手機結構畢業(yè)論文

手機設計（結構）結構部文件本人只是根據(jù)自己的知識與經(jīng)驗，寫下一些手機結構設計的心得，每個人都有自己的設計思路和規(guī)范，這只是我個人的一些體會，希望大家能夠有所借鑒，也歡迎大俠們指正賜教，謝謝！手機結構設計中主板 stacking 的堆疊我沒怎么做過，所以我就不獻丑了，我只談談整機結構設計吧，我個人把手機結構設計分為以下幾個部分：一、 Stacking 的理解：結構工程師要準確理解一個 stacking 的含義，拿到一個新 stacking，必須理解此 stacking作結構哪里固定主板、哪里設計卡扣，按鍵的空間，ESD接地的防護等等，這些我們都要有個清楚的輪廓。當然好的堆疊工程師他一定是個好的整機結構工程師，但一個好的整機結構工程師去堆疊的話往往會顧此失彼。所以我們在評審 stacking 時整機結構工程師多從結構設計方面提出問題來改善 stacking。二、ID 的評審和溝通：結構工程師拿到 ID 包裝好的 ID 3D 圖檔前，首先要拿到 ID 的平面工藝圖，分析各零件及拆件后的工藝可行性，或者用怎樣的工藝才能達到 ID 的效果，這當中要跟 ID 溝通。有的我們可以達到 ID 效果，但可能結構風險性很大，所以不要一味遷就 ID，要知道一個產(chǎn)品質量的好壞最后來追究的是你結構工程師的責任，沒人去說 ID 的不是的，所以是結構決定 ID，而不是 ID 來左右我們結構，當然我們要盡量保存 ID 的意愿。然后、才是檢查各部分作結構空間是否足夠，這點我就不多講了，這里我是要對 ID 工程師建模提出幾個建議：1.ID 工程師建模首先把 stacking 缺省裝配到總裝圖中；2.ID 工程師要作骨架圖檔，即我們通常說的主控文件；骨架圖檔不管是面還是實體形式，我建議要首先由線控制它的形狀及位置，這樣后期調控骨架圖檔的位置及形狀只要調控相應的線就是了；3.ID 工程師必須把裝飾件及貼片的形狀、位置、各殼體分模線位置、必須用線先在骨架圖檔中畫出；4.所有的零件圖檔必須第一個特征是復制骨架圖檔過來，然后在相應剪切而成；堅決反對在總裝圖中直接參考一個零件生成另一個零件。5.ID 建模的圖檔禁止參考 STACKING 中的任何東東，防止 stacking 更新后 ID 圖檔重生失?。贿@些是我對 ID 建模所提出的建議，只要遵從如上幾點，我們結構就可以直接在 ID 建模特征的后面繼續(xù)了，思路也很清晰明了；且 ID 如果調整外形及位置也會很容易。第 1 頁共 30 頁三、殼體結構設計；1 手機的常用材料：結構部文件了解手機常用材料的性能與特性，有利于我們在設計過程中合理的選用材料，目前手機常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出現(xiàn)的材料 PC+玻纖和尼龍+玻纖等。uPC聚碳酸脂化學和物理特性：PC 是高透明度(接近 PMMA)，非結晶體，耐熱性優(yōu)異；成型收縮率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸穩(wěn)定性，膠件精度高；沖擊強度高居熱塑料之冠，蠕變小，剛硬而有韌性；耐疲勞強度差，耐磨性不好，對缺口敏感，而應力開裂性差。注塑工藝要點：高溫下 PC 對微量水份即敏感，必須充分干燥原料，使含水量降低到 0.02%以下，干燥條件：100-120，時間 12 小時以上；PC 對溫度很敏感，熔體粘度隨溫度升高而明顯下降，料筒溫度：250-320，(不超過 350)，適當提高后料筒溫度對塑化有利；模溫控制： 85-120，模溫宜高以減少模溫及料溫的差異從而降低膠件內應力，模溫高雖然降低了內應力，但過高會易粘模，且使成型周期長；流動性差，需用高壓注射，但需顧及膠件殘留大的內應力(可能導至開裂)，注射速度：壁厚取中速，壁薄取高速；必要時內應力退火；烘爐溫度 125-135，時間 2Hrs，自然冷卻到常溫；模具方面要求較高；設計盡可能粗而短彎曲位少的流道,用圓形截面分流道及流道研磨拋光等為使降低熔料的流動阻力；注射澆口可采用任何形式的澆口，但入水位直徑不小于1.5mm；材料硬，易損傷模具，型腔、型芯經(jīng)淬火處理或鍍硬(Cr)；啤塑后處理:用 PE 料過機；PC 料分子鍵長，阻礙大分子流動時取向和結晶，而在外力強。