工序常見(jiàn)缺陷接收標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)生原因、預(yù)防措施培訓(xùn).ppt

1,工序常見(jiàn)缺陷 （接收標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)生原因、解決措施） 2013年1月,基礎(chǔ)工藝培訓(xùn)教材,2,培訓(xùn)內(nèi)容結(jié)構(gòu),1、工序名稱(chēng) 2、常見(jiàn)缺陷名稱(chēng)及典型圖片 3、缺陷描述及相關(guān)說(shuō)明 3、接收標(biāo)準(zhǔn)（企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)） 4、原因分析 5、解決措施,3,1.0 鉆孔,主要缺陷 1、孔內(nèi)毛刺 2、基材白斑（暈圈） 3、斷鉆頭 3、定位孔鉆偏 4、鉆偏孔,4,1.1 孔內(nèi)毛刺,缺陷描述：金屬化孔內(nèi)壁有銅瘤或毛頭，此種缺陷易出現(xiàn)在特殊板材特別是PTFE板材,典型圖片,5,1.1.1 具體內(nèi)容,合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,AD350等特殊板材的特性原因，因板材較軟，板內(nèi)的玻纖布鉆不斷（有殘留）。,解決措施：,1.使用新刀鉆孔； 2.孔限設(shè)定為300孔； 3.下刀速度打適當(dāng)打快，回刀速度適當(dāng)打慢。,6,1.2 基材白斑（暈圈）,缺陷描述：鉆孔周?chē)拾咨珘K狀；下圖缺陷發(fā)生在TLX-8板材與FR4板材混壓的訂單上,典型圖片,7,1.2.1 具體內(nèi)容,合格：無(wú)暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，且任何地方 2.54mm。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,鉆刀太鈍（或鉆孔孔限參數(shù)設(shè)置過(guò)多），致板內(nèi)的玻纖布輕微斷裂或樹(shù)脂結(jié)構(gòu)得到了破壞；,解決措施：,1.高頻板使用新刀生產(chǎn)； 2.按高頻板參數(shù)設(shè)置孔限。,8,1.3 斷鉆頭,缺陷描述：通斷性能測(cè)試合格，x-ray 照片通孔明顯有陰影,典型圖片,9,1.3.1 具體內(nèi)容,不接收。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,孔徑小，板厚縱橫比大，鉆孔時(shí)易斷針，斷鉆后處理方法不對(duì)，未取出斷鉆部分，往下工序繼續(xù)生產(chǎn),解決措施：,1做好鉆頭的檢查，鋁片折痕的檢查，減少斷鉆 2斷鉆后要仔細(xì)正反面檢查，挑掉殘留鉆頭，無(wú)法弄掉時(shí)該pcs 報(bào)廢處理,10,1.4 定位孔鉆偏,缺陷描述：定位孔偏離設(shè)計(jì)位置,典型圖片,11,1.4.1 具體內(nèi)容,偏離值小于0.05mm。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,打靶時(shí)未進(jìn)行中心定位導(dǎo)致定位孔偏,解決措施：,生產(chǎn)過(guò)程中隨時(shí)檢查打靶質(zhì)量，每鉆150個(gè)孔應(yīng)較正精度,12,1.5 鉆偏孔,缺陷描述：孔偏離設(shè)計(jì)位置；板面過(guò)孔不能對(duì)準(zhǔn)底片，呈現(xiàn)無(wú)規(guī)則偏離焊盤(pán)中心,典型圖片,13,1.5.1 具體內(nèi)容,偏離值小于0.05mm。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.定位孔打靶偏位； 2.鉆機(jī)精度差； 3.定位銷(xiāo)釘松動(dòng)導(dǎo)致孔偏； 4.疊層間有雜物： 5.電木板移動(dòng)； 6.疊板過(guò)厚,14,1.5.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.生產(chǎn)過(guò)程中隨時(shí)檢查校正精度； 2.工藝每?jī)蓚€(gè)月測(cè)試精度； 3.鉆定位孔時(shí)避開(kāi)重孔，檢查銷(xiāo)釘是否斷； 4.上板前做好機(jī)臺(tái)和板間清潔，避免板間空隙； 5.確保銷(xiāo)釘入電木板的深度與規(guī)范要求一致； 6.嚴(yán)格按照疊板參數(shù)疊板；,15,2.0 沉銅,主要缺陷 1、孔露基材 2、劃傷 3、孔內(nèi)毛刺 3、孔內(nèi)無(wú)銅,16,2.1 孔露基材,缺陷描述：孔內(nèi)未沉上銅,導(dǎo)致開(kāi)路；如是水金則可以看出二銅及鎳金層將一銅包住的情況。,典型圖片,17,2.1.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、鉆孔粉塵。 2、整孔不好。 3、加速過(guò)度。 4、活化不良。 5、沉銅藥水成份比率失調(diào)。,18,2.1.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、 加強(qiáng)鉆孔檢查，保證孔內(nèi)無(wú)粉塵。 2、 調(diào)整除油濃度，銅離子需在2g/l以下。 3、調(diào)整加速時(shí)間，濃度。 4、 調(diào)整活化時(shí)間，溫度，濃度。 5、分析調(diào)整沉銅藥水成份，溫度。,19,2.2 劃傷,缺陷描述：表面有一條劃痕,深度傷到基材,但后續(xù)經(jīng)過(guò)沉銅表面又形成了一層銅。,典型圖片,20,2.2.1 具體內(nèi)容,1、劃傷/擦花沒(méi)有使導(dǎo)體露銅 2、劃傷/擦花沒(méi)有露出基材纖維； 3、SMT焊盤(pán)以及插裝焊盤(pán)未有劃傷或缺損現(xiàn)象。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、去毛刺機(jī)卡板。 2、 磨刷異常。 3、沉銅掉掛籃。 4、搬運(yùn)板不當(dāng)。,21,2.2.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、注意放板間距及不同板厚的板不能混在一起。 2、調(diào)整磨刷。 3、知會(huì)設(shè)備處理。 4、 搬運(yùn)板時(shí)需輕拿輕放,并雙手持板。,22,2.3 孔內(nèi)毛刺,缺陷描述：有非金屬或金屬異物滯留于孔內(nèi)，當(dāng)孔對(duì)光看呈半透明或不透光現(xiàn)象。,典型圖片,23,2.3.1 具體內(nèi)容,合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、鉆孔毛刺過(guò)多,超出去毛刺機(jī)能力。 2、 去毛刺機(jī)參數(shù)異常。 3、沉銅各槽液粉塵。,24,2.3.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、加強(qiáng)來(lái)料控制。 2、調(diào)整去毛刺機(jī)參數(shù)。 3、棉芯過(guò)濾或換缸處理。,25,2.4 孔內(nèi)無(wú)銅,缺陷描述：孔內(nèi)銅未連接上，造成孔內(nèi)無(wú)銅開(kāi)路報(bào)廢。,典型圖片,26,2.4.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）背光不良造成的孔內(nèi)無(wú)銅； （2）此問(wèn)題多是由于沉銅線藥水不穩(wěn)定或主要藥水槽振動(dòng)不良造成。,27,2.4.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）控制好各藥水槽濃度； （2）每班檢查各槽振動(dòng)，如有異常，上報(bào)維修部處理。,28,3.0 層壓,主要缺陷 1、棕化劃傷 2、外層起泡 3、白斑 4、壓痕 5、分層 6、偏位 7、雜物 8、翹曲 9、起皺 10、空洞起泡 11、板面膠漬 12、板厚超標(biāo) 13、織紋顯露 14、除膠不盡 15、棕化不良,29,3.1 棕化劃傷,缺陷描述：內(nèi)層銅的棕化膜被劃傷；透過(guò)阻焊層和介質(zhì)層，可以看到內(nèi)層線路或銅皮有明顯的劃傷痕跡。