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文檔簡介
“量體裁衣”合理配置SMT生產(chǎn)線SMT發(fā)展非常迅猛。進入20世紀80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù),被譽為電子組裝技術(shù)一次革命。作為“世界工廠”的中國,目前SMT生產(chǎn)線的保有量不下上萬條,是名副其實的SMT生產(chǎn)大國。但由于SMT投資大、技術(shù)性強,對于很多初涉這一領(lǐng)域的國內(nèi)企業(yè)來說,面對型號眾多的SMT生產(chǎn)設(shè)備如何選型建線,仍是一個復雜而艱難的工作。1 SMT設(shè)備中貼片機的選擇最為關(guān)鍵一般SMT生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊3個步驟,所以要組成一條完整的SMT生產(chǎn)線,必然包括實施上述工藝步驟的設(shè)備。特別是貼片機,往往會占到整條生產(chǎn)線投資的60以上,所以貼片機的選擇最為關(guān)鍵。1.1 貼片機(1)貼片機分類目前生產(chǎn)貼片機的廠家眾多,結(jié)構(gòu)也各不相同,但按規(guī)模和速度大致可分為大型高速機(俗稱“高檔機”和中型中速機(俗稱“中檔機”),其他還有小型貼片機和半自動手動貼片機。一部大型機的價格一般為中型機的3-4倍。生產(chǎn)大型高速貼片機的廠商主要有Panasonic、Siemens、F呻、Universal、Assembleon(安必昂)、Hitachi(原三洋)等;生產(chǎn)中型中速貼片機的廠商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。其中Panasonic、Siemens、Fuji貼片機的市場占有率最高,號稱貼片機市場的“三駕馬車”。無論對于大型機廠商還是對中型機廠商來說,所推薦的SMT生產(chǎn)線一般由2臺貼片機組成:一臺片式Chip元件貼片機(俗稱高速貼片機)和一臺IC元件貼片機(俗稱高精度貼片機),這樣各司其責,有利于貼片機發(fā)揮出最高的貼片效率。但現(xiàn)在情況正發(fā)生著改變,由于很多廠商都推出了多功能貼片機,使SMT生產(chǎn)線只有一臺貼片機成為可能。一臺多功能貼片機在保持較高貼片速度的情況下,可以完成所有元件的貼裝,減少了投資,這種貼片機頗受中小企業(yè)、科研院所的青睞。典型機型有Siemens的P5系列、Panasonic的MSF。(2)貼片機結(jié)構(gòu)目前貼片機結(jié)構(gòu)大致可分為四種類型:動臂式(又稱“拱架式”)、復合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)。動臂式機器是最傳統(tǒng)的貼片機,具有較好的靈活性和精度,適用于大部分元件,高精度機器一般都是這種類型,但其速度無法與其它類型相比。不過元件排列越來越集中在有源部件上,比如有引線的QFP(Quad flat package,四邊扁平封裝器件)和BGA(Ball grid darray,球柵陣列器件),安裝精度對高產(chǎn)量有至關(guān)重要的作用。復合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。動臂式機器分為單臂式和多臂式,單臂式是最早先發(fā)展起來的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼片機。在單臂式基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多臂式貼片機可將工作效率成倍提高,如美國Universal公司的GSM2貼片機就有兩個動臂安裝頭,可交替對一塊PCB進行安裝。動臂式機器的結(jié)構(gòu)如圖1所示。絕大多數(shù)貼片機廠商均推出了采用這一結(jié)構(gòu)的高精度貼片機和中速貼片機,例如Universal公司的GSM系列、Assembleon公司的ACM、Hitachi公司的TIM-X、Fuji公司的QP-341E和XP系列、Panasonic公司的BM221、Samsung公司的CP60系列、Yamaha公司的YV系列、Juki公司的KE系列、Mirae公司的MPS系列。