超聲波探傷第8講.doc

5.4焊縫探傷一、焊接加工及常見(jiàn)缺陷鍋爐、壓力容器主要是采用焊接加工成形的。焊縫內(nèi)部質(zhì)量主要利用射線(xiàn)和超聲波來(lái)檢測(cè)。但對(duì)于焊縫中的裂紋、未焊透等危險(xiǎn)性缺陷,超聲波探傷比射線(xiàn)更容易發(fā)現(xiàn)。為了有效地檢出焊縫中的缺陷,探傷人員除了具備超聲波探傷的測(cè)試技術(shù)外,還應(yīng)對(duì)焊接過(guò)程、焊接接頭和坡口形式以及焊縫中常見(jiàn)缺陷有所了解。1.焊接加工（1)焊接過(guò)程常用的焊接方法有手工電孤焊、埋孤自動(dòng)焊、氣體保護(hù)焊和電渣焊等。焊接過(guò)程實(shí)際上是一個(gè)冶煉和鑄造過(guò)程，首先利用電能或其他形式的能產(chǎn)生高溫使金屬溶化，形成熔池,燒融金屬在熔池中經(jīng)過(guò)冶金反應(yīng)后冷卻,將兩母材牢固地結(jié)合在一起。為了防止空氣中的氧、氮進(jìn)入熔融金屬,在焊接過(guò)程中通常有一定的保護(hù)措施。手工電弧焊是利用焊條外層藥皮高溫時(shí)分解產(chǎn)生的中性或還原性氣體作保護(hù)層。埋弧焊和電渣焊是利用液體焊接劑作保護(hù)層,氣體保護(hù)焊是利用氧氣或二氧化碳等保護(hù)氣體作保護(hù)層。(2)接頭形式焊接接頭形式主要有對(duì)接、角接、搭接和型接頭等幾種。如圖5.35所示。在鍋爐壓力容器中,最常見(jiàn)的是對(duì)接,其次是角接和T型接頭,搭接比較少見(jiàn)。(3)坡口形式根據(jù)板厚、焊接方法、接頭形式和要求不同可采用不同的坡口形式.常見(jiàn)的對(duì)接和角接接頭的坡口形式如圖5.37所示,2.焊縫中常見(jiàn)缺陷焊縫中常見(jiàn)缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。如圖5.38所示.(1)氣孔氣孔是在焊接過(guò)程中焊接熔池高溫時(shí)吸收了過(guò)量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體,在冷卻凝固之前來(lái)不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干、焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多壘球形或橢圓形.氣孔分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔。 (2)未焊透未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現(xiàn)象。產(chǎn)生未焊透的主要原因是焊接電氣流過(guò)小,運(yùn)條速度太快或焊接規(guī)范不當(dāng)（如坡口角度過(guò)小、根部間隙過(guò)小或鈍邊過(guò)大等)。未焊透分為根部未焊透、中間未焊透和層間未焊透等。(3)未熔合熔合主要是指填充金屬與母材之間沒(méi)有熔合在一起或填充金屬層之間沒(méi)有熔合在一起。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡口不干凈,運(yùn)條速度太快,焊接電流過(guò)小,焊條角度不當(dāng)?shù)?。未熔合分為坡口面表熔合和層間未熔合。(4)夾渣夾渣是指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)的熔渣或非金屬夾雜物。產(chǎn)生夾渣的主要原因是焊接電流過(guò)小,速度過(guò)快,清理不干凈,致使熔渣或非金屬夾雜物來(lái)不及浮起而形成的。夾渣分為點(diǎn)狀和條狀。(5)裂紋裂紋是指在焊接過(guò)程中或焊后,在焊縫或母材的熱影響區(qū)局部破裂的縫隙。