,典型圖片,30,3.1.1 具體內(nèi)容,熱應(yīng)力測(cè)試后無(wú)出現(xiàn)剝離、氣泡、分層、軟化、盤(pán)浮離等現(xiàn)象,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,、棕化后沒(méi)有及時(shí)用珍珠棉把棕化后的板隔開(kāi)； 、操作不小心，在運(yùn)板或鉚合的過(guò)程中把內(nèi)層板面劃傷。,31,3.1.2 具體內(nèi)容,解決措施：,、棕化后的板及時(shí)用珍珠棉隔開(kāi)，運(yùn)板及鉚合的過(guò)程中要小心操作； 、對(duì)于劃傷較嚴(yán)重的板可以用以上的砂紙打磨后重新過(guò)棕化線返工，對(duì)于劃傷較輕的板可以過(guò)光成像磨板機(jī)后重新過(guò)棕化線返工。,32,3.2 外層起泡,缺陷描述：外層有微小氣泡群集或有限氣泡積聚；最外層銅鉑與半固化片分離，銅鉑局部鼓起。,典型圖片,33,3.2.1 具體內(nèi)容,合格： 1、導(dǎo)體間距的25%，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。 2、每板面分層/起泡的影響面積不超過(guò)1%。 3、沒(méi)有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離最小規(guī)定值或2.54mm。 4、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展趨勢(shì)。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,34,3.2.2 具體內(nèi)容,原因分析：,、預(yù)壓力偏低； 、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時(shí)間太長(zhǎng)； 、樹(shù)脂的動(dòng)態(tài)粘度高,加全壓時(shí)間太遲； 、揮發(fā)物含量偏高； 、粘結(jié)表面不清潔； 、活動(dòng)性差或預(yù)壓力不足； 、板溫偏低； 、內(nèi)層封閉式無(wú)銅區(qū)面積太大。,35,3.2.3 具體內(nèi)容,解決措施：,、棕化后的板及時(shí)用珍珠棉隔開(kāi)，運(yùn)板及鉚合的過(guò)程中要小心操作； 、對(duì)于劃傷較嚴(yán)重的板可以用以上的砂紙打磨后重新過(guò)棕化線返工，對(duì)于劃傷較輕的板可以過(guò)光成像磨板機(jī)后重新過(guò)棕化線返工。,36,3.3 白斑,缺陷描述：基材區(qū)局部成白色；透過(guò)阻焊層可以看到化片呈白色、顯露玻璃布織紋。,典型圖片,37,3.3.1 具體內(nèi)容,1、雖造成導(dǎo)體間的減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距要求 2、板邊的微紋小于或等于板邊間距的50或小于等于2.54MM 3、白斑微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度小于或等于50相鄰導(dǎo)體的距離 4、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,、樹(shù)脂流動(dòng)度過(guò)高； 、預(yù)壓力偏高； 、加高壓時(shí)機(jī)不正確； 、粘結(jié)片的樹(shù)脂含量低，凝膠時(shí)間長(zhǎng)，流動(dòng)性大,38,3.3.2 具體內(nèi)容,解決措施：,、降低溫度或壓力； 、降低預(yù)壓力； 、層壓中仔細(xì)觀察樹(shù)脂流動(dòng)狀況,壓力變化和溫升情況后,調(diào)整施加高壓的起始時(shí)間； 、調(diào)整預(yù)壓力、溫度和加高壓的起始時(shí)間,39,3.4 壓痕,缺陷描述：表面導(dǎo)電層有凹坑，但未穿透或表面導(dǎo)電層被樹(shù)脂局部覆蓋。,典型圖片,40,3.4.1 具體內(nèi)容,1、凹痕/凹坑長(zhǎng)度0.15mm；并且每個(gè)金手指上不多于3處，有此缺點(diǎn)的手指數(shù)不超過(guò)金手指總數(shù)的30。 2、凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影響的總面積板面面積的5%；凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,層壓鋼板表面有殘留樹(shù)脂或有粘結(jié)片碎屑；離型紙或板上粘結(jié)片碎屑或塵土，或起皺有皺褶。,41,3.4.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、注意疊層間的空調(diào)潔凈系統(tǒng)并加強(qiáng)清理和檢查工作。 2、鋼板按要求頻率打磨，并檢查表面情況,42,3.5 分層,缺陷描述：層與層之間分開(kāi);由于層間結(jié)合力不好，造成層壓后由于應(yīng)力作用而分層；或者金屬化制程中受藥水和水氣的攻擊而分層；或者在高溫作用下層間開(kāi)裂等。,典型圖片,43,3.5.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高； 、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高； 、內(nèi)層表面污染；外來(lái)物質(zhì)污染； 、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物； 、氧化不正常，氧化層晶體太長(zhǎng)，前處理未形成足夠表面積 、鈍化作用不夠。,44,3.5.2 具體內(nèi)容,解決措施：,、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕； 、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內(nèi)用完； 、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū)； 、加強(qiáng)氧化操作后的清洗，監(jiān)測(cè)清洗水的PH值； 、縮短氧化時(shí)間，調(diào)整氧化液濃度或操作溫度，增加微蝕，改善表面狀態(tài)； 、遵循工藝要求,45,3.6 偏位,缺陷描述：層與層之間在Y方向上不在同一中軸線上；層壓時(shí)內(nèi)層芯板偏移錯(cuò)位,偏位嚴(yán)重時(shí)造成內(nèi)層短路。,典型圖片,46,3.6.1 具體內(nèi)容,電源層/接地層避開(kāi)金屬化孔的空距滿足最小設(shè)計(jì)間距要求，最小要0.5mm。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、介質(zhì)層有3張以上化片； 2、疊板太多； 3、壓力不均,47,3.6.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、減少疊板層數(shù)，不可多疊； 2、按規(guī)范疊板； 3、對(duì)壓機(jī)進(jìn)行維修，使達(dá)到要求。,48,3.7 雜物,缺陷描述：在設(shè)計(jì)圖形有多余的金屬物體，或板面上有PCB物料以外的物體碎屑。,典型圖片,49,3.7.1 具體內(nèi)容,1、距最近導(dǎo)體在0.125mm以外。 2、粒子的最大尺寸0.8mm。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、銅屑、雜物落入板內(nèi)； 2、清潔工作不到位。,解決措施：,疊板清潔到位，控制銅箔邊緣碎屑。,50,3.8 翹曲,缺陷描述：板面彎曲或扭曲。,典型圖片,51,3.8.1 具體內(nèi)容,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、非對(duì)稱(chēng)性結(jié)構(gòu)； 2、固化周期不足； 3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致； 4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片； 5、后固化釋壓后多層板處置不妥。