生產(chǎn)工藝流程教材.ppt

1,生產(chǎn)工藝流程,2,第一章：流程圖,1.2卡類流程圖,回流焊,免洗,1.1整機(jī)類流程圖,回流焊,機(jī)貼/手貼,貼補(bǔ),插件,插補(bǔ),裸機(jī)測(cè)試,整機(jī)測(cè)試,包裝,回流焊,波峰焊,免洗,裝配,老化,回流焊,波峰焊,3,2.1網(wǎng)卡/內(nèi)置MODEM工藝流程圖,物料,供應(yīng)商,資材處,IQC檢驗(yàn),入庫(kù),領(lǐng)備料,SMT貼片,QC,回流焊,貼片補(bǔ)焊,QC,插件,QC,波峰焊,補(bǔ)焊,QC,超聲波清洗,性能測(cè)試,入庫(kù),QC,維修,包裝,部分手洗,4,2.2SWITCH/ADSL/ROUTER生產(chǎn)工藝流程圖,QC,波峰焊,補(bǔ)焊后補(bǔ),QC,裸機(jī)測(cè)試,裝配,功能測(cè)試,部分老化,包裝,QC,入庫(kù),維修,物料,供應(yīng)商,資材部,IQC檢驗(yàn),入庫(kù),領(lǐng)料備料,貼片,QC,回流焊,貼片補(bǔ)焊,QC,插件,5,第二章QC,1、QC的含義QC=QualityControl品質(zhì)控制：2、QC的作用產(chǎn)品的檢驗(yàn)、良品與不良品的區(qū)分；不良品的把關(guān)；產(chǎn)品質(zhì)量的記錄和匯報(bào)；品質(zhì)控制和品質(zhì)改善；3、QC的基本要求強(qiáng)烈的品質(zhì)意識(shí)和責(zé)任心；熟悉生產(chǎn)流程；熟練本崗位檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)和工作依據(jù)的規(guī)范和程序；及時(shí)準(zhǔn)確的分析、總結(jié)、反饋。,6,第三章工序,第一節(jié)SMT一、工序簡(jiǎn)介：本工序主要由機(jī)貼、手貼、回流焊、貼補(bǔ)組成。其中機(jī)貼為貼片機(jī)自動(dòng)貼片，手貼為人工貼片，回流焊為貼片焊接設(shè)備，貼片補(bǔ)焊主要是針對(duì)過(guò)回流焊的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)修理的工作。,7,二、SMT的作業(yè)流程,1、單面板工藝流程：入料PCB烘烤刷錫貼片QC回流焊貼補(bǔ)2、雙面板工藝流程：入料PCB烘烤刷錫貼片QC回流焊貼補(bǔ)點(diǎn)膠或刷錫貼片QC回流焊貼補(bǔ)三、入料：入料指電子物料、PCB、錫膏、紅膠、鋼網(wǎng)等的準(zhǔn)備。,8,四、烘烤工序該工序通常發(fā)生在貼片之前，烘烤對(duì)象主要是PCB和主芯片。烘烤可以減少部分材料水份，從而提高后工序的焊接質(zhì)量。主芯片通常是拆包后濕度在30%以上才烘烤。烘烤條件多為溫度110，時(shí)間為22小時(shí)。不同芯片條件不同。PCB要求百分之百烘烤，烘烤條件一般為：設(shè)定溫度1205，時(shí)間24小時(shí)。半成品超時(shí)須重新烘烤,烘烤條件一般為：設(shè)定溫度：100-1205，時(shí)間：2-4小時(shí).,9,五、貼片工序,1.手貼線:人工刷錫機(jī)人工貼片QC回流焊貼補(bǔ)2.機(jī)貼線:半自動(dòng)絲印機(jī)貼片機(jī)QC回流焊貼補(bǔ),10,六、SMT電子元件,1、常用元件：片阻、片容、二極管、三極管、鉭電容、2、物料極性：電阻、陶瓷電容無(wú)極性，鉭質(zhì)電容、鋁質(zhì)電容、二極管、IC等有極性,R,C,二極管,鉭質(zhì)電容,QFP,BGA,SOP,鋁質(zhì)電容,11,3、片阻的識(shí)別：1）、5%精度的電阻例如：511，表示的51X10=510R，單位為歐姆2）、1%精度的電阻例如：1001，它表示的是100X10=1000R，單位為歐姆3）、1%精度100歐姆以下例如：49R9、39R2分別表示為49.9歐姆和39.2歐姆。