SMT工藝介紹.ppt

SMT工藝流程介紹 1 SMT整休介紹2 錫膏印刷的介紹3 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng)4 SMT貼片機(jī)介紹5 AOI介紹6 回流焊7 underfill點(diǎn)膠 一 SMT介紹 SMT SurfaceMountedTechnology 表面組裝技術(shù) 是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝 它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度 高可靠 小型化 低成本 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化 一 SMT介紹 一 SMT介紹 SMT貼片后的PCBA SMT流程圖 上料 送板 印刷 印刷后目檢 貼片 AOI 回流 爐后目檢 插件 波峰焊 目檢 功能測試 入庫 一 SMT介紹 SMT培訓(xùn)教材 二 錫膏印刷 錫膏印刷是把錫膏量按要求印刷到PCB的焊盤上的過程 它是整個(gè)SMT工序中的第一道工序 也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一 二 錫膏印刷 以MPMUP2000為例 印刷機(jī)以如下方式工作 a 輸送帶把PCB送入印刷機(jī)b 機(jī)器找PCB的主要邊并且定位c Z形架向上移動(dòng)至真空板的位置d 加入真空 牢固地固定PCB在特定的位置e 相機(jī) 慢慢移動(dòng)至PCB的第一個(gè)目標(biāo) 基準(zhǔn)點(diǎn) 二 錫膏印刷 f 相機(jī) 尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo) 基準(zhǔn)點(diǎn) 二 錫膏印刷 g 機(jī)器移動(dòng)鋼網(wǎng)使對準(zhǔn)PCB 機(jī)器可使鋼網(wǎng)在X Y軸方向移動(dòng)和在Q軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)一旦鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn) Z形架將向上移動(dòng) 帶動(dòng)PCB接觸鋼網(wǎng)的下表面 二 錫膏印刷 h 刮刀將推動(dòng)焊膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD位上 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫膏 alphaom350indium8 9SAC305 錫膏的基礎(chǔ)知識(shí) 錫膏的組成 錫粉 助焊劑助焊劑的組成 松香 活化劑 抗垂流劑 溶劑 助焊劑的作用 1 清除零件氧化層2 防止加熱時(shí)氧化3 有利于潤濕 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫粉 助焊劑質(zhì)量約為88 92 體積大約為1 1 錫膏的存儲(chǔ)條件 必須放冰箱內(nèi)貯存 存貯溫度0 10度 降低活性 減緩反應(yīng) 使用期限為6個(gè)月禁止陽光照射 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫膏的使用 1 錫膏使用前必須回溫到使用環(huán)境的溫度 25 3C 回溫時(shí)間一盤不小于4小時(shí)2 回溫后一周內(nèi)用完 常溫保存七天 3 添加錫膏前 須先攪拌1 3分鐘后才能使用 約30圈 4 錫膏開封后8小時(shí)用完 1小時(shí)貼片 4小時(shí)回流5 換線超過半小時(shí) 應(yīng)將錫膏收入在錫膏瓶內(nèi)6 溫度應(yīng)控制在25 3C 濕度30 60 RH的作業(yè)環(huán)境 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫粉越圓越細(xì) 會(huì)具有越好的流動(dòng)性能及成型性能 錫徑 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫粉粒徑越小 表面積大 易氧化 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 刮刀 前刮刀 后刮刀刮刀應(yīng)平整 刀刃無刮痕 變形 磨損 會(huì)造成局部受力不均勻 導(dǎo)致錫膏厚度不當(dāng) 且壓扁錫粉成錫箔狀導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵孔 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 刮刀的要求 尺寸 刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬出15 50cm硬度 太軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷 建議采用較硬的刮刀壓力 刮刀壓力過小會(huì)導(dǎo)致錫膏偏薄 且易使鋼網(wǎng)表面粘上一層錫膏 導(dǎo)致印刷粘錫等不良 太大的壓力 焊膏會(huì)印得太薄 甚至?xí)p壞模板速度 降低刮刀的印刷速度 能夠增加印刷至印制板的焊膏量 降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力 相反 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng) GERBER文件 