,52,3.8.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、力求布線設(shè)計(jì)密度對(duì)稱(chēng)和層壓中粘結(jié)片的對(duì)稱(chēng)放置； 2、保證固化周期； 3、力求下料方向一致； 4、在一個(gè)組合模中使用同一供應(yīng)廠商廠生產(chǎn)的材料； 5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下,53,3.9 起皺,缺陷描述：層壓后外層銅面有波浪式皺紋，皺紋在銅面時(shí)影響外觀，如在線路上會(huì)造成開(kāi)路。,典型圖片,54,3.9.1 具體內(nèi)容,完成蝕刻后其層間介質(zhì)厚度符合客戶設(shè)計(jì)要求，最小線寬符合設(shè)計(jì)線寬要求。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、銅箔未展平； 2、配壓板不平整； 3、壓合時(shí)抽真空不良導(dǎo)致； 4、排版是操作手法不對(duì)； 5、銅箔太薄12UM；板子圖形分布不均勻,55,3.9.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、使用平整合格銅箔，并使其充分展開(kāi)平整； 2、按工藝規(guī)范之要求，使用合格平整之配壓板。 3、排版先將銅箔放平后在趕氣 4、針對(duì)圖形分布不均勻的板子排版錯(cuò)開(kāi)放置，盡可能讓工程將圖形分布均勻,56,3.10 空洞、起泡,缺陷描述：內(nèi)層局部區(qū)域芯板與芯板之間沒(méi)有粘合而分開(kāi)，板面看有起泡現(xiàn)象；縱向切開(kāi)看層間有空洞。,典型圖片,57,3.10.1 具體內(nèi)容,1、距導(dǎo)體間距的25%，導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距要 2、分層面積不超過(guò)1% 3、沒(méi)有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離小于或等于最小規(guī)定值2.54MM 4、熱測(cè)試無(wú)擴(kuò)展趨勢(shì),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高； 2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高； 3、內(nèi)層表面污染；外來(lái)物質(zhì)污染； 4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物； 5、氧化不正常，氧化層晶體太長(zhǎng)；前處理未形成足夠表面積 6、鈍化作用不夠。,58,3.10.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕； 2、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內(nèi)用完； 3、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū)； 4、加強(qiáng)氧化操作后的清洗；監(jiān)測(cè)清洗水的PH值； 5、縮短氧化時(shí)間、調(diào)整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態(tài)； 6、遵循工藝要求。,59,3.11 板面膠漬,缺陷描述：壓合后的板面有樹(shù)脂存在；它會(huì)造成后續(xù)生產(chǎn)產(chǎn)生短路、阻焊不良、可焊性不良等問(wèn)題,典型圖片,60,3.11.1 具體內(nèi)容,不接收。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,由于清潔不到位造成半固化片的樹(shù)脂粉末殘留在鋼板或銅鉑上，壓合過(guò)程中樹(shù)脂粉末固化在外層銅鉑上,61,3.11.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、用800#以上砂紙打磨，砂紙不可太粗，太粗會(huì)影響銅面外觀； 2、按工藝規(guī)范要求，對(duì)清潔工作執(zhí)行到位； 3、用PLASMA處理。,62,3.12 板厚超標(biāo),缺陷描述：成品板厚超標(biāo)，包括偏薄、偏厚、局部偏厚或偏薄等。,典型圖片,63,3.12.1 具體內(nèi)容,不接收，如讓步接收需客戶授權(quán)。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、芯板錯(cuò)、光成像混板、疊層設(shè)計(jì)錯(cuò)、錯(cuò)用、多用、少用化片； 2、凝膠時(shí)間短（長(zhǎng)）； 3、預(yù)壓力不足（太大）； 4、板內(nèi)夾入外來(lái)污物，塵土等固體顆粒； 5、層壓模板的平整度差。,64,3.12.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、檢查記錄，確保使用正確的芯板及化片； 2、增加凝膠時(shí)間； 3、提高預(yù)壓力（降低預(yù)壓力）； 4、加強(qiáng)操作環(huán)境的管理，確保無(wú)雜物； 5、修正層壓模板的平整度，使其符合要求,65,3.13 織紋顯露（露布紋）,缺陷描述：板面隱約可見(jiàn)顯露的織紋，印刷阻焊后特別明顯。,典型圖片,66,3.13.1 具體內(nèi)容,玻璃纖維仍被樹(shù)脂完全覆蓋 。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.同一開(kāi)口排版尺寸偏差過(guò)大； 2.壓力不均； 3.壓板時(shí)流膠過(guò)度；,67,3.13.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.同一開(kāi)口排版尺寸應(yīng)1inch，超過(guò)必須使用配壓板； 2.調(diào)校壓機(jī)壓力； 3.在內(nèi)層芯板邊緣增加阻流塊；,68,3.14 除膠不盡,缺陷描述：孔口周?chē)幸粚雍谏哪z覆蓋著銅面，發(fā)生在盲孔板的訂單上。,典型圖片,69,3.14.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.層壓時(shí)樹(shù)脂溶化后通過(guò)盲孔流到孔邊的板面上； 2.沉銅除膠不盡；,70,3.14.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.使用陶瓷磨刷機(jī)刷板（較徹底）； 2.使用濃硫酸浸泡（不測(cè)底）； 3.在沉銅工序除膠缸除膠（不徹底），除不徹底的膠人工打磨。,71,3.15 棕化不良,缺陷描述：棕化后板面有劃傷，外層蝕刻后暴露出來(lái)外觀不良。,典型圖片,72,3.15.1 具體內(nèi)容,熱應(yīng)力測(cè)試（Thermal Stress）之后，無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化、盤(pán)浮離等現(xiàn)象。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）內(nèi)光成像顯影不盡板面殘留余膠； （2）板面有機(jī)污染 （3）棕化前處理除油、微蝕溶液異常，導(dǎo)致清潔能力下降。,73,3.15.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）嚴(yán)格檢查來(lái)料的銅面問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)反饋前流程處理。 （2）按工藝要求頻率分析棕化線各藥水濃度 （3）生產(chǎn)前進(jìn)行首件確認(rèn)和過(guò)程自檢，發(fā)現(xiàn)不合格反饋工程師分析確認(rèn)原因。