SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制 習(xí)題及答案匯 項(xiàng)目1-9

習(xí)題參考答案項(xiàng)目一習(xí)題與練習(xí)一、單項(xiàng)選擇題1、表面組裝印制電路板(SMB)最細(xì)導(dǎo)線寬為(D)。A.0.05英寸B.0.5英寸C.0.1英寸D.0.01英寸2、LCCC是(A)A.陶瓷無引線芯片載體B.塑封有引線芯片載體C.金屬封裝有引線芯片載體3、QFN比傳統(tǒng)的QFP器件(A)。A.體積更小、重量更輕B.體積更大、重量更輕C.體積更小、重量更重D.體積更大、重量更重二、簡(jiǎn)答題1.查閱相關(guān)資料，簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的產(chǎn)生背景和發(fā)展簡(jiǎn)史。答：自從發(fā)明無線電的那天起，電子組裝技術(shù)就相伴誕生了。電子管時(shí)代人們用手工鉻鐵焊接電子產(chǎn)品，電子管收音機(jī)是當(dāng)時(shí)的主要產(chǎn)品。20世紀(jì)40年代晶體管誕生，以及印制電路板研制成功，人們開始嘗試將晶體管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得緊湊、體積開始縮小。50年代英國(guó)人研制出世界上第一臺(tái)波峰焊接機(jī)，人們將晶體管一類通孔元器件插裝在印制電路板上后，采用波峰焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)了通孔組件的裝聯(lián)，半導(dǎo)體收音機(jī)、黑白電視機(jī)迅速在世界各地普及。60年代（表面組裝技術(shù)的開始）在電子表行業(yè)以及軍用通信中，為了實(shí)現(xiàn)電子表和軍用通信產(chǎn)品的微型化，人們開發(fā)出無引線電子元器件，這就是今天稱為“表面組裝技術(shù)”的皺形。70年代以發(fā)展消費(fèi)類產(chǎn)品著稱的日本電子行業(yè)敏銳地發(fā)現(xiàn)了SMT的先進(jìn)性，迅速在電子行業(yè)推廣開來，并很快推出SMT專用的焊料（焊錫膏）、專用設(shè)備（貼片機(jī)、再流焊機(jī)、印刷機(jī)）以及各種片式元器件等。80年代SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降。由于用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小、性能好、功能全、價(jià)位低的綜合優(yōu)勢(shì)，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中，如航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療電子，汽車電子、照相機(jī)、辦公自動(dòng)化、家用電器行業(yè)，真可謂哪里有電子產(chǎn)品哪里就有SMT。90年代SMT相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了驚人的變化：片式阻容元件自70年代工業(yè)化生產(chǎn)以來，尺寸從最初的3.2mm*1.6mm*1.2mm已發(fā)展到現(xiàn)在的.6mm*0.3mm*0.3mm,體積從最初的6.14mm3發(fā)展到0.014mm3,其體積縮小到原來的0.88%SMT發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力—元件封裝技術(shù)2、試比較SMT與通孔基板式PCB安裝的差別。SMT有何優(yōu)越性？（1）組裝密度高由于表面貼裝元器件（SMC/SMD）在體積和重量上都大大減小，為此，PCB的單位面積上元器件數(shù)目自然也就增多了。（2）可靠性高由于片式元器件小而輕，抗振動(dòng)能力強(qiáng)，自動(dòng)化生產(chǎn)程度高，故貼裝可靠性高。目前幾乎所有中、高端電子產(chǎn)品都采用SMT工藝。（3）高頻特性好由于片式元器件通常為無引線或短引線器件，因此在PCB設(shè)計(jì)方面，可降低寄生電容的影響、提高電路的高頻特性。采用片式元器件設(shè)計(jì)的電路最高頻率可達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。（4）降低成本使用PCB的面積減小，一般為通孔PCB面積的1／12；PCB上鉆孔數(shù)量減小，節(jié)約返修費(fèi)用；頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；片式元器件體積小、重量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用。片式元器件發(fā)展快，成本迅速下降，價(jià)格也相當(dāng)?shù)?。?）便于自動(dòng)化生產(chǎn)SMT采用自動(dòng)貼片機(jī)的真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，為此可完全自動(dòng)化生產(chǎn)；而穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，則需擴(kuò)大原PCB面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，若沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。電子組裝技術(shù)主要發(fā)展方向是什么？開放式的簡(jiǎn)答，沒有確定性的答案，老師可根據(jù)學(xué)生回答情況確定，大體發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是小型化和智能化方向。也可聯(lián)系當(dāng)前炙手可熱的人工智能方面進(jìn)行闡述）4試簡(jiǎn)述SMT的特點(diǎn)。?高密度組裝?無需在PCB上鉆孔，直接將元件貼裝于表面，節(jié)省空間，使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。支持微型化設(shè)計(jì)，如BGA封裝等高集成元件，實(shí)現(xiàn)更緊湊的電路布局。

（2）?高度自動(dòng)化與生產(chǎn)效率?

通過錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備完成生產(chǎn)，減少人工干預(yù)，提升一致性和良品率。

生產(chǎn)線支持快速換線和參數(shù)調(diào)整，適合大批量生產(chǎn)，長(zhǎng)期可降低30%~50%成本。

（3）?優(yōu)良的電氣性能?

元件引腳直接焊接于PCB表面，信號(hào)路徑短，減少高頻信號(hào)衰減和電磁干擾，提升產(chǎn)品可靠性。

（4）?廣泛的適應(yīng)性?

