀檢查整個(gè)流程的實(shí)施技能目標(biāo)9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施編帶外觀檢查實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)批次移入良品率分析外觀檢查批次移除9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施編帶外觀檢查實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)批次移入良品率分析外觀檢查批次移除9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施9.2任務(wù)22編帶外觀檢查領(lǐng)料確認(rèn)

領(lǐng)料確認(rèn)

編帶外觀檢查實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)批次移入良品率分析外觀檢查批次移除9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施編帶外觀檢查實(shí)施流程領(lǐng)料確認(rèn)批次移入良品率分析外觀檢查批次移除9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施良品率分析良品率過低良品率正常

9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施批次移除

9.2.3編帶外觀檢查實(shí)施關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理1．集成電路測(cè)試工藝流程主要包括芯片檢測(cè)、芯片目檢以及芯片包裝等3個(gè)環(huán)節(jié)，其中芯片檢測(cè)包含芯片測(cè)試和芯片分選。（1）芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片，置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。在芯片經(jīng)過測(cè)試后，分選機(jī)可以將芯片按合格品與不合格品進(jìn)行分選。（2）芯片目檢主要是對(duì)芯片的印章、引腳以及塑封體等進(jìn)行檢查。對(duì)外觀不良的芯片進(jìn)行修復(fù)，若不能修復(fù)的則需剔除。芯片外觀的不良現(xiàn)象：印章方面有文字內(nèi)容錯(cuò)誤、字體錯(cuò)誤、內(nèi)容缺損、印章不清晰等；引腳方面有引腳數(shù)量缺少、引腳扭曲變形、引腳開裂、引腳露銅、引腳連筋等；塑封體方面有塑封體開裂、塑封體沾污等。（3）芯片包裝主要有真空包裝和編帶包裝。真空包裝是在真空包裝機(jī)上，對(duì)裝有芯片的防靜電鋁箔袋進(jìn)行抽真空，并用內(nèi)盒進(jìn)行包裝的工藝。真空包裝主要是對(duì)DIP封裝的芯片，進(jìn)行料管包裝。編帶包裝是在編帶機(jī)上，把芯片放入空載帶內(nèi)進(jìn)行熱封、卷盤。編帶包裝主要是對(duì)SOP封裝形式的芯片，進(jìn)行編帶包裝。

關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理2．在芯片測(cè)試工藝流程中，首先要根據(jù)芯片類型，比如DIP、SOP、QFN等不同封裝類型，選擇合適的分選機(jī)。然后根據(jù)芯片的測(cè)試需求，設(shè)計(jì)外圍電路，以連接分選機(jī)與芯片引腳；然后給予特定的測(cè)試條件，去捕捉芯片引腳的反應(yīng)。最后根據(jù)測(cè)試結(jié)果，判斷一個(gè)測(cè)試項(xiàng)是PASS或者FAIL。在一系列的測(cè)試結(jié)果以后，就可以判斷芯片的好壞了。芯片測(cè)試的工藝流程主要包括待測(cè)芯片上料、測(cè)試以及分選等3個(gè)環(huán)節(jié)。（1）上料是在使用分選設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行分選前，需要將待測(cè)芯片放入設(shè)備的上料區(qū)。（2）測(cè)試是在分選設(shè)備的測(cè)試區(qū)進(jìn)行，可以有效檢測(cè)芯片制造過程中因物理缺陷、化學(xué)性能等方面引起的電性參數(shù)異常,以便剔除不良品，減少后續(xù)外觀檢查時(shí)的人力成本。（3）測(cè)試完成后，測(cè)試的結(jié)果會(huì)從測(cè)試機(jī)反饋到分選機(jī)內(nèi)，分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果將芯片放至指定位置，即將芯片按合格品與不合格品進(jìn)行分選。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理3．通常LAG和TO等封裝形式的芯片，采用轉(zhuǎn)塔式分選設(shè)備進(jìn)行測(cè)試與分選，該設(shè)備通常是測(cè)試和編帶包裝為一體的。待測(cè)芯片經(jīng)過主轉(zhuǎn)塔工位進(jìn)行光檢、測(cè)試、分選等流程，最終符合條件的合格品放入載帶進(jìn)行編帶包裝。轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：（1）上料方便，無需將芯片放置在標(biāo)準(zhǔn)容器中，將其倒入上料盒內(nèi)即可完成上料。（2）適用范圍廣且可用于不規(guī)則芯片。（3）測(cè)試效率高。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理4．轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備，主要由測(cè)試工作區(qū)、顯示區(qū)、上料機(jī)構(gòu)等3部分組成。轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試的質(zhì)量要求：（1）測(cè)試前光檢：主要檢查印章和引腳是否合格，以及即將進(jìn)入測(cè)試工位的芯片方向是否正確。（2）測(cè)試后光檢：主要檢查芯片引腳是否在測(cè)試過程中發(fā)生彎曲、斷裂等問題，以及即將下料的芯片方向是否正確。（3）功能測(cè)試：在測(cè)試工位上，對(duì)進(jìn)入轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的芯片進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試。合格的芯片，其參數(shù)應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)以及電路功能符合產(chǎn)品的要求。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理5．編帶的外觀檢查主要通過目檢、抽檢的方式進(jìn)行，檢查方式為人工目檢。其目的是對(duì)載帶和蓋帶以及編帶內(nèi)的芯片進(jìn)行外觀檢查，保證載帶和蓋帶完好無損，保證編帶內(nèi)的芯片均為合格品。編帶的外觀檢查主要有如下工作過程：（1）通過中轉(zhuǎn)盤將載帶拉出并在放大鏡下進(jìn)行檢查，檢查完畢再將中轉(zhuǎn)盤上的載帶卷回原卷盤。（2）編帶的外觀檢查一般需要檢查芯片表面印章是否有缺陷、蓋帶是否存在爬坡、脫膠等情況，并對(duì)有缺陷的芯片進(jìn)行剔除。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理6．編帶外觀檢查設(shè)備主要由周轉(zhuǎn)盤、放大鏡兩部分組成。編帶外觀檢查有如下重要原則：（1）工作臺(tái)只允許存在1個(gè)批次的電路；（2）從領(lǐng)料到結(jié)束只可以對(duì)1個(gè)批次電路進(jìn)行作業(yè)；（3）保證工作臺(tái)面無雜物。編帶外觀檢查通常檢查的主要項(xiàng)目有：載帶是否有破裂、沾污、破損；蓋帶是否有起皺、壓痕、氣泡、脫膠；電路放置方向是否正確；編帶中的芯片是否有外觀不合格品。問題與實(shí)操1-1填空題（1）集成電路測(cè)試工藝流程主要包括________、________以及________等3個(gè)環(huán)節(jié)，其中芯片檢測(cè)包含________和________。（2）在芯片經(jīng)過測(cè)試后，分選機(jī)可以將芯片按________與________進(jìn)行分選。（3）芯片測(cè)試的工藝流程主要包括________、________以及________等3個(gè)環(huán)節(jié)。（4）轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備，主要由____________、____________、