,74,4.0 光成像,主要缺陷 1、短路 2、開(kāi)路 3、導(dǎo)體缺損 4、撞傷 5、干膜劃傷 6、線寬超標(biāo) 7、曝光不良 8、滲鍍 9、異物堵孔 10、混板,75,4.1 短路,缺陷描述：不同網(wǎng)絡(luò)的線連接在一起；下圖表現(xiàn)并列線路之間呈完整大銅面，形成嚴(yán)重短路狀態(tài)。,典型圖片,76,4.1.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.曝光能量過(guò)高，導(dǎo)致菲林線路間距小的部位增大了光致抗蝕層的感光區(qū)域，使線路嚴(yán)重失真產(chǎn)生余膠。 2.抽真空不良或趕氣不好，導(dǎo)致虛光所至的余膠。 3.菲林有折痕或板面有凸起物，曝光時(shí)菲林與板面結(jié)合不緊密，導(dǎo)致虛光所至的余膠。 4.曝光燈管使用過(guò)期，導(dǎo)致曝光時(shí)間長(zhǎng)，線路干膜失真。,77,4.1.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.按3h/次的頻率做曝光尺測(cè)試，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)調(diào)整，保證能量在68級(jí)的控制范圍 2.真空必須達(dá)到要求方可趕氣曝光，注意myler的皺面必須裝置于玻璃面。 3.檢查菲林及板面，發(fā)現(xiàn)有異常處理ok后再生產(chǎn)。 4.曝光燈管使用時(shí)間應(yīng)保證在800h以內(nèi)。,78,4.2 短路,缺陷描述：不同網(wǎng)絡(luò)的線連接在一起；下圖表現(xiàn)為蝕刻不盡蝕刻線路之間有殘銅，形成短路。,典型圖片,79,4.2.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.蝕刻藥水成分失控。 2.蝕刻參數(shù)不合理導(dǎo)致蝕刻。 3.板面銅厚不均勻等，導(dǎo)致線路間距底銅未被咬蝕干凈,80,4.2.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.調(diào)整蝕刻藥水各成分在控制范圍。 2.首板確認(rèn)蝕刻參數(shù)。 3.保證板面銅厚的均勻性，極差控制在10um以內(nèi)。,81,4.3 開(kāi)路,缺陷描述：同一網(wǎng)絡(luò)的線路出現(xiàn)斷開(kāi),未連接在一起,該缺陷狀況有明顯開(kāi)路加短路現(xiàn)象。,典型圖片,82,4.3.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1. 貼膜過(guò)程中，設(shè)備運(yùn)行不正常因素所產(chǎn)生的干膜褶皺現(xiàn)象。 2. 干膜裝置位置不正確，膜架裝置太緊或太松等原因?qū)е碌哪ぐ櫋?3. 膜皺現(xiàn)象為板面干膜褶皺不均，顯影時(shí)干膜折疊較厚部位干膜無(wú)法完全融解，較薄的部位已露銅,83,4.3.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1. 設(shè)備定期對(duì)貼膜機(jī)進(jìn)行維護(hù)檢查。 2. 干膜裝置正確位置，膜架裝置時(shí)保證兩邊一致，不能太緊或太松。 3.貼膜前先檢查貼膜滾輪上走動(dòng)的干膜有無(wú)皺紋。保證干膜走動(dòng)時(shí)的平整度。,84,4.4 開(kāi)路,缺陷描述：同一網(wǎng)絡(luò)的線路出現(xiàn)斷開(kāi), 下圖缺陷為板面處理不良掉膜整板線路多處有缺口、開(kāi)路。,典型圖片,85,4.4.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,該種開(kāi)路缺陷分布較廣，其也位置較零亂呈多處大面積的斷線，甚至整板都有,貼膜前處理板面處理不良： 1.板面油污、膠跡未磨刷掉。 2.水洗污染、吸水棉破損干燥等，板面殘留的雜物、水分布不均勻?qū)е碌你~氧化。 3.板面烘干效果差、貼膜前停留時(shí)間太長(zhǎng)等，導(dǎo)致的銅面濕氣。,86,4.4.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.不同厚度的板必須調(diào)整不同相對(duì)應(yīng)的磨刷壓力。 2.水洗、吸水棉按規(guī)范頻率更換清洗。 3.刷板速度按規(guī)范控制，超過(guò)2小時(shí)等待貼膜的板重新刷板。,87,4.5 開(kāi)路,缺陷描述：同一網(wǎng)絡(luò)的線路出現(xiàn)斷開(kāi), 下圖缺陷為刀片劃傷板面干膜開(kāi)路。,典型圖片,88,4.5.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,銅面線路呈一條細(xì)線開(kāi)路狀，且多數(shù)離板邊的距離較進(jìn),此種情況大多為貼膜后割剩余的干膜邊時(shí)操作不當(dāng)，刀片劃入板面有效圖形內(nèi)。,89,4.5.2 具體內(nèi)容,解決措施：,干膜割邊時(shí)應(yīng)動(dòng)作輕緩，刀片順著板邊整齊割邊,90,4.6 開(kāi)路,缺陷描述：同一網(wǎng)絡(luò)的線路出現(xiàn)斷開(kāi), 下圖缺陷為貼膜時(shí)板面有雜物，被覆蓋于干膜下開(kāi)路。,典型圖片,91,4.6.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,該缺陷為不固定的斷線開(kāi)路。其整體缺陷形狀基本呈圓形，開(kāi)路的線頭成圓形，兩根線的中間銅缺損較大;貼膜前板面有雜物為清潔掉，貼干膜時(shí)被殘留在板面與干膜之間，導(dǎo)致該處的干膜無(wú)法與銅面附著，曝光后顯影蝕刻中被藥水溶解沖掉，造成蝕刻液直接攻擊到圖形線路的銅面造成開(kāi)路。,92,4.6.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1 刷板線烘干段進(jìn)行保養(yǎng)，主要清理各風(fēng)刀風(fēng)管，進(jìn)風(fēng)口過(guò)濾網(wǎng)；刷板后貼膜前生產(chǎn)板所經(jīng)過(guò)的路徑、暫存工具等進(jìn)行清潔整理。 2. 清潔機(jī)與板面接觸的粘塵轆日常保養(yǎng)；粘塵紙的更換頻率；粘塵機(jī)內(nèi)部的日常維護(hù)與設(shè)備保養(yǎng)。,93,4.7 開(kāi)路,缺陷描述：同一網(wǎng)絡(luò)的線路出現(xiàn)斷開(kāi), 下圖缺陷為菲林上有遮光雜物，當(dāng)住紫外線光，干膜為聚合開(kāi)路。,典型圖片,94,4.7.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,該缺陷為有明顯形狀輪廓，整體呈點(diǎn)狀的缺口或有輪廓的開(kāi)路，曝光前菲林、玻璃、mylar、板面有 非透光的物質(zhì)存在。曝光時(shí)紫外線光照射在干膜上時(shí)，被該物質(zhì)遮住了紫外線光與干膜的接觸，導(dǎo)致該處干膜無(wú)法聚合，從而引起該缺陷產(chǎn)生。,95,4.7.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1. 菲林、玻璃、mylar、板面等按規(guī)范要求頻率進(jìn)行清潔。 2. 曝光機(jī)日常保養(yǎng)維護(hù)落實(shí)，車(chē)間環(huán)境的控制。,96,4.8 導(dǎo)體缺損,缺陷描述：下圖缺陷為焊盤(pán)上有一處圓形的銅缺損，有較明顯形狀輪廓，整體呈點(diǎn)狀的缺口或有輪廓的缺損。,典型圖片,97,4.8.1 具體內(nèi)容,焊盤(pán)尺寸公差要求SMT焊盤(pán)5/10%,插件焊盤(pán)2mil;注：滿足上述公差的同時(shí)，要保證導(dǎo)體間隙大于等于4mil；尺寸測(cè)量以焊盤(pán)的頂部為準(zhǔn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,曝光前菲林、玻璃、mylar、板面有 非透光的物質(zhì)存在。曝光時(shí)紫外線光照射在干膜上時(shí)，被該物質(zhì)遮住了紫外線光與干膜的接觸，導(dǎo)致該處干膜無(wú)法聚合，從而引起該缺陷產(chǎn)生。