兼容電阻、電容、IC等多種元件，支持混裝工藝（如與通孔插裝技術(shù)結(jié)合），靈活應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品需求。

（5）?環(huán)境友好與質(zhì)量穩(wěn)定?

采用回流焊接技術(shù)，廢氣廢渣少，無鉛焊料進(jìn)一步降低污染。

自動(dòng)化檢測(cè)和高精度貼裝（如視覺定位系統(tǒng)）確保焊接質(zhì)量，缺陷率低。

項(xiàng)目二習(xí)題與練習(xí)參考答案一、單項(xiàng)選擇題1、印制板的外形一般為矩形，長(zhǎng)寬比為是:(B)A.3:3或4:3B.3:2或4:3C.3:2或4:2.2、定位孔設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(A)A.大小為4±01mm，周圍lmm2范圍內(nèi)不能有元件;B.大小為2±01mm，周圍lmm2范圍內(nèi)不能有元件;C.大小為4±01mm，周圍2mm2范圍內(nèi)不能有元件;D.大小為2±01mm，周圍2mm2范圍內(nèi)不能有元件.3、印刷電路板的整體布局設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(C)A.盡可能使元器件平行排列,大質(zhì)量元件必須集中布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;B.盡可能使元器件垂直排列,大質(zhì)量元件必須分散布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;C.盡可能使元器件平行排列,大質(zhì)量元件必須分散布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;D.盡可能使元器件垂直排列,大質(zhì)量元件必須集中布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列.4、再流焊元器件排列方向設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是(A)A.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直;B.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直;C.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互平行;D.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互平行.5、為了避免陰影效應(yīng)，波峰焊元器件排列方向設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(C)A.同尺寸元件的端頭在垂直于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方；B.同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方；C.同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方;D.同尺寸元件的端頭在垂直于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方.6、家用電子產(chǎn)品的元器件密度設(shè)計(jì)規(guī)則一般為:(A)A.2級(jí);B.4級(jí);C.5級(jí).7、BOM文件是:(A)A.PCB上元器件的代號(hào)，包括元器件的坐標(biāo)。B.PCB上元器件的名稱，不包括元器件的坐標(biāo)。C.PCB鉆孔的制造圖形文件，可導(dǎo)出元器件的坐標(biāo)。D.PCB鉆孔的制造圖形文件，不能導(dǎo)出元器件的坐標(biāo)。8、工廠設(shè)備參數(shù)對(duì)PCB裝配主要要求包括:(A)A.元器件最小間距、PCB尺寸、標(biāo)號(hào)、定位孔、夾持邊、插件跨距;B.元器件數(shù)量、PCB上元器件布局、PCB厚度.9、通用電子產(chǎn)品(包括消費(fèi)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備、一般軍用硬件)IPC性能等級(jí)是:(A)Class1級(jí)B.Class2級(jí)C.Class3級(jí).10、根據(jù)IPC性能等級(jí)要求,元器件引腳寬度至少是焊盤寬度的:(B)A.30%B.50%C.90%.11、在表面組裝器件引線焊盤1.27mm的中心距之間沒有布線。而在通孔間可有一條0.25mm有布線。是:(A)A.1級(jí)布線密度;B.2級(jí)布線密度;C.3級(jí)布線密度;D.4級(jí)布線密度;E.5級(jí)布線密度.12、工藝夾持邊設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(B)A.范圍為4mm，在此范圍內(nèi)容許有元器件和連接盤;B.范圍為4mm，在此范圍內(nèi)不容許有元器件和連接盤;C.范圍為2mm，在此范圍內(nèi)不容許有元器件和連接盤;D.范圍為2mm，在此范圍內(nèi)容許有元器件和連接盤.13、下列何種情況下要采用拼板方式:(B)A.＜100mm×100mm;B.＜50mm×50mm;C.＜200mm×200mm.二、簡(jiǎn)答題1、PCB設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容?試簡(jiǎn)述印制電路板設(shè)計(jì)的主要步驟。答：PCB設(shè)計(jì)主要包含：需求分析、原理設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)定、電路仿真、PCB布局設(shè)計(jì)、PCB布線設(shè)計(jì)、電路板制造、電路調(diào)試和測(cè)試、產(chǎn)品驗(yàn)證和文檔編寫和備案等10個(gè)步驟。試簡(jiǎn)述印制電路板的一般布局設(shè)計(jì)原則。答：一般布局按如下原則進(jìn)行︰1）按電氣性能合理分區(qū)，一般分為︰數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)模擬電路區(qū)（怕干擾)功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源);2）完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔;同時(shí)，調(diào)整各力能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔﹔3）對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度﹔發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施;4）I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件﹔5）時(shí)鐘產(chǎn)生器（如晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;6）在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容)；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)銅電容。