KS力系-操作教程

1、報警調(diào)試： #428 #429 料盒高度不對先解除報警 重新測量輸入料盒參數(shù)#755 機器故障 先關(guān)機、然后按主板上的復(fù)位鍵（白色）重新啟動#370 #371 出料、進料卡料#260 #280 溫度不達標報警 工作臺超溫#262 氣壓不足報警#488 抓料手有問題 或者 MSAMP線路板不行#351 夾具碰撞報警 取出夾具在按照7-4復(fù)位 ， 或者把軌道上的鐵片感應(yīng)器用紙隔離#332 夾具底板碰撞報警#132 金線出線感應(yīng)器報警 拆下來清洗 AIR GUIDE 感應(yīng)器氣壓開關(guān) TESIONER 焊頭氣壓開關(guān)#144 #143 關(guān)閉3-4-6里面的第8大項 OFF 關(guān)閉#180 打火桿手動燒球失

2、敗#320 拉料不到位 攝像頭沒找到支架 按2對好支架點 或者按4重新做支架查找PR#224 芯片PR報警 按1手動對點 按5重新更改芯片PR#225 支架PR報警 按1手動對點 按5重新更改支架PR#251 #252瓷咀使用次數(shù)到期報警 按4-3-3后，使用次數(shù)清零#390 進料端沒有料盒#391 #389 出料端沒有料盒#323 出料時阻力過大#393 出料端料盒過多#392 進料端料盒過多#270 壓板沒合攏#490 #491 工作臺上無支架 進料時Y方向沒感應(yīng)到到支架#103 #108 金線斷線 重新穿金線 燒球 或者調(diào)節(jié)參數(shù)#326 #327 進料感應(yīng)器報警 #146 測高報警 支架

3、不平或者夾具不平#301 復(fù)位沒有完成或者是不正確#830 開機時候電源檢測 冷開機的時候，有時候會出現(xiàn)這個報警，直接解除報警。#424 進料端夾子感應(yīng)器沒感應(yīng)到料盒 先嘗試讓機器修復(fù)，如不行檢查感應(yīng)器是否有問題#409 #393 出料感應(yīng)器異常 先嘗試讓機器修復(fù)，如不行檢查感應(yīng)器是否有問題#262 氣壓不足 看實際氣壓是多少，標準氣壓要求50 以上 3-7-2-2 刪除焊線一組程序3-7-4 復(fù)制一整排程序3-4-6 焊線參數(shù)設(shè)置3-6 復(fù)制芯片PR 3-5里面子程序（2項 修改操作點 3項 修改PR點） U1指芯片 L1指支架1-2 補線 1、ONLE 2、第幾組 3、第幾條 補好線后要把

4、2、3項改為14-6-1 調(diào)節(jié)夾具蓋板、底板的高度 3項：底板高度 數(shù)值越小越高 ， 4項：蓋板高度 數(shù)值越小越往下壓3-3-5 做支架的外圍PR 3-1-1 刪除表面程序（重新做新的程序，就要先刪除表面程序）3-3-4 做紅光程序時，用于做支架碗杯上面的第一焊點3-2-4 手動拉料對點 對壓板3-2-1 自動拉料對點 對壓板1-6-4-1 分組掃描 或者 全部掃描 PD -分組掃描 PP全部掃描3-5 進入修改芯片對角點、PR 、焊線點位置5-3-2 打火桿自動焊線時的打火位置 280左右 Shife + F9 修改數(shù)字 按1確認修改5-3-1 校正攝像頭跟瓷咀印中心點，按F8 B1校正后，

5、按1確認（焊偏可以用此校正）8-1-1 不能調(diào)焊線參數(shù)使用8-1-1 輸入密碼 點擊5項 再點擊1項 退出就可以修改了3-9 程序線亂了 校正 7-4 軌道復(fù)位1-6-2-6 手動進料模式焊線（料盒、軌道有問題可用此模式）4-6-3 調(diào)節(jié)進料速度 （ siow 慢速、medium 中速、fast 快速 ）4-6-6 調(diào)節(jié)出料速度 （ siow 慢速、medium 中速、 fast 快速 ） Ejectyoffset 50 出料擺動速度4-6-4 進料、出料感應(yīng)器開關(guān) Y-Registraeion （拉料口感應(yīng)器） YES 開 NO 關(guān)閉Y-Pull offset （進料擺動感應(yīng)器） YES 開

6、 NO 關(guān)閉5-4-2 校正瓷咀平行高度（校正時取下打火桿，采用專用夾具校正）3-1-4-2 保存當(dāng)前程序 （或者按Shife + F1 也可以保存覆蓋）1項 、2項 為輸入程序名稱7-5-1 查看各個感應(yīng)器是不是壞的，擺動、或者搖動感應(yīng)器看屏幕有沒有反應(yīng)。4-2-8 設(shè)置報警燈響開關(guān) （ OFF 關(guān)閉 ON 打開 ） 4-6-5 夾鉗參數(shù)4-2-9 中英文界面轉(zhuǎn)換 1-2 選擇從那顆LED開始焊接 1-1-3 重置統(tǒng)計（清除統(tǒng)計數(shù)據(jù)）4-3-3 瓷咀使用極限清零 5-4-6 查看未完成校準項目 5-5-1 調(diào)抓料盒機械手6-1-1 刪除不要的程序（Delete 刪除） 6-4-4 備份MDP

