家用電器電路板組件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)程序及標(biāo)準(zhǔn).doc

電路板組件企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)審批表職能標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)電路板組件標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：QMJL-J01.001-2010個(gè)性標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)/起草單位/部門(mén)起草完成日期個(gè) 人審 稿 人1）制定原因: 未有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)可依照； 按照企業(yè)的發(fā)展需要，制定企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)； 原有企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不完全適用，需要進(jìn)行修訂。2）制定原因簡(jiǎn)述： 起草單位/部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)意見(jiàn)： 簽名/日期：協(xié)作部門(mén)會(huì)簽：標(biāo)準(zhǔn)管理部門(mén)審核意見(jiàn)：簽名/日期：審批意見(jiàn)： 簽名/日期： 審批流程：編制（個(gè)人） 會(huì)簽（有關(guān)部門(mén)） 審核（科技與標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)理） 批準(zhǔn)（副總經(jīng)理） QMJL-J01.001-2010QMJL-J01.001-2010電路板組件1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電路板組件的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于精品電器事業(yè)部電熱電器咖啡機(jī)項(xiàng)目部工作電壓在250V以下的電路板組件。2 引用標(biāo)準(zhǔn)下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T 4588.1-1996 無(wú)金屬化孔單雙面印刷板分規(guī)范 GB/T 4588.3-1988 印制電路板設(shè)計(jì)和使用 GB 4706.1-1998 家用和類(lèi)似用途電器的安全 第一部分：通用要求 GB 4706.19-2004 家用和類(lèi)似用途電器的安全 液體加熱器的特殊要求QMSF-J05.374 零部件設(shè)計(jì)規(guī)范 印制板QMSG-J09.225-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 繼電器QMSG-J09.227-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 變壓器QMSG-J09.230-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 液晶顯示器QMSG-J09.226-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 背光源QMSG-J09.220-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 導(dǎo)線(xiàn)組件Q/MSG-J23.101-2009 環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境管理物質(zhì)GB 14536.2-1996 家用和類(lèi)似用途電自動(dòng)控制器 家用電器用電控制器的特殊要求3 定義（略）4 技術(shù)要求4.1一般要求（出口歐盟才要求）4.1.1電路板組件中的所有元器件（包括導(dǎo)線(xiàn)、接線(xiàn)耳、覆銅板）的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴聯(lián)苯（PBB）和聚溴二苯醚（PBDE）六種有害物質(zhì)的含量應(yīng)符合Q/MSG-J23.101-2009環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境管理物質(zhì)。