LED固晶破裂的解決辦法

1、LED固晶破裂的解決辦法單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過程中，固晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。 一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象 芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個是芯片檢驗標準中的一個項目）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有： 1.芯片廠商作業(yè)不當 2.芯片來料檢驗未抽檢到 3.聯(lián)機操作時未挑出 解決方法： 1.通知芯片廠商加以改善 2加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收。 3.聯(lián)機操作Q檢時，破損芯片應

2、挑出，再補上好的芯片。 二、LED固晶機器使用不當 1、機臺吸固參數(shù)不當 機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺計算機內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度?。粎?shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機臺參數(shù)大，吸固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。 解決方法： 調(diào)整機臺參數(shù)，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。 2、吸嘴大小不符 大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固

3、；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當?shù)奈?，是固好芯片的前提。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 解決方法：選用適當?shù)奈住?三、人為不當操作造成破裂 A、作業(yè)不當 未按規(guī)定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有： 1.材料未拿好，掉落到地上。 2.進烤箱時碰到芯片 解決方法：拿材料時候，手要拿穩(wěn)。進烤箱時，材料要平著，輕輕的放進去，不可傾斜或用力過猛。 B、重物壓傷 芯片受到外力過大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有： 1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片 2.機臺零件掉落到材料上。 3.鐵盤子壓到材料 解決方法： 1.顯微鏡螺絲要鎖緊 2.定期檢查機臺零件有無松

4、脫。 3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經(jīng)過。 大功率固晶機調(diào)機方法 三點一線-抓固晶高度-建立晶片視像-固晶設置 一、三點一線： （1）吸咀孔與十字線重合 機臺系統(tǒng)設定-設定動件工作-切換鏡頭-下一頁-頂針座聚焦位置-轉至-移一個晶片到十字線中間-固晶臂抓晶位-轉至-打開吸咀帽-調(diào)鏡頭（將十字線移到吸咀孔中間）-將吸咀帽擰緊-固晶臂復位-取下晶片膜 （2）頂針與十字線重合 頂針聚焦位置-轉至-頂針推晶等待高度-轉至頂針頂出位-轉至最后一頁（頂針座X、Y歸位位置）-調(diào)節(jié)頂針到十字線中間-頂針復位-看吸咀是否漏氣（診斷功能）-電磁螺線管-吸頭吹氣-放上晶片膜 二、抓固晶高度： （1）抓晶高度和頂針

5、高度 機臺系統(tǒng)設定-設定工作位-切換圖像，找一個晶片移到十字線中間-頂針座聚焦位置-固晶臂抓晶位頂針座頂上位-轉至-在顯微鏡下觀察吸咀與晶片接觸-開真空-下一頁-頂針頂出位-轉至-在顯微鏡下觀察頂針是否將晶片頂起1/2個晶片高度-頂針復位-晶片臂復位 （2）固晶高度 固晶參數(shù)-固晶頭固晶高度 機臺系統(tǒng)設定-設定動件工作臺-固晶頭接觸（先固一顆晶片再探測高度） 三、建立晶片影像 建立樣本-定義中心區(qū)域-設定晶片尺寸-晶片X步間-定義晶片 距-晶片Y步間-定義晶片間距-尋找樣本-搜尋后移動 四、定義晶片界限 在晶片膜上（晶片邊緣）找三個點為位置1、2、3-設定區(qū)域 五、固晶位置： 首先將WH校準測

6、試-點3（320/240）-PR角度計算-PR校正測試-點3-調(diào)三條線（對準支架三條邊）-校正線-固晶位置（點1和點2） 固晶機視像調(diào)校： 開始校準（頂針同一顆晶片同一個位置）-校準1-校準2-校準3結束校準 膠量調(diào)整： 順時針減膠逆時針加較 左側四個按鈕： 電源開關 馬達開關 螺旋管開關 緊急開關 左側四個指示燈： “1”點膠臂傳感器 “2”漏固感應器 “3”漏固感應器 “4”固晶傳感器 機臺左側的黑色按鈕： “1”切換移動晶片的速度 “2”切換圖像 “3”沒有 “4”沒有 “5”馬達復位 紅色健為停止健；綠色健為確認健 機臺系統(tǒng)設定： (1) 銀膠彌補設定 (2) 設定動作工作位 (3)

