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三種晶體類型與性質(zhì)的比較,共價鍵,范德華力,金屬鍵,原子,分子,金屬陽離子和自由電子,很高,很低,差別較大,很大,很小,差別較大,無（硅為半導(dǎo)體）,無,導(dǎo)體,【知識回顧】,非密置層,配位數(shù)=4,配位數(shù)=6,二、金屬晶體的原子堆積模型,1、金屬晶體的原子排列方式(二維空間),（1）緊密堆積：微粒之間的作用力使微粒間盡可能的相互 接近，使它們占有最小的空間。,密置層,（2）配位數(shù)：在晶體中與每個微粒緊密相鄰(一般指相切) 的微粒個數(shù)。,2. 金屬晶體的原子堆積方式(三維空間),（1）非密置層的堆積方式：,簡單立方堆積(Po型),討論1：該堆積方式中金屬原子的配位數(shù)是多少？,空間利用率：晶體的空間被微粒占據(jù)的體積百分數(shù)， 用它來表示緊密堆積的程度。,討論2：該堆積方式中金屬原子占有晶胞體積的百分數(shù)是多少？,（1）非密置層的堆積方式：,體心立方堆積（K型）,8,68,（2）密置層的堆積方式：,配位數(shù)均為12,對第一層來講最緊密的堆積方式是將球?qū)?1，3，5 位 ( 或?qū)?2，4，6 位，其情形是一樣的 ),關(guān)鍵是第三層，對第一、二層來說，第三層可以有兩種最緊密的堆積方式。,密置層的兩種堆積方式：,六方最密堆積（Mg型）,A,每兩層形成一個周期，即ABAB堆積方式，形成六方緊密堆積，即鎂型堆積。,配位數(shù) 。 ( 同層 ，上下層各 。 ),12,6,3,六方最密堆積（Mg型）,74,面心立方最密堆積(Cu型),A,每三層形成一個周期，即ABCABC堆積方式，形成面心立方緊密堆積，即銅型堆積。,配位數(shù) 。 ( 同層 ， 上下層各 ),12,6,3,面心立方最密堆積(Cu型),74,銅型 面心立方,（B Pb Pd Pt ）,金屬晶體的4種堆積方式比較,Po(釙),非密置層,棱上2球,6,K Na Fe,非密置層,體對角線3球,8,Mg Zn Ti,密置層,三棱柱的中心,12,Cu Ag Au,密置層,面對角線3球,12,52%,68%,74%,74%,性質(zhì)：熔點高（高于金剛石），硬度小，可導(dǎo)電 。,石墨晶體,石墨晶體是層狀結(jié)構(gòu)： 層內(nèi)C原子以共價鍵結(jié)合成平面網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)， 層間以范德華力結(jié)合。,-混合型晶體(過渡型晶體),每個C與3個C形成CC鍵，構(gòu)成正六邊形， 鍵長相等，鍵角相等(均為120

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