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文檔簡介

1、MOSFET的物理結(jié)構(gòu)、工作原理和類型 2、MOSFET的閾值電壓 3、MOSFET的直流特性 4、MOSFET的動態(tài)特性 5、小尺寸效應(yīng),MOSFET閾值電壓的定義,在正常情況下,柵電壓產(chǎn)生的電場控制著源漏間溝道區(qū)內(nèi)載流子的產(chǎn)生。使溝道區(qū)源端強(qiáng)反型時的柵源電壓稱為MOS管的閾值電壓。NMOS的閾值電壓用VTn 表示, PMOS的閾值電壓用VTp 表示。,閾值電壓:Threshold voltage,MOS電容的閾值電壓(1),P-Si,耗盡層的厚度 耗盡層單位面間的電荷 反型層的厚度 反型層單位面積的電荷 半導(dǎo)體表面電荷 柵電荷,P-Si,半導(dǎo)體表面強(qiáng)反型時的柵體電壓稱為MOS電容的閾值電壓VT,MOS電容的閾值電壓(2),MOS電容反型時能帶圖,MOSFET與MOS電容的不同(1),MOS電容 表面電場由柵電壓控制,半導(dǎo)體表面處于平衡態(tài),有統(tǒng)一的費(fèi)米能級。表面空間電荷沿 Y方向均勻分布。,MOSFET 柵下的電荷受柵電壓產(chǎn)生的縱向電場 EX 、源漏電壓產(chǎn)生的橫向電場 EY 的共同作用,是一個二維問題*。 VDS、VBS使半導(dǎo)體表面勢、表面電荷、表面反型層和耗盡區(qū)厚度都隨Y變化。 沿Y方向有電流流動,表面處于非平衡態(tài),反型層與體內(nèi)不再有統(tǒng)一的費(fèi)米能級。,MOSFET與MOS電容的不同(2),MOSFET與MOS電容的不同(3),VGSVT,n+,n+,VDS0,p-substrate,Channel,S,B,IDS,VBS,NMOS 反型層和耗盡區(qū),如何得到,在一定的近似條件下求解二維泊松方程:,MOSFET電壓電荷關(guān)系,Gradual Channel Approximation* 假定y方向(沿溝道方向)電場EY的變化遠(yuǎn)小于相應(yīng)的X方向(垂直于溝道方向)電場EX的變化。其數(shù)學(xué)表示式為,緩變溝道近似(GCA),對于長道器件,GCA近似除在漏端附近不成立外,在沿溝道方向的大部分區(qū)域都是有效的。 GCA近似使泊松方程變成一維的,這意味著MOS電容的電荷方程,做一些簡單修正,就可適用于MOSFET,以NMOS為例。當(dāng)柵壓VGSVTN,在半導(dǎo)體表面形成反型層。這時,在源漏端施加電壓,形成源漏電流,沿溝道方向(Y方向)產(chǎn)生電壓降*。 其結(jié)果使N型溝道的能帶連同其費(fèi)米能級沿Y方向發(fā)生傾斜*。原因:N溝道與P型襯底之間電位不同,即N溝道與P型襯底間的PN結(jié)處于反向偏置,溝道與襯底之間不再有統(tǒng)一的費(fèi)米費(fèi)米能級 設(shè)溝道任意點(diǎn)相對于襯底的電位為VCB(y),那么溝道區(qū)的電子準(zhǔn)費(fèi)米能級EFn比襯底空穴的準(zhǔn)費(fèi)米能級EFP低qVCB(y)。,MOSFET的表面勢(1),MOSFET的表面勢(2),NMOSFET 的能帶圖*,MOSFET的三維能帶圖,VB=VS=VD=0 VG0,VB=VS=0 VD0,VB=Vs=VD=VG=0,在GCA下,強(qiáng)反型時,當(dāng)VDS較小時,MOSFET 的表面勢近似為:,MOSFET的表面勢(3),定義VY為溝道Y點(diǎn)相對于源端的電勢:,MOSFET的表面勢(4),強(qiáng)反型時的柵體電壓為,使溝道任意一點(diǎn)強(qiáng)反型時的柵源電壓為,閾值電壓定義為源端反型時的柵源電壓:,強(qiáng)反型后,MOST的反型層電荷與柵壓的關(guān)系為:,MOSFET閾值電壓表達(dá)式,NMOS,PMOS,影響閾值電壓的因素,金半接觸電勢差,,氧化層中正電荷面密度,單位: 