7）繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);8）布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。需要特別注意，在放置元器時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度）元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能、生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以需要花較大精力去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。3、試簡(jiǎn)述回流焊與波峰焊元器件排列方向的異同。答:（1）再流焊接1）要求PCB上兩個(gè)端頭的片式元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直。2）對(duì)于大尺寸的PCB，為了使PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致，PCB長(zhǎng)邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向。3）雙面組裝的PCB兩個(gè)面上的元器件取向一致。（2）波峰焊接1）Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。2）為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。3）延伸元件體外的焊盤長(zhǎng)度；對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側(cè)可作45°倒角處理。4）高密度布線時(shí)應(yīng)，采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。5）導(dǎo)通孔，應(yīng)設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。4、PCB布線。（1）試簡(jiǎn)述布線設(shè)計(jì)原則。答：布線主要原則1）一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2~0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地則不能這樣使用)。2）預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線)進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。3）振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近于零。4）盡可能采用45度角的折線布線，不可使用90度角折線，以減小高頻信號(hào)的輻射(要求高的線還要用雙弧線)。5）任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過孔要盡量少。6）關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。7）通過扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。8）關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用。9）原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。試簡(jiǎn)述電源線和地線的布線原則。光學(xué)定位點(diǎn)（Mark點(diǎn)）是否至少有兩個(gè)?光學(xué)定位點(diǎn)是否必須加上阻焊。答：MARK點(diǎn)至少要有兩個(gè)。四個(gè)角至少對(duì)角線2個(gè)角必須有兩個(gè)MARK點(diǎn)，四角各放一點(diǎn)MARK點(diǎn)也是可以的，但貼片廠只會(huì)選其中對(duì)角線兩個(gè)。光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)附近2mm以內(nèi)不能有其它絲印，焊盤，走線等等。不然會(huì)導(dǎo)致機(jī)器識(shí)別不出光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)。在空曠無任何線路的區(qū)域，MARK點(diǎn)要加一圈金屬圈，以防止被工廠不小心蝕刻掉，需要為其加光點(diǎn)保護(hù)環(huán)。項(xiàng)目三習(xí)題與練習(xí)答案一、選擇題1、63Sn+37Pb的共晶點(diǎn)為(B)。A.153°CB.183CC.220°CD.230°C2、焊膏的組成為(B)。A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑3、無鉛焊膏的熔化溫度范圍為(C)。A.100~153°CB.183~188°CC.200~250°CD.100~230°C二、簡(jiǎn)答題1、在SMT生產(chǎn)線上，除了常用的生產(chǎn)機(jī)器，還有哪些外圍設(shè)備，請(qǐng)簡(jiǎn)單闡述。答：還有上板機(jī)、測(cè)厚儀、錫膏攪拌器等外圍設(shè)備。這些外圍設(shè)備能實(shí)現(xiàn)機(jī)器的前后上下料、錫膏攪拌等動(dòng)作，節(jié)約人力資源，輔助實(shí)現(xiàn)SMT工藝的自動(dòng)化精儀生產(chǎn)。簡(jiǎn)單闡述錫膏攪拌機(jī)操作流程。答：（1）加裝焊錫膏，準(zhǔn)備攪拌1）將已完成解凍的焊錫膏放進(jìn)攪拌器的指定位置上；2）將扣子扣好，固定焊錫膏瓶，如圖2-6所示。（2）設(shè)定時(shí)間，開始攪拌1）關(guān)閉機(jī)箱蓋，開啟電源，并將時(shí)間設(shè)置在1～3分鐘范圍內(nèi)；（3）取出焊錫膏，關(guān)閉機(jī)器1）打開機(jī)箱蓋，解除扣子，將已完成攪拌的焊錫膏取出，如圖2-8所示；2）在取出的錫膏標(biāo)識(shí)上標(biāo)注“開封報(bào)廢”實(shí)際時(shí)間，焊錫膏開封報(bào)廢時(shí)限為12小時(shí)；3）關(guān)閉機(jī)箱蓋，按一下控制面板上的”POWER“按鈕關(guān)閉機(jī)器。錫膏的保存注意事項(xiàng)有哪些。答：焊錫膏貯存的注意事頂：領(lǐng)取焊錫膏應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊錫膏編號(hào)。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度約為（2—10）℃。SMT工藝對(duì)貼片膠有何要求?SMT工藝常用的貼片膠有哪些?答：SMT工藝對(duì)貼片膠的要求包括以下幾個(gè)方面:粘接強(qiáng)度:貼片膠需要具備足夠的粘接強(qiáng)度,能夠牢固地固定電子元器件在PCB板.上,確保在焊接過程中不會(huì)移位或掉落。粘接強(qiáng)度應(yīng)能承受一定的拉力和剪切力1。粘度:貼片膠的粘度要適中，既要易于操作，又要能夠準(zhǔn)確定位和粘接。粘度過高或過低都會(huì)影響粘接效果和操作便利性。固化時(shí)間:貼片膠需要快速固化，以縮短生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)效率。