復合式機器是從動臂式機器發(fā)展而來,它集合了轉(zhuǎn)塔式和動臂式的特點,在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤,像Siemens的Siplace80S系列貼片機,有兩個帶有12個吸嘴的轉(zhuǎn)盤,如圖2所示。Universal公司也推出了采用這一結(jié)構(gòu)的貼片機Genesis,有兩個帶有30個吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭,貼片速度達到60000片h。從嚴格意義上來說,復合式機器仍屬于動臂式結(jié)構(gòu)。由于復合式機器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度,具有較大靈活性,因此它的發(fā)展前景被看好,例如Siemens的HS60機器就安裝有4個旋轉(zhuǎn)頭。轉(zhuǎn)塔的結(jié)構(gòu)如圖3所示。轉(zhuǎn)塔式機器由于拾取元件和貼片動作同時進行,使得貼片速度大幅度提高。這種結(jié)構(gòu)的高速貼片機在我國的應(yīng)用也很普遍,不但速度較高,而且歷經(jīng)十余年的發(fā)展技術(shù)已非常成熟,如F呻公司的CP842E機器貼裝速度可達到0068s片。但是這種機器由于機械結(jié)構(gòu)所限,其貼裝速度已達到一個極限值,不可能再大幅度提高。該機型的不足之處是只能處理帶狀料。 轉(zhuǎn)塔式機器主要應(yīng)用于大規(guī)模的計算機板卡、移動電話、家電等產(chǎn)品的生產(chǎn)上,這是因為在這些產(chǎn)品當中,阻容元件特別多、裝配密度大,很適合采用這一機型進行生產(chǎn)。相當多的臺資、港資電子組裝企業(yè)以及國內(nèi)電器生產(chǎn)商都采用這一機型,以滿足高速組裝的要求。生產(chǎn)轉(zhuǎn)塔式機器的廠商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。大規(guī)模平行系統(tǒng)使用一系列小的單獨的貼裝單元。每個單元有自己的絲桿位置系統(tǒng),安裝有相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的帶式送料器,貼裝PCB的一部分,PCB以固定的間隔時間在機器內(nèi)步步推進。單獨地各個單元機器運行速度較慢??墒?,它們連續(xù)的或平行的運行會有很高的產(chǎn)量。如Philips公司的FCM機器有16個安裝頭,實現(xiàn)了00375s片的貼裝速度,但就每個安裝頭而言,貼裝速度在06s片左右,仍有大幅度提高的可能。這種機型也主要適用于規(guī)模化生產(chǎn),需要指出的是,由于各種原因這種機型在我國電子行業(yè)中的市場占有率較前3種機型要小許多。生產(chǎn)大規(guī)模平行系統(tǒng)式機器的廠商主要有Philips,F(xiàn)uji公司也推出了采用這一結(jié)構(gòu)的QP-132型超高速貼片機,整機貼裝速度高達133萬片h,堪稱業(yè)界第一。復合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)屬于高速貼裝系統(tǒng),一般用于小型片狀元件安裝。轉(zhuǎn)塔式機器也被稱作“射片機”(Chip shooter),因為它通常用于組裝片式電阻電容。另外,此類機器具有高速“射出”的能力。因為無源元件,即“芯片”以及其他引線元件所需精度不高,射片機組裝可實現(xiàn)較高的產(chǎn)能。高速機器由于結(jié)構(gòu)較普通動臂式機器復雜許多,因而價格也高出許多,在選擇設(shè)備時要考慮到這一點。試驗表明,動臂式機器的安裝精度較好,安裝速度為5103-20103個h元件(cph)。復合式和轉(zhuǎn)塔式機器的組裝速度較高,一般為20103-50103個h。大型平行系統(tǒng)的組裝速度最快,可達50103-100103個h。12 印刷機與貼片機的情況不同,印刷機的生產(chǎn)廠商要少許多,主要有美國的MPM、英國的DEK、日本的Minami、Hitachi、德國的EKRA,特別是前兩家,市場占有率較其它廠商高出許多。印刷機可分為半自動和全自動兩種,半自動不能與其他SMT設(shè)備連接,需要人為干預(yù)(例如傳送板子),但結(jié)構(gòu)簡單、價格便宜(僅相當于全自動機型的110-15),適合科研院所使用,典型機型DEK的248。全自動印刷機可連進SMT生產(chǎn)線里,無須人為干預(yù),自動化程度高,適用于規(guī)模化生產(chǎn)。