焊線機常見問題分析及調(diào)試方法.doc

焊線機常見問題分析及調(diào)節(jié)方法錯誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一 : Die 表面有 Capillary mark , 金線飛出 Capillary .狀況一問題分析Processing1.檢查EFO FIRE LEVEL 是否在正確位置可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議45 度）2. 檢查是否為金線污染造成燒球不良可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線3. 檢查2nd bond lead 壓合是否正常 , 2nd bond parameter 是否適當(dāng)1. 不正常的2nd bond 環(huán)境容易造成Tail( 線尾 )的長度不穩(wěn)定也會導(dǎo)致燒球不良 .2. Tail too short 靈敏度調(diào)整適當(dāng)?shù)闹?, 將有助于檢知 Tail 長度正常與否 , 進而防止 capillary mark on pad 的發(fā)生( 建議值 -5 0 )4. E-Torch 太臟1 清潔E-Torch5 放電棒打火打在window clamp 上1調(diào)整window clamp高度6參數(shù)設(shè)定不良12焊點power force search speed 太大2Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優(yōu)點缺點Transducer fquency 64kHZ一焊點peeling 多二焊點浮動易解決Transducer fquency 138HZ一焊點peeling 少二焊點浮動不易解決錯誤訊息B8 1st bond non-stick狀況種類狀況一 : Die表面污染，焊針不良狀況二 : 參數(shù)設(shè)定不良狀況三 : transducer 阻抗異常狀況四 :一焊點不黏假偵測，偵測回路有問題問題分析Processing狀況一1 monitor看到die pad有灰塵或污染造成第一點打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 將此線重新補上2 暫時更改增加1st bond base power / force的數(shù)值 , 將此線補上后再恢復(fù)原來之?dāng)?shù)值2焊針污染或焊針壽命到期1更換焊針4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調(diào)整狀況二1檢查參數(shù) (power / force) 是否超出設(shè)定范圍1重新確認參數(shù)并焊線后歡察ball shear狀況2 溫度參數(shù)設(shè)定不良狀況三1 contact level 2 transducer out 輸出不良狀況四3已焊線完成卻出現(xiàn)錯誤訊息1 重新調(diào)整ball 設(shè)定2. 將金線尾端確實接地 .3. 檢查偵測回路是否為斷路 .4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測錯誤 , 如發(fā)生故障請更換EFO box .硬件檢查方法：如圖A-B點應(yīng)為0 , A-C點應(yīng)為 1M錯誤訊息Small Ball 狀況種類狀況一: Die Pad 上出現(xiàn)小球問題分析Processing狀況一1檢查是否為金線污染造成燒球不良金線污1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 E-Torch 太臟1 清潔E-Torch并dry run 4小時 (萬不得已，請勿清潔) 并請勿使用砂紙3 線尾太短可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 長度是否正常1調(diào)整線尾設(shè)定值4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調(diào)整錯誤訊息Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在pad 上可看到偏心球問題分析Processing狀況一1 線尾太長可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點,此時可看到 Tail 長度是否正常2 金線或線徑污染1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 清潔線徑3Air tensioner氣太低1 調(diào)整air tensioner 氣流量4 放電器或線路連接不良1 檢查放電線路是否正常，否則重新接好2 更換EFO BOX 5 檢查打火位置是否正?？蓪?EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議45）4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調(diào)整7 floating lead 18 2nd 打到異物1 清除異物，并重新焊線9 air 不干凈1 檢查過濾器是否變黃錯誤訊息Smash Ball 狀況種類狀況一: 所有的球皆為大扁球狀況二: 偶發(fā)性大扁球問題分析Processing狀況一1 impace force 太大1減少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht 過低3 contact search threshold 為8的倍數(shù)2 Force不良1減少 bond force參數(shù)設(shè)定2 