4.2外觀要求4.2.1電路板的周邊要平直，基板沖切良好，端面整齊，無(wú)分層開(kāi)裂現(xiàn)象；電路板上線(xiàn)條無(wú)剝離和鋸齒狀，不應(yīng)存有虛麻點(diǎn)、碎屑和會(huì)脫落的毛刺等不良現(xiàn)象；電路板表面綠油覆蓋及防潮油涂抹必須完整且均勻； 4.2.2電路板上的日期標(biāo)示清晰正確；各元器件的標(biāo)志要清晰正確，并且需在電路板表面印刷UL標(biāo)志認(rèn)證號(hào)、型號(hào)、規(guī)格、生產(chǎn)廠名稱(chēng)（或商標(biāo)）、等內(nèi)容。4.2.3電路板上的所有元件連接應(yīng)牢固，無(wú)松動(dòng)；元件安裝孔必須在鉆在焊接點(diǎn)中心處，所有焊盤(pán)均不能浮起剝落；元器件插件之前應(yīng)去掉管腳的氧化層，元件彎腳要均勻、整齊，插件必須到底；各元件表面清潔無(wú)臟污，無(wú)破損、變形、雜質(zhì)、氧化、變色等不良。4.2.4各元件型號(hào)規(guī)格與電路板組件規(guī)格書(shū)相符。4.2.5所有的二極管，三極管，電解電容，發(fā)光管和插座等元器件均不能插反；所有插座為專(zhuān)用插座，型號(hào)和顏色能區(qū)分開(kāi),且不能插反。4.2.6發(fā)光二極管除特殊要求外，一般應(yīng)選用5高亮度散光燈。4.2.7不允許有虛焊、漏焊、連焊和脫焊等不良現(xiàn)象；焊接后焊點(diǎn)上不得帶有雜質(zhì)的助焊劑，電路板表面須清洗干凈，表面涂層不得影響線(xiàn)路板的入廠檢驗(yàn)；焊點(diǎn)外觀應(yīng)光潔、平滑、均勻、無(wú)氣泡、無(wú)針孔等。4.2.8焊點(diǎn)的焊錫要適量，焊點(diǎn)應(yīng)略顯引線(xiàn)輪廓，引線(xiàn)露出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度為0.5 mm1mm。焊點(diǎn)的潤(rùn)濕角一般應(yīng)小于30，焊點(diǎn)大小和焊盤(pán)相當(dāng)，焊點(diǎn)高度為強(qiáng)電或者大器件部分焊點(diǎn)高度為：1mm-2mm；弱電或者小器件部分焊點(diǎn)高度為：0.5mm-1.5mm。4.3結(jié)構(gòu)尺寸4.3.1電路板外形尺寸和各元器件的安裝位置要符合圖紙要求。4.3.2電路基板板厚1.6mm，覆銅層厚度35mm。4.3.3電路板的爬電距離和電氣間隙應(yīng)滿(mǎn)足：距離部位工作電壓50V工作電壓100V工作電壓130V工作電壓250V爬電距離電氣間隙爬電距離電氣間隙爬電距離電氣間隙爬電距離電氣間隙強(qiáng)電強(qiáng)電0.50.51.01.02.01.53.02.5強(qiáng)電弱電（含弱電導(dǎo)線(xiàn)）強(qiáng)電外部金屬件0.50.51.01.02.01.53.02.54.4性能要求4.4.1電路板組件的各元器件性能要求4.4.1.1印刷電路板4.4.1.1.1耐電壓：a.c 1250V -1min，應(yīng)無(wú)擊穿或閃絡(luò)現(xiàn)象，且漏電流5mA。4.4.1.1.2絕緣電阻100M（d.c 500V）；4.4.1.1.3翹起度：玻纖板：120-4h后翹曲度前后變化量小于0.1mm；4.4.1.1.4高溫試驗(yàn)：在130烘箱內(nèi)30分鐘無(wú)異常，電氣性能符合要求；4.4.1.1.5銅箔拉脫強(qiáng)度：按照4.5.1的試驗(yàn)方法，銅箔拉脫強(qiáng)度50N；4.4.1.1.6耐熱沖擊后：按照4.5.2的試驗(yàn)方法測(cè)試后，銅箔無(wú)翹起、脫落；4.4.1.1.7球壓試驗(yàn)：按照4.5.3的試驗(yàn)方法，試驗(yàn)后壓痕直徑不應(yīng)超過(guò)2mm；4.4.1.1.8灼熱絲：按照4.5.4的試驗(yàn)方法，通過(guò)測(cè)試。