T/CEMIA 037-2023厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

ICS31030

CCSL.90

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

SpecificationforAg/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

2023-11-14發(fā)布2023-12-30實施

中國電子材料行業(yè)協(xié)會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CEMIA037—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

,。

本文件由中國電子材料行業(yè)協(xié)會提出并歸口

。

本文件起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所

:、、

中國兵器工業(yè)集團(tuán)所青島航天半導(dǎo)體研究所有限公司

214、。

本文件主要起草人鹿寧張艷萍王順順趙瑩白碧董永平尤廣為孫華濤謝廣澤

:、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料的產(chǎn)品分類技術(shù)要求檢驗方法檢驗規(guī)則及包裝標(biāo)

、、、、

志運輸貯存

、、。

本文件適用于由導(dǎo)電相玻璃相有機(jī)載體以及添加劑組成的能滿足印刷特性的厚膜集成電路用銀

、、

鈀導(dǎo)體漿料以下簡稱銀鈀導(dǎo)體漿料

(:)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法分辨率測定

GB/T17473.6—2008

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法第部分可焊性耐焊性測定

GB/T17473.7—20227:、

微電子器件試驗方法和程序

GJB548C—2021

集成電路用電子漿料性能試驗方法

SJ/T11512—2015

厚膜集成電路用電阻漿料規(guī)范

T/CEMIA021—2019

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

T/CEMIA021—2019。

31

.

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料Ag/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

由導(dǎo)電相玻璃相添加劑以及有機(jī)載體組成的一種滿足于印刷特性的膏狀物

、、。

32

.

方數(shù)Squarenumber

()

漿料燒結(jié)膜圖形的長寬比值單位符號用表示

/,“□”。

來源

[:T/CEMIA021—2019,3.1]

4分類與標(biāo)記

41分類

.

根據(jù)銀鈀導(dǎo)體漿料的導(dǎo)電相中