固化可以通過加熱等方式加速1。耐高溫性能:在焊接過程中，貼片膠需承受高溫環(huán)境，因此需要具備良好的耐高溫性能，確保在高溫下性能穩(wěn)定。電氣性能:貼片膠應(yīng)具有低的個(gè)電常數(shù)和介電損耗，以確保電路性能不受影響，并具備良好的絕緣性。環(huán)保性能:貼片膠需符合環(huán)保法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)，不含對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì)13。SMT工藝中常用的貼片膠類型包括:環(huán)氧樹脂類貼片膠:具有良好的粘接強(qiáng)度和耐高溫性能，常用于需要高可靠性的應(yīng)用聚丙烯類貼片膠:通過紫外線光照和紅外線熱輻射結(jié)合固化,適用于需要快速固化的生產(chǎn)環(huán)境。查閱相關(guān)資料，闡述無鉛焊接工藝對(duì)無鉛焊料提出哪些技術(shù)要求?請(qǐng)說明為什么要使用無鉛焊料？答:開放式答案。可通過查閱資料獲得。無鉛焊接工藝對(duì)無鉛焊料提出的技術(shù)要求包括:熔點(diǎn)要求:無鉛焊料的熔點(diǎn)通常在210°C到235°C之間，工作溫度為245°C到280°C,這比傳統(tǒng)的有鉛焊料(熔點(diǎn)為180°C到185°C,工作溫度為240°C到250°C)要高。環(huán)保要求:無鉛焊料必須符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，不能含有害物質(zhì)，以確保對(duì)人體和環(huán)境無害。機(jī)械性能要求:無鉛焊料需要具備良好的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能，以確保焊點(diǎn)的可靠性和耐用性。兼容性要求:無鉛焊料需要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容,以便在不更換設(shè)備的情況下進(jìn)行焊接。成本要求:雖然無鉛焊料的成本較高，但其材料供應(yīng)需保證充分和穩(wěn)定。使用無鉛焊料的優(yōu)點(diǎn)包括:環(huán)保:無鉛焊料不含有害物質(zhì)，如鉛，減少了對(duì)環(huán)境和人體的危害。高可靠性:無鉛焊點(diǎn)的可靠性高,具有良好的機(jī)械性能和耐腐蝕性能。低溫度焊接:無鉛焊接的溫度較低，不會(huì)對(duì)基材產(chǎn)生明顯的變形和熱損傷。滿足嚴(yán)格的技術(shù)要求:無鉛焊接能夠滿足更嚴(yán)格的技術(shù)要求,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。使用無鉛焊料的缺點(diǎn)包括:成本較高:無鉛焊料的成本比傳統(tǒng)有鉛焊料高，增加了生產(chǎn)成本。工藝要求高:無鉛焊接需要更嚴(yán)格的工藝控制和質(zhì)量保證，對(duì)生產(chǎn)過程的要求更高。項(xiàng)目四習(xí)題與練習(xí)答案習(xí)題與練習(xí)一、單項(xiàng)選擇題1、在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，叫做三個(gè)S,是:(B)A.Solderpaste，Solder,SqueegeesB.Solderpaste，Stencils,SqueegeesC.Solderpaste，Screen,Squeegees2、絲網(wǎng)印刷機(jī)是:(A)A.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤上或焊盤之間B.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤上C.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤之間3、刮刀壓力對(duì)印刷影響是:(B)A.太小的壓力，導(dǎo)致印刷板上焊膏量太足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太?。籅.太小的壓力，導(dǎo)致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄;C.太小的壓力，導(dǎo)致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得不薄；D.太小的壓力，導(dǎo)致印刷板上焊膏量太足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得不薄.4、印刷焊膏厚度是:(C)A.印刷焊膏厚度是由模板的開口尺寸W×L所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實(shí)現(xiàn)；B.印刷焊膏厚度是由模板的厚度所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度來實(shí)現(xiàn)；C.印刷焊膏厚度是由模板的厚度所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實(shí)現(xiàn)；D.印刷焊膏厚度是由模板的開口尺寸W×L所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀壓力來實(shí)現(xiàn).5、印刷搭錫Bridging產(chǎn)生的原因是:(A)A.錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等；B.錫粉量大、粘度低、粒度小、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等;C.錫粉量少、粘度高、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太小等;D.錫粉量大、粘度高、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等.6、絲印機(jī)印刷焊膏偏移主要原因是:(A)A.坐標(biāo)偏移、MARK識(shí)別不良、鋼網(wǎng)固定松動(dòng)、某軸松動(dòng)或馬達(dá)/馬達(dá)驅(qū)動(dòng)卡異常.B.錫漿太稀、鋼網(wǎng)與PCB有間隙、刮刀刮不干凈、鋼網(wǎng)擦拭不干凈、鋼網(wǎng)開孔問題.C.軌道前后寬度不一致、軌道皮帶破損、傳輸馬達(dá)/驅(qū)動(dòng)卡異常.二、簡(jiǎn)答題1、影響印刷質(zhì)量的重要因素有哪些？（1）圖形對(duì)準(zhǔn)通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y軸精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。（2）刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°。目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°。（3）錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13～23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。