uABS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物化學和物理特性：ABS 是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三種化學單體合成。每種單體都具有不同特性：丙烯腈有高強度、熱穩(wěn)定性及化學穩(wěn)定性；丁二烯具有堅韌性、抗沖擊特性；苯乙烯具有易加工、高光潔度及高強度。ABS 收縮率較小(0.4-0.7%)，尺寸穩(wěn)定；并且具有良好電鍍性能，也是所有塑料中電鍍性能最好的；從形態(tài)上看，ABS 是非結晶性材料，三中單體的聚合產(chǎn)生了具有兩相的三元共聚物，一個是苯乙烯-丙烯腈的連續(xù)相，另一個是聚丁二烯橡膠分散相。ABS 的特性主要取決于三種單體的比率以及兩相中的分子結構。這就可以在產(chǎn)品設計上具有很大的靈活性，并且由此產(chǎn)生了市場上百種不同品質的 ABS材料。這些不同品質的材料提供了不同的特性，例如從中等到高等的抗沖擊性，從低到高的光潔度和高溫扭曲特性等。ABS 材料具有超強的易加工性，外觀特性，低蠕變性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性以及很高的抗沖擊強度。A (丙烯睛) - 占 20-30% ，使膠件表面較高硬度，提高耐磨性，耐熱性B (丁二烯) -占 25-30%，加強柔順性，保持材料彈性及耐沖擊強度C (苯乙烯) -占 40-50%，保持良好成型性(流動性、著色性)及保持材料剛性。注塑工藝要點：吸濕性較大，必須干燥，干燥條件 85，3hrs 以上(如要求膠件表面光澤，更需長時間干燥)；溫度參數(shù):料溫 180-260(一般不宜超過 250，因過高溫度會引致橡膠成份分解反而使流動性降低)，模溫40-80正常，若要求外觀光亮則模溫取較高；注射壓力一般取正氣進取專業(yè)第 2 頁共 30 頁結構部文件70-100Mpa，保壓取第一壓的 30-60%，注射速度取中、低速；模具入水采用細水口及熱水口。一般設計細水口為 0.8-1.2mm。uPC+ABS化學和物理特性：綜合了兩者的優(yōu)點特性，好比是提高了 ABS 耐熱性和抗沖擊強度的材料。uPOM聚甲醛化學和物理特性：高結晶、乳白色料粒，很高剛性和硬度；耐磨性及自潤滑性僅次于尼龍(但價格比尼龍便宜)，并具有較好韌性，溫度、濕度對其性能影響不大；耐反復沖擊性好過 PC 及 ABS；耐疲勞性是所有塑料中最好的。注塑工藝要點：結晶性塑料，原料一般不干燥或短時間干燥(100， 1-2Hrs)；流動性中等，注射速度宜用中、高速；溫度控制：料溫: 170-220，注意料溫不可太高，240以上會分解出甲醛單體(熔料顏色變暗)，使膠件性能變差及腐蝕模腔模溫: 80-100，控制運熱油；壓力參數(shù):注射壓力 100Mpa，背壓0.5Mpa，正常啤壓宜采用較高的注射壓力，因流體流動性對剪切速率敏感，不宜單靠提高料溫來提高流動性，否則有害無益；賽鋼收縮率很大(2-2.5%)，須盡量延長保壓時間來補縮改善縮水現(xiàn)象。模具方面：POM具高彈性材料，淺的側凹可以強行出模，注射澆口宜采用大入水口流道整段大粗為佳。uPMMA亞克力聚甲基丙烯酸甲脂化學和物理特性：具有最優(yōu)秀的透明度及良好的導旋旋旋旋旋光性；在常溫下有較高的機械強度；但表面硬度較低、易擦花，故包裝要求很高。