pcb 專業(yè)術(shù)語 中英文對照四.doc

pcb 專業(yè)術(shù)語 中英文對照四六、 電氣互連1、 表面間連接：interlayer connection2、 層間連接：interlayer connection3、 內(nèi)層連接：innerlayer connection4、 非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接線：jumper wire6、 節(jié)（交）點(diǎn)：node7、 附加線：haywire8、 端接（點(diǎn)）：terminal9、 連接線：terminated line10、 端接：termination11、 連接端：pad, land12、 貫穿連接：through connection13、 支線：stub14、 印制插頭：tab15、 鍵槽：keying slot16、 連接器：connector17、 板邊連接器：edge board connector18、 連接器區(qū)：connector area19、 直角板邊連接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接區(qū)：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔離（空環(huán)）：terminal clearance24、 連通性：continuity25、 連接器接觸：connector contact26、 接觸面積：contact area27、 接觸間距：contact spacing28、 接觸電阻：contact resistance29、 接觸尺寸：contact size30、 元件引腿（腳）：component lead31、 元件插針：component pin32、 最小電氣間距：minimum electrical spacing33、 導(dǎo)電性：conductivity 34、 邊卡連接器：card-edge connector35、 插卡連接器：card-insertion connector36、 載流量：current-carrying capacity37、 蹯徑：path38、 最短路徑：shortest path39、 關(guān)鍵路徑：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦納樹：steiner tree43、 最小生成樹：minimum spanning tree (MST)44、 瓶頸寬度：necked width45、 短叉長度：spur length46、 短柱長度：stub length47、 曼哈頓路徑：manhattan path48、 連接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號(hào)：signal 5、 信號(hào)導(dǎo)線：signal conductor6、 信號(hào)地線：signal ground7、 信號(hào)速率：signal rate8、 信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization9、 信號(hào)層：signal layer10、 寄生信號(hào)：spurious signal 11、 串?dāng)_：crosstalk12、 電容：capacitance13、 電容耦合：capacitive coupling14、 電磁干擾：electromagnetic interference15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 電感：inductance21、 延遲：delay 22、 微帶線：microstrip23、 帶狀線：stripline24、 探測點(diǎn)：probe point25、 開窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入電阻：buried resistance 29、 黃金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line33、 閥值：threshold34、 極限值：threshold limit value(TLV)35、 散熱層：heat sink plane36、 熱隔離：heat sink plane37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing38、 波動(dòng)：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多層板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多層板：43、 模塊：module44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自動(dòng)測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling52、 對準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark54、 拐角標(biāo)記：corner mark55、 剪切標(biāo)記：crop mark56、 銑切標(biāo)記：routing mark57、 對位標(biāo)記：registration mark58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark59、 層