4.4.1.2導(dǎo)線(xiàn)組件符合QMSG-J09.220-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 導(dǎo)線(xiàn)組件要求；4.4.1.3繼電器符合QMSG-J09.225-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 繼電器要求；4.4.1.4變壓器符合QMSG-J09.227-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 變壓器要求；4.4.1.5液晶顯示器符合QMSG-J09.230-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 液晶顯示器要求；4.4.1.6背光源符合QMSG-J09.226-2009 電器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 背光源要求；4.4.2電路板組件的功能檢測(cè) 按相應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品的電路板規(guī)格書(shū)功能檢驗(yàn)符合要求4.4.3電路板組件的低溫試驗(yàn)按照4.5.5的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常。4.4.4電路板組件的高溫試驗(yàn)按照4.5.6的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常。4.4.5電路板組件的恒定濕熱按照4.5.7的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常4.4.6電路板組件的高低溫循環(huán)試驗(yàn)按照4.5.8的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常。4.4.7電路板組件的按鍵動(dòng)作耐久性按照4.5.9的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常。4.4.8電路板組件的耐久試驗(yàn)按照4.5.10的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常4.4.9低溫啟動(dòng)試驗(yàn) 按照4.5.11的試驗(yàn)方法，各功能無(wú)異常(以下測(cè)試項(xiàng)目主要針對(duì)新開(kāi)發(fā)電路板進(jìn)行硬件測(cè)試檢查)4.4.10 發(fā)熱測(cè)試（按整機(jī)溫升測(cè)試結(jié)果）4.4.10.1測(cè)試要求：電控板及器件在最大負(fù)載運(yùn)行穩(wěn)定后，電源板內(nèi)環(huán)境溫度在85以?xún)?nèi),控制板內(nèi)環(huán)境溫度在70以?xún)?nèi)。電路板最大負(fù)載運(yùn)行后，芯片表面溫度不得超過(guò)80,其它元件按規(guī)格要求-20。4.4.10.2測(cè)試方法：發(fā)熱實(shí)驗(yàn)應(yīng)在25環(huán)境溫度條件下，電源電壓(1.1Ue5)V，額定頻率條件下，電路板裝電控盒情況下進(jìn)行測(cè)試。4.4.11 防火、防爆、防護(hù)測(cè)試（藍(lán)色字體研發(fā)電控測(cè)試項(xiàng)目）4.4.11.1 易爆件防護(hù)檢查對(duì)易爆器件，如壓敏電阻、保險(xiǎn)管，應(yīng)選用防爆器件，或增加防爆外罩、護(hù)套。4.4.11.2大器件固定結(jié)構(gòu)可靠性檢查體積重量較大的元件（大容量電解電容、濾波器、電感器件、繼電器、變壓器和插拔力很大的連接器等）盡量不要采取涂熱熔膠來(lái)固定此類(lèi)零件（按4.4.16 掃描震動(dòng)的振動(dòng)試驗(yàn)要求進(jìn)行試驗(yàn)，以試驗(yàn)后元器件是否松動(dòng)作為判定依據(jù)）。