注塑工藝要點：原料必須經(jīng)過嚴格干燥，干燥條件: 95-100，時間 6Hrs 以上，料斗應持續(xù)保溫以免回潮；流動性稍差，宜高壓成型(80-10Mpa)，宜適當增加注射時間及足夠保壓壓力(注射壓力的 80%)補縮；注塑速度不能太快以免氣泡明顯，但速度太慢會使熔合線變粗；料溫、模溫需取高，以提高流動性，減少內應力，改善透明性及機械強度。料溫參數(shù): 200-230，中 215-235，后 140-160；模溫：30-70；模具方面：入水口要采用大水口，夠闊夠大；模腔、流道表面應光滑，對料流阻力??；出模斜度要足夠大以使出模順利；考慮排氣，防止出現(xiàn)氣泡、銀紋(溫度太高影響)、熔接痕等；PMMA極易出現(xiàn)啤塑黑點，請從以下方面控制：保證原料潔凈(尤其是翻用的水口料)；定期清潔模具；機臺清潔(清潔料筒前端， 螺桿及噴咀等)。uTPU聚甲醛化學和物理特性：TPU 是熱塑性彈性體，具有高張力、高拉力、強韌耐磨耐老化之特性,且耐低溫性、耐候性、耐油、耐臭氧性能為強性纖樹脂。uRUBBER硅膠uNYLON(PA) 尼龍（聚胺）化學和物理特性：正氣進取專業(yè)第 3 頁共 30 頁結構部文件常見尼龍為脂肪族尼龍如 PA6、PA66、PA1010.最常用的 PA66(聚己二己二胺)， 在尼龍材料中結構最強， PA6(聚己內胺)具有最佳的加工性能。它結晶度高，機械強度優(yōu)異(因為高分子鏈含有強極性胺基(NHCO)，鏈之間形成氫鍵)；沖擊強度高(高過 ABS、POM 但比 PC 低)，沖擊強度隨溫度、濕度增加而顥著增加(吸水后其它強度如拉升強度、硬度、剛度會有下降)；表面硬度大、耐磨性、自滑性卓越，適于做齒輪、軸承類傳動零(自滑性原理A 分子結晶中具有容易滑移的面層結構)；熱變形溫度低、吸濕性大、尺寸穩(wěn)定性差。注塑工藝要點：原料需充分干燥、溫度80-90、時間四小時以上；熔料粘度底、流動性極好、啤件易出披鋒，故壓力取低一般為60-90Mpa，保壓取相同壓力(加入玻璃纖維的尼龍相反要用高壓)；料溫控制：過高的料溫易使膠件出現(xiàn)色變、質脆及銀絲，而過低的料溫使材料很硬可能損傷模具及螺桿。料筒溫度220-280(纖維偏高)，不宜超過300，(注A6熔點溫度210-215，PA66 熔點溫度 255-265)；收縮率(0.8-1.4%)，使啤件呈現(xiàn)出尺寸的不穩(wěn)定(收縮率隨料溫變化而波動)；模溫控制:一般控制左 20-90，模溫直接影響尼龍結晶情況及性能表現(xiàn)，模溫高-結晶度大、剛性、硬度、耐磨性提高；反之模溫低-柔韌性好、伸長率高、收縮性小; 注射速度：高速注射，因為尼龍料熔點(凝點)高，只有高速注射才能使順利充模，對薄壁，細長件更是如此；需要同時留意披鋒產(chǎn)生及排氣不良引致的外觀問題；模具方面:工模一般不開排氣位，水口設計形式不限；退火/調試處理:可進行二次結晶，使結晶度增大；故剛性提高，改善內應力分布使不易變形，且使尺寸穩(wěn)定。可行方法:用100沸水煮 1-16 小時，視具體情況可考慮加入適量醋酸鹽使沸點上升到 120左右以增加效果。u尼龍玻纖正氣進取專業(yè)第 4 頁共 30 頁2結構設計的順序：結構部文件殼體結構設計其實是有順序的，手機中有按鍵、側鍵、IO 塞等，如果隨意先設計哪個會導致后面設計很礙手。我個人設計一般步驟：第一當然是抽殼；第二是長唇；第三長卡扣和boss；第四固定按鍵和塞子等零件的結構設計；緊接著就是主板的固定，最后硬件的避讓。u抽殼：抽殼的厚度直板機側壁厚度為 1.4-1.8mm；翻蓋機 A/D 殼側壁 1.3-1.6mm，B/C 殼至少側壁 1.2-1.5mm；其它部位殼體厚度盡量在 1.0-1.2mm，轉軸處壁厚 1.1-1.2mm。