如英國DEK公司的DEK265 INF INITY型印刷機就是一種具有伺服壓力控制系統(tǒng)的全自動印刷機。印刷參數(shù)可用計算機數(shù)字化設(shè)置,絲網(wǎng)和基板的標記可用其視覺系統(tǒng)自動識別對準,其印刷重復定位精度可達0004mm、印刷循環(huán)周期為8s。其他較典型機型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。需要指出,在傳統(tǒng)的焊膏印刷過程中,影響印刷效果的最大變量之一是放置在模板上的焊膏品質(zhì)不斷地變化;焊膏中助焊劑的蒸發(fā);焊劑中的低沸點溶劑的蒸發(fā);錫球在開放的環(huán)境中氧化及焊膏在印刷暫停時可印性變差等。另外,隨著焊膏的使用,刮刀推動的焊膏量減少,從而引起漏印,或者由于過多的焊膏粘在刮刀上而引起網(wǎng)孔不能完全填滿。解決這個問題的辦法是將焊膏放在一個容器里,采用自動焊膏涂敷系統(tǒng),就可以保證焊膏適時適量地加到模板上。另外,使用帶有涂敷系統(tǒng)的容器還可減少焊膏在操作者面前的暴露程度,并且使設(shè)備和其它工具盡量保持干凈。目前MPM和DEK公司都開始采用這一新技術(shù),MPM稱之為“流變泵”,DEK稱之為“ProFlow”。13 回流焊爐回流焊接設(shè)備正向著高效、多功能、智能化發(fā)展,其中有具有獨特的多噴口氣流控制的回流焊爐、帶氮氣保護的回流焊爐、帶局部強制冷卻的回流焊爐、可以監(jiān)測元器件溫度的回流焊爐、帶有雙路輸送裝置的回流焊爐、帶中心支撐裝置的回流焊爐等。除了上述這些新型回流焊爐外,智能化再流焊爐也已經(jīng)出現(xiàn)了,其調(diào)整運轉(zhuǎn)由內(nèi)置計算機控制,在Window視窗操作環(huán)境下可很方便使用鍵盤或光筆輸入各種數(shù)據(jù),又可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線,節(jié)省調(diào)整時間,提高了生產(chǎn)效率。智能化回流焊爐的許多機構(gòu)的運作,例如:回流爐自動啟動和停止,在規(guī)定時間選定存儲的回流焊工藝曲線,自動調(diào)整加熱區(qū)設(shè)置,啟動回流焊爐,到時關(guān)閉。鏈式傳送帶寬度自動調(diào)節(jié),與加工印制板尺寸相匹配,通氮工藝與常規(guī)空氣回流焊工藝變換等功能的自動設(shè)置都不必人工操作,全由計算機程序控制。智能化回流焊爐的出現(xiàn),給SMT焊接工藝增添了新的活力?;亓骱笭t的主要廠家有美國BTU、Heller、德國ERSA、SEHO、荷蘭的SOLTEC及日本ANTOM等公司?;亓骱笭t國內(nèi)廠家也可制造,例如勁拓、創(chuàng)益等,盡管在功能性、穩(wěn)定性、溫控精度上與國外先進水平有些差距,但性能完全可以滿足需求,價格也要便宜很多。2 組線設(shè)計不可盲目求大求全在建立SMT生產(chǎn)線時要根據(jù)企業(yè)的投資能力,產(chǎn)量的大小,線路板的貼裝精度要求等因素,制定合理的引進計劃。選擇設(shè)備時應(yīng)“量體裁衣”,切不可盲目地求大求全,以免造成不必要的浪費。根據(jù)不同用戶的需求,筆者設(shè)計了幾種建線方案,僅供參考(未加說明均為一臺):方案一:多功能SMT生產(chǎn)線。DEK248半自動印刷機、SiemensF5多功能貼片機、勁拓GS-800回流焊爐、熊貓精機傳送機構(gòu)。評價:該生產(chǎn)線盡管只采用1臺Siemens F5多功能貼片機,但可貼裝近乎所有元件,另外為壓縮開支,回流焊爐和傳送機構(gòu)均可采用國產(chǎn)設(shè)備,印刷機為半自動。預(yù)計總投資在250萬元左右。該生產(chǎn)線適合批量不大、品種較多的小型企業(yè)和科研院所。方案二:中速SMT生產(chǎn)線。YAMAHA YVP-Xg全自動視覺印刷機、YAMAHA YVl00Xg片式Chip元件貼片機、YAMAHA YV88Xg高精度貼片機、Vitronics Sohec XPM 820N回流焊爐。評價:典型的中速貼片線配置方案,適合中小型企業(yè)規(guī)模化生產(chǎn),預(yù)計總投資在300-400萬元。方案三:高速SMT生產(chǎn)線。DEK265 INFIN-ITY全自動視覺印刷機、Universal公司的4797高速轉(zhuǎn)塔貼片機、Universal公司的Advantis高精度貼片機、Nutek傳送機構(gòu)、Heller 1800EXL回流焊爐。