按裂紋成因分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋等。熱裂紋是由于焊接工藝不當(dāng)在施焊時(shí)產(chǎn)生的。冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過(guò)高、焊條焊劑中含氫量過(guò)高或焊件剛性過(guò)大造成的，常在焊件冷卻到一定溫度后才產(chǎn)生,因此又稱(chēng)延遲裂紋。再熱裂紋一般是焊件在焊后再次加熱(消除應(yīng)力熱處理或其他加強(qiáng)過(guò)程)而產(chǎn)生的裂紋。按裂紋的分布分為焊縫區(qū)裂紋和熱影響區(qū)裂紋。按裂紋的取向分為縱向裂紋和橫向裂紋。焊縫中的氣孔、夾渣是立體型缺陷,危害性較小,而裂紋未熔合是平面型缺陷,危害性大。在焊縫探傷中,由于加強(qiáng)高的影響及焊縫中裂紋、未焊透、未熔合等危險(xiǎn)性大的缺陷往往與探測(cè)面垂直或成一定的角度,因此一般采用橫波探傷。二、中厚板對(duì)接焊縫探傷1.探測(cè)條件的選擇(1)探測(cè)面的修整表面狀況,直接影響探傷結(jié)果。因此,應(yīng)清除焊接工件表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等。一般使用砂輪機(jī)、鏗刀、三噴砂機(jī)、鋼絲刷、磨石等對(duì)探測(cè)面進(jìn)行修整。光潔度一般不低于4。焊縫兩側(cè)探測(cè)面的修整寬度一般規(guī)定為：厚度為846mm的焊縫探測(cè)面修整寬度厚度大于46120mm的焊縫探測(cè)面修整寬度式中：k一探頭的K值（）T一工件厚度。(2)耦合劑的選擇在焊縫探傷中,常用的耦合劑有機(jī)油、甘油、漿糊、潤(rùn)滑脂和水等。從耦合效果看,漿糊同機(jī)油差別不大,不過(guò)漿糊有一定的粘性,可用于任意姿勢(shì)的探傷操作,并具有較好的水洗性,常用于傾斜面或垂直面探傷。(3)頻率選擇焊縫的晶粒比較細(xì)小,可選用較高的頻率探傷,一般為2.55.MHz。對(duì)于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率,對(duì)于板厚較大、衰減明顯的焊縫,應(yīng)選用較低的頻率。()值選擇探頭值的選擇應(yīng)從以下三個(gè)方面考慮： 能使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面。 能使聲束中心線(xiàn)盡量與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直。 保證有足夠的探傷靈敏度。由圖5.39可以看出,用一、二次波單面探測(cè)雙面焊時(shí)：其中一次波只能掃查到以下的部分,二次波只能掃查到以上的部分,因底面b為曲面。為保證能掃查整個(gè)焊縫截面,必須滿(mǎn)足,從而得到： （5.18）式中：一上焊縫寬度的一半；b一下焊縫寬度的一半；探頭的前沿距離；T工件厚度；K一探頭的K值, 對(duì)于單面焊,b可忽略不計(jì),這時(shí)。一般斜探頭K值可根據(jù)工件厚度來(lái)選擇,薄工件采用大值,以便避免近場(chǎng)區(qū)探傷,提高定位精度。厚工件采用小K值,以便縮短聲程減少衰減和打磨寬度,提高探傷靈敏度。實(shí)際探傷時(shí),可按表5.1選擇K值。在條件允許的情況下,應(yīng)盡量采用大K值探頭。實(shí)際探傷中,常利用CSK-IA和CSK-A試塊來(lái)測(cè)定探頭的K值。CSK-IA試塊測(cè)定法探頭對(duì)準(zhǔn)CSK-IA試塊上中15或反射體，前后平行移動(dòng)探頭，找到最高回波，這時(shí)探頭入射點(diǎn)對(duì)應(yīng)的刻度值即為探頭的K值。