7、晶片視像校正 結束之前要將固晶臂、頂針復位、調(diào)整頂針高度可以把晶片固正 關于自動固晶機一些注意事項 對于銀膠厚度： （1）刮刀高度調(diào)整 （2）點膠頭大小 （3）材料高度（固漿高度）-八面體個面平整度及尺寸同心度 對于晶片滑動： （1） 晶片臂垂直（是否水平） （2） 材料高度（晶片高度）-八面體個面平整度及尺寸同心度 （3） 固晶臂固晶力的大小 對于晶片固晶時的歪斜： （1） 擴晶時晶片是否擴正 （2） 頂針高度不夠，致使抓晶抓歪 大族光電HANS3200固晶機說明書0907版（一） 一.開機： 向左扭開“急停開關”。 按下“總電源”開關，總電源按鈕里的綠燈點亮。 按下UPS的“開/關”鍵10

8、秒左右，啟動UPS電源（如沒有此配置就跳過）。 此時等待電腦啟動，電腦啟動后PR程序會自動啟動。 打開“馬達”開關，使其指向“開”。 點擊右屏幕上的“MC01”程序（雙擊）。 所有馬達歸位后，右屏幕顯示“自動固晶”菜單。 打開氣源開關點擊“AIR ON”，頂針座將升起來后再作三點一線。 二.關機： 1. 點擊“切換窗口”，再點擊“退出”。 2. 鼠標移到左屏幕上雙點擊，就會自動關閉左屏幕和PR菜單。 3. 點擊“開始”，點擊“關機”，再選擇“關閉”并確認之。 4. 等電腦全關閉后關閉馬達開關和氣壓開關。 5. 壓下急停開關。 6. 關閉USP電源。 注：1.關機后重啟要在10秒后再啟動。 2.

9、意外時直接按下急停開關。 三三點一線： 1.在“自動固晶”中，點擊“AIR ON”，頂針座將升起來。 2.進入“機器診斷”，點擊“DBA”，在“開始位置”框里輸入固晶位的參數(shù)，點擊“移至開始位”，這時固晶臂將移到抓晶位。 3.取下MISSING DIE或氣管，點擊“DHZ”，在吸嘴下面放入反光片，在“結束位置”輸入?yún)?shù)并點擊“移至結束位”，使吸嘴盡量靠近反光片。 4.調(diào)節(jié)攝像頭的位置，使屏幕十字線處在吸嘴（屏幕亮點）的中心后鎖緊。這是一固晶臂的吸嘴中心為基礎，使攝像頭的中心和固晶臂的吸嘴中心重合。然后點擊“馬達歸位”，再點擊“DBA”。 5.點擊“移至結束位”， 這時固晶臂將移到吹氣位。 6.

10、點擊“EJP”,在“結束位置”輸入?yún)?shù)并點擊“移至結束位”，用手電筒照射頂針座，在屏幕上可看見頂針形成的一個點。移動頂針座下面的調(diào)節(jié)部件，使頂針點和屏幕十字線中心重合后鎖緊。這樣，吸嘴中心點、頂針中心點和攝像頭中心點三個點在同一條直線上了 四兩點一線： 1. 在自動固晶菜單中，先在材料上點一點膠（用“單一固漿”），在用“單一固晶”固一個晶片上去，調(diào)節(jié)左邊的攝像頭的 位置，使屏幕十字線處在晶片的中心后鎖緊。 2. 再設置“ETO-X”和“ETO-Y”參數(shù)，使銀膠中心點和十字線中心重合。 大族光電HANS3200固晶機說明書0907版（二） 一.編程： 1. 編程的思路： 是以最近的距離固完材料。

11、你編輯的路徑就決定自動固晶的路徑，這對固晶速度和產(chǎn)量也很有關系. 對點的選擇：每片材料我們選擇對角兩個具有獨一無二的點為對點。選擇對角是為了減小誤差，獨一無二的點是為了減小找錯的可能性。同時要考慮固晶后對此兩點的圖像沒什么影響，以方便檢查材料。一般選擇比較明顯的直角位置。注意框不要太小。 2開始準備：首先將材料正確放入夾具，并放入1號和2號夾具座鎖緊。（如只用一個夾具，就只裝一號夾具）并進入“程式學習”。 3單色程式的編程： 首先點擊“清空程式”。 將夾具移動到第一個夾具的第一片材料上的第一個對點上，在“主光源”“側光源”上面的框中輸入數(shù)字，點擊“主光源”“側光源”，使PCB的圖像清楚，調(diào)好后