殼體厚度厚點畢竟是結實點的，我個人抽殼直板機側壁一般至少1.6mm，最厚的厚度我抽過 2.1mm，結實的可以當磚頭砸死人；翻蓋機我 A/D 殼一般抽殼側壁 1.4mm，B/C殼側壁為 1.3mm；但隨著現(xiàn)在手機超薄超小的趨勢，手機殼體抽殼還是厚點的好。抽殼的原則：壁厚要均勻，厚薄差別盡量控制在基本壁厚的 25%以內，轉角及壁厚過渡要平緩，這樣可以避免殼體明顯的翹曲、縮水及外觀缺陷等問題。另殼內面要作曲面拔模分析，不許有倒扣，壁厚不要出現(xiàn)小于 0.4mm 的，主壁拔模一般為 3 度。u長唇：長唇的目的：不僅是為了結構的緊密性、限位，也是為了防 ESD。唇的厚/高至少要保證 0.50.5,見附圖長唇邊在PROE中用加材料或者偏距拔模，但我建議是此唇邊一定以分模線的外形線為準往殼內偏距，兩唇邊之間間隙為 0.05mm。間隙 0.05mm反止位筋正氣進取專業(yè)第 5 頁共 30 頁u長卡扣和 boss：卡扣以其外形可分為公卡扣（卡勾）和母卡扣（卡槽）；結構部文件卡扣的目的：是為了裝配時上下殼更好的嵌合固定，但不要過于相信卡扣來固定整機來通過測試，尤其是跌落和滾筒。手機的固定還是要信賴螺釘，不是自攻螺釘；這就是moto 的手機螺釘多的原因。卡扣的數(shù)量和位置：應從整機的總體外形尺寸考慮，其基本原則是：要求數(shù)量均勻，位置均衡，兩個 boss 間最好有個卡扣，在轉角處的卡扣應盡量靠近轉角，確保轉角處能更好的嵌合，因為實際注塑出來的產(chǎn)品轉角處容易出現(xiàn)的裂縫問題。但卡扣離轉角處的距離至少有個指甲寬的距離，因為以便于拆機指甲伸入拆卸。此外卡扣的設計在proe 中是有點技巧性的，在這我想說下自己對卡扣設計時的一點技巧步驟，運用此技巧我個人覺得很得心應手，供大家參考，卡扣一般是成對生成的：1.首先分析在那些地方合理布置卡扣后，開始作母卡扣（卡槽），當然有的人喜歡先作公卡扣（卡勾），我喜歡先作母卡扣，然后把卡扣配合面復制一遍，再用出版幾何把這復制面包含，把出版幾何命名一個自己和別人都看的懂的名字，比如：TODHOOK(給 D 殼卡扣用的)；2.然后在總裝配圖中讓另一個相配合的殼體用復制幾何把這卡扣配合面復制過去，打開此殼體，同樣用出版幾何包含此復制面，并命名一個自己和別人都看的懂的名字，比如：COMECHOOK(來自 C 殼卡扣)；3.然后根據(jù)此復制面減膠出卡槽所需空間，緊接著直接作相應的卡勾就是了。BOSS 的設計思路也是這樣，先設計熱融螺母的 BOSS，然后把配合面復制到另一個殼體作它的 BOSS 就是了，boss 內徑大小看熱融螺母外徑大小來定，一般比螺母的外徑單邊小 0.150.20mm，boss 尺寸設計詳見下面“手機各零件細節(jié)設計”中“boss 的設計”。可能有的人不喜歡這樣作結構，而是喜歡在總裝配圖中直接參照另一個零件的卡扣（BOSS）作卡扣（BOSS），然而我不認為這是個好方法，雖然步驟相對來說少點，但如果修改圖檔時就很容易特征失敗，特征失敗并不可怕，可怕的是失敗了自己都忘了參照了哪個零件的哪一部分，思路清晰的你可能還找的到地方，但如果思路不夠清晰的你就很有可能出錯。我個人覺得寧可多一兩步也不愿意這樣作。復制特征當然也不是滿天飛的 copy 來 copy 去，必須要遵從以下規(guī)定，你就不會亂了分寸：1 四大件（A/B/C/D 殼）copy 時，不要相互 copy 來 copy 去，盡量只從這個零件 copy到另一個零件，并且 copy 的也就是配合面，其它的不要 copy；2 對要 copy 給另一個零件的面，建議先復制一下，不要直接 copy 實體的面，以免后期此面被修改或改變時重生會特征失??