SMT制程管控要點(diǎn)（DOC6頁(yè)）

SMT制程管控要點(diǎn)1.錫膏控管點(diǎn)1-1冰箱溫度010，溫度計(jì)每半年校正一次。1-2錫膏依流水編號(hào)先進(jìn)先出。1-3錫膏回溫4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，須放回冰箱。使用前攪拌7分鐘。1-4打開(kāi)錫膏12hrs內(nèi)使用完畢。1-5錫膏保存期限4個(gè)月。1-6回溫區(qū)隨時(shí)保有錫膏四瓶。1-7須帶手套。1-8錫膏控管要有W/I1-9攪拌器要有W/I，但無(wú)須校驗(yàn),但需驗(yàn)證時(shí)間2.MPM控管點(diǎn)2-1須帶靜電手套。2-2有S.O.P進(jìn)板方向。2-3S.O.P的程序與機(jī)臺(tái)上之程序相同。2-41小時(shí)兩片，測(cè)量錫厚度，錫厚度標(biāo)準(zhǔn)（鋼板厚度+0.05）0.03。2-5鋼板壽命20,000次，使用結(jié)束S/O須登記。2-6每二小時(shí)清鋼板并登記。2-7鋼板張力3045N/cm。2-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。2-9印刷用3倍放大鏡檢測(cè)。2-10貼S/NLabel。2-11錫膏測(cè)厚儀每年校正一次。2-12MPM與錫膏測(cè)厚儀要有W/I。3.CP快速機(jī)控管點(diǎn)3-1接地桌上，須配帶靜電手套及靜電環(huán)。3-2S.O.P.。3-3S.O.P.上程序與料單程式及機(jī)器上的顯示程序須相同。3-4換零件測(cè)R.L.C.與記錄，R.L.C.每半年校驗(yàn)一次。RSTD范圍3碼=5%1碼=1%C&L未有多體20%，其它依W/I上規(guī)定。3-5日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。3-6SupportPin。3-7機(jī)臺(tái)上要有W/I4.GSM泛用機(jī)控管點(diǎn)4-1桌上接地，帶靜電手套及靜電環(huán)。4-2S.O.P.。4-3S.O.P.上程序與料單程式及機(jī)器上的顯示程序須相同。4-4換料記錄。4-5SampleCheckList文件。4-6SampleLabel&Sample。4-7PCBControl數(shù)量記錄。4-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。4-9機(jī)臺(tái)上須有W/I。4-10IC拆封超過(guò)12hrs，須放入防潮柜中，溫度2027，室內(nèi)濕度60%以下。5.OVEN錫爐控管5-1S.O.P.。5-2S.O.P上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。5-3S.O.P溫度與速度與機(jī)臺(tái)顯示相同。5-4溫度5。5-5冰水流量STD=47kg。5-6溫升斜率45sec。5-7每日及換線測(cè)Profile，放入機(jī)臺(tái)旁之壓克力中。5-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。5-9機(jī)臺(tái)上要有W/I。6.A.O.I.控管點(diǎn)6-1S.O.P.。6-2S.O.P上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。6-3接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。6-4使用3倍放大鏡。6-5超出3個(gè)不良，須下改善對(duì)策。6-6不使用鉻鐵，取代以前的總檢站。6-7填寫半成品標(biāo)示單送QA。6-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。6-10機(jī)臺(tái)上要有W/I。7.ICT控管點(diǎn)7-1S.O.P.。7-2接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。7-3S.O.P上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。7-4Check治具是否與生產(chǎn)機(jī)種及S.O.P.上機(jī)種相同。7-5超出三個(gè)不良須下改善對(duì)策。7-6執(zhí)行日保養(yǎng)記錄。7-7半成品標(biāo)示單修改狀態(tài)。7-8機(jī)臺(tái)上須有W/I。8.QFP&BGA零件放入防潮柜，如何控管8-1濕度STD=30%以下。8-2IC開(kāi)封12hrs以上，須放入防潮柜中并記錄。8-3放入防潮柜超出72hrs，取出時(shí)須登錄，再拿去烤箱烤12524hrs，方可使用，并記錄在烤箱記錄上。8-4防潮柜接地，不須校正。8-5防潮柜須有W/I。9.換線作業(yè)如何控管9-1S/O、機(jī)種、數(shù)量。9-2S.O.PFile、料單、鋼板（注意使用次數(shù)）。9-3Check48階的DateCode、吃錫性及S/O料況。9-4程序是否有ECN變更&B/A或C/A。9-5SampleCheckList。9-6Sample