作force verification 觀看是否須作force calibration3確認FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之間3 超音波不良1 更換銅鏍絲，焊針2 Power offset 是否任易變更4 Z Drive 設(shè)定不良重新調(diào)整校正Z Drive over short under short狀況二1 芯片/ 熱壓板浮動1 調(diào)整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設(shè)定不良1打火棒位置設(shè)定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清潔E-Torch ，必要時更換之4 EFO放電不良1 更換EFO5 Die厚 / Die 高度不一致1 反應(yīng)Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 調(diào)整air diffuser設(shè)定7 共振1 X Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spring 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良錯誤訊息Neck Crack 狀況種類狀況一: Neck Crack 單一缺口狀況二: Stress Neck 缺口成一環(huán)狀問題分析Processing狀況一1 參數(shù)設(shè)定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可將RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5 線尾參數(shù)設(shè)定太小，造成打火過程中，打火打到焊針里2 Capillary不良1 錯誤使用焊針規(guī)格2 觀察焊針印是否成圓形3 將焊針拿至顯微鏡下觀看是否臟污或受損，更換新的焊針3 線夾不良1線夾間隙太小4金線問題1 更換較軟的金線5 放線不程不良1 降低feed power狀況二1因二焊點的振動太大造成1 二焊點的power 太大，或force 太小2 二焊點浮動錯誤訊息 Ball sift (I) 狀況種類狀況一: Pad 上沒有球，且PR monitor 上畫面并無晃動 (海筮甚樓效應(yīng))問題分析Processing狀況一1 PR設(shè)定不良燈光調(diào)校不良1 重新設(shè)定PR Note: 1尋找特殊點 2選擇glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺絲松脫2 OPTIC 內(nèi)之鏡片松脫 3 OPTIC LEFT ARM 松脫3 CCD不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲松脫3 TOP PLATE 松脫1 TOP PLATE 松脫4 破真空氣量太大1 調(diào)整氣閥5 EPROXY 未干1 反應(yīng)工程6 Bond Tip offset 設(shè)定不良1 重新設(shè)定Setup 內(nèi)的Bond Tip Offset錯誤訊息Ball sift (II) 狀況種類PR monitor 上畫面晃動 (海筮甚樓效應(yīng))問題分析Processing狀況一1 Air diffuser 不足1提高air diffuser 氣量2 調(diào)整air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣造成第一焊點偏移1 校正破真空之a(chǎn)ir 量于0.3 0.5 LPM3高壓空氣偏低，所轉(zhuǎn)換的真空不足，導(dǎo)致影像辨認系統(tǒng)(PRS)對晶體做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整體1st bond position有偏移現(xiàn)象 1 更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，且真空值有提高到標(biāo)準(zhǔn)值。4 BH COOLING 異常1 檢查是否有阻塞5 氣路異常1 檢查氣路是否正常Remark1 BH 停機過久，打第一顆會靠近M/C Side2 BH 打熱后，Truseducor 會向前，故球會向oprater side錯誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀況一 :觀看打完二焊點完后是否有燒球 狀況二 : 打完二焊點后，并無燒球問題分析Processing狀況一1. Leadframe表面污染1. 由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 將此線重新補上 .2. 暫時更改增加2nd bond base power / force的數(shù)值 , 將此線補上后再恢復(fù)原來之?dāng)?shù)值2 壓板沒壓好造成lead浮動1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe .狀況二3已焊線完成卻出現(xiàn)錯誤訊息1. 將金線尾端確實接地 .2. 調(diào)整 “ stick adj “ 之設(shè)定值 , 其數(shù)值約在1215 .3. 檢查偵測回路是否為短路 .4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測錯誤 , 如發(fā)生故障請更換EFO box .軟件檢查方法：使用single bond 焊一條線 , 觀察此線的偵測數(shù)值 , 如偵測錯誤 , 則數(shù)值會顯示與設(shè)定相等之?dāng)?shù)值 , 此表示偵測回路發(fā)生問題 .