；3 四大件與其它小零件配合面的地方，不要copy其它小零件的面來參考，只能是先設計好四大件的配合面后供其它小零件參考；4 當配合面的位置改變時，要養(yǎng)成總裝圖及時重生的習慣；只要遵從這些規(guī)則，我相信 copy 命令會應用的很妙的，只要我們保證 A/B/C/D 殼四大件重生不失敗，其它小零件即使失敗也會很快恢復過來的，copy命令可以幫忙我們設計時省去很多功夫，比如當我們卡扣位置改變時，只要重生下，相對應的另一個卡扣已就改變了位置了，不用我們去重作一次。u固定按鍵和塞子等零件的結構設計：做好卡扣和 boss后，我們要做固定各小零件的結構設計，比如固定按鍵、各個塞子、各拆分的小零件。固定這些零件中首先是設計固定側件（側鍵和側塞等側面的零件）的正氣進取專業(yè)第 6 頁共 30 頁結構部文件結構，然后才是固定正面（底面）按鍵和貼片等零件的結構設計，固定電器元件設計。固定側件的結構設計：必須預留好側件的空間，設計好固定它們的形式；側鍵設計詳見按鍵設計，塞子詳見 TPU 塞設計；固定正面按鍵和貼片等零件的結構設計：按鍵詳見按鍵設計，貼片的固定形式現(xiàn)在是背膠、卡扣、熱熔和超聲焊。背膠、卡扣、熱熔大家應該很熟悉了，我就不說了，我說說超聲焊吧。注意：帶有比較大的弧面的貼片，此弧面底處要長插筋插入殼體，防止弧面往外張開而產(chǎn)生斷差。但如果能同時搭配上卡扣（只能卡槽），則還能更好使貼片貼合在殼體上?？鄄褰畛暡ê附邮遣捎玫驼穹?，高頻率振動能量使表面和分子摩擦產(chǎn)生熱量，塑料熔化而使相連熱塑性制件被焊接在一起。超聲波焊接設計有兩點很重要：能量帶的設計和溢膠槽的設計。1以下圖為典型的超聲焊接能量帶的尺寸，適用于殼體壁厚在 1mm 以下的情況。一般能量帶的寬度為 0.30-0.40mm（即圖中的 W）；高度也是 0.30mm-0.40mm；夾角由寬度和高度確定。2以下圖示為能防止溢膠的Z形能量帶設計，這種設計能幫助兩個零件定位，在使用時耐拉伸，提高了耐剪切性能，并能消除外部溢料。但這種設計對壁厚的要求在1.2mm 以上，外邊肩膀部分的寬度和高度以能成型為基準，應大于 0.40mm。三角形的能量帶尺寸按照圖 5-14 的要求來設計。X 方向的滑動間隙取 0.05mm；兩件之間在厚度方向的間隙為 0.40-0.50mm。正氣進取專業(yè)第 7 頁共 30 頁結構部文件3超聲線的長度：太長了塑膠超聲時沒地方跑，不容易壓下去，需要用較大的振幅才可以，超聲線長度一般為 3-5mm 一段，每段之間留 1mm 間距。固定電器元件設計：主要是固定馬達、揚聲器、受話器等電器元件，馬達只要固定住不動就是了，受話器和揚聲器要做到音腔密封，同時保證出音孔面積。u固定主板的設計：主板的固定一般由 BOSS 固定住其 X/Y/Z 軸的方向，具體見下圖；主板 PCB主板 PCB在整個主板上光是四個 boss 定位主板是不夠的，必須同時兩殼體上長筋頂住主板才行；長筋固定 X/Y 方向，只需在殼體周邊合理布置幾個筋頂住主板就是了；注意：頂住主板的筋注意要避開主板上的郵票孔。此筋為固定頂住主板的筋，一般不 要 單 獨 一 根筋，要兩個或三個為一組來固定主板的好。在Z方向固定主板是不能隨意的，切忌在主板中間長筋頂主板，只能長筋頂住主板周邊，且上下殼頂主板的筋一一對應；或成三角頂?。瓷蠚つ程庨L兩個相距 1020mm的筋，下殼在此兩個筋中間長個筋就是了），這樣就不會因為跌落過程局部受力太大而產(chǎn)生對整機的破壞。一般成一一對應的方式是很少的，多數(shù)是成三角頂住主板。正氣進取專業(yè)第 8 頁共 30 頁結構部文件上 下 殼 長 筋 一 一對 應 頂 住 主 板 的方式上下殼長筋成三角頂住主板的方式當然固定主板Z軸方向，也有好的是直接在一個殼體上長幾個卡勾勾住主板，這樣也有利于組裝，但要考慮拆卸的可行性，卡合量不宜大于0.5mm，同時也應該在適當?shù)牡胤皆黾禹斀罴訌妼χ靼宓墓潭?。主板卡勾u硬件的避讓：我們在結構設計前期，硬件小的元器件往往還是沒有的，我們只是在堆疊圖中的線條知正氣進取專業(yè)第 9 頁共 30 頁結構部文件道哪些表示是禁布區(qū)域和哪些給硬件區(qū)域。