12、要記下來，以后在“系統(tǒng)參數(shù)”菜單中的隱藏參數(shù)（下面有兩個框后面有“確定”那個，上面的輸入代碼后確定，再在下面的輸入?yún)?shù)確定）中輸入1221（主光源）1222（側光源）并點擊確定使之保存下來.此時點擊“建立對點1”。然后移到第二個對點，點擊“建立對點2”. 點陣的編輯：以第二對點最近的最邊緣的點為第一點，將屏幕十字線對準固晶點的中央，點擊“設置點1”；再移到左面（上面）最后一個固晶點中央，點擊“設置點2”；最后移到上面（左面）最好一個固晶點中央，點擊“設置點3”。在矩陣輸入后面的框中按要求輸入行/列的數(shù)字，點擊“計算矩陣”。整個固晶位就定下來了。 數(shù)碼管異形管的編輯：按設計好的路徑一個一個的輸入

13、。方法是：每移到一個固晶點，就先點擊“增加固晶點”再點擊“設置固晶點”。依此方法逐一輸入所需固晶點。 組群的編輯：完成上面的工作后，點擊“TO對點1”，材料會移到第一個對點位置。移動材料使之在第二片材料的第一個對點上，點擊“增加組群”再點擊“設置組群”。 再移動材料使之在第三片材料的第一個對點上，點擊“增加組群”再點擊“設置組群”。 依此方法逐一輸入所需要的材料。 點擊“SAVE FILE”保存。 4雙色程式的編程： 先按單色程式的編程的方法編好A盤，點擊“SAVE FILE”保存，再點擊下面的“B”，再將第一片材料的第二種晶片位置按上面講的方法編好。最后點擊“SAVE FILE”保存。注意：

14、我們在編第二種晶片時只需編第一片就可以了，不用編組群。 5雙夾具的編程： 按上面編好程式，置于第一片材料的第一個對點后點擊“SEL 1#”，再將夾具移到第二個夾具的第一片材料的第一個對點，點擊“SEL 2#”,再點擊“SEL 2#A”。 注：其他C、D盤同B盤方法一樣。 二.晶片樣本的設置： 1. 放置晶片：在“自動固晶”菜單里點擊“清吸嘴”使固晶臂移到吹氣位，再把晶片放入A晶圓環(huán)后先完成清吸嘴動作。再點擊“AIR ON”使頂針座升上來。 2.再進入“晶圓設置”菜單里。先做晶片校正：首先選擇一個明顯的點，如白點，直角等，點擊“校正開始”，在把該點移到屏幕上的1點上，點擊“校正1”，再將該點移到

15、屏幕上的2點上，點擊“校正2”，再點擊“校正結束”。這個一般做一次就可以（在動了鏡頭也要作），不用每次都作。 注意：此菜單中有個“選擇速度1”（也可能是“選擇速度3”）此為移動晶圓臺的速度，在此菜單中一定要用“選擇速度1”。 3.先在“主光源”“側光源”上面的框里輸入數(shù)字，并點擊“主光源”“側光源”，使屏幕上的視像清楚明顯。注意：數(shù)字越大亮度越低。調(diào)好后要記下來，然后在“系統(tǒng)參數(shù)”菜單中隱藏參數(shù)（下面有兩個框后面有“確定”那個，上面的輸入代碼后確定，再在下面的輸入?yún)?shù)確定）中輸入1211（主光源）1212（側光源）并點擊確定使之保存下來。此時移動晶環(huán)，安需要放置好晶片方向并鎖緊。注意：在屏幕上

16、，晶片固到底板上時是以90順時針旋轉，所以雙電極晶片要按需要擺放好晶片的方向。 4.再在“樣本寬度”“ 樣本高度”上面的框里輸入數(shù)字，并點擊“樣本寬度”“ 樣本高度”，使屏幕上的藍框剛好罩住晶片，即藍框和晶片大小一致。然后點擊“建立樣本”。注意：此種做法是指晶片很好的情況，如晶片不好，需要把不符合的晶片不要（比如缺角的），這時要把框放大一些讓四周留一些空白。 5.接著點擊晶片間距的“晶片1”，移動使藍框和晶片1右邊的晶片重合，點擊“晶片2”， 再移動使藍框和晶片2下面的晶片重合，點擊“晶片3”. 晶片的樣本設置完成了。（新版本可以不做此步） 6.在“自動固晶”菜單里點擊“查找測試”可檢查效果，