7、 6-4-5 恢復(fù)MDP4-6-2 軌道參數(shù)調(diào)節(jié)Le.width 2035 集成 milsL/F DimensionsFixed.pitch （一組的長度）Lem. width （支架、軌道的寬度）Index leadme （分為幾組焊線）X Righe （一組長度的一半）X left （一組長度的一半）Y （跟隨一組長度變化，一般不用修改）Lea.Thia （支架片的厚度、調(diào)節(jié)夾材料的松緊） 以上參數(shù)調(diào)好后退出，選擇OK 4-7-1 料盒參數(shù)調(diào)節(jié) （ Input 左邊料盒 - Output右邊料盒 - Both 全部料盒 ） Slot pitch （料盒每格與每格之間的距離）Distance

8、.Bottom （料盒底部到下面第一格的距離） Magazine Height （料盒整體高度距離，測量料盒中間位置）Sloe Height （一格的距離，放支架的格子距離）Magazine width （料盒的整體高度），寬度越大越靠前（焊線機正面），越小越靠后Number of sloes （料盒的總格子數(shù)量）注：調(diào)好上面參數(shù)后，按APPLY , OK后 ，再按Done 退出， 游標卡尺要采用in單位測量4-7-3 料盒參數(shù)微調(diào)1、 Afeer Y 2、上一半 左邊 3、下一半 左邊 4、上一半 右邊 5、下一半 右邊 - 是料盒向下移動、+ 是料盒向上移動 2835單芯片焊線編程順序 一

9、、 3-1-1 刪除表面程序2、 3-3-2 做支架參考點：修改4項芯片眼點的數(shù)量，需做幾個就改成幾個，9項更多里面 - 8項眼點/操作點快照： 允許，下一步：芯片操作點（做好芯片操作點），下一步：示教芯片眼點，9項更多里面（2算法：芯片+ 4位置公差：8-10 搜尋范圍：9-12，然后按增加眼點），下一步：配置焊盤（不用改動），下一步：芯片焊接區(qū)（1項焊盤探測器：關(guān)閉 ，2項按手工示教做芯片電極上的焊點）。3、 3-3-3 做支架參考點：修改4項支架眼點的數(shù)量，需做幾個就改成幾個，9項更多里面 - 8項眼點/操作點快照： 允許，下一步：引線操作點（做好支架操作點），下一步：示教引線眼點，9項

10、更多里面（2算法：引線 4位置公差：10-12 搜尋范圍：12-15，然后按增加眼點），下一步：配置引線（不用改動），下一步：引線焊接區(qū)（1項焊盤探測器：關(guān)閉 ，2項按手工示教做支架上的焊點）。4、 3-4-1 連線 - 示教焊線：1項焊線軌跡(LED 高級SSB線弧 ) 3項焊線組(線弧不一樣分成幾組 )，4項示教單根焊線（連線時，從二焊連接到一焊）。5、 3-7 選擇單個，更多里面可以選擇所有，8項生成矩陣（6、7設(shè)置矩陣行列），9項設(shè)置矩陣邊界（原點在右上，2點在左下倒數(shù)第2顆，3點會自動轉(zhuǎn)跳到右下），然后選擇全部，再復(fù)制到第二組， 7項重新排序器件：2項命令：改成列 然后點3項：對選定

11、的命令重新排序。6、 3-4-6 設(shè)置焊接參數(shù)：分組、所有、單線 ， 3項第一焊點（傳統(tǒng)、V模式，焊線尖端5，1 - 成球撞擊-種球參數(shù)）；4項第二焊點（傳統(tǒng)、V模式，焊線尖端3，1 - 切線參數(shù)，SSB安全性 - 打在種球上的二焊參數(shù) ， 其他項的第二也修改：焊頂偏移：- 1.6 這個參數(shù)一定要改）；6項弧線參數(shù)（2小項焊線模式：LED高級SSB弧線 ， 5小項外形：基地參數(shù)里扭結(jié)距離8 ，扭結(jié)角度35 跨度參數(shù) - 長線弧可以開啟此參數(shù) ，6小項弧線因素 - 2 數(shù)值越大線弧越松 ）6項成球參數(shù)（成球模式：適應(yīng)性 ，分離高度1，1，05 等 ）7項焊球參數(shù)（2小項線徑：0.8 - 多大金線就寫多大 ，弧線 FAB尺寸：芯片一焊球大小 - 一般調(diào)的線徑2 - 2.5倍 ，F(xiàn)AB尺寸：支架二焊點大小 - 一般調(diào)的線徑2.5-3倍 ，EFO電流：28-30 第二頁EFO：30 ， 線尾伸展 10-15 ） 8項BITS （關(guān)閉此所有項目）7、 3-8 掃描測試全部PR