CSK- A試塊測(cè)定法探頭對(duì)準(zhǔn)CSK- A試塊上某一16橫孔,前后平行移動(dòng)探頭,找到最高回波,并量出入射點(diǎn)至該孔的水平距離l和該孔的深度d 。則K值為：（5)探測(cè)方向的選擇為發(fā)現(xiàn)縱向缺陷,常采用以下三種方式進(jìn)行探測(cè)：板厚的焊縫，以一種值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)。如圖5.40()。 板厚461201mm的焊縫,除以?xún)煞NK值探頭用一次波在焊縫兩面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)外,還應(yīng)加用K1探頭在焊縫單面雙側(cè)進(jìn)行串列式探測(cè)。如圖5.40(c)為了發(fā)現(xiàn)橫向缺陷,常采用以下三種方式探測(cè)： 在已磨平的焊縫及熱影響區(qū)表面以一種(或兩種)K值探頭用一次波在焊縫兩面作正、反兩個(gè)方向的全面掃查,如圖5.41()用一種(或兩種)K值探頭以一次波在焊縫兩面雙側(cè)作斜平行探測(cè)、聲束軸線(xiàn)與焊縫中心線(xiàn)夾角小于如圖5.41(b)。對(duì)于電渣焊中的人字形橫裂,可用一種(或兩種)K值探頭在方向以一次波在焊縫兩面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)。如圖5.41（c）2.掃描速度(掃描線(xiàn))的調(diào)節(jié)第四章中介紹了三種調(diào)節(jié)橫波掃描速度的方法z聲程定位法、水平定位法和深度定位法。在焊縫探傷中最常用的是后兩種。當(dāng)板厚小于20mm時(shí),常用水平定位法,當(dāng)板厚大于20mm時(shí),常用深度定位法。（1)聲程定位法此方法是把熒光屏上的橫軸數(shù)值調(diào)整成聲程讀數(shù)的一種方法。常用CSK-IA試塊、半圓試塊、IIW試塊等來(lái)調(diào)整。我們只介紹兩種試塊調(diào)節(jié)方法。CSK-IA試塊法該法是利用兩個(gè)半徑不同的曲面作為標(biāo)準(zhǔn)反射體來(lái)進(jìn)行聲程定位的。其調(diào)整方法如下：將探頭放在CSK-I A型試塊上,見(jiàn)圖5.42。移動(dòng)探頭找出最大反射波,調(diào)整增益旋鈕,使兩個(gè)曲面的最大反射波同時(shí)出現(xiàn)在示波屏上,用水平和微調(diào)將兩反射波調(diào)至50和100,這時(shí)聲程掃描速度為l:1半圓試塊法該法是以曲面的多次反射進(jìn)行聲程定位。與CSK-I A型試塊法不同點(diǎn)是只利用一個(gè)曲面。當(dāng)探頭在半圓試塊圓心時(shí)(見(jiàn)圖5.43),聲波入射到A點(diǎn)后產(chǎn)生反射,在熒光屏上出現(xiàn)一次聲程(R)的反射波。聲波繼續(xù)傳播,經(jīng)過(guò)圓心反射到B點(diǎn)由于反射方向改變,探頭接收不到這個(gè)回波,所以在熒光屏上沒(méi)有2R的反射波。聲波又經(jīng)圓心向A點(diǎn)傳播,并反射至探頭在熒光屏上出現(xiàn)3R的反射波。調(diào)整方法與CSK-IA型試塊法相同。(2)水平定位法該方法是使熒光屏橫軸刻度板的讀數(shù)與探頭入射點(diǎn)距反射體水平距離形成一定比例的定位方法。這里僅介紹幾種1：1水平定位法。CSK-A試塊法該方法是利用幾個(gè)不同距離的16短橫孔來(lái)調(diào)整時(shí)間掃描線(xiàn),調(diào)整方法如下(見(jiàn)圖5.44)。A.測(cè)出探頭的入射點(diǎn)和K值。B .把熒光屏上的始脈沖先左移1。C .把探頭放在橫孔試塊上前后移動(dòng),找出的孔的最大反射波,量出孔的水平距離,用儀器上的微調(diào)旋鈕調(diào)整該孔至熒光屏刻度板的位置,并作好標(biāo)記（可用儀器上的標(biāo)距點(diǎn)標(biāo)出）。