（4）刮刀壓力刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。（5）印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。（6）印刷間隙印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。（7）鋼網(wǎng)與PCB分離速度錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。（8）清洗模式和清洗頻率清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。簡(jiǎn)述錫膏印刷缺陷產(chǎn)生的原因及對(duì)策。使用下表詳細(xì)總結(jié)了印刷過程中出現(xiàn)的缺陷、原因和對(duì)策。印刷缺陷成因及對(duì)策表缺陷原因分析改善對(duì)策錫膏量過多、印刷偏厚刮刀壓力過小，錫膏多出。調(diào)節(jié)刮刀壓力。網(wǎng)板與PCB間隙過大，錫膏量多出。調(diào)整間隙。錫膏拉尖、錫面凹凸不平鋼網(wǎng)分離速度過快調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式錫膏本身問題更換錫膏PCB焊盤與鋼網(wǎng)開孔對(duì)位不準(zhǔn)調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的對(duì)位，調(diào)整X、Y、θ。印刷機(jī)支撐pin位置設(shè)定不當(dāng)調(diào)整支撐pin位置，使連錫位置的支撐強(qiáng)度增大，減少PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量印刷速度太快，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低調(diào)節(jié)印刷速度連錫印刷壓力過大，分離速度過快調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度錫量不足網(wǎng)板上錫膏放置時(shí)間過長(zhǎng)，溶劑揮發(fā)，粘度增加更換新鮮錫膏鋼網(wǎng)孔堵塞，下錫不足清洗網(wǎng)板孔鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不良更改鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)錫膏沒有及時(shí)添加，造成錫量不足及時(shí)添加適量錫膏，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時(shí)間和錫膏添加的量3、絲網(wǎng)印刷和模板印刷的區(qū)別是什么？（1）從使用角度看：模板印精度優(yōu)于絲網(wǎng)印，印刷時(shí)可直接看清焊盤，因此定位方便；模板印刷可使用焊膏粘度范圍大，開口不會(huì)堵塞，容易清洗。（2）從制造角度看：絲網(wǎng)制作成本低、制造周期短，適于快速周轉(zhuǎn)，是當(dāng)前的主流印刷技術(shù)。項(xiàng)目五習(xí)題答案一、單項(xiàng)選擇題1、貼片機(jī)按貼裝方式分類有:(B)A.動(dòng)臂式、轉(zhuǎn)塔式、旋轉(zhuǎn)式、模塊式(復(fù)合式)B.順序式、同時(shí)式、同時(shí)在線式、流水作業(yè)式C.手動(dòng)式、半自動(dòng)式、全自動(dòng)式2、貼片精度一般規(guī)律是:(C)A.貼片精度應(yīng)比器件引線間小二個(gè)數(shù)量級(jí)，即“20：1”規(guī)律，才能確保SMD貼裝的可靠性;B.貼片精度應(yīng)比器件引線間小三個(gè)數(shù)量級(jí)，即“30：1”規(guī)律，才能確保SMD貼裝的可靠性;C.貼片精度應(yīng)比器件引線間小一個(gè)數(shù)量級(jí)，即“10：1”規(guī)律，才能確保SMD貼裝的可靠性.3、上視系統(tǒng)是安裝在貼片機(jī)平臺(tái)上的CCD，對(duì)元器件對(duì)中，CCD類型主要有:(C)A.CHIP，SOP，QFP，異形B.CHIP，QFP，BGA，PLCCC.CHIP，IC(SOP,QFP)，BGA，異形4、對(duì)球柵直徑為0.3mm、間距為0.5mm的μBGA和CSP封裝的貼裝精度要求為:(A)A.0.15mm；B.50μm;C.0.5mm.5、動(dòng)臂式貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)是:(B)A.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)B.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)C.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于大批量生產(chǎn)D.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于中小批量生產(chǎn)6、模塊式(大規(guī)模平行系統(tǒng))貼片機(jī)是:(B)A.使用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元,每個(gè)單元有自己的XYZ平臺(tái)、相機(jī)和貼裝頭。每個(gè)貼裝頭可吸取所有的送料器，貼裝PCB的全部，PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)B.使用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元,每個(gè)單元有自己的XYZ平臺(tái)、相機(jī)和貼裝頭。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的送料器，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)C.使用一系列小的關(guān)連的貼裝單元,每個(gè)單元有自己的XYZ平臺(tái)、相機(jī)和貼裝頭。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的送料器，貼裝PCB的全部，PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)D.使用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元,每個(gè)單元有自己的XYZ平臺(tái)、相機(jī)和貼裝頭。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的送料器，貼裝PCB的全部，PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)7、動(dòng)臂式貼片機(jī)編程主要步驟是:(B)A.Board(Offset,Fiducial,Mark)→EDA輸入→Parts(Pick,Mount)→Feeder→Placinglist→OptimizeB.EDA輸入→Board(Offset,Fiducial,Mark)→Parts(Pick,Mount)→Feeder→Placinglist→OptimizeC.Optimize→EDA輸入→Board(Offset,Fiducial,Mark)→Parts(Pick,Mount)→Feeder→Placinglist8、動(dòng)臂式貼片機(jī)Feeder設(shè)置原則是:(C)A.