,98,4.8.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.菲林、玻璃、mylar、板面等按規(guī)范要求頻率進(jìn)行清潔。 2.曝光機(jī)日常保養(yǎng)維護(hù)落實(shí)，車(chē)間環(huán)境的控制.,99,4.9 導(dǎo)體缺損,缺陷描述：下圖缺陷為孔邊殘留有部分銅絲，孔內(nèi)銅已被蝕刻掉。孔環(huán)的另一邊有明顯干膜被撞傷導(dǎo)致的缺口。,典型圖片,100,4.9.1 具體內(nèi)容,焊盤(pán)尺寸公差要求SMT焊盤(pán)5/10%,插件焊盤(pán)2mil;注：滿足上述公差的同時(shí)，要保證導(dǎo)體間隙大于等于4mil；尺寸測(cè)量以焊盤(pán)的頂部為準(zhǔn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,板子在顯影后被其它物品撞傷導(dǎo)致，在過(guò)蝕刻機(jī)時(shí)該處覆蓋孔環(huán)的干膜已破損松動(dòng)，蝕刻液從破損的一邊滲入孔內(nèi)，咬蝕掉孔壁及半邊孔環(huán)的銅。,101,4.9.2 具體內(nèi)容,解決措施：,在生產(chǎn)操作中，顯影后的板在接放、半檢目檢的過(guò)程中需輕取輕放，不可從插板架中間抽取放板。,102,4.10 導(dǎo)體缺損,缺陷描述：下圖缺陷為圖度板蝕刻后導(dǎo)體上有明顯圖形裝缺損，且為整體缺。,典型圖片,103,4.10.1 具體內(nèi)容,焊盤(pán)尺寸公差要求SMT焊盤(pán)5/10%,插件焊盤(pán)2mil;注：滿足上述公差的同時(shí)，要保證導(dǎo)體間隙大于等于4mil；尺寸測(cè)量以焊盤(pán)的頂部為準(zhǔn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.邊干膜碎脫落，被附著在板內(nèi)銅面上。 2.飛膜膜碎附著在板內(nèi)銅面。 3.工程未設(shè)計(jì)菲林導(dǎo)電邊，曝光時(shí)被曝光，板邊干膜顯影時(shí)未被顯影掉，生產(chǎn)中脫落黏附在板內(nèi)。 4.貼膜時(shí)割邊不規(guī)范，留邊太大，生產(chǎn)過(guò)程中該干膜脫落黏附在板內(nèi)。 5.工程設(shè)計(jì)不合理，板內(nèi)非金屬化槽被銑空，導(dǎo)致飛膜。,104,4.10.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.工程設(shè)計(jì)菲林導(dǎo)電邊，板邊干膜顯影時(shí)被顯影掉。 2.按規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)割膜留邊。 3.工程合理設(shè)計(jì)，非金屬化槽線路做完后再銑。,105,4.11 導(dǎo)體缺損,缺陷描述：下圖缺陷為開(kāi)路處圖形不規(guī)則。,典型圖片,106,4.11.1 具體內(nèi)容,焊盤(pán)尺寸公差要求SMT焊盤(pán)5/10%,插件焊盤(pán)2mil;注：滿足上述公差的同時(shí)，要保證導(dǎo)體間隙大于等于4mil；尺寸測(cè)量以焊盤(pán)的頂部為準(zhǔn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,膠跡粘在板上導(dǎo)致圖形電鍍鍍不上銅： （1）前工序來(lái)膠未清潔干凈。 （2）顯影有余膠。,107,4.11.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.工程設(shè)計(jì)菲林導(dǎo)電邊，板邊干膜顯影時(shí)被顯影掉。 2.按規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)割膜留邊。 3.工程合理設(shè)計(jì)，非金屬化槽線路做完后再銑。,108,4.12 撞傷,缺陷描述：下圖缺陷為板面被外物撞擊擦傷，銅面呈圓圈狀，由大到小，大的部分已露基材。,典型圖片,109,4.12.1 具體內(nèi)容,1、劃傷/擦花沒(méi)有使導(dǎo)體露銅 2、劃傷/擦花沒(méi)有露出基材纖維 3、SMT焊盤(pán)以及插裝焊盤(pán)未有劃傷或缺損現(xiàn)象,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.板角與板面撞擊導(dǎo)致板面留下傷痕。 2.板子掉落被自身慣性力到擦到外界物質(zhì)上，使板面留下傷痕。 3、大小板放在一起，搬動(dòng)時(shí)被板角刮傷。 4、搬運(yùn)時(shí)疊放太多，翻車(chē)受到自身劃傷。,110,4.12.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.大小板搬動(dòng)時(shí)，中間隔膠片； 2.搬運(yùn)嚴(yán)格按搬運(yùn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。,111,4.13 干膜劃傷,缺陷描述：下圖缺陷為圖度板蝕刻后板面有很規(guī)則性殘銅。,典型圖片,112,4.13.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,在圖形電鍍前，板面干膜被撞傷、劃傷露銅，鍍銅、錫時(shí)沒(méi)有干膜保護(hù)，被鍍上，蝕刻時(shí)有錫覆蓋，不能被蝕刻掉: 1.搬運(yùn)不規(guī)范，導(dǎo)致干膜撞、刮傷。 2.取放板動(dòng)作不規(guī)范，板與板碰撞，導(dǎo)致干膜撞、刮傷。,113,4.13.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.搬運(yùn)嚴(yán)格按搬運(yùn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。 2.生產(chǎn)操作中，輕拿輕放，避免板與板、板與物撞擊摩擦。,114,4.14 線寬超標(biāo),缺陷描述：線寬偏小或偏大,不符合客戶要求。,典型圖片,115,4.14.1 具體內(nèi)容,普通的線寬間距變化公差為設(shè)計(jì)線寬的20% 阻抗線寬間距的變化公差為設(shè)計(jì)線寬的10%,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.菲林設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，未按相關(guān)要求補(bǔ)償。 2.顯影或蝕刻參數(shù)不合理，導(dǎo)致線路嚴(yán)重側(cè)蝕。,116,4.14.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.菲林上線路，按按相關(guān)要求補(bǔ)償。 2.蝕刻時(shí)嚴(yán)格按銅厚來(lái)合理調(diào)整相關(guān)速度或壓力。,117,4.15 曝不不良,缺陷描述：下圖缺陷為:外層線路斷開(kāi)，開(kāi)路部分很長(zhǎng)超過(guò)2mm,表現(xiàn)形式為:線寬逐漸變細(xì)，最終斷開(kāi)。,典型圖片,118,4.15.1 具體內(nèi)容,導(dǎo)致線寬間距的變化符合以下條件: 普通的線寬間距變化公差為設(shè)計(jì)線寬的20% 阻抗線寬間距的變化公差為設(shè)計(jì)線寬的10%,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）曝光能量不夠。（曝光能量偏大） （2）抽真空達(dá)不到要求，麥拉有破損。 （3）趕氣不到位,119,4.15.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）按時(shí)做能量均勻性測(cè)試。 （2）真空度必須達(dá)到95%以上；麥拉破損及時(shí)更換。 （3）崗位培訓(xùn),120,4.16 曝不不良,缺陷描述：下圖缺陷為:內(nèi)層焊盤(pán)大銅皮連接,表現(xiàn)形式為:焊盤(pán)局部曝光不良導(dǎo)致連接大銅皮短路。