D .后移探頭,找出孔的最大反射波,量出值。若孔反射波在熒光屏上出現(xiàn)的讀數(shù)()與值不相符時(shí),應(yīng)找出二者之間的差(x x=y 若差(x)為正值時(shí),應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)微調(diào)把孔最大反射波向大讀數(shù)移動(dòng),如兩孔距探測(cè)面的垂直距離之比值為2,以順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)微調(diào)旋鈕,將孔最大反射波調(diào)至Y+2處。若差(x )為負(fù)值時(shí),則將孔最大反射波向小讀數(shù)方向移動(dòng),使讀數(shù)為y-2。再用水平旋鈕,把馬孔撮大反射波移動(dòng)到值的位置。這樣水平距離的時(shí)間掃描線(xiàn)已調(diào)整完畢。若按上述方法調(diào)整后,d1孔與刻度板有誤差時(shí)應(yīng)再進(jìn)行調(diào)整,直至讀數(shù)相符為止。但要注意儀器水平線(xiàn)性的誤差,否則會(huì)給時(shí)間掃描線(xiàn)的調(diào)整帶來(lái)困難。例如:己知=40mnb =80mm,按上述方法調(diào)整時(shí)間掃描線(xiàn)?？墒紫扔梦⒄{(diào)把孔的最大反射波調(diào)節(jié)到40mm處,然后探頭向后移動(dòng)找出孔的最大反射波。.若該波不是80mm處,而是y =78mm,則=80一78=+2。這時(shí),轉(zhuǎn)動(dòng)微調(diào),把d.孔最大反射波向大讀數(shù)移動(dòng),即使它到82處,再用水平旋鈕把孔的最大反射波從82處移回到80處即可。 邊角水平定位法該方法是利用試塊上邊角和下邊角進(jìn)行定位的一種方法,調(diào)整步驟如下：將探頭放在試塊上前后移動(dòng),找出下邊角的最大反射波,量出水平距離,如圖5.45所示,用微調(diào)旋鈕,把該波調(diào)至處,然后移動(dòng)探頭,找出上邊角的最大反射波,量出水平距離,然后用微調(diào)、水平旋鈕使該波在熒光屏上的讀數(shù)等于(3)深度定位法此方法是以熒光屏刻度板的讀數(shù)代表探頭至反射體的垂直距離(d )。若已知垂直距離d(或深度),可用l=d求出水平距離。用深度調(diào)整時(shí)間掃描線(xiàn)的方法與水平定位法相似。1.雙孔標(biāo)定法選擇A、B兩個(gè)橫孔,A孔的探測(cè)聲程應(yīng)在探頭的近場(chǎng)區(qū)以外,B孔的聲程應(yīng)接近所需探測(cè)的最大聲程,反復(fù)調(diào)節(jié)水平旋鈕和微調(diào)旋鈕,使兩孔的最大回波各處于示披屏上與深度和相對(duì)應(yīng)的位置。如要求精確,應(yīng)扣除與橫孔半徑相當(dāng)?shù)纳疃扔眠@種方法需反復(fù)多次調(diào)節(jié),顯然比半圓試塊法麻煩。半圓試塊法首先把探頭放在半困試塊上,如圖5.47所示。調(diào)節(jié)儀器,使示波屏上出現(xiàn)圓孤曲面的多次反射披,第一次反射波對(duì)應(yīng)的深度： （5.19）式中：R半圓試塊的半徑；K一一探頭的K值。以后各次反射波,對(duì)應(yīng)的深度為3d、.。調(diào)節(jié)徽調(diào),和水平使分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度值和3,這時(shí)深度1：就調(diào)好了。因此法調(diào)節(jié)會(huì)產(chǎn)生一些誤差,為了減少誤差,可將探頭置于2長(zhǎng)橫孔試塊上進(jìn)行修正。3.