根據(jù)元器件的類型決定送料器的類型,元器件的尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴同時(shí)更換，貼片機(jī)的8個(gè)頭吸貼盡量同步B.根據(jù)元器件的類型和尺寸決定送料器的類型,元器件的類型和尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴不同時(shí)更換，貼片機(jī)的8個(gè)頭吸貼盡量不同步C.根據(jù)元器件的類型和尺寸決定送料器的類型,元器件的類型和尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴同時(shí)更換，貼片機(jī)的8個(gè)頭吸貼盡量同；D.根據(jù)元器件的尺寸決定送料器的類型,元器件的類型和尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴不同時(shí)更換，貼片機(jī)的8個(gè)頭吸貼盡量不同步9、貼片機(jī)貼裝時(shí)飛件主要原因是:(A)A.吸嘴堵塞或是表面不平、元件殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)、PCB彎曲、設(shè)定元件厚度不正確、貼片高度太低、真空破壞B.吸嘴堵塞或是表面不平、進(jìn)料位置不正確、設(shè)定元件厚度不正確、取料高度不合理、卷料帶太緊或是太松C.吸嘴堵塞或是表面不平、真空破壞、反光面臟污或有劃傷、鏡頭有灰塵二、簡(jiǎn)答題1、按照貼片機(jī)的速度和功能，貼片機(jī)可分為哪些類型?答：分類形式種類特點(diǎn)按速度分中速貼片機(jī)3千片/h～9千片/h。高速貼片機(jī)9千片/h～4萬(wàn)片/h，采用固定多頭（約6頭）或雙組貼片頭，種類最多，生產(chǎn)廠家最多。超高速貼片機(jī)4萬(wàn)片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleon－FCM型和FUJI－QP－132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h。按功能分高速/超高速貼片機(jī)主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。多功能貼片機(jī)也能貼裝大型器件和異型器件。貼片機(jī)的工作方式有哪些?分類形式種類特點(diǎn)按貼裝方式分順序式貼片機(jī)它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機(jī)。同時(shí)式貼片機(jī)使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用。同時(shí)在線式貼片機(jī)由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，Assembleon－FCM就是該類。簡(jiǎn)述貼片工藝中常見的缺陷。SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。簡(jiǎn)述使用貼片機(jī)進(jìn)行程序制作的主要步驟。第一步：創(chuàng)建基板程序名第二步：編輯基板信息1）正確測(cè)量待貼電路板的長(zhǎng)寬高，將數(shù)據(jù)輸入貼片機(jī)，調(diào)整導(dǎo)軌寬度2）將電路板送入貼片機(jī)導(dǎo)軌，固定基板（可手動(dòng)固定也可自動(dòng)固定）3）編輯基板位移原點(diǎn)4）編輯基板基準(zhǔn)標(biāo)記5）編輯標(biāo)記點(diǎn)信息6）編輯元器件信息7）編輯貼裝信息8）保存，優(yōu)化9）重新打開優(yōu)化后的文件，即可開始生產(chǎn)5、查閱資料，了解雅馬哈、三星、富士等品牌貼片機(jī)的相關(guān)工作原理及參數(shù)設(shè)置。開放式題目，查閱資料即可獲得。項(xiàng)目六習(xí)題答案習(xí)題與練習(xí)一、單項(xiàng)選擇題1.影響回流焊接質(zhì)量的因素是:(C)A.PCB焊接工藝的設(shè)計(jì)B.焊接設(shè)備設(shè)置,焊接材料C.PCB焊接工藝的設(shè)計(jì),焊接材料,焊接設(shè)備設(shè)置2.回流焊預(yù)熱區(qū)的目的是:(A)A.使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺B.使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡C.除去焊膏中的水分、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺3.無鉛回流焊預(yù)熱區(qū)的設(shè)置一般規(guī)定是:(A)A.預(yù)熱溫度一般在140~160°C，最大升溫速率為4℃/sec，上升速率設(shè)定為1-3℃/secB.預(yù)熱溫度一般在140~160°C，最大升溫速率為5℃/sec，上升速率設(shè)定為2-4℃/secC.預(yù)熱溫度一般在140~160°C，最大升溫速率為2℃/sec，上升速率設(shè)定為0.1-1.5℃/sec4.回流焊保溫區(qū)如果設(shè)置不當(dāng)造成的故障將可能:(B)A.氣爆、濺錫引起的焊球、材料受熱沖擊損壞B.熱坍塌、連錫橋接、高殘留物、焊球、潤(rùn)濕不良、氣孔、立碑C.潤(rùn)濕不良、吸錫、縮錫、焊球、IMC形成不良、立碑、過熱損壞、冷焊、焦炭、焊端溶解5.Sn63Pb37合金主要用于:(A)A.應(yīng)用大多數(shù)電路板組裝B.通常在單面板焊錫及沾錫作業(yè)中被應(yīng)用C.高溫合金，形成的焊點(diǎn)有很高的強(qiáng)度6.雙面板組件有鉛回流焊預(yù)熱溫度一般選擇:()DA.90~100B.110~120C.100~110D.120~130E.135~1457.有鉛回流焊回流區(qū)Reflow是:(C)A.焊接峰值溫度一般為錫膏的熔點(diǎn)溫度加40-60℃,超過200℃的時(shí)間范圍為30-40sec，超過200℃的時(shí)間范圍60±3secB.焊接峰值溫度一般為錫膏的熔點(diǎn)溫度加10-30℃,超過200℃的時(shí)間范圍為30-40sec，超過200℃的時(shí)間范圍30±3secC.焊接峰值溫度一般為錫膏的熔點(diǎn)溫度加20-40℃,超過200℃的時(shí)間范圍為30-40sec，超過200℃的時(shí)間范圍60±3sec二、簡(jiǎn)答題1.電子元件的焊接方式主要有哪些?答案：手工焊、回流焊、波峰焊和浸焊等方式。常見的回流焊爐有哪些類型?答案：（1）氣相焊接爐采用氣相導(dǎo)熱原理進(jìn)行錫膏焊接。（2）熱板傳導(dǎo)式回流爐它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞。（3）紅外輻射回流爐它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式紅外向外發(fā)射的。（4）強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流回流爐現(xiàn)在所使用的大多數(shù)新式的回流焊接爐，叫做強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流焊爐。它通過內(nèi)部的風(fēng)扇，將熱空氣吹到裝配板上或周圍。