所以我們要等到硬件器件出來后，才能進行相應避讓。避讓硬件元器件，我建議在總裝配圖中對相應零件進行減膠，減膠不要參照硬件器件，或者你參照了作好 2D 區(qū)域就把參照關系刪掉。因為硬件往往在我們設計過程中會更改位置的。正氣進取專業(yè)第 10 頁共 30 頁3唇與卡扣之間的關系：結構部文件唇的設計其實與卡扣的公母是有關系的，凸唇上長母卡扣（卡槽），拆機比較容易；反之，凸唇上的搭配公卡扣（卡勾），拆機比較困難，但裝配后整機比較結實；現(xiàn)在通常情況還是選擇第一種方式多點，只是相應位置加反止位筋，但我個人認為還不如選擇第二種方式，省的作反止位筋了。凸唇卡槽卡槽凸唇凹唇卡槽卡槽凹唇4殼體上卡扣形式的選擇：一個殼體上究竟是長卡勾還是卡槽，并不是隨意看設計者心情定的，它還是有點講究的。實際注塑出來的殼體再完美也會有點變形的，所以我們要根據(jù)殼體變形的趨勢搭配公母卡扣會很好的糾正其變形。如果某殼體向外漲或此殼體局部易受到外力推時，則此殼設計卡槽的好，因為卡槽受到外力會越拉越緊。當上殼向外變形或受到外力，則卡槽會越拉越緊故以前外置天線的手機，D 殼頭部兩個卡扣往往是卡槽，就是防止消費者拿著手機用拇指推壓天線，而造成殼體張開。正氣進取專業(yè)第 11 頁共 30 頁5.卡扣的修飾：天線在 D 殼，D 殼頭部兩個卡扣要做成卡槽為佳結構部文件通常我們的卡扣如下圖，但如果加以修飾下，會體現(xiàn)設計者的細心，也有利于殼體成形和強度的加強。下面是我對公母卡扣的一點意見：通常的卡勾：修飾后的卡勾：修飾后的卡勾塑料成形不易產(chǎn)生應力痕和縮水現(xiàn)象，且從力學分析強度會更好點；通常的卡槽：正氣進取專業(yè)修飾后的卡槽：第 12 頁共 30 頁6手機各零件細節(jié)設計u卡扣的設計：結構部文件A卡扣的卡合量：0.50.7mm，設計時先取 0.5mm，后期產(chǎn)品出來不夠再加；B卡勾厚度：1.0mm，至少有 0.8mm，極限可以取 0.6mm；C卡扣上下間隙：0.05mm，有的公司不留間隙，但預留還是好點；D卡勾到卡槽底部的間隙：0.20.3mm，預留此間隙可以后期卡合量增加有空間。E卡槽到殼體的間隙：0.150.2mm，極限可以 0.1mm；F卡勾的寬度：4.05.0mm，至少保證 2.5mm，極限 2.0mm，少于 2.0mm 的卡勾有與沒有意義不大了；G卡槽頭部厚度：1.2mm，至少 1.0mmH卡槽口高度：1.2mm；I卡槽側筋厚度：0.81.0mm；J卡勾與卡槽間隙：0.20.3mm；K壁厚：至少保證 0.8mm；M卡槽口處壁厚：0.4mm；N卡槽加強筋厚：0.2mm；P卡槽口底部到分型面距離：0.05mm；預留此距離是防止模具出斜銷拉模；平時我們設計可拆卸性的的卡扣，一般是卡合量減少點就是了，但有的公司（UT 和賽龍）把卡扣配合面設計成斜坡或倒 5 度的角。正氣進取專業(yè)第 13 頁共 30 頁uBoss 的設計：結構部文件A熱熔螺母的BOSS內徑：此尺寸要根據(jù)螺母的外徑而定，比螺母外徑單邊小0.15-0.2mm; B熱熔螺母的 BOSS 外徑：理論要求是螺母外徑的 1.5 倍;但實際我們往往至少保證熱熔后壁厚有 0 .7（0.8）mm 才可靠;C上 BOSS 套住下 BOSS 的內徑：此尺寸只要比下 BOSS 外徑單邊大 0.1mm 就可以了；D上 BOSS 外徑：此尺寸只要比 C 尺寸單邊大 0.6mm 就可以;E過螺釘?shù)目讖剑篗1.4 的螺釘取 1.6mm，M1.6 的螺釘取 1.8mm；F放置螺釘帽的孔徑：此尺寸只要比螺釘帽直徑單邊大 0.1mm 就可以；T殼體壁厚；GBOSS 底部壁厚：一般取 0.7-0.8T（殼體壁厚）HBOSS 加強筋的高度：一般為 4T，但我們通常利用此加強筋和上 boss 夾住主板；KBOSS 加強筋的寬度：一般為 2T；L熱熔螺母的 BOSS 深度：一般保證比螺母長度長 0.5mm; M上下 BOSS 間的距離：一般取 0.1mm，也可取 0.05mm; N上 BOSS 過螺釘?shù)谋诤瘢?.8-1.0mm，M1.4 的取 0.8mm，M1.6 的取 1.0mm; 注意：boss 柱內孔盡量切平，有利于模具加工設計；頭部倒 C 角或沉孔，有利于螺母熱熔。