硬件檢查方法：如CASE 17圖所示A-B點應(yīng)為0 , A-C點應(yīng)為 1M錯誤訊息B13 Tail too short狀況種類狀況一 :2nd bond 完成后 , 金線在capillary內(nèi) , 或飛出capillary。 bond head作tail length卻沒有線尾可燒球狀況二 : 留有正常線尾確報Tail too short 問題分析Processing狀況一1 LF 浮動2 參數(shù)設(shè)定不良1.Leadframe是否變形或浮動 , 造成2nd bond 不穩(wěn)定 .2. 2nd 焊點的Power force太大狀況二1假偵測1.是否為偵測值 ( sample size ) 設(shè)定不良造成誤偵測 . (一般設(shè)定為 5 0 )錯誤訊息 Abnormal Tail 狀況種類狀況一: 2nd Bond后線尾不正常狀況二: 2nd Bond后線尾正常問題分析Processing狀況一1. 參數(shù)不良1.Setting is not appropriate (too sensitive)2 異物1 確認前一條線之2nd bond 是否有異物Note : 1. 清除異物并拔除此線，重新燒球補線狀況二1 參數(shù)不良1 重新設(shè)定Abnormal Tail 的門坎和靈敏度錯誤訊息Wire and E-Torch contaminated狀況種類狀況一: 觀看打火情況，打火顏色為黃色狀況二: 觀看打火情況，打火顏色為藍色問題分析Processing狀況一1 金線污染1. 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2. 清潔金線路徑狀況二2 假偵測1 重新設(shè)定Wire and E-Torch contaminated 的門坎和靈敏度錯誤訊息 EFO Gap Wide 狀況種類狀況一: 二焊點打完后沒有線尾問題分析Processing狀況一1.觀看上一條線2nd bond 是否臟污異物1.清除異物并拔除此線，重新燒球補線2. 如 2nd bond 無異物1. 調(diào)整 2nd bondparameter3 熱壓板浮動，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe4金線污染1 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線5 金線路徑污染1 清潔金線路徑及Wire clamp 和 air tensioner6 焊針不良1 觀察焊針印是否正常成一圓形，否則更換之REMARK何謂EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide 是一種偵測電壓門坎2 是一種對于燒球的偵測3 需要多少電壓來突破空氣層錯誤訊息二焊點位置偏移狀況種類狀況一: 二焊點焊線前虛擬線位置正常，但焊完線后所有二焊點向同一方向偏移狀況二: 二焊點焊線前虛擬線位置不正常，且焊完線后部分二焊點偏移問題分析Processing狀況一:1參數(shù)設(shè)定不良1. 檢查 Auto Menu 之 Local lead 是否打開2. 檢查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否打開3. 檢查 Setup Menu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2人為變更1.檢查是否人為疏忽在調(diào)整第二點位置程序錯誤造成的點斜邊狀況二1.Vll 燈光設(shè)定不佳1.檢查Vll Setting是否使用Gray Level(T型Lead不適用)a.至TeachAuto Edit Wire VllLoad Vll檢查燈光設(shè)定。b.至TeachAuto Edit Wire VllVll Setting檢查是否使用Gray Level。2.Vll Autod功能被開啟1 Function15PR Control Vll Auto Threshold功能被開啟a此功能一般只使用在Lead較寬的Leadframe上，可克服Lead有變色或輕微變形時，Vll仍可找到Lead中心而不停機。3.Zoom Off Center偏移。1 SetupZoom Off Center位置a.至Zoom Off Center后使用B項目，在Lead上打一個鋼印后用十字線中心對準(zhǔn)圓心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心點與Capillary中心點的偏移量4.Camera Aliment步驟不確實。1 Camera Aliment水平度檢查a.在Die上選擇一個特殊點，利用十字線的X軸左右邊緣分別對準(zhǔn)特殊點給予點后按Enter，Table會自動左右移動，目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對準(zhǔn)特殊點。5 X Y Table 不良1.重做Table Auto Tune。至SetupCalibrationTune Tablea.選擇Tune TableX Table (密碼:3398)，約需20分鐘。b.選擇Tune TableY Table (密碼:3398)，約需20分鐘。6 OPTIC 不良6.更換新Optic 重新設(shè)定Bond Tip Offset為X:Y=60000,0。重新Camera Aliment調(diào)整。