這種爐的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以對(duì)裝配板逐漸地和一致地提供熱量，不管零件的顏色和質(zhì)地。雖然，由于不同的厚度和元件密度，熱量的吸收可能不同，但強(qiáng)制對(duì)流式爐逐漸地供熱，同PCB上的溫差并沒有太大的差別。另外，這種爐可以嚴(yán)格地控制給定溫度曲線的最高溫度和溫度速率，其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性，和一個(gè)更受控的回流過程。典型的回流焊溫度曲線包含哪些分區(qū)，每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)置需要注意哪些事項(xiàng)?答案：一個(gè)典型的溫度曲線（Profile：指通過回焊爐時(shí)，PCB上某一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線）分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)及冷卻區(qū)。（1）預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)的目的是使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過慢則助焊劑Flux活性作用），一般規(guī)定最大升溫速率為4℃/sec，上升速率設(shè)定為1-3℃/sec，ECS的標(biāo)準(zhǔn)為低于3℃/sec。（2）保溫區(qū)指從120℃升溫至160℃的區(qū)域。主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差，保證在達(dá)到回流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧化物應(yīng)被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡。過程時(shí)間約60-120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。ECS的標(biāo)準(zhǔn)為：140-170℃，MAX120sec。（3）回流區(qū)這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加20-40℃。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和回流區(qū)。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱，一般情況下超過200℃的時(shí)間范圍為30-40sec。ECS的標(biāo)準(zhǔn)為PeakTemp.:210-220℃，超過200℃的時(shí)間范圍：40±3sec。（4）冷卻區(qū)用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。降溫速率一般為-4℃/sec以內(nèi)，冷卻至75℃左右即可，一般情況下都要用離子風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。簡(jiǎn)述回流焊的主要缺陷及解決方法。答案：（1）產(chǎn)生錫珠(SolderBalls)原因：1）絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB；2）錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多；3）加熱不精確，太慢且不均勻；4）加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)；5）錫膏干得太快；6）助焊劑活性不夠；7）太多顆粒小的錫粉；8）回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫珠的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。（2）產(chǎn)生錫橋(Bridging)一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。（3）開路(Open)原因：1）錫膏量不夠；2）元件引腳的共面性不夠；3）錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失；4）引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。5.在條件允許的情況下，請(qǐng)進(jìn)行回流焊爐的爐溫測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行溫度曲線的繪制。答：（實(shí)訓(xùn)題目，可根據(jù)學(xué)校實(shí)訓(xùn)室條件，按照回流焊爐的操作指導(dǎo)手冊(cè)，進(jìn)行爐溫曲線的繪制。注意用于測(cè)試爐溫的電路溫度傳感以及熱電偶器件的安全性問題即可）項(xiàng)目七習(xí)題與練習(xí)答案習(xí)題與練習(xí)一、單項(xiàng)選擇題1．元器件虛焊的主要原因包括：(C)A.貼片的位置不對(duì)，貼片壓力不夠，焊膏印不準(zhǔn)，焊膏量不夠，焊膏中焊劑含量太高，焊膏厚度不均，焊盤或引腳可焊性不良，焊盤比引腳大的太多；B.焊膏塌落，焊膏太多，在焊盤上多次印刷，加熱速度過快；C.焊盤和元器件可焊性差，印刷參數(shù)不正確，再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)；D.印刷位置的移位，焊膏中的焊劑使元器件浮起，焊膏的厚度不夠，加熱速度過快且不均勻，焊盤設(shè)計(jì)不合理，組件可焊性差；E.加熱速度過快，焊膏吸收了水份，焊膏被氧化，PCB焊盤污染，焊膏過多.2.產(chǎn)生虛焊的主要原因是焊盤和元器件可焊性差，解決辦法是：(A)A.加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的可焊性；B.減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力及速度；C.調(diào)整再焊溫度曲線.3.產(chǎn)生網(wǎng)板塞孔的主要原因是時(shí)間長(zhǎng)和有異物，解決辦法是：(A)A.更換新焊膏，清洗鋼網(wǎng)；B.采用干擦，重開鋼網(wǎng)；C.調(diào)整刮刀壓力；4.產(chǎn)生立碑的主要原因是焊膏中的焊劑使元器件浮起和焊膏的厚度不夠，解決辦法是：(B)A.校正絲印機(jī)定位坐標(biāo)；B.采用焊劑含量少的焊膏，增加印刷模板的厚度；C.調(diào)整再流焊溫度曲線；D.嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)，選用可焊性好的焊膏.二、簡(jiǎn)答題1.現(xiàn)代電子組裝工藝技術(shù)中采用SMT技術(shù)，使用的檢測(cè)技術(shù)主要有哪些？在現(xiàn)代電子組裝技術(shù)中采用SMT工藝，使用的檢測(cè)技術(shù)主要包括人工目檢(MVI)，自動(dòng)視覺檢測(cè)(AVI)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)，在線電路檢測(cè)(ICT)，自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)，功能檢測(cè)(FT)，飛針測(cè)試(FP)等方法。