常用螺母的各值參考列表M1.2M1.4 M1.6 M1.2*2.35*L2.0 M1.2*2.5*L2.0 M1.4*2.35*L2.0 M1.2*2.5*L2.0 M1.6*2.5*L2.0ABCDE2.03.84.05.21.52.23.94.15.31.52.03.84.05.21.62.23.94.15.31.62.23.94.15.31.8FL2.5視螺釘帽直徑而定，比螺釘帽直徑單邊大 0.1mm2.52.52.52.5MN0.1(0.05)0.80.1(0.05)0.80.1(0.05)0.80.1(0.05)0.80.1(0.05)1.0注意：螺母的長度規(guī)格常用有：2.0mm，2.5mm，3.0mm。正氣進取專業(yè)第 14 頁共 30 頁自攻螺絲的螺絲柱設計原則：加強筋的設計原則：結構部文件 BOSS外 徑 B是 自 攻 螺 釘 外 徑 D的2.0-2.4 倍，一般取 2 倍 BOSS內 徑 A等 于 自 攻 螺 釘 外 徑 減 去0.3-0.4mm;具體數(shù)據(jù)由材質不同而定：材質為 ABS, PC+ABS：A=D-0.40mm；材質為 PC：A=D-0.30mm螺釘攻入 BOSS 深度以 2-3mm 最佳；加強筋的厚度與殼體壁厚、材質有如下關系：若為PC ，加強筋厚度為殼體壁厚的50%-66%；若為 ABS，加強筋厚度為殼體壁厚的 40%-60%；若為 PC+ABS，加強筋厚度為殼體壁厚的 50%-66%；但加強筋厚度不得超過殼體壁厚的 75%；如果殼體表面要求高光面，加強筋只能取偏小的值好，取 40%的殼體壁厚最佳；加強筋不要有尖角，因為尖角容易產(chǎn)生氣泡，可以在尖角處倒個 C 角；在BOSS處的加強筋，殼體拐角處允許最好加強筋連上殼體；有利于結構牢固。正氣進取專業(yè)第 15 頁共 30 頁uKey 的設計：結構部文件按鍵目前分為：純 rubber 按鍵、P+R 按鍵、P+R+鋼片按鍵以及現(xiàn)在流行的鋼板超薄按鍵和 PC 片超薄按鍵。（純 PC 按鍵現(xiàn)在已經(jīng)不用了，就不說了）按鍵用 IMD 工藝目前很少用了，我就不說了。純 rubber 按鍵：就是純rubber由熱壓模具壓制而成，電話機多數(shù)就是此按鍵；價格便宜，加工簡單，周期很短。常用到的工藝：噴涂、印刷、鐳雕、PU；設計基本尺寸：A按鍵與殼體間隙：0.2mm; B按鍵彈性臂長：0.5mm，最少可以取 0.4mm; C導電基的高度：0.3mm,最少可以取 0.25mm，但不建議取這個值；D底部連接 rubber 厚度：0.3mm，最少可以取 0.25mm；E按鍵與內殼間隙：0.05mm；F按鍵高出殼體表面：0.5mm; G導電基與 dome 頂部距離：0.05mm；H導電基直徑：1.8-2.2mm; 設計注意點：1.殼體上長定位柱穿過按鍵來固定；2.按鍵要在適當?shù)牡胤介L支撐筋或支撐柱，防止按鍵下榻，但要象圖示留有彈性臂；3.按鍵拔模一般 1-2 度，在沒有設計拔模情況下可以要求廠商減膠拔模 1 度為妥；4.注意 LED 的避讓，考慮按鍵工作行程中是否與 LED 干涉；5.