4、單位換算：1兆歐(1M)=1000(1K)千歐=1000000歐姆,12,七、QC控制點(diǎn)：,1、貼片(機(jī)貼、手貼)檢查各元件是否有錯(cuò)件、少貼、多貼、偏位、極性錯(cuò)現(xiàn)象；檢查芯片的方向是否有誤，芯片腳是否偏位；按照SOP、BOM單對(duì)各元件進(jìn)行容值、阻值的核對(duì)；卡類產(chǎn)品檢查金手指上是否有錫膏，如有則須用純棉凈布擦拭干凈，方可流入下一工位。2、貼補(bǔ)檢查各貼片元件是否有翹件、虛焊、連焊等現(xiàn)象；焊點(diǎn)是否氧化；IC腳是否與焊盤移位；金手指正、反面上是否有錫膏。,13,目前我司的插件均為手工插件，通常插件前要對(duì)元件進(jìn)行成型，插件后過(guò)波峰焊。一、電子元器件的識(shí)別:.電阻器,第二節(jié)、插件工序,14,1.電阻器的標(biāo)識(shí)方法：a.直標(biāo)法：,電阻器的直標(biāo)法,b.文字符號(hào)法：,100005%,5R1,電阻器的文字符號(hào)標(biāo)稱法,15,c.色標(biāo)法：,色標(biāo)法常見(jiàn)有四色環(huán)法和五色環(huán)法兩種。四色環(huán)法一般用于普通電阻器標(biāo)注，五色環(huán)法一般用于精密電阻器標(biāo)注。四色環(huán)電阻器色環(huán)標(biāo)志注意義如下：從左至右第一、二位色環(huán)表示其有效值，第三位色環(huán)表示乘數(shù)，即有效值后面零的個(gè)數(shù)，第四位表示允許誤差。五位色環(huán)電阻器色環(huán)標(biāo)注意義如下：從左至右的第一、二、三位色環(huán)表示有效值，第四位色環(huán)表示乘數(shù)，第五位色環(huán)表示允許偏差。,16,四色環(huán)電阻器的標(biāo)注,17,色環(huán)電阻的換算：,識(shí)別色環(huán)電阻阻值時(shí)，應(yīng)以色環(huán)緊湊端作為第一環(huán)。四環(huán)電阻的算法：第一、二環(huán)為色環(huán)電阻的有效數(shù)字27第三環(huán)為色環(huán)電阻的倍率：104第四環(huán)為色環(huán)電阻的誤差（10%）。如圖所示的四環(huán)電阻的阻值應(yīng)為：27*104歐姆即為270K的阻值，誤差為10。,18,（左）,（右）,黃色（第一位數(shù)）,藍(lán)色（第二位數(shù)）,黑色（第三位數(shù)）,棕色（允許偏差）,紅色（乘數(shù)）,五色環(huán)電阻器的標(biāo)注,19,識(shí)別五色色環(huán)電阻阻值時(shí)，同樣應(yīng)以色環(huán)緊湊端作為第一環(huán)。五環(huán)電阻的算法：第1、2、3環(huán)為色環(huán)電阻的有效數(shù)字460；第四環(huán)為倍率102；第五環(huán)為誤差（1）。如圖所示的五環(huán)電阻的阻值為460*102，即46K歐姆,誤差為1,20,d.數(shù)碼表示法：用三位數(shù)碼表示電阻器標(biāo)稱阻值的方法稱為數(shù)碼表示法。其標(biāo)注方法為；從左至右第一位和第二位為有效數(shù)值，第三位為乘數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐姆。其允許偏差通常用文字符號(hào)表示。如圖所示，102表示該電阻的阻值為1000歐姆,即1K歐姆.,102,21,、電容器1.電容器的基本知識(shí)：電容器的單位為法拉，用F表示。