,典型圖片,121,4.16.1 具體內(nèi)容,導(dǎo)致線寬間距的變化符合以下條件: 普通的線寬間距變化公差為設(shè)計(jì)線寬的20% 阻抗線寬間距的變化公差為設(shè)計(jì)線寬的10%,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）曝光能量不夠。 （2）抽真空達(dá)不到要求.,122,4.16.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）真空度必須達(dá)到95%以上。 （2）崗位培訓(xùn) （3）曝光尺達(dá)到要求后才可生產(chǎn),123,4.17 滲鍍,缺陷描述：下圖缺陷為表現(xiàn)形式為:二次銅有鍍上部分，蝕刻形成短路，線路突出。,典型圖片,124,4.17.1 具體內(nèi)容,導(dǎo)致線寬間距的變化符合以下條件: 普通的線寬間距變化公差為設(shè)計(jì)線寬的20% 阻抗線寬間距的變化公差為設(shè)計(jì)線寬的10%,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,干膜與銅面結(jié)合不良，鍍銅藥水滲入導(dǎo)致: （1）貼膜出板溫度不夠。 （2）曝光前后停留時(shí)間不夠。 （3）濕區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致干膜附著力變小。,125,4.17.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）出板溫度外線必須在45度以上。 （2）曝光前后停留時(shí)間保證在15分鐘以上。 （3）濕區(qū)控制停留時(shí)間，不能超過(guò)48小時(shí)。,126,4.18 異物堵孔,缺陷描述：孔內(nèi)有異物導(dǎo)致孔內(nèi)無(wú)銅,下圖缺陷為表現(xiàn)形式為:磨刷等東西堵在孔內(nèi)，圖形電鍍時(shí)鍍不上銅。,典型圖片,127,4.18.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）掉磨唰。 （2）磨板前處理不當(dāng)，孔內(nèi)雜物未能沖洗掉。 （3）后續(xù)檢驗(yàn)不到位，致使流入下工序。,128,4.18.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）對(duì)磨刷進(jìn)行定期及時(shí)更換。 （2）注意磨板質(zhì)量，0.6MM以上外線（包括盲孔）板必須開(kāi)高壓水洗，確?？變?nèi)沖洗干凈。 （3）后續(xù)檢驗(yàn)仔細(xì)，發(fā)現(xiàn)堵孔立即返工。,129,4.19 混板,缺陷描述：下圖缺陷為表現(xiàn)形式為:內(nèi)層芯板底銅不一樣,底銅1oz錯(cuò)用為0.5oz導(dǎo)致阻抗異常。,典型圖片,130,4.19.1 具體內(nèi)容,不接收。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,生產(chǎn)員工粗心混用芯板。,解決措施：,減少人為錯(cuò)誤。,131,5.0 電鍍,主要缺陷 1、板面銅粒 2、板面燒焦 3、鍍層剝離 4、鍍層凹坑 5、銅厚超標(biāo) 6、電鍍夾膜 7、線路銅厚超標(biāo),132,5.1 板面銅粒,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:板面不平整，有銅粒。,典型圖片,133,5.1.1 具體內(nèi)容,大銅面:粗糙面積未超過(guò)成品板面積的2%。 SMT焊盤(pán)、金手指A、B區(qū)和基準(zhǔn)點(diǎn)：無(wú)凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、鍍液中有銅粉 2、各水洗缸較臟(沉銅后水洗臟) 3、泡板缸未及時(shí)更換 4、銅粉多、陽(yáng)極袋破損 5、空飛巴打電流超過(guò)10分鐘,134,5.1.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、清缸、拖缸或更換過(guò)濾棉芯處理 2、更換各水洗缸 3、更換泡板缸 4、藥水過(guò)濾、檢查更換陽(yáng)極袋 5、清缸 。,135,5.2 板面銅粒,缺陷描述：圖形電鍍時(shí)板面產(chǎn)生銅粒,典型圖片,136,5.2.1 具體內(nèi)容,大銅面:粗糙面積未超過(guò)成品板面積的2%。 SMT焊盤(pán)、金手指A、B區(qū)和基準(zhǔn)點(diǎn)：無(wú)凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）電鍍槽內(nèi)有雜物; （2）銅缸內(nèi)有機(jī)污染偏高。,137,5.2.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）保養(yǎng)時(shí)徹底清洗銅缸； （2）對(duì)銅缸進(jìn)行碳處理。,138,5.3 板面銅粒,缺陷描述：外層電鍍時(shí)板面產(chǎn)生銅粒，表現(xiàn)為：孔口處有突起的銅粒，且已鍍金，無(wú)法修理，報(bào)廢處理.,典型圖片,139,5.3.1 具體內(nèi)容,大銅面:粗糙面積未超過(guò)成品板面積的2%。 SMT焊盤(pán)、金手指A、B區(qū)和基準(zhǔn)點(diǎn)：無(wú)凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）由圖片2和圖片3可看出板鍍層包裹了一個(gè)微小的雜質(zhì)，突起處由于尖端效應(yīng)在圖鍍時(shí)鍍的更厚，造成銅粒; （2）銅缸內(nèi)有雜質(zhì)是根本原因。,140,5.3.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）保養(yǎng)時(shí)徹底清洗銅缸； （2）保養(yǎng)后對(duì)銅缸進(jìn)行碳處理。,141,5.4 板面燒焦,缺陷描述：板面銅層粗糙，板面銅層粗糙或者有水紋狀.,典型圖片,142,5.4.1 具體內(nèi)容,大銅面:粗糙面積未超過(guò)成品板面積的2%。 SMT焊盤(pán)、金手指A、B區(qū)和基準(zhǔn)點(diǎn)：無(wú)凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn),接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、Cu2+偏低，硫酸過(guò)高 2、電流密度太大 3、液溫太低或太高、過(guò)濾底噴未開(kāi) 4、光亮劑不夠,143,5.4.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、 分析調(diào)整相應(yīng)成分 2、 按規(guī)范要求正確核實(shí)電流密度 3、 檢查液溫、底噴是否開(kāi)啟 4、補(bǔ)加光亮劑,144,5.5 鍍層剝離,缺陷描述：鍍層與基層結(jié)合不牢：包括：鍍層起跑，鍍層分離；表現(xiàn)為：鍍銅層與基材之間有空洞，用3M膠紙一拉就分離,典型圖片,145,5.5.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、除油缸參數(shù)異常,包括時(shí)間,濃度,溫度等。 2、微蝕參數(shù)異常. 3、電流異常。,146,5.5.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、分析調(diào)整除油參數(shù)。 2、 分析調(diào)整微蝕參數(shù)。 3、檢查整流器及各導(dǎo)線是否接觸良好。,147,5.6 鍍層凹坑,缺陷描述：從圖片可看到鍍層表面有凹點(diǎn).,典型圖片,148,5.6.1 具體內(nèi)容,1、基材上：板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影響的總面積板面面積的5%；凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體。 