應(yīng)使用結(jié)構(gòu)上固定的方式，或其它可靠的固定裝置。4.4.12 器件擺放位置檢查4.4.12.1 任何元件本體之間的間距盡可能達(dá)到0.5mm以上，不能緊貼在一起，以防元件難插到位或不利散熱；發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件，大功率電阻(1W以上)本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需進(jìn)行臥式設(shè)計(jì)。4.4.12.2 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個(gè)子元器件尤其是插針繼電器、強(qiáng)電插座、大功率電阻等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有3mm以上的間隙，PCB板以及板上的元件與盒體中安裝的變壓器至少有3mm的間隙（充分考慮到電控盒以及裝配中的誤差，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降），除特殊要求元件外任意元件之焊盤(pán)或其本體前后板邊沿有3.0mm以上間距，距左右板邊沿有3.0mm以上間距。4.4.12.3 較高的易受力元器盡量不要靠近板邊，離板邊距離最少要大于5mm。4.4.12.4 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。4.4.12.5有極性的同類(lèi)型插裝元器件（二極管，發(fā)光二極管，電解電容等）在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。4.4.12.6除滿(mǎn)足爬電距離和電氣間隙外，螺絲孔半徑2.0mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件. 4.4.12.7電路板上元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個(gè)板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。4.4.12.8貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長(zhǎng)軸放置方向應(yīng)盡可能統(tǒng)一（避免過(guò)波峰焊時(shí)產(chǎn)生陰影區(qū)，影響焊接效果）。4.4.12.9對(duì)于元件引腳間距小于2.0mm的器件（芯片，連接器，液晶，數(shù)碼管，LED等），引腳間進(jìn)行阻焊設(shè)計(jì)，并增加托錫焊盤(pán)。4.4.13 標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試4.4.13.1 插件檢查電源板設(shè)計(jì)時(shí)，同一塊板上不同功能的接口原則上不能有兩個(gè)完全相同的接口，包括連接器的外形、顏色等不應(yīng)完全相同。對(duì)于特殊情況下不能避免使用兩種外形一樣的連接器的情況，應(yīng)使用不同的顏色來(lái)區(qū)分。 4.4.13.2 導(dǎo)線(xiàn)顏色檢查 強(qiáng)電線(xiàn)體，紅色定義為火線(xiàn)，藍(lán)色定義為加熱線(xiàn)，黑色零線(xiàn)。4.4.13.3 電源板與顯示板的連接(建議項(xiàng)目，不作合格與否判定)線(xiàn)組的線(xiàn)體與其兩端的連接器的連接只能使用一一對(duì)應(yīng)關(guān)系，即兩端的連接器的第一引腳互相連接，其他依此類(lèi)推，不得使用交叉連接和異型連接。4.4.14 元器件標(biāo)示檢查4.4.14.1 元件的序號(hào)命名符合：電源板組件電路原理圖的元器件序號(hào)范圍為1199，控制板組件電路原理圖的元器件序號(hào)范圍為201299；對(duì)有精度要求的電阻和穩(wěn)壓二管等元件，在其型號(hào)或參數(shù)值后面注明精度，如未注明，則精度默認(rèn)為5%，對(duì)有溫度要求的元件需要在元件參數(shù)值后面標(biāo)注溫度。