常用單位有微法（uF），納法（nF）、皮法或微微法（pF）。電容量單位換算關(guān)系為：1F=106uF=109nF=1012pF2.電容器的標(biāo)志方法：a.直標(biāo)法：用直標(biāo)法標(biāo)注的容量，有電容器上不標(biāo)注單位，其識(shí)讀方法為：凡容量大于1的無(wú)極性電容器，其容量單位為pF，如4700表示容量為4700pF，凡容量小于1的電容器，其容量單位為uF，如0.01表示容量為0.01uF。凡有極性電容器，容量單位是uF，如10表示容量為10uF。,22,電容器的直標(biāo)法,電容器的文字符號(hào)表示法,b.文字符號(hào)法：是將容量整數(shù)部分標(biāo)注在容量單位標(biāo)志符號(hào)前面，容量小數(shù)部分標(biāo)志在單位標(biāo)志符號(hào)后面，容量單位符號(hào)所占位置就是小數(shù)點(diǎn)的位置。如4n7就表示容量為4.7nF（4700pF），若在數(shù)字前標(biāo)注有R字樣，則容量為零占幾微法。如R47就表示容量為0.47uF。,23,103,電容器的數(shù)碼表示法,電容器的色標(biāo)法,c.數(shù)碼表示法：數(shù)碼表示法與直標(biāo)法對(duì)于初學(xué)者來(lái)講，比較容易混淆，其區(qū)別方法為：一般來(lái)說(shuō)直標(biāo)法的第三位一般為0，而數(shù)碼表示法第三位則不為0。d.色標(biāo)法：原則與電阻器色標(biāo)法相同，其容量單位為pF。當(dāng)電容器引線同向時(shí)，色環(huán)電容器的識(shí)別順序是從上到下。,24,3.電容：用符號(hào)“C”表示。電容的極性：除電解電容有極性外，其它電容均無(wú)極性。電解電容的極性：1.電容本體有陰影部分且標(biāo)有“”的一端為電容的負(fù)極。2.根據(jù)電容腳區(qū)分電容極性。長(zhǎng)腳為正極，短腳為負(fù)極。電容的參數(shù)：1.容量：存儲(chǔ)電荷量的多少，單位為法拉，符號(hào)為“F”。1F106uF1uF106PF2.耐壓：電容所能承受的最大電壓。如：10uF/16V表示此種型號(hào)的電容量為10uF，耐壓值為16V。,25,-插件鋁電解電容器。最外面是耐溫套管，在其上面有極性標(biāo)識(shí)，容量、耐壓等信息。,26,-金屬膜電容器，例如在SP25、SP10、SP1533的開關(guān)電源上使用了這種電容。,27,-滌綸電容器，用在SP25、SP10、SP1533的開關(guān)電源上。,28,-瓷介電容器,29,-聚脂電容器,用于IP5600，EC5658V上。,30,4.常有電容器的種類及特性：常見(jiàn)電容器分為有機(jī)介質(zhì)電容器、無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器等幾大類。（1）有機(jī)介質(zhì)電容器：包括傳統(tǒng)的紙介、金屬化紙介電容器和常見(jiàn)的滌淪、聚苯乙烯電容器等。（2）無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等無(wú)機(jī)介質(zhì)材料制成的電容器。（3）電解電容器：以金屬氧化膜為介質(zhì)，用金屬和電解質(zhì)作為電容器的兩極，電解質(zhì)為負(fù)極，金屬為正極。（4）可變電容器及微調(diào)電容器。,31,、電感器電感器也是一種儲(chǔ)能元件，在電路中有阻交流、通直流的作用，可以在交流電路中起阻流、降壓、負(fù)載等作用。電感量的基本單位是亨利，簡(jiǎn)稱亨（H），常用單位有毫亨（mH）、微亨（uH）和納亨（nH），其關(guān)系為：1H=103mH=106uH=109nH固定電感線圈的標(biāo)稱電感量可用直標(biāo)法表示，也可用色環(huán)法表示。