庫侖/cm2,半導(dǎo)體費(fèi)米勢(與襯底摻雜濃度有關(guān)),襯底摻雜濃度,單位面積柵氧化層電容,襯底偏壓,影響閾值電壓的因素:Vms,金半接觸電勢差Vms,Al柵,Al的功函數(shù)4.1eV,Si的親和能4.15eV,NMOS:,PMOS:,使P型半導(dǎo)體表面耗盡或反型,使N型半導(dǎo)體表面積累,Al柵方塊電阻:幾個 m/ Al柵工藝的缺陷,影響閾值電壓的因素:Vms,多晶硅柵*,n+poly-si,摻雜濃度NDP,方塊電阻15歐姆,NMOS:,使表面耗盡或反型,PMOS:,使表面多子積累,p+poly-si,摻雜濃度NAP,方塊電阻25歐姆,NMOS:,使表面多子積累,PMOS:,使表面耗盡或反型,近似認(rèn)為重?fù)诫s多晶硅的能帶與單晶硅相同,SiO2中的正電荷面密度Q0* 固定正電荷 可動正電荷 陷阱電荷 界面陷阱電荷 這些電荷是使早期MOSFET不穩(wěn)定的主要原因,其大小與晶向有關(guān),與SiO2的生長工藝有關(guān)。 通常要求:,影響閾值電壓的因素: Q0,影響閾值電壓的因素:NB,襯底摻雜濃度NB 通過QB來影響VT NB越大,越不容易反型,影響閾值電壓的因素: Tox,柵氧化層厚度tox: tox增加,導(dǎo)致VT增加。這種方法廣泛應(yīng)用于MOSFET之間的隔離。,提高場區(qū)寄生MOS管的閾值電壓:場注入厚的場氧化層,柵氧 場氧,有源區(qū)、場區(qū),影響閾值電壓的因素:體效應(yīng),襯底偏壓的影響體效應(yīng)(Body Effect) MOSFET通常源和襯底短接,但是有兩種情況會造成MOSFET的襯底相對與源端有一個偏置電壓VBS(NMOS,VBS0) 在MOS電路中,有些MOS管的源極接輸出端,其電位是變化的; 有意在體端加偏壓使源與襯底之間的PN處于反偏,以調(diào)制MOS管的閾值電壓; 體效應(yīng):也稱為襯偏效應(yīng)、背柵效應(yīng),影響閾值電壓的因素:體效應(yīng),考慮到VSB的影響,通常把VT寫成:,Body factor,影響閾值電壓的因素:體效應(yīng),襯底偏壓使耗盡層展寬,導(dǎo)致 NMOS的VTn增加(向正方向移動) PMOS使得VTp更負(fù)(向負(fù)方向移動) 除非應(yīng)用,否則應(yīng)盡量避免體效應(yīng)(使體效應(yīng)因子最?。?Example:Substrate bias effect on VT (body-effect),閾值電壓的設(shè)計(jì)(1),閾值電壓是MOSFET最重要的參數(shù)之一,要求精確的控制。在諸因素中,影響最大的是柵氧化層的厚度和襯底摻雜濃度,但這兩個參量在很大的程度上會由其它設(shè)計(jì)約束事先確定*。 閾值電壓的調(diào)制方法:用離子注入工藝,在半導(dǎo)體表面處精確注入一定數(shù)目的硼或磷離子,以調(diào)制半導(dǎo)體表面的雜質(zhì)濃度* 。當(dāng)MOS器件偏置在耗盡或反型時,注入的雜質(zhì)會疊加到氧化層半導(dǎo)體界面附近的電離雜質(zhì)電荷上,從而改變VT。硼注入會導(dǎo)致閾值電壓正漂移(變得更正),磷注入會時閾值電壓負(fù)漂移(變得更負(fù))。,閾值電壓的設(shè)計(jì)(2),計(jì)算注入后的閾值電壓:離子注入形成的雜質(zhì)沿注入方向是Gauss分布,直接用其計(jì)算VT比較復(fù)雜??紤]到實(shí)際中調(diào)制注入的深度一般比較淺,用Delta函數(shù)近似實(shí)際的分布:認(rèn)為注入的雜質(zhì)全部位于Si-SiO2界面無限薄的薄層硅中。,注入劑量,單位面積(每平方厘米)離子數(shù)目,閾值電壓的設(shè)計(jì)(3),Delta近似:認(rèn)為是在氧化層半導(dǎo)體界面引入附加的固定電荷,類似氧化物固定電荷的分析,可以得到由于注入引起的閾值電壓的漂移為:,:注入受主雜質(zhì),B :注入施主雜質(zhì),P DI:注入劑量,QI

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