4.4.14.2 電路板上的日期型號(hào)標(biāo)示清晰正確；各元器件的標(biāo)志要清晰正確，并且需在電路板表面印刷UL標(biāo)志、型號(hào)、規(guī)格、生產(chǎn)廠名稱(chēng)（或商標(biāo)）、認(rèn)證號(hào)等內(nèi)容。4.4.15 印制板檢查4.4.15.1 檢查印制板和電路原理圖上元件序號(hào)必須一一對(duì)應(yīng)。4.4.15.2 檢查電控板應(yīng)涂防潮油處理。4.4.15.3 檢查電路板,電腦煲產(chǎn)品電源板應(yīng)使用KB玻璃纖維板CEM-1(5150)，控制板可根據(jù)大小使用半玻纖板FR-1(3150)，建議不要使用紙質(zhì)板。4.4.15.4 對(duì)于玻璃封裝二極管、穩(wěn)壓管，其最小腳距不小于6.5mm。4.4.15.5 不能用單一的金屬化孔傳導(dǎo)大電流(0.5A以上)。4.4.16 電路原理檢查4.4.16.1 引用通用電路模塊應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)電路相符。4.4.16.2 電路原理圖與PCB、及零部件清單相符。4.4.17 掃描震動(dòng) 電路板組件在不包裝、不通電的狀態(tài)下，按正常工作位置緊固在振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)上，以每分鐘1倍頻的掃描頻率進(jìn)行頻率為10Hz-55Hz-10Hz、位移幅值為1.5mm掃描振動(dòng)試驗(yàn)5次。振動(dòng)試驗(yàn)后，電路板組件在的各項(xiàng)功能應(yīng)符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.4.18 繼電器驅(qū)動(dòng)硬件檢查4.4.18.1 驅(qū)動(dòng)極限參數(shù)檢查三極管驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)應(yīng)確保在極限工作條件和極限參數(shù)條件下，三極管工作在完全截止或飽或?qū)顟B(tài)。4.4.18.2 電加熱驅(qū)動(dòng)電路檢查電加熱驅(qū)動(dòng)電路，應(yīng)確保電加熱不出現(xiàn)當(dāng)某個(gè)繼電器觸點(diǎn)粘連，或驅(qū)動(dòng)三極管失效導(dǎo)致的電加熱器失控。4.4.19 顯示電路硬件檢查顯示液晶、指示燈微亮檢測(cè)，LED顯示模塊漏光、閃爍檢查4.4.19.1 測(cè)試要求液晶、發(fā)光二極管指示燈無(wú)微亮，LED顯示模塊無(wú)閃爍現(xiàn)象。4.4.19.2測(cè)試方法將單板上電開(kāi)啟，顯示板正常工作后，用圓筒遮住顯示板周邊陽(yáng)光，調(diào)整各種控制方式，目測(cè)液晶、各發(fā)光二極管的亮滅情況?？紤]到潮態(tài)下可能出現(xiàn)的驅(qū)動(dòng)、顯示不良的因素，此項(xiàng)測(cè)試應(yīng)在潮態(tài)85%以上的實(shí)驗(yàn)室連續(xù)工作4小時(shí)后進(jìn)行檢查。針對(duì)LED顯示電路：目測(cè)顯示模塊各筆畫(huà)圖標(biāo)間有無(wú)漏光、串亮、微亮現(xiàn)象。4.4.20 顯示模塊溫升測(cè)試4.4.20.1 測(cè)試要求顯示模塊表面及顯示驅(qū)動(dòng)元器件表面溫升的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)溫度值T1：T1=T0+T(T0+T =80) 判定標(biāo)準(zhǔn)： tT1 NG , t=T1 OK注: T0為測(cè)試環(huán)境溫度，T為元件的標(biāo)稱(chēng)溫升，t為實(shí)測(cè)表面溫度。4.4.20.2 測(cè)試方法將電控單板放置在密封測(cè)試盒中，將電源電壓調(diào)為額定電源的120%，上電，開(kāi)啟最大亮度的顯示背光和盡可能多的顯示圖標(biāo)，運(yùn)行1小時(shí)，通過(guò)手觸摸的方式，確定5個(gè)高溫點(diǎn)，斷電，在高溫點(diǎn)上布裝溫度線(xiàn)的測(cè)量端。