2、SMT焊盤(pán)、金手指：凹痕/凹坑、針孔/缺口長(zhǎng)度0.15mm；并且每個(gè)金手指上不多于3處，有此缺點(diǎn)的手指數(shù)不超過(guò)金手指總數(shù)的30。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、鍍液雜質(zhì)過(guò)多，CVS超標(biāo)。 2、 過(guò)濾泵排氣不凈。 3、來(lái)料銅面不良。,149,5.6.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、進(jìn)行碳處理。 2、 檢查、對(duì)各過(guò)濾泵進(jìn)行排氣處理。 3、檢查控制不良來(lái)料。,150,5.7 銅厚超標(biāo),缺陷描述：孔壁或板面鍍層厚度大于或者小于要求的厚度.,典型圖片,151,5.7.1 具體內(nèi)容,接收標(biāo)準(zhǔn)：,152,5.7.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、檢查整流器及電流。 2、 分析調(diào)整槽液成份。 3、添加銅球。 4、 調(diào)整電鍍參數(shù)；延長(zhǎng)或縮短電鍍時(shí)間。 5.重新確認(rèn)工程面積；,原因分析：,1、整流器異?；蚪佑|不良。 2、 槽液濃度異常。 3、陽(yáng)極過(guò)少。 4、電鍍參數(shù)不當(dāng)；電鍍時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)。 5.工程提供電鍍面積錯(cuò)誤；,153,5.8 電鍍夾膜,缺陷描述：圖形電鍍后干膜被夾持在導(dǎo)線之間，無(wú)法退除。我司能力目前為補(bǔ)償后導(dǎo)體最小間距3.5mil；,典型圖片,154,5.8.1 具體內(nèi)容,蝕刻后無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、該訂單圖形間距小，最小3.5mil； 2、電鍍后兩導(dǎo)體間距只有2mil，導(dǎo)致退膜時(shí)藥水交換困難無(wú)法退除。 3、電鍍參數(shù)選擇不合理； 4、圖形十分孤立；,155,5.8.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、可以改成負(fù)片工藝則走負(fù)片工藝； 2、采用長(zhǎng)時(shí)間低電流生產(chǎn)； 3、在孤立處加阻流塊分散電流;,156,5.9 電鍍夾膜,缺陷描述：圖形電鍍后干膜被夾持在隔離環(huán)，無(wú)法退除。,典型圖片,157,5.9.1 具體內(nèi)容,蝕刻后無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）該訂單圖形間距小，只有3mil； （2）蝕刻線褪膜時(shí)未目檢到,漏到AOI,只能修理;若漏到電測(cè),只能報(bào)廢處理. （3）電鍍參數(shù)選擇不合理； （4）間距小,生產(chǎn)難度大,158,5.9.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）在保證孔內(nèi)銅厚的基礎(chǔ)上適當(dāng)降低電流密度或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間; （2）加強(qiáng)蝕刻褪膜后的目檢,首板必須全檢批量生產(chǎn)時(shí),每10塊板抽檢一塊.,159,5.10 電鍍夾膜,缺陷描述：圖形電鍍后干膜被夾持盤(pán)與導(dǎo)線之間，無(wú)法退除。,典型圖片,160,5.10.1 具體內(nèi)容,蝕刻后無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）該訂單圖形間距小，只有3mil； （2）蝕刻線褪膜時(shí)未目檢到,漏到AOI,只能修理;若漏到電測(cè),只能報(bào)廢處理. （3）電鍍參數(shù)選擇不合理； （4）間距小,生產(chǎn)難度大,161,5.10.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）在保證孔內(nèi)銅厚的基礎(chǔ)上適當(dāng)降低電流密度或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間; （2）加強(qiáng)蝕刻褪膜后的目檢,首板必須全檢批量生產(chǎn)時(shí),每10塊板抽檢一塊.,162,5.11 線路銅厚超標(biāo),缺陷描述：線寬沒(méi)有控制好,且線厚為90um（實(shí)際要求55.88um）導(dǎo)致阻抗偏小。,典型圖片,163,5.11.1 具體內(nèi)容,銅厚超厚未影響板厚，且阻抗值符合要求，銅厚偏薄不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,電流密度偏高/圖形分布為孤立位,164,5.11.2 具體內(nèi)容,解決措施：,調(diào)整電鍍參數(shù),165,6.0 蝕刻,主要缺陷 1、蝕刻不盡 2、短路 3、過(guò)蝕 4、褪膜不盡 5、過(guò)蝕,166,6.1 蝕刻不盡,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:相鄰兩線路中間殘留有銅，使其導(dǎo)通，造成短路，用切片看殘留一層很薄的銅，銅厚最多不會(huì)超過(guò)基材銅的一半。,典型圖片,167,6.1.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,影響SMT焊盤(pán)大小超過(guò)5%.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、 蝕刻速度過(guò)快。 2、 蝕刻藥水各成份濃度失調(diào)。 3、蝕刻溫度過(guò)底。,168,6.1.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、 做好首件，放慢蝕刻速度。 2、 分析調(diào)整蝕刻藥水各成份濃度。 3、控制蝕刻溫度在505。,169,6.2 蝕刻不盡,缺陷描述：下圖缺陷為銅面氧化導(dǎo)致蝕刻不盡,表現(xiàn)形式為:從板面看相鄰線路及基材處殘留大片的銅，且銅較厚，最典型的特點(diǎn)是遠(yuǎn)離線路也有銅，切片分析在二銅以下，且銅較厚，一般在基材銅的一半以上。,典型圖片,170,6.2.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,影響SMT焊盤(pán)大小超過(guò)5%.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1、去膜濃度較高。 2、 去膜速度較慢。 3、去膜溫度過(guò)高。 4、 去膜后停留時(shí)間過(guò)久。,171,6.2.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1、分析調(diào)整去膜濃度。 2、 調(diào)整去膜速度。 3、去膜溫度不能超過(guò)55度。 4、 自動(dòng)機(jī)去膜后停留時(shí)間控制在1H以內(nèi)。,172,6.3 蝕刻不盡,缺陷描述：下圖缺陷為蝕刻時(shí),效果不佳,線路間的銅未完全蝕刻掉。,典型圖片,173,6.2.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,影響SMT焊盤(pán)大小超過(guò)5%.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）圖形間距小，只有3.5mil； （2）蝕刻線蝕刻后未目檢到,漏到AOI,輕微的可以修理;嚴(yán)重的只能報(bào)廢處理。 （3）蝕刻速度設(shè)定不合理； （4）蝕刻藥水控制不穩(wěn)定。,174,6.2.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）蝕刻時(shí)必須做首板確認(rèn)，設(shè)定好蝕刻速度； （2）管控蝕刻線藥水濃度，特別是PH值和氯離子含量要控制在中值附近。,175,6.4 短路,缺陷描述：下圖缺陷為銅渣導(dǎo)致短路,表現(xiàn)形式為:線路表面有銅渣,且銅渣表面高出線路平面。