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埋盲孔技術(shù) 中富研發(fā)部 工藝部JOVER D MEteam2011年8月 埋盲孔技術(shù) 什么是埋盲孔埋盲孔的加工方式埋盲孔工藝特別控制點埋盲孔設(shè)計建議 埋盲孔技術(shù) 什么是埋盲孔 隨著電子技術(shù)的發(fā)展與人們對電子產(chǎn)品小型化 高度集成化的要求 為提高PCB板布線密度 埋盲孔技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生 埋盲孔技術(shù) 埋孔 BuriedVias 埋孔只有內(nèi)層之間走線的過孔類型 從PCB表面看不出來盲孔 BlindVias 盲孔是將PCB內(nèi)層走線與外層走線相連的過孔類型 不穿透整個板子 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔的加工方法A 機(jī)械深度鉆孔法借助機(jī)械鉆孔 采用定深鉆孔方式 鉆盲孔 達(dá)到外層與內(nèi)層連通的方法缺點 產(chǎn)量低 一次只能加工一片 加工難度大 可靠性較低 1 2盲孔板 1 3盲孔板 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔的加工方法B 順序?qū)訅悍ㄍㄟ^多次壓合 逐次將埋孔 盲孔 通孔做出缺點 多次壓合 漲縮不易控制 工藝流程長 無法制作交疊埋盲孔 2 4 4 8盲孔板 2 4盲孔板 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔的加工方法C HDI增層法以激光鉆孔的方法 一層一層增加 為逐層壓合法的升級片缺點 設(shè)備要求高 電鍍能力要求高 成本高 1 1 N 1 1結(jié)構(gòu)L1 2 L2 3盲孔 埋盲孔技術(shù) 中富埋盲孔工藝 采用逐次增層法與激光鉆孔增層法工藝控制A 有專門的FA小組 統(tǒng)計多次壓合系數(shù) 減小壓合漲縮導(dǎo)致品質(zhì)問題B X ray打靶機(jī)與OPE沖孔機(jī) 保證各層對準(zhǔn)度C 高精度CNC鉆孔機(jī) 保證鉆孔精度D 埋盲孔采用樹脂塞孔工藝 減小爆板與孔無銅風(fēng)險E CCD自動平行光曝光機(jī) 制作精細(xì)線條與高精度對位F 填孔電鍍工藝 提高HDI激光盲孔可靠度 并提高可焊接性 埋盲孔技術(shù) 工藝能力層次 18層max最小孔徑 0 10mm 激光鉆孔 0 15mm 機(jī)械鉆孔 厚徑比 0 75 1 激光鉆孔 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔設(shè)計建議制作難度與成本 HDI激光埋盲孔板均高與多次層壓埋盲孔板 盡量避免設(shè)計交疊埋盲孔 多次層壓盲孔板 HDI激光孔板 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議1 層結(jié)構(gòu)最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲 2 盡量使用一種芯板厚度 3 內(nèi)層盡量使用一種銅厚 芯板兩面銅厚盡量一致 4 芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格 5 埋孔孔徑 建議0 30mm 0 50mm 過大或過小都不利于樹脂塞孔 6 埋盲孔最小焊環(huán)0 15mm 激光盲孔 最小焊環(huán)0 10mm 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議1 層結(jié)構(gòu)最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲 2 盡量使用一種芯板厚度 3 內(nèi)層盡量使用一種銅厚 芯板兩面銅厚盡量一致 4 芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格 5 埋孔孔徑 建議0 30mm 0 50mm 過大或過小都不利于樹脂塞孔 6 埋盲孔最小焊環(huán)0 15mm 激光盲孔 最小焊環(huán)0 10mm 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議1 層結(jié)構(gòu)最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲 2 盡量使用一種芯板厚度 3 內(nèi)層盡量使用一種銅厚 芯板兩面銅厚盡量一致 4 芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格 5 埋孔孔徑 建議0 30mm 0 50mm 過大或過小都不利于樹脂塞孔 6 埋盲孔最小焊環(huán)0 15mm 激光盲孔 最小焊環(huán)0 10mm 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議1 金屬化孔與線的連接金屬化孔通過焊盤與線連接 設(shè)計焊環(huán)寬度 最小完成焊環(huán)寬度 孔位公差 蝕刻公差焊盤直徑 鉆刀直徑 2x最小完成焊環(huán)寬度 孔位公差 蝕刻公差最小完成焊環(huán)寬度 0 025mm IPC二級標(biāo)準(zhǔn) 孔位公差 0 075mm蝕刻公差 0 025mm當(dāng)間距允許時常以加淚滴盤的方式保證焊盤與線的安全電氣連接 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議金屬化孔與大銅面的連接a 直接連接b 隔熱盤連接 為了減少散熱 使熱量更集中于焊錫 開口寬度 0 125mm設(shè)計焊環(huán)寬度要求與金屬化孔與線連接的要求相同 內(nèi)徑 鉆刀直徑 2x設(shè)計焊環(huán)寬度 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議孔與線路的隔離孔到線條及焊盤等圖形間距 0 25mm孔內(nèi)層隔離盤直徑 鉆刀直徑 0 6mm放置內(nèi)層隔離盤時應(yīng)注意隔離盤之間間距 常見設(shè)計失誤示例 埋盲孔技術(shù) 埋盲孔板設(shè)計建議空白區(qū)設(shè)計要點內(nèi)層不要留大面積的基材區(qū) 否則板內(nèi)應(yīng)力不均勻 易翹曲