錯誤訊息Excessive Loop CORRECT狀況種類1狀況一: 問題分析Processing狀況一參數(shù)不良Loop correct 太大錯誤訊息First Kink Straighten狀況種類狀況一: 線往后拉直 問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 Trajectory profile 設(shè)定不良2 loop correction 太小2 線夾太緊1用隙片調(diào)整線夾開合大小至2mil 1.5mil 間錯誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一: 焊線過程中線弧下陷狀況二: 焊完整個unit 后，線弧下陷問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 synchronous offset 負值太大狀況二1 焊完線后導(dǎo)線架彎曲變形1 index clamp force 過大2 W/H 和 output magazine 調(diào)校不良錯誤訊息Loop Base Inconsistency狀況種類狀況一: loop base 不一致問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良Search Delay 不協(xié)調(diào)錯誤訊息Inconsistent Looping 弧高不一致狀況種類狀況一: 弧度高高低低問題分析Processing狀況一1 參數(shù)設(shè)定不良1 Trajectory選擇不適當(dāng)2 F16 Block3 loop top tol 設(shè)定不良，一般設(shè)定82 摩擦力過大1 放線路徑不正確，摩擦力過大2 焊針不良，摩擦力過大3 線夾間隙不良3 熱壓板浮動，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe錯誤訊息Wire Sway 甩線狀況種類狀況一:線甩但是loop base 一致狀況二:線甩且loop base 跟著不一致問題分析Processing狀況一放線路徑摩擦問題引起1 清潔放線路徑2 清潔線夾3清潔air tensional 4 調(diào)整Feed Power Time power 5 更換焊針放線路徑動作不良1 Wirespool Tensional 設(shè)定15 LPM2 金線軸(wire spool )動作不良Wire clamp 動作不良1 調(diào)整wire clamp gap 到2mil 2 設(shè)定wire clamp block 參數(shù)參數(shù)不良1 二焊點的power 過大，force 太小引起，調(diào)小power ，并加大force 2 加Pull 金線不良1 更換金線狀況二氣量過大邊緣的氣量太大(Air blow at marginally profile or too strong)參數(shù)設(shè)定不良Pull 設(shè)定不良Error Code Massage Snake wire蛇線 狀況種類狀況一: 問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1設(shè)定search Ht 2 為 10 以上2 設(shè)定scrub control Tail break control Tail Power 3 調(diào)整Z sensor block 9，search pos tol 一般設(shè)164 X Y motorspeed profile block 4 設(shè)定最大speed =6002 穿線動作不確實1 觀看是否有過重新穿線截線之痕跡，確認小姐穿線動作，確認是否為穿線不良，造成截線 后的金線在焊針中便已彎曲3 線夾動作不良1 清潔線夾2 調(diào)整線夾間隙為2 mil 內(nèi) 錯誤訊息Second Bond Landing Angle 狀況種類狀況一: 降落至二焊點的角度不良問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良1 調(diào)整DEC Sample 和Synchronous Offset 2 建議使用 Vertical Pull or Horizontal Pull Vertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL錯誤訊息B3 Exceed die align tol.狀況種類狀況一 :當(dāng) die 對比沒有明顯變化 , 發(fā)生此現(xiàn)象問題分析Processing狀況一1. 可能為 die patten 位置找錯1. 在您所作的圖案四周作 search pattern 的功能 , 觀察是否會找錯位置 ,若找錯位置 , 請判斷是否是因為您所作的圖案在四周圍有相似的圖案造成圖案找錯.2. 若仍持續(xù)發(fā)生請重新 Edit die PR pattern .Error Code Massage Loop Base Bended 狀況種類狀況一: unit 上固定幾條線有l(wèi)oop base bended ，且并無開J Wire 狀況二: unit 上隨機出現(xiàn)loop base bended 問題分析Processing狀況一1 wire clamp 壓合不良1 檢查window clamp壓合是否正常2 檢查window clamp上的耐熱膠布是否須更換2 焊線過程焊針接觸到已焊好之線弧1 改變焊點位置2 確認焊針型式狀況二Capillary Tail length 1 減少線尾長度Air tensional 臟污1 清潔air tensionalWire clamp gap 太大1 調(diào)整wire clamp gap 使其于2mil 至1.5mil 間錯誤訊息B3 Exceed lead align tol.狀況種類狀況一 :Lead 正常沒有變形 , monitor 顯示此畫面 .問題分析Processing狀況一1. Lead PR 圖案找錯位置 machine 檢查 Lead PR 兩個圖案位置距離不正確 , 超過 par