按鍵數(shù)字 5 要有盲點；6.rubber 按鍵太高時，噴涂按鍵根部會噴不均勻，很容易漏光；漏光時底部墊個 0.07mm黑色 MALAR 片;正氣進取專業(yè)第 16 頁共 30 頁P+R 按鍵：塑膠（Plasic）和硅膠（rubber）組成的按鍵；常用的工藝：噴涂、印刷、鐳雕、電鍍，雙色注塑、UV；設計基本尺寸：A按鍵與殼體間隙：0.12-0.15mm; 方向鍵與周邊間隙 0.2mm; B按鍵唇邊與殼體間隙：至少 0.2mm; C導電基的高度：0.3mm,最少可以取 0.25mm，但不建議取這個值；D底部連接 rubber 厚度：0.3mm，最少可以取 0.25mm；E按鍵與內殼間隙：0.05mm；F按鍵高出殼體表面：0.3mm; G導電基與 dome 頂部距離：0.05mm；H導電基直徑：1.8-2.2mm; K唇厚：0.4mm，至少 0.35mm；設計注意點：1.殼體上長定位柱穿過按鍵 rubber 來固定；結構部文件2.P+R 按鍵主要靠導電基頂住，防止按鍵下榻，適當?shù)牡胤介L支撐筋或支撐柱，但要留有彈性臂；3.按鍵拔模一般 1-2 度，在沒有設計拔模情況下可以要求廠商減膠拔模 1 度為妥；4.注意 LED 的避讓，考慮按鍵工作行程中是否與 LED 干涉；5.按鍵數(shù)字 5 要有盲點；6.容易產(chǎn)生誤裝的按鍵必須有防呆設計；7.圖中 D（底部連接 rubber 厚度）很薄時，但又想保證其抗拉性。此 rubber 可以采用PC 薄膜+rubber 或者 TPU 薄膜+rubber 或者直接把 rubber 換成 TPU 材質；正氣進取專業(yè)第 17 頁共 30 頁結構部文件PC 薄膜+rubber：此時 D 厚度只需要 0.2mm，但比較硬，容易產(chǎn)生連動；TPU 薄膜+rubber：此時 D 厚度只需要 0.25mm，柔軟且抗拉性很強，一般多采用這方式。底部 PC 薄膜+rubber 底部 TPU 薄膜+rubber7.考慮 ID 的工藝要求，如果背面印刷則背面不得有結構，必須是平的。P+R+鋼片按鍵：塑膠（Plasic）和硅膠（rubber）以及鋼片組成的按鍵；鋼片夾在塑膠和硅膠之間，主要起著支撐整個按鍵平整及很好定位作用；常用的工藝：噴涂、印刷、鐳雕、電鍍，雙色注塑、UV；設計基本尺寸：正氣進取專業(yè)第 18 頁共 30 頁A按鍵與殼體間隙：0.12-0.15mm;方向鍵與周邊間隙 0.2mm; B按鍵工作行程間隙：至少 0.3mm; C導電基的高度：0.3mm,最少可以取 0.25mm，但不建議取這個值；D底部連接 rubber 厚度：0.3mm，最少可以取 0.25mm；E硅膠與鋼片間隙：0.2mm；F按鍵高出殼體表面：0.3mm; G導電基與 dome 頂部距離：0.05mm；H導電基直徑：1.8-2.2mm; 設計注意點：1.殼體上長定位柱穿過鋼片來固定；2.按鍵要在適當?shù)牡胤介L支撐筋或支撐柱，防止按鍵下榻；結構部文件3.按鍵拔模一般 1-2 度，在沒有設計拔模情況下可以要求廠商減膠拔模 1 度為妥；4.注意 LED 的避讓，考慮按鍵工作行程中是否與 LED 干涉；5.按鍵數(shù)字 5 要有盲點；6.容易產(chǎn)生誤裝的按鍵必須有防呆設計；7.如果按鍵漏光，可以要求鋼片噴黑漆或氧化成黑色；8.鋼片厚度 0.2mm、0.15mm 均可以，鋼片也可以用 PC 片代替，但 PC 片最好是用 0.4mm才好；當按鍵很高時，可以做一個塑膠支架代替鋼片，但工作行程間隙最好有個 0.5mm的好；鋼板超薄按鍵和 PC 片超薄按鍵：此按鍵我們公司已經(jīng)有了廠商提供的詳細資料了，我就不說了。側鍵設計基本尺寸：正氣進取專業(yè)第 19 頁共 30 頁A側鍵與殼體間隙：0.07mm; B唇邊到殼體間隙：至少 0.2mm; 結構部文件C導電基的高度：0.3mm,如果是 switch，要參考它的規(guī)格書，一般取 0.4mm；D唇厚：0.4mm,至少保證 0.35mm；E唇與殼體間隙：0.05mm；也可以為不留間隙；F側鍵高出殼體：0.5-0.7mm；G導電基與 do