重新上電，開(kāi)啟最大亮度的顯示背光和盡可能多的顯示圖標(biāo)，運(yùn)行1小時(shí)，之后每隔0.5小時(shí)記錄一次溫度，實(shí)時(shí)打印溫度曲線(xiàn)，當(dāng)溫度不再上升即可結(jié)束試驗(yàn)。記錄顯示模塊表面和顯示驅(qū)動(dòng)元器件表面溫度的最高溫度及其準(zhǔn)確位置。LED顯示模塊的發(fā)熱重點(diǎn)部位是顯示圖標(biāo)密集區(qū)和顯示驅(qū)動(dòng)器件。液晶顯示電路的發(fā)熱重點(diǎn)部位是背光管和背光驅(qū)動(dòng)器件。4.4.21 振動(dòng)及復(fù)位電路硬件檢查4.4.21.1 復(fù)位電壓、時(shí)間檢查測(cè)試要求：復(fù)位電壓必須高于芯片能工作的最低電壓。測(cè)試方法：用雙蹤示波器同時(shí)測(cè)試電源VCC和MCU復(fù)位引腳RESET上電及掉電復(fù)位的波形。4.4.21.2諧振波形測(cè)試用示波器測(cè)量諧振電路X1、X2對(duì)地的波形，要求記錄波形的平均值、峰-峰值、頻率值。（該項(xiàng)目測(cè)試記錄值僅作參考，不作為合格與否的判定。）4.4.21.3 電控板PCB布局布線(xiàn)檢查諧振器必須靠近MCU主芯片放置，時(shí)鐘線(xiàn)不應(yīng)使用跳線(xiàn)連接，連接芯片的線(xiàn)路應(yīng)短、粗、直，兩條線(xiàn)路的長(zhǎng)度盡量相等。諧振電路地線(xiàn)可與CPU地線(xiàn)、復(fù)位電路地線(xiàn)相連，應(yīng)與其他回路的地線(xiàn)分開(kāi)。4.4.22 線(xiàn)性電源電路硬件檢查4.4.22.1 電網(wǎng)調(diào)整率4.4.22.1.1 應(yīng)保證電源交流電壓在15%Ue范圍內(nèi)都可以使電控及相關(guān)動(dòng)作正常、顯示正常。12V穩(wěn)壓電源在0.81.2Ue范圍內(nèi)的絕對(duì)變化量的最大值不超過(guò)0.5V。12V不穩(wěn)壓電源的變化滿(mǎn)足所供零部件規(guī)格的要求。4.4.22.1.2 測(cè)試方法：滿(mǎn)負(fù)載情況下，在15%Ue范圍內(nèi)調(diào)整電源電壓，分別觀測(cè)12V穩(wěn)壓電源、12V不穩(wěn)壓電源的最大、最小值，并記錄。目測(cè)檢查顯示亮度、色彩、內(nèi)容應(yīng)無(wú)明顯變化。4.4.22.2 負(fù)載調(diào)整率4.4.22.2.1 應(yīng)保證電源在額定電網(wǎng)電壓下，負(fù)載電流從零變化到最大時(shí)，12V不穩(wěn)壓電源的變化滿(mǎn)足所供零部件規(guī)格的要求；12V、及5V穩(wěn)壓電源的絕對(duì)變化量的最大值不超過(guò)0.5V。4.4.22.2.2 測(cè)試方法：額定電網(wǎng)電壓下，分別對(duì)12V不穩(wěn)壓電源；12V、及5V穩(wěn)壓電源進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試電流從空載起，逐步啟動(dòng)相應(yīng)負(fù)載，觀測(cè)12V不穩(wěn)壓電源、穩(wěn)壓12V、或5V的最大、最小值，并記錄。目測(cè)檢查顯示亮度、色彩、內(nèi)容應(yīng)無(wú)明顯變化；各負(fù)載應(yīng)能確保正常開(kāi)關(guān)動(dòng)作。4.4.23 器件布置及防護(hù)檢查保險(xiǎn)管、變壓器PTC保護(hù)器均應(yīng)安排在電源火線(xiàn)的一側(cè)。4.4.24 非正常測(cè)試4.4.24.1 短路各低壓電源輸出端口對(duì)地，電控器不應(yīng)出現(xiàn)著火、冒煙、爆裂現(xiàn)象。4.4.24.2 測(cè)試方法：電控板安裝成完整電控盒，電源電壓1.2Ue、負(fù)載全部開(kāi)啟條件下，分別短路+5V、穩(wěn)壓+12V、非穩(wěn)壓繞組整流輸出對(duì)直流電源地，應(yīng)各保持4小時(shí)，或至熱穩(wěn)態(tài)狀態(tài)。