簡(jiǎn)述不同檢測(cè)方式之間的區(qū)別。測(cè)試方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)ICT開發(fā)時(shí)間短，設(shè)備低廉；找尋短路、組件方位不對(duì)、錯(cuò)誤組件、空焊極強(qiáng)；短時(shí)間就能找出故障位置，測(cè)試時(shí)間短。不同板子需要不同冶具；對(duì)好的板子而言浪費(fèi)時(shí)間；可能會(huì)損壞一些敏感組件；必須有測(cè)試點(diǎn)FCT(Mock-Up)提供迅速的通過/不通過測(cè)試；一般而言測(cè)試時(shí)短，設(shè)備通常不貴會(huì)找不到ICT可找出的故障，其包含短路及SAO/SAI故障，對(duì)找出故障位置能力極差FCT(RackandStack)對(duì)模擬板子很有用，當(dāng)和IEEE或VXI儀器一同工作時(shí)是很好的工具會(huì)找不到ICT可找出的故障，其包含短路及SAO/SAI故障，對(duì)找出故障位置能力極差，對(duì)快速數(shù)字組件測(cè)試能力不強(qiáng)ICT和FCT結(jié)合有ICT和FCT之優(yōu)點(diǎn)，一次只能測(cè)一片板子測(cè)試機(jī)需要特殊的專業(yè)知識(shí)及備份零件，能同時(shí)進(jìn)行一連串ICT及FCT。費(fèi)用昂貴，可能造成測(cè)試速度瓶頸來料檢測(cè)主要檢測(cè)的內(nèi)容包含哪些？檢測(cè)項(xiàng)目檢測(cè)方法元器件可焊性濕潤(rùn)平衡試驗(yàn)、浸漬測(cè)試儀引線共面性光學(xué)平面檢查，貼片機(jī)共面性檢測(cè)裝置使用性能抽樣檢測(cè)PCB尺寸與外觀檢查翹曲和扭曲目檢、專業(yè)量具阻焊膜質(zhì)量和完整性熱應(yīng)力測(cè)試可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰焊料浸，漬測(cè)試、焊料珠測(cè)試焊膏金屬百分比加熱分離稱重法黏度旋轉(zhuǎn)式黏度計(jì)粉末氧化均量俄歇分析法焊錫金屬污染量原子吸附測(cè)試助焊劑活性銅鏡試驗(yàn)濃度比重計(jì)變質(zhì)目測(cè)顏色黏結(jié)劑黏性黏結(jié)強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)清洗劑組成成分氣體包譜分析4.焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測(cè)可以采用哪些方式來實(shí)現(xiàn)？簡(jiǎn)單的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)可采用借助光學(xué)顯微設(shè)備的顯示放大目測(cè)檢測(cè)技術(shù)和AOI技術(shù)，除此之外，常用的焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)主要有：激光/紅外檢測(cè)、X射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、圖像比較AOI技術(shù)等。習(xí)題與練習(xí)單項(xiàng)選擇題1.PBGA是:(A)A.塑料球柵面陣列封裝BGA(BallGridArrayPackage)：基板一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板B.陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接采用倒裝芯片（FlipChip）的安裝方式C.封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）D.陶瓷柱柵陳列E.微型球柵陣列，美國(guó)稱μBGA2.BGA的封裝與QFP等傳統(tǒng)封裝方式相比，不同是:(A)A.有機(jī)基板(OrganicSubstrate)及錫球(SolderBall)形成PCB上的支撐及焊點(diǎn)B.金屬引線框形成PCB上的支撐及焊點(diǎn)3.SMT工藝組裝類型IB是:(B)A.PCB板有一面全部是SMC/SMD元件B.PCB板雙面均有SMC/SMD元件C.SMC/SMD和THC在A面D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面F.THC在A面，SMC在B面4.SMT工藝組裝類型ⅡB:(D)A.PCB板有一面全部是SMC/SMD元件B.PCB板雙面均有SMC/SMD元件C.SMC/SMD和THC在A面D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面F.THC在A面，SMC在B面5.SMT工藝組裝IIB型最普遍采用的工藝方法是：(B)A.A面印焊膏→涂膠水→貼片→再流焊→翻面→B面點(diǎn)膠水→貼片→固化→翻面→A面自動(dòng)插裝THC并打彎→翻面→波峰焊B.A面印焊膏→涂膠水→貼片→再流焊→A面自動(dòng)插裝THC并打彎→翻面→B面點(diǎn)膠水→貼片→固化→翻面→波峰焊C.B面點(diǎn)膠水→貼片→固化→翻面→A面自動(dòng)插裝THC并打彎→A面印焊膏→涂膠水→貼片→再流焊→波峰焊6.元件堆疊裝配PoP(PackageonPackage)是:(B)A.,堆疊通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件，元件通過金線鍵合堆疊到基板上；B.在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲(chǔ)通常為2到4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層.7.C4焊料凸點(diǎn)是:(C)A.是一個(gè)金球塊，采用焊球鍵合(主要采用金線)或電鍍技術(shù)，然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝；B.采用薄膜工藝在B2IT電路板上電鍍Cu，形成微細(xì)的扁平狀Cu凸起，加壓同時(shí)加熱進(jìn)行壓接;C.在IC芯片的I／O焊盤上形成導(dǎo)電凸起，由高熔點(diǎn)的焊料(95P6／5Sn)包圍的凸起，再流時(shí)凸點(diǎn)不變形，只是低熔點(diǎn)的焊料熔化.8.光電路組裝技術(shù)為:(C)A.使用頻率1GHz以上;B.使用頻率1MHz以上;C.指通過光信號(hào)傳輸，把光源、互聯(lián)通道、接受器等組成部分連成一體，彼此間交換信息的一種高效的光和電混合互聯(lián)技術(shù).二、簡(jiǎn)答題1.BGA的封裝類型有哪些？BGA基板依使用材料不同可分為不同的封裝：PBGA-塑封BGACBGA-陶瓷封裝BGACCBGA-陶瓷封裝柱形焊球BGATBGA-TapeBallGridArray-卷帶球柵陣列SBGA-SuperBallGridArray-超級(jí)球柵陣列MBGA-MetalBallGridArray-單層金屬球柵陣列μBGA-FinePitchBGA(20milpitch)atrademarkofTesseraGroup-細(xì)間距球柵陣列FPBGA-NECFinePitchBGA(20milpitch)NEC'sdesigntocompetewithTessera-NEC細(xì)間距球柵陣列簡(jiǎn)述CSP的特點(diǎn)。類別有哪些？CSP的特點(diǎn)：一方面，CSP將繼續(xù)鞏固在存儲(chǔ)