色環(huán)電感器電感量的大小一般用四色環(huán)標(biāo)注法標(biāo)注，與電阻器色環(huán)標(biāo)注和識(shí)讀方法相似，其單位為uH。,32,1.晶振：用符號(hào)“Y”表示，有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型號(hào)2.鐘振：有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型號(hào)。3.鐘振的方向：鐘振上的小圓點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的腳為第一腳，應(yīng)與PCB上的方孔相對(duì)應(yīng)。4.晶振與鐘振的區(qū)別:,.晶振與鐘振,33,34,、半導(dǎo)體器件1.二極管：按材料分有：硅二極管、鍺二極管、砷二極管等；按用途分有：檢波二極管、整流二極管、穩(wěn)壓二極管、變?nèi)荻O管、發(fā)光二極管、光電二極管等。二極管均具有單向?qū)щ娦院头蔷€性的特點(diǎn)。2.三極管：從器件原材料方面看，可以分為鍺三極管、硅三極管和化合物材料三極管等；從PN結(jié)類型分為PNP型和NPN型三極管。,35,、IC類,手工焊接時(shí)，應(yīng)避免高溫?fù)p壞集成電路，焊接用電烙鐵功率應(yīng)選擇在2025W，溫度控制在30020,焊接時(shí)間不超過(guò)10s。,13,36,二、插件控制要點(diǎn),1.檢查各元件是否有用錯(cuò)料、插錯(cuò)位置、多插、少插、插反情況，其規(guī)格是否與SOP相同；2.分清需要成型的元器是立插還是臥插（需成型的元件包括電解電容、環(huán)行電感、色環(huán)電感、磁珠、三極管、二極管、晶體、電阻、瓷片電容）。3.檢查各元件是否有未下壓到位的現(xiàn)象。,37,第三節(jié)補(bǔ)焊工序,補(bǔ)焊主要是針對(duì)過(guò)波峰焊后的產(chǎn)品的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查和修理。,38,插補(bǔ)QC控制點(diǎn)A、前QC檢查元件是否浮高，是否損傷，有無(wú)少件；若有浮高元件，將其在小錫爐上壓平。、貼片：檢查貼片元件有無(wú)少件、連焊、漏焊及不規(guī)范的焊點(diǎn)；對(duì)不良的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)；2對(duì)少件PCB挑出標(biāo)識(shí)，由專人處理。,39,C、后QC檢查元件的高度和歪斜程度是否符合標(biāo)準(zhǔn),對(duì)超出標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)行修補(bǔ).檢查是否有插件元件漏焊、連焊、虛焊、引腳未出及不規(guī)范的焊點(diǎn)，對(duì)不良的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)。檢查PCB有無(wú)明顯損傷，如發(fā)現(xiàn)應(yīng)交專人處理。檢查插件元件引腳的高度是否超出標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)超標(biāo)的修整。檢查PCB表面有沒(méi)有錫渣及超出標(biāo)準(zhǔn)的錫珠。