距離-波幅曲線(xiàn)的繪制與應(yīng)用缺陷波高與缺陷大小、距離有關(guān),大小相同的缺陷由于聲程不同,回波高度也不相同。描述某一確定反射體回波高度隨距離變化的關(guān)系曲線(xiàn)稱(chēng)為距離波幅曲線(xiàn)。距離-波幅曲線(xiàn)是AVG曲線(xiàn)的特例。距離-波幅曲線(xiàn)由定量線(xiàn)、判廢線(xiàn)和距離測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)組成,如圖5.48所示。測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)和定量線(xiàn)之間稱(chēng)為I區(qū),定量線(xiàn)與判廢線(xiàn)之間稱(chēng)為區(qū),判廢線(xiàn)以上稱(chēng)為區(qū)。不同板厚范圍的距離-波幅曲線(xiàn)的靈敏度見(jiàn)表5.2。距離-波幅曲線(xiàn)有兩種形式。一種是波幅用dB值表示作為縱坐標(biāo),距離為橫坐標(biāo),稱(chēng)為距離-dB曲線(xiàn),另一種是波幅用毫米或表示作為縱坐標(biāo),距離為橫坐標(biāo),稱(chēng)為距離-毫米或曲線(xiàn)。距離一波幅曲線(xiàn)與AVG曲線(xiàn)一樣可以實(shí)測(cè)得到,也可由理論計(jì)算公式或通用AVG曲線(xiàn)得到。由于實(shí)際探傷中經(jīng)常是利用試塊實(shí)測(cè)得到的,因此這里僅以CSK- A試塊為例介紹距離-dB曲線(xiàn)的繪制方法。設(shè)板厚。(1)距離-dB曲線(xiàn)的繪制測(cè)定探頭的入射點(diǎn)和K值,并根據(jù)板厚按水平或深度調(diào)節(jié)掃描速度,一般為1：1。這里按深度1：1調(diào)節(jié)。探頭置于CSK- A試塊上,衰減48dB(假定,調(diào)增益使深為10mm的孔的最高回波達(dá)基準(zhǔn)50高,記下這時(shí)衰減器讀數(shù)和孔深。然后分別探測(cè)不同深度的，增益不動(dòng)，用衰減器將各孔的最高回波調(diào)至5o高.記下相應(yīng)的dB值和孔深填如表中,并根據(jù)板厚算出定量線(xiàn)、判廢線(xiàn)和測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)對(duì)應(yīng)的dB值填入表中。利用表5.3中所列數(shù)據(jù),以孔深為橫坐標(biāo),以dB值為縱坐標(biāo),在坐標(biāo)紙上描點(diǎn)繪出定量線(xiàn),判廢線(xiàn)和測(cè)長(zhǎng)線(xiàn),標(biāo)出I區(qū)、區(qū)和區(qū),并注明所用探頭的頻率、晶片尺寸和K值。如圖5.49。(2)距離-dB曲線(xiàn)的應(yīng)用了解反射波高和距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系?，F(xiàn)場(chǎng)探傷中采用便攜式試塊可用它來(lái)校正靈敏度。這就減少了試塊數(shù)量、簡(jiǎn)化操作步驟、節(jié)約時(shí)間。用來(lái)比較缺陷的大小例:缺深hi=4m,當(dāng)量為16+2dB,缺陷2深=90m,當(dāng)量為163dB,試比較兩個(gè)缺陷大小。從距離-波幅曲線(xiàn)中可知,40m與9m深度, 16孔的反射波相差12dB深度4mm時(shí), 16+2dB可換算成46dB,放在90mm深度時(shí)應(yīng)為46dB-12dB=34dB。而9mm深度時(shí), 16-3dB=29dB,34dB29dB?？梢?jiàn)1缺陷當(dāng)量大于缺陷當(dāng)量。 缺陷進(jìn)行定量例：探8Omm板厚的焊縫,作出的距離-波幅曲線(xiàn)如表5.4所示(耦合補(bǔ)償3dB己加入)。