17、但要將“系統(tǒng)參數(shù)”的“DEMO MODE”設為0. 7.以上是做A盤的晶片樣本，在點擊右下角的B，就可以開始作B盤的樣本了，方法和A盤一樣。是A盤則顯示為“A+”，B盤則顯示為“B+”。其他菜單此顯示表示意思是一樣的。在自動固晶菜單里，同時程式也自動改成該晶片對應的程式。 大族光電HANS3200固晶機說明書0907版（三） 一.系統(tǒng)參數(shù)： 抓晶位置參數(shù) DAB PICK 抓晶位 不可改動，是死位 DAB PRE-PK 預抓晶位 -1200， DAB PURGE 吹氣位 -7500 DHZ PK RESET 抓晶臂重置高度 比抓晶高度低3000步 DHZ PK POS 抓晶高度 探測高度加幾十

18、就可以了 EJP RESET 頂針重置高度 以低于頂針座平面為好 EJP PICK POS 頂針頂上高度 具體情況具體調(diào)節(jié) 固晶位置參數(shù) DAB BOND 固晶位 不可改動，是死位 DAB PRE-BOND 預固晶位 -1200 DHZ BD RESET 固晶重置高度 比固晶高度低3000步 DHZ BD POS 固晶高度 可自動探測后加幾十步 抓漿位置參數(shù) EBA PICK 抓漿位 不可改動，是死位 EBA PRE-BOND 預抓漿位 同抓漿位參數(shù)一樣 EHZ PK RESET 抓漿重置高度 為0 EHZ PK POS 抓漿高度 可自動探測 固漿位置參數(shù) EBA BOND 固漿位 不可改動，

19、是死位 EBA PRE-BOND 預固漿位 同固漿位參數(shù)一樣 EHZ BD RESET 固漿重置高度 為0 EHZ BD POS 固漿高度 可自動探測后加200步 固晶抓晶延遲 PICKING TIME 抓晶延遲 5-40 BONDING TIME 固晶延遲 5-40 WEAK BLOW TIME 弱吹氣延遲 0-5 固漿抓漿延遲 PICKING TIME 抓漿延遲 5-20 BONDING TIME 固漿延遲 5-20 固晶配置 MISSING DIE MOD 光電感應開/關 0為關閉，5為開啟 其他參數(shù) ETO-X 銀膠X軸彌補 屏幕上是左正右負 ETO-Y 銀膠Y軸彌補 屏幕上是下正上負

20、 DEMO MODE 運作方式 9為演示，0為固晶 WF MODE 晶圓環(huán)的選擇 1-4對應晶圓環(huán)A、B、C、D DHZ PICK WFB 為B晶圓環(huán)抓晶高度 相當于A環(huán)DHZ PK POS DHZ BOND WFB 為B晶圓環(huán)固晶高度 相當于A環(huán)DHZ BD POS EJP PICK WFB 為B晶圓環(huán)頂針頂上高度 相當于A環(huán)EJP PICK POS DHZ PICK WFC 為C晶圓環(huán)抓晶高度 相當于A環(huán)DHZ PK POS DHZ BOND WFC 為C晶圓環(huán)固晶高度 相當于A環(huán)DHZ BD POS EJP PICK WFC 為C晶圓環(huán)頂針頂上高度 相當于A環(huán)EJP PICK POS D

21、HZ PICK WFD 為D晶圓環(huán)抓晶高度 相當于A環(huán)DHZ PK POS DHZ BOND WFD 為D晶圓環(huán)固晶高度 相當于A環(huán)DHZ BD POS EJP PICK WFD 為D晶圓環(huán)頂針頂上高度 相當于A環(huán)EJP PICK POS 二.自動固晶：1. 放入帶PCB夾具在1#夾具處，編好程式，放置好晶片。（參照相關說明） 2. 點擊“SEL 1#”使開始位移到1號夾具位置。 3. 移動晶圓臺，使右屏幕十字線中心在整個晶片的邊緣的第一個晶片。點擊x方向的箭頭/y方向的箭頭決定晶片走向，方法是從此點出發(fā)，哪邊有晶片，箭頭就指向哪邊。同時，在隱藏參數(shù)中，要將1105（取晶數(shù)量）按要求改動。一般