SMT印刷機(jī) 通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到PCB焊盤上 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)開孔區(qū) 三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在鋼網(wǎng)的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在鋼網(wǎng)的最小孔的寬度方向上 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)好壞 開孔位置 開孔形狀 開孔尺寸 孔壁形狀 孔壁粗糙度 面積比寬厚比 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)開孔 化學(xué)蝕刻激光 電拋光電鑄成形 鋼網(wǎng)的清洗 手洗 用一張無塵紙或無塵布沾上少量的酒精順著一個(gè)方向擦所有模板上開孔的地方 注意 不能夠來回的擦拭模板 否則有可能將無塵紙留在模板孔內(nèi)會(huì)造成下次印刷時(shí)出現(xiàn)錫少 連橋 漏印等不良缺陷 擦拭干凈后用干的無塵紙或無塵布順著一個(gè)方向再擦一遍 除去殘留的少量酒精 再用氣槍將網(wǎng)板孔內(nèi)的殘留酒精吹干凈 機(jī)洗 洗10分鐘 再用氣槍將網(wǎng)板孔內(nèi)的殘留酒精吹干凈 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 刮刀的清洗 用攪拌刀將刮刀上的錫膏刮到錫膏瓶內(nèi) 在刮刀清洗區(qū)用小刷子和清洗液將刮刀上殘留的錫膏刷洗干凈 用無塵布或無塵紙將刮刀擦干凈后 再用氣槍將雜質(zhì)吹干凈 PCB上錫后洗板 先用紙料帶刮去焊盤上的 PCB板平置于桌面上 在PCB板上倒上適量的酒精或?qū)Ｓ孟窗逅?用防靜電毛刷刷洗PCB板上的錫膏和污點(diǎn) 刷洗干凈后用無塵紙將PCB板擦干凈 用氣槍將洗干凈的PCB板吹干 清洗好的PCB板須用放大鏡仔細(xì)檢查 確認(rèn)沒有殘留錫膏 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)清洗完后 要檢查BGA SOP QFP CSP等IC元件及細(xì)間距pin腳位置有沒有異物 堵孔等缺陷 需在網(wǎng)板檢查臺(tái)面上進(jìn)行檢查 印刷對PCB的要求如下 1 整個(gè)PCB板應(yīng)平整 不能翹曲 否則會(huì)造成鋼網(wǎng)和刮刀的磨損 并出現(xiàn)錫膏偏薄 偏厚等等2 Mark的表面要求 表面平整 光滑 無氧化 無污物置 否則影響印刷識(shí)別3 焊盤上或焊盤附件不能有通孔 否則錫膏過爐時(shí)可能溢過通孔 造成短路 沾錫等不良 4 PCB上同時(shí)有貼片元件波峰焊元件時(shí) 應(yīng)注意避開一定距離 否則過波峰焊時(shí) 貼片元件無法避讓而沾錫 或手插元件因開孔太小 因陰影效應(yīng)而不上錫5 PCB板翹曲量 h 2d 0 5 0 7 h L 0 5 0 7 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 印刷錫膏示圖 錫膏塌落 連錫 少錫 拉尖 偏位 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 貼片機(jī)是機(jī) 電 光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體 它通過吸取 位移 定位 放置等功能 實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置 四 SMT貼片機(jī)介紹 高速機(jī) 1000cph中速機(jī) 5000 10000CPH泛用機(jī) 5000CPH可加工PCB尺寸可處理元器件尺寸貼片精度引腳間距及BGA球間距識(shí)別能力可接受PCB變開量8mmfeeder處理能力 四 SMT貼片機(jī)介紹 飛達(dá) 帶狀供料器 可分為機(jī)械式 電動(dòng)式和氣動(dòng)式 盤裝供料器 倉儲(chǔ)式供料器Stick供料器 管裝 四 SMT貼片機(jī)介紹 五 AOI介紹 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測 AUTOMATICOPTICALINSPECTION 是通過光學(xué)的方法對PCBA進(jìn)行掃描 通過CCD攝像頭讀取器件及焊腳的圖像 通過邏輯算法與良好的影像進(jìn)行對比 從面對PCBA進(jìn)行檢查 找出漏貼 短路 偏位 等不良 五 AOI介紹 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 AOI系統(tǒng)用可見光 激光 或不可見光 X射線 作為檢測光源 光學(xué)部分采集需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 AOI只能以設(shè)定好的標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判 如果標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定太嚴(yán) 則誤判太多 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定太寬 又會(huì)漏檢 五 AOI介紹 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板