從表5.4中查得8Omm處的dB值為19(定量線(xiàn)),測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)為19-6=13dB,如果耦合修正為3dB,則探傷靈敏度可取dB。如果在40mm處發(fā)現(xiàn)一個(gè)缺陷,這個(gè)缺陷波高超過(guò)基準(zhǔn)波高(基準(zhǔn)波高定為熒光屏滿(mǎn)刻度的5高)。用衰減器把缺陷反射波降到基準(zhǔn)波高,這時(shí)衰減器讀數(shù)為29dB。查表5.4得出401nm深的孔定量線(xiàn)為31dB,缺陷29dB31dB,在定量線(xiàn)以下,不必測(cè)長(zhǎng)。調(diào)整靈敏度846mm板厚的焊縫,用兩倍板厚的聲程處來(lái)選取靈敏度。例如：對(duì)20mm厚的板(定量線(xiàn)中16-3dB,測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)中16-9dB),22Omm=40mm。選用40mm的孔深16-9dB來(lái)作為探傷靈敏度。如考慮表面糯合損失3dB,則靈敏度為16-12dB。46120mm板厚的焊縫,用深度與板厚相同的孔來(lái)調(diào)節(jié)靈敏度。例如80mm板厚,就用80mm深16-6dB為靈敏度。如果補(bǔ)償5dB,則靈敏度為16-11dB。實(shí)際探傷中,使用距離-dB曲線(xiàn)比較麻煩,為此有時(shí)將距離-dB曲線(xiàn)直接繪制在儀器示波屏面板上,稱(chēng)為面板曲線(xiàn)。面板曲線(xiàn)使用方便,可根據(jù)缺陷波高直接確定缺陷當(dāng)量和區(qū)域。面板曲線(xiàn)繪制方法如下：測(cè)定探頭的入射點(diǎn)和K值,根據(jù)板厚按深度或水平調(diào)節(jié)掃描速度。這里按深度1：1調(diào)節(jié)。 探頭對(duì)準(zhǔn)CSKA試塊上深為1Omrn的16橫孔找到最高回波,調(diào)至滿(mǎn)幅度的100 (但不飽和),在面板上標(biāo)記披峰對(duì)應(yīng)的點(diǎn)1,并記下此時(shí)的dB值N(假定)。 固定增益和衰減器,分別探測(cè)深度為20、30、40、50、60111m的16橫孔,找到最高回波,并在面板上標(biāo)記對(duì)應(yīng)的點(diǎn)2、3、4、5、6,然后連接點(diǎn)1、2、3、4、5、6,得到一條16的參考曲線(xiàn),如圖5.50所示。靈敏度的調(diào)節(jié)不低于測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)。若工件厚度在1546mm范圍內(nèi),只要在N=30dB的基礎(chǔ)上再提高9dB即可,即衰減器讀數(shù)為21dB。,如果考慮補(bǔ)償,應(yīng)再提高需補(bǔ)償?shù)膁B數(shù)。設(shè)補(bǔ)償5dB,則衰減器讀數(shù)為16dB。探傷時(shí)若缺陷波高低于參考線(xiàn),則說(shuō)明缺陷波低于測(cè)長(zhǎng)線(xiàn),可以不予考慮。若缺陷波高于參考線(xiàn),則用衰減器將缺陷波調(diào)至參考線(xiàn),根據(jù)衰減的dB值求出缺陷的當(dāng)量和區(qū)域。例如：+4dB,則缺陷當(dāng)量為16-9+4=16一5dB,在I區(qū),+8dB,則缺陷當(dāng)量為16-9+8=16-1dB,在區(qū),+16dB,則缺陷當(dāng)量為16-9+16=16+7dB,在區(qū)。應(yīng)用上述面板曲線(xiàn)時(shí),只要記住+6dB和+14dB即可。十6dB表示缺陷達(dá)定量線(xiàn),注意測(cè)長(zhǎng)。+14dB表示缺陷達(dá)判廢線(xiàn),應(yīng)判廢。