22、在做數(shù)碼管點陣時是按8*8取晶，有一些比較差的晶片用6*6取晶，發(fā)光二極管則沒什么要求。所以做數(shù)碼管點陣時鐘板背光板時1105設置為6-8，發(fā)光二極管為0.（8*8取晶是指選取晶片在X方向吃8個晶片后就改為第二行，成矩形方式；0*0取晶是指一行行吃完，這樣產(chǎn)量會高一些，因為它少了很多轉向的時間）注意：新版本沒有0設置功能。 4. 點擊“重新對點”，機器會自動對點，然后停在第一固晶點上。先點擊“單一固晶”看下效果如何，同時檢查銀膠和晶片的位置重合如何，重合不好時要作兩點一線和銀膠彌補（見“兩點一線”），如可以再點擊“自動固晶”。 5. 如停機換夾具，在裝入后要點擊“自動固晶2”了。還有在停機檢查

23、后，如在中間接著固晶，則點擊“自動固晶”. 6. 如對不過去，則要求手動對點，將屏幕十字線中心對準應該對點的部分，點擊“確認”。 三大族光電自動固晶機之隱藏參數(shù) 1001 ETOX 1002 ETOY 1101 固晶模式 0：固晶 9：演示 1102 晶片臺選擇模式 1.2.3.4 1103 夾具選擇模式 1：一個夾具 2：兩個夾具 1104 不停機更換夾具模式 0：停機換 1：不停機換 1106 銀漿固漿超時重抓漿 400-1000 1105 取晶數(shù)量 8：8*8 0：無窮大 1111 支架PR校正延時 20 1203 換行延時 50 1221 WH COX工作臺主燈 1222 WH RIN

24、G工作臺側燈 1211 WF COX晶片臺主燈 1212 WF RING晶片臺側燈 1301 搜晶速度 20-40 1302 WF換行DELAY 50 1230 PICK DOWN搜尋高度 300 1231 PICK DOWN搜尋加速度 10 大族光電HANS3200固晶機說明書0907版（四） 一大族自動固晶機之常見故障和排除方法 (一）固晶時，光圈偏移十字線 原 因：1. 固晶位有虛位； 2.攝像頭有松動； 3.PR問題。 排除方法：1. 重新調(diào)節(jié)固晶位，消除虛位； 2.檢查并鎖緊； 3.重作PR校正 （二）PCB對不過去： 原 因：1.程式?jīng)]按正確順序作 ； 2. 對點沒選擇好 3.光線

25、調(diào)節(jié)不當/沒保存 。 排除方法：1.重新編程； 2.選擇明顯、獨一無二的對點； 3. 調(diào)節(jié)燈光亮度并保存到“系統(tǒng)參數(shù)” （三）晶片固晶位置偏移 ： 原 因：1.晶片樣本設置不當 ； 2.三點一線偏移 ； 3.兩點一線沒做好 ； 4.抓晶高度不當 ； 5. PR問題； 6.頂針斷 ； 7. 機臺在演示模式 。 排除方法：1.重新設置晶片樣本，注意燈光亮度和十字線位置 2.正確重做三點一線 ； 3.正確重做兩點一線 ； 4.重新調(diào)整抓晶高度 5.重作PR校正 ； 6.更換頂針 ； 7.改為固晶模式 （四）銀膠偏離十字線 原 因：1. 固漿位有虛位 2. 銀膠彌補不當 3. 點膠頭松動 排除方法：1. 重新調(diào)節(jié)固漿位，消除虛位。 2. 做好銀膠彌補。 3. 檢查并鎖緊點膠頭 （五）晶片抓不起來 原 因：1. 三點一線偏移 2. 真空力不夠/晶片膜不緊（大功率最嚴重） 3. 頂針太低/頂針斷 4. 頂針座沒升起來。 5. 吸嘴堵塞/吸嘴太大 6. 吸嘴位置太低 7. 抓晶時間太短 8. 晶片膜太沾 排除方法：1. 正確重做三點一線 2. 檢查氣路是不是漏氣并更換/調(diào)整氣壓/重新擴晶片。 3. 調(diào)整高度/更換頂針 4. 把頂針座升起來。 5. 清洗/更換吸嘴