,典型圖片,176,6.3.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,圖鍍時(shí)銅渣殘留在線路表面，后續(xù)鍍上錫，導(dǎo)致無(wú)法蝕刻造成短路。,177,6.3.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）保養(yǎng)時(shí)徹底清洗銅缸； （2）保養(yǎng)后對(duì)銅缸進(jìn)行碳處理。,178,6.5 短路,缺陷描述：下圖缺陷為外層干膜開(kāi)路導(dǎo)致蝕刻后短路,表現(xiàn)形式為:短路處銅面與線路銅面完全平整。,典型圖片,179,6.4.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,干膜開(kāi)路使圖鍍時(shí)鍍上銅，再鍍上錫，蝕刻時(shí)此處無(wú)法蝕刻造成短路。,180,6.4.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1. 菲林、玻璃、mylar、板面等按規(guī)范要求頻率進(jìn)行清潔。 2. 曝光機(jī)日常保養(yǎng)維護(hù)落實(shí)，車(chē)間環(huán)境的控制，,181,6.6 過(guò)蝕,缺陷描述：下圖缺陷為線路嚴(yán)重過(guò)蝕,表現(xiàn)為銅線線寬嚴(yán)重偏小，問(wèn)題多發(fā)生水金板。,典型圖片,182,6.6.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）.外層蝕刻沒(méi)控制好導(dǎo)致線寬偏小 （2）鎳金線不受影響，銅線出現(xiàn)過(guò)蝕現(xiàn)象,183,6.6.2 具體內(nèi)容,解決措施：,首板仔細(xì)檢查，不要被鎳金線線寬誤導(dǎo)以為線寬沒(méi)有偏小，避免出現(xiàn)過(guò)蝕，導(dǎo)致線寬偏小報(bào)廢,184,6.7 褪膜不盡,缺陷描述：下圖缺陷為褪膜時(shí),效果不佳,線路間的銅未完全蝕刻掉。,典型圖片,185,6.7.1 具體內(nèi)容,無(wú)短路和微短，阻抗值符合要求，線寬間距的變化小于設(shè)計(jì)線寬間距的20（阻抗訂單為10）,影響SMT焊盤(pán)大小超過(guò)5%.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,（1）圖形間距小，只有3.5mil； （2）蝕刻線蝕刻后未目檢到,漏到AOI,輕微的可以修理;嚴(yán)重的只能報(bào)廢處理。 （3）蝕刻速度設(shè)定不合理； （4）蝕刻藥水控制不穩(wěn)定。,186,6.7.2 具體內(nèi)容,解決措施：,（1）蝕刻時(shí)必須做首板確認(rèn)，設(shè)定好蝕刻速度； （2）管控蝕刻線裉膜藥水濃度、溫度,以及速度。,187,7.0 阻焊,主要缺陷 1、阻焊不均 2、假性露銅 3、撞斷線 4、基材撞傷 5、阻焊下雜物 6、阻焊余膠 7、阻焊變色,188,7.1 阻焊不均,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:阻焊覆蓋不均勻，肉眼明顯感到呈漏銅狀。,典型圖片,189,7.1.1 具體內(nèi)容,阻焊必須覆蓋完全，阻焊厚度大于7um.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,印板后插架時(shí)板面碰到了插板架，或其它物體碰到了板面。,解決措施：,插架時(shí)小心操作，避免碰到板面；對(duì)于已經(jīng)碰到了的退掉阻焊返工。,190,7.2 假性漏銅,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:線路邊緣或過(guò)孔孔環(huán)可見(jiàn)銅顏色。,典型圖片,191,7.2.1 具體內(nèi)容,阻焊必須覆蓋完全，阻焊厚度大于7um.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.銅厚2 OZ； 2.油墨開(kāi)油過(guò)稀；,解決措施：,1.套印（即多印1次）； 2.按規(guī)定參數(shù)添加開(kāi)油水。,192,7.3 撞斷線,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:撞短的線被阻焊完整的覆蓋著，且阻焊表面沒(méi)有撞傷的痕跡，也沒(méi)有補(bǔ)線的痕跡。,典型圖片,193,7.3.1 具體內(nèi)容,不接收.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,磨板和印刷阻焊操作過(guò)程中撞短線。,解決措施：,磨板、印刷過(guò)程中按擦花控制規(guī)范小心操作。,194,7.4 基材撞傷,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:阻焊下面呈白色，并呈條狀分布。,典型圖片,195,7.4.1 具體內(nèi)容,沒(méi)有造成導(dǎo)體橋接和玻織布斷裂.,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,磨板和印刷阻焊操作過(guò)程中撞傷了基材。,解決措施：,磨板、印刷過(guò)程中按擦花控制規(guī)范小心操作。,196,7.5 阻焊下雜物,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:阻焊下面有肉眼可見(jiàn)的雜物。,典型圖片,197,7.5.1 具體內(nèi)容,無(wú)外來(lái)夾雜物或夾雜物滿足下列條件1、距最近導(dǎo)體在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.網(wǎng)版未清理干凈； 2.印刷臺(tái)面未清理干凈； 3.前處理不良； 4.油墨中混有雜物；,198,7.5.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.使用開(kāi)油水清洗網(wǎng)版； 2.清潔機(jī)臺(tái)和使用干凈的墊板； 3.檢查前處理磨刷、水洗、吸水海綿、烘干段滾輪，不合格進(jìn)行保養(yǎng)。 4.更換油墨。,199,7.6 阻焊變色,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:銅面（線路）上阻焊顏色呈花紋狀且顏色較暗。,典型圖片,200,7.6.1 具體內(nèi)容,1、同一批板，同一面顏色一致。 2、3M膠帶拉力測(cè)試不掉阻焊。 3、可焊性、熱應(yīng)力試驗(yàn)后不掉阻焊,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.固化（烘烤）時(shí)間過(guò)度。 2.固化烘箱溫度不均。,201,7.6.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.按規(guī)范要求時(shí)間烘板； 2.通知設(shè)備維修/調(diào)校，使烘箱內(nèi)熱風(fēng)循環(huán)良好和溫度均勻性達(dá)到10,202,7.7 阻焊余膠,缺陷描述：焊盤(pán)上可見(jiàn)一層灰白色物質(zhì)；特別表現(xiàn)為為水金板，全批電測(cè)通不過(guò)（或需多次電測(cè)才可通過(guò)）,典型圖片,203,7.7.1 具體內(nèi)容,不接收,接收標(biāo)準(zhǔn)：,原因分析：,1.預(yù)烘時(shí)間過(guò)長(zhǎng)； 2.曝光尺能量過(guò)高； 3.預(yù)烘或曝光后停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；,204,7.7.2 具體內(nèi)容,解決措施：,1.按規(guī)范要求時(shí)間烘板； 2.水金板按7-9格曝光能量生產(chǎn)； 3.停留時(shí)間不可超過(guò)48小時(shí)。,205,8.0 樹(shù)脂塞孔,主要缺陷 1、樹(shù)脂凹陷 2、分層,206,8.1 樹(shù)脂塞孔凹陷,缺陷描述：下圖缺陷表現(xiàn)形式為:樹(shù)脂塞孔不飽滿