4.表面聲能損失差的測(cè)定(1)薄板焊縫表面聲能損失差的測(cè)定制作與被檢工件材質(zhì)相同或相近、厚度相同,上下表面光沽度與CSK- A試塊相同的平面型試塊（圖5.51)。用同型號(hào)的兩個(gè)斜探頭沿探傷方向置于工件上(不通過(guò)焊縫)。探頭間距為2P,作一發(fā)一收測(cè)試,使其最大穿透波幅為熒光屏上3格高。在同樣條件下,用與上述相同的方法,將兩探頭置于平面型試板近2P處,只調(diào)節(jié)衰減器,使其最大穿透波幅也為3格高,此時(shí)工件與試板的衰減dB差,即為薄板焊縫的表面聲能損失差。(2)中厚板焊縫表面聲能損失差的測(cè)定作平面型試板,A面光潔度與被檢工件相同,B面光潔度與CSK-A試塊相同,其他要求同上述薄板型試板(見(jiàn)圖5.52)。用同型號(hào)的兩個(gè)斜探頭沿探傷方向置于焊縫兩側(cè)的探傷面上,作一發(fā)一收測(cè)試,使其最大穿透波幅為3格高。在同樣條件下,用與上述相同的方法,將探頭置于平面型試板B面上,只調(diào)節(jié)衰減器,使其最大穿透波輻也為3格高,此時(shí)工件探傷面與試板的衰減dB差，即為上表面聲能損失差，見(jiàn)圖5.52（a）。重復(fù)上述步驟,按圖5.52(b )測(cè)出被檢工件（不通過(guò)焊縫)與平面型試板A面的衰減dB差.因探傷時(shí)聲束兩次觸及下表面,取其dB差的兩倍,即為下表面聲能損失差。上、下表面聲能損失差之和,即為反射法探傷表面聲能損失差。最后需要指出,中厚板表面聲能損失差測(cè)定中己包括焊縫及熱影響區(qū)的材質(zhì)衰減。表面聲能損失差應(yīng)取多次測(cè)試的平均值。5.掃查方式焊縫外觀(guān)及探測(cè)面經(jīng)檢查合格后,方可進(jìn)行探傷。斜探頭的掃查方式分下列幾種：（1）鋸齒形掃查。這是檢查焊縫中有無(wú)缺陷的一般方法,特別要注意的是=鋸齒形掃查時(shí),探頭要作的轉(zhuǎn)動(dòng)。這是因?yàn)樘筋^不轉(zhuǎn)動(dòng),就不能發(fā)現(xiàn)與焊縫傾斜的缺陷。此外,每次前進(jìn)齒距d不得超過(guò)探頭晶片直徑.這是因?yàn)殚g距太大,會(huì)造成漏檢(見(jiàn)圖5.53)。 （2）左右掃查與前后掃查見(jiàn)圖5.54。當(dāng)用鋸齒形掃查發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí),可用左右掃查和前后掃查找到回波的最大值,進(jìn)而判定缺陷位置,可用左右掃查來(lái)確定缺陷沿焊縫方向的長(zhǎng)度,用前后掃查來(lái)確定缺陷的水平距離或深度。（3)轉(zhuǎn)角掃查見(jiàn)回5.54。利用它可以推斷缺陷的方向性質(zhì)。（4)環(huán)繞掃查見(jiàn)圖5.54,它可作為推斷缺陷的形狀使用,如果環(huán)繞掃查時(shí),回波高度幾乎不變,則可判斷為點(diǎn)狀球形)缺陷。(5)為了檢驗(yàn)焊縫或熱影響區(qū)的橫向缺陷,對(duì)于磨平的焊縫可將斜探頭直接放在焊縫下作平行移動(dòng),對(duì)于有加強(qiáng)層的焊縫可在焊縫兩側(cè)邊緣 (6)串列式掃查。在厚板焊縫探傷中,與探傷面垂直的內(nèi)部未焊透、未熔合等缺陷用單斜探頭很難探出。國(guó)內(nèi)一般采用兩種探頭,即小K值探頭和大K值探頭,也有采用串列掃查(見(jiàn)圖5.56)。 6.缺陷位置的測(cè)定在探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷波以后,應(yīng)根據(jù)示波屏上缺陷波的位置來(lái)確定缺陷在實(shí)際焊縫中的位置。缺陷定位法分為z聲程定位法、水平定位法和深度定位法三種。(1)聲程定位法當(dāng)儀器按聲程1：n調(diào)