短路期間，電控器不應(yīng)出現(xiàn)著火、冒煙、爆裂現(xiàn)象。4.5 試驗(yàn)方法及判定標(biāo)準(zhǔn)（型式試驗(yàn)項(xiàng)目）4.5.1銅箔拉脫強(qiáng)度采用控溫烙鐵，將烙鐵頭溫度調(diào)到(27010)，在試樣的焊盤(pán)上均勻地涂上少量焊料。然后將鍍錫銅線(xiàn)不彎曲地穿入焊盤(pán)中心孔內(nèi)，在背面約突出1.5mm，在烙鐵頭不直接接觸焊盤(pán)的情況下，將銅線(xiàn)焊到焊盤(pán)上（焊接時(shí)間為4s1s），焊接后的銅線(xiàn)與焊盤(pán)應(yīng)垂直，焊料應(yīng)復(fù)蓋整個(gè)焊盤(pán)，在焊接過(guò)程中和冷卻時(shí)，為了保證銅線(xiàn)不動(dòng)，銅線(xiàn)與試樣可固定在一個(gè)架子上。焊接后，使其冷卻，然后用烙鐵在4s1s時(shí)間內(nèi)，在不直接接觸焊盤(pán)情況下，將銅線(xiàn)焊下。冷卻后，再用一根新銅線(xiàn)重新焊上。這樣焊上、焊下、再焊上為第一周期。以后的焊下、焊上為另一焊接周期。連續(xù)焊接5個(gè)周期后，在室溫下冷卻30min后，用拉力機(jī)以垂直于試樣50N的力拉銅線(xiàn)，銅箔無(wú)拉脫。4.5.2耐熱沖擊把控溫烙鐵頭的溫度調(diào)到(27010)，將鍍錫銅線(xiàn)涂上焊劑，再將銅線(xiàn)穿過(guò)焊盤(pán)中心，垂直地焊到被試印制板上（焊接時(shí)間為4s1s），銅線(xiàn)與焊盤(pán)之間堆起的焊料要覆蓋整個(gè)焊盤(pán)（在焊接和隨后冷卻期間不得移動(dòng)銅線(xiàn)）。接著第二次用電烙鐵，在4s1s內(nèi)將銅線(xiàn)焊到焊盤(pán)上。第一焊接周期包括焊上、焊下、再焊上三次操作，隨后每個(gè)周期包括一次焊下各再焊上操作。連續(xù)焊接5個(gè)周期后，銅箔無(wú)翹起、脫落。4.5.3球壓測(cè)試在印刷電路板上取下樣件置于烘箱內(nèi)，用球壓儀的頂針壓住樣件，經(jīng)155-1h試驗(yàn)后，立即用冷水冷卻，測(cè)試壓痕直徑不應(yīng)超過(guò)2mm。4.5.4灼熱絲測(cè)試在印刷電路板上取下樣件，在灼熱絲試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行850的灼熱絲30s，移開(kāi)灼熱絲30s內(nèi)試驗(yàn)樣品的火焰熄滅，并且樣品底層絹紙不會(huì)因滴落或顆粒起燃。4.5.5電路板組件的低溫試驗(yàn)（按出口國(guó)溫度進(jìn)行評(píng)估）將電路板組件放入溫度設(shè)定(-402)低溫箱內(nèi)，放置24h后，取出在室溫下放置2小時(shí)后再測(cè)試各功能無(wú)異常。4.5.6電路板組件的高溫試驗(yàn)將電路板組件放入溫度設(shè)定(803)烘箱內(nèi)，放置24h后，取出立即測(cè)試各功能無(wú)異常。 4.5.7電路板組件的恒定濕熱將電路板組件放入溫度設(shè)定(602)，濕度90%95%RH潮濕箱內(nèi)，放置96h后，取出立即測(cè)試各功能無(wú)異常。4.5.8電路板組件的高低溫循環(huán)將電路板組件放入環(huán)境溫度(-402)低溫箱內(nèi)1h，然后放入(803)烘箱內(nèi)1h，再將電路板組件放入環(huán)境溫度(-402)低溫箱內(nèi)1h，這樣來(lái)回放置10個(gè)周期各功能無(wú)異常。4.5.9電路板組件的按鍵動(dòng)作耐久性將電路板組件安裝在相應(yīng)型號(hào)的產(chǎn)品上，在產(chǎn)品內(nèi)膽中放入額定容量的冷水，以額定電壓，按順序按動(dòng)電路板各個(gè)按鍵一次為一個(gè)試驗(yàn)周期，以每分鐘約10次的頻率，試驗(yàn)5000次，檢查電路板按鍵動(dòng)作及指示燈顯示應(yīng)正常，檢查各操作功能應(yīng)正常。