,40,1形狀為近似圓錐而表面微凹呈慢坡狀,虛焊點(diǎn)往往成凸形,可以鑒別出來(lái).2焊料的連接面呈半弓形凹面,焊料與焊件交接處平滑,接觸角盡可能小.3表面有光澤且平滑.4無(wú)裂紋,針孔,夾渣.,41,不良現(xiàn)象,少錫,42,第四節(jié)清洗工序當(dāng)波峰焊使用清洗型助焊劑時(shí)則需要清洗，否則可以免洗，清洗設(shè)備為超聲波清洗機(jī)，清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是將過(guò)波峰焊時(shí)，黏附在板上的助焊劑(松香水)處理掉。清洗QC元件上是否有錫珠、錫渣；元件是否有被清洗壞(如：電容破皮、褪色、絲印變模糊)；PCB是否損壞，有無(wú)起泡，綠油脫落等；PCB表面有無(wú)殘留助焊劑；焊點(diǎn)有無(wú)因清洗而氧化發(fā)黃、發(fā)黑等。,43,第五節(jié).裸機(jī)測(cè)試工序主要是對(duì)成品或半成品進(jìn)行功能檢測(cè)，目前我司的裸機(jī)測(cè)試分為卡類測(cè)試和整機(jī)裸機(jī)測(cè)試。需測(cè)裸機(jī)：1.交換機(jī):24口(不含24口)以上2.ADSL；3.路由器;4.無(wú)線產(chǎn)品.不需測(cè)裸機(jī):1.外置MODEM2.HUB塑殼；3.24口(含24口)以下交換機(jī)。,44,第六節(jié)裝配工序1.簡(jiǎn)介:該工序主要是針對(duì)整機(jī)類產(chǎn)品，目前裝配分為鋼殼類和塑膠類，均為流水作業(yè)，裝配使用的工具通常有電批、螺絲刀。2.在裝配過(guò)程中經(jīng)常遇到并需注意的問(wèn)題如下:1.注意螺絲不能有花牙,滑絲等不良現(xiàn)象.2.螺絲一定要打到位,不能有松動(dòng)現(xiàn)象.3.各個(gè)互相配合的面要平齊.4.面板絲印一定要與機(jī)型相符合,絲印的位置一定要貼正.5.電源需焊線的焊點(diǎn)一定要用熱縮管蓋住,以防止觸電.6.各排線一定要擺放整齊,排線端要用熱溶膠固定.7.盒體外觀無(wú)刮傷,劃痕等不良現(xiàn)象.,45,3.QC控制點(diǎn),A.前QC:1.檢查盒體外觀有否不良,盒體的上下盒有否刮花,劃傷,凹痕等不良現(xiàn)象.2.檢查兩排燈必須與面板的下兩排燈孔對(duì)齊。3.盒體各面之間的配合是否良好.4.UTP與擋板的配合是否良好.5.電源插座與盒體配合是否良好.B.后QC:1.檢查盒體的外觀是否有刮花,劃傷等不良現(xiàn)象.2.將檢查后外觀良好的整機(jī)到塑膠袋內(nèi),并整齊的擺放到膠箱內(nèi).,46,第七節(jié)老化工序該工序是一個(gè)很重要的工序，老化可以檢驗(yàn)焊接效果、電子材料的可靠性以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。另老化有嚴(yán)格的時(shí)間規(guī)定。一范圍：,47,四疊放的層數(shù)與方式如下表：開關(guān)電源：最多可堆放一層，平鋪在絕緣老化架上塑膠HUB、SWITCH：最多可堆放五層，盒體之間用特制的珍珠棉墊起來(lái)ADSL產(chǎn)品：最多可堆放一層，鐵盒整機(jī)類：最多可堆四層，盒體間用特制的珍珠棉墊起來(lái)其它：最多可堆放五層，盒體之間用特制的珍珠棉墊起來(lái)五、注意事項(xiàng)：,48,第八部份：整機(jī)測(cè)試,主要是對(duì)成品進(jìn)行功能檢測(cè)。HUB：EZTEST測(cè)試5口、8口SWITCH：測(cè)試口、口以上鐵殼：/ND5000測(cè)試;所有鐵殼產(chǎn)品都需要進(jìn)行安全測(cè)試;安全測(cè)試內(nèi)容:耐壓測(cè)試儀：輸入端兩極對(duì)地耐壓，將工程制作的夾具的黑色的電源線給被測(cè)機(jī)供電，對(duì)其進(jìn)行AC1500V的耐壓測(cè)試，結(jié)果應(yīng)通過(guò)泄漏測(cè)試儀：對(duì)