PCB內(nèi)層線路與外層線路制程之分別.ppt

1、內(nèi)層線路,一、一般使用1.2mil厚度之乾膜。通常膜厚度越薄解析度越 高，解析度是指乾墨經(jīng)曝光顯影後所呈現(xiàn)之線路之粗 細(xì)。 二、使用負(fù)片底片作業(yè)(以乾膜保護(hù)線路)。 三、廠內(nèi)內(nèi)層顯影速度為3.0m/sec，由於顯影液PH值廠商建 議為10.6，而廠內(nèi)僅為10.2明顯濃度不足，故建議顯影 速度降低至2.8m/sec。(451-005全死在這裡) 四、使用氯化銅酸+鹽酸走酸性蝕刻(須注意水滯效應(yīng)之影 響)。,內(nèi)層乾膜,1.2mil乾膜,PP,基材銅,內(nèi)層曝光&顯影,底片空白處即為線 路，此為負(fù)片底片,負(fù)片底片,1.2mil乾膜,光線經(jīng)由底片空白處照 射到乾膜，此乾膜用來 保護(hù)線路不被蝕刻。,此處乾

2、膜沒有接觸 到光線故會被顯影掉,基材銅,PP,內(nèi)層蝕刻,乾膜保護(hù)線路,此處即為線路,此處銅箔被蝕刻掉,PP,內(nèi)層剝膜,乾膜被清掉,PP,此處即為線路,外層線路,一、廠內(nèi)使用1.5mil乾膜。 二、底片使用正片作業(yè)(於二銅時(shí)以鍍錫鉛保護(hù)線 路)。 三、鹼性蝕刻蝕刻液成分忘了。 四、僅可單面曝光。因?yàn)槠毓鈾C(jī)臺玻璃面透光能 力較塑膠面佳。因此外層把上燈管給拆掉了。,外層乾膜,1.5mil乾膜,PP,基材銅,一銅,外層曝光&顯影,正片底片,1.5mil乾膜,基材銅,PP,一銅,黑色部分即為 線路,此處乾膜沒有被光 線照射故被顯影掉,鍍二銅&鍍錫鉛,1.5mil乾膜,基材銅,PP,一銅,錫鉛,二銅(約0

3、.7mil),約0.3mil,剝膜,基材銅,PP,一銅,二銅(約0.7mil),錫鉛,乾膜已被清除將需 蝕刻部分顯漏出來,需蝕刻部分,鹼性蝕刻,基材銅,PP,一銅,二銅,錫鉛,錫具有怕酸不怕鹼之 特性故能保護(hù)線路,剝錫,基材銅,PP,一銅,二銅,附註,一、TENTING製程為一銅加二銅後以負(fù)片 作業(yè)走酸性蝕刻，作業(yè)方式如同內(nèi)層 作業(yè)。若外層搭配1.2mil乾膜可蝕刻較 細(xì)線路，但若銅厚太厚或是鍍銅不均 勻，則易造成蝕刻不潔而短路。因此 雙面板或多層板若走TENTING製程其 基板銅厚通常為1/3oz或1/4oz居多以期 能達(dá)到較佳的時(shí)刻效果。,二、PATEN製程為一銅後外層乾膜再鍍二銅走鹼性蝕刻，此為廠內(nèi)一般外層線路做法。通常一銅鍍0.3mil二銅鍍0.7mil。如遇線距較細(xì)且密集的電路板，在二銅製程時(shí)易造成夾膜短路。二銅製程依序簡述為 鍍銅鍍錫剝膜鹼性蝕刻剝錫，二銅是鍍在線路上，乾膜是附著線距上面，因此當(dāng)線距較細(xì)小時(shí)兩旁的線路會因鍍銅的關(guān)係使線路上幅連結(jié)將現(xiàn)距上的乾膜包覆在銅內(nèi)，此即為夾膜短路如下圖。故外層線距較細(xì)小時(shí)通常都走TENTING製程。,夾膜短