4.5.10電路板組件的耐久測(cè)試（按咖啡機(jī)壽命耐久測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行）往咖啡壺水箱注入額定容量的水,水溫控制在233，通電施加額定電壓，煮水至溫控器跳斷，保溫10min，把水倒掉再往水箱注入水冷卻5分鐘后，再進(jìn)行下一個(gè)循環(huán)；共循環(huán)2184周期4.5.11 低溫啟動(dòng) 將電路板組件安裝在相應(yīng)型號(hào)的產(chǎn)品上，在-20低溫箱中保持2h，試驗(yàn)后在低溫箱內(nèi)立即通電測(cè)試,產(chǎn)品應(yīng)能正常啟動(dòng)加熱，工作無(wú)異常。5 檢驗(yàn)規(guī)則 電路板組件檢驗(yàn)分進(jìn)貨檢驗(yàn)、型式檢驗(yàn)和認(rèn)可檢驗(yàn)。5.1 進(jìn)貨檢驗(yàn)5.1.1對(duì)進(jìn)貨的物料由供方檢驗(yàn)部門(mén)進(jìn)行上述技術(shù)要求的各項(xiàng)目檢驗(yàn)，并提交檢驗(yàn)報(bào)告（報(bào)告格式及檢測(cè)項(xiàng)目由雙方認(rèn)可），以保證產(chǎn)品質(zhì)量；需要時(shí)供方還要提供各零部件的檢測(cè)報(bào)告，零部件符合相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求。5.1.2只能使用經(jīng)我方認(rèn)可的元器件（生產(chǎn)廠家型號(hào)規(guī)格均相符），當(dāng)生產(chǎn)工藝或材料出現(xiàn)變更時(shí)，供方應(yīng)及時(shí)通知本公司，并經(jīng)送樣檢驗(yàn)確認(rèn)合格后，經(jīng)批準(zhǔn)方可批量生產(chǎn)。5.1.3進(jìn)貨的項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)要求、檢驗(yàn)方法、質(zhì)量特性按表1規(guī)定，其中進(jìn)貨檢驗(yàn)項(xiàng)目為表1中的第16項(xiàng)。5.2 型式檢驗(yàn)5.2.1 下列情況之一者應(yīng)進(jìn)行型式試驗(yàn):產(chǎn)品確認(rèn)時(shí)；間隔一年以上使用時(shí)；連續(xù)供貨每年至少進(jìn)行一次；產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、工藝、材料有重大變動(dòng)時(shí)；進(jìn)貨檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；主管部門(mén)認(rèn)為有必要時(shí)。5.2.2 型式試驗(yàn)的項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)要求、檢驗(yàn)方法、質(zhì)量特性按表1規(guī)定，檢驗(yàn)項(xiàng)目為表1中第114項(xiàng)。5.3 認(rèn)可檢驗(yàn)5.3.1首次送樣或我方有要求時(shí)供方應(yīng)提供有關(guān)監(jiān)督部門(mén)提供的檢驗(yàn)報(bào)告，各元件的規(guī)格書(shū)、認(rèn)證證書(shū)等相關(guān)技術(shù)資料；送樣確認(rèn)合格后方可批量生產(chǎn)；5.3.2受試驗(yàn)條件的限制，對(duì)部分試驗(yàn)項(xiàng)目可采用認(rèn)可供方提供的試驗(yàn)報(bào)告結(jié)果的方式進(jìn)行。認(rèn)可檢驗(yàn)項(xiàng)目為表1中的7、14項(xiàng)。5.4當(dāng)雙方因檢驗(yàn)方法、手段或記錄等表示形式不同，而對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生爭(zhēng)議時(shí)，以本公司的檢驗(yàn)結(jié)論為準(zhǔn)；5.5 新開(kāi)發(fā)電控產(chǎn)品，應(yīng)對(duì)試產(chǎn)或以后電控制件進(jìn)行硬件測(cè)試檢查。對(duì)電控硬件測(cè)試判定結(jié)果作為電控新產(chǎn)品是否通過(guò)測(cè)試評(píng)價(jià)的依據(jù)之一。