評價:經(jīng)典的高速貼片線配置方案,適合大中型電子企業(yè)規(guī)模化生產(chǎn),預(yù)計總投資在700-900萬元。方案四:超高速SMT生產(chǎn)線。MPM的UP3000全自動視覺印刷機、Panasonic公司的HTl22高速轉(zhuǎn)塔貼片機三臺(或Fuji公司的CP842E高速轉(zhuǎn)塔貼片機)、Universal公司的Advantis高精度貼片機二臺、Nutek傳送機構(gòu)、Vitronics Sohec公司的XPM2-SERIES回流焊爐。評價:典型的“三高兩泛”配置,適合大型電子企業(yè)某單一產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn),例如手機、電腦板卡等等,預(yù)計總投資在1500-1800萬元。3 評估確保設(shè)備性能符合要求當購買SMT設(shè)備時,按適當?shù)臉藴试u估設(shè)備是很重要的,評估應(yīng)圍繞擬購設(shè)備的各方面能力展開,確保設(shè)備性能符合要求。我們以SMT設(shè)備中最關(guān)鍵的貼片機評估為例,以下是對某型高精度貼片機進行評估的一覽表。分四個方面:PCB處理、元件范圍、元件送料器和貼放要求。見表1表4。 下面是日本JUKI(中文音:窘尅jiongkei)的培訓資料JUKI 貼片機SMT生產(chǎn)線培訓資料 作者: 工程師 發(fā)表日期: 2007-11-08 12:12 復制鏈接 目錄 ? 娬.衾 a?磙萬? ?箰4H 一、 SMT生產(chǎn)線培訓計劃 L筍b箄?二、 培訓內(nèi)容 銚磯Y 1、安全生產(chǎn) 碳dS;纖臯 2、操作規(guī)程 羈?g贐Kn 3、工藝規(guī)程 8須x9 dd? 注意:本資料僅供參考,詳細內(nèi)容以JUKI公司提供的設(shè)備說明書為準。 !?TqBc?SMT生產(chǎn)線培訓計劃 繠鮋裝b? 1、SMT生產(chǎn)線貼片機的組成: 蟯緫舔誠?KE2050L高速貼片機和KE2060L高速多功能貼片機TR-6SN矩陣式托盤供料器 Je2巙j蜯 2、貼片機培訓的主要內(nèi)容: 0df)?褽G 2.1 設(shè)備的操作規(guī)程 ?尗嬽t, 包括安全注意事項、設(shè)備按鈕的功能說明、操作步驟、設(shè)備的日常維護、重要的注意事項(簡要) ?湷?瘏| 2.2 SMT工藝流程 j汭Ea鼰w稈 包括各工藝的工藝規(guī)程 灀蕽垝褍 炄嫛a?庱?悌 培訓內(nèi)容 4蒜赦34a 一、縮略語的說明 ?|? ATC:Automatic Tool Changer自動吸嘴更換裝置 ?軡?=M OCC:Offset Correction Camera位置校正照相機 閶臯?廢?HLC:Host Line Computer主控計算機 ?J唥?昁 5 HOD:Handheld Operating Device手持操作裝置 隊v亜嶖u?MTC:Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器 hA(贄?鹱?PWB:Printed Wiring Board印刷電路板 賤斏?衂A VCS:Visual Centering System圖像識別元件位置校正裝置 艗H0?HMS:Height Measurement System高度測量裝置 炟篲 =贎樅 BOC:電路板偏移校正照相機 鍎?! T?n? KE2060L高速多功能貼片機培訓資料 ?mL饎鰢 一、設(shè)備簡介 琽潁j阝?1.KE2060L高速多功能貼片機 w漣芽? 1.1本機標準裝備R貼裝頭為高分辨率視覺貼裝頭1臺(1吸嘴)、L貼裝頭為激光貼裝頭1臺(4吸嘴)。 K?Ly鴬 備注:各吸嘴軸的上下移動和旋轉(zhuǎn)動作由獨立的AC伺服馬達來控制。 鶄1moN? ?1.2安裝在L貼裝頭的視覺識別照相機可以貼裝0.4mm間距的QFP元件。 騝粽 1.3本機裝備的0.3mm照相機(選件)可以貼裝管腳間距0.3mm的元件。 蹃? 灊) 1.4可貼元件尺寸:0603(英制0201)元件50*150mm芯片。 N硆 眰j 1.5可貼元件對象:R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、連接插座等。 骨苑z2?1.6貼裝精度:激光/0.04mm,圖象/0.03mm。 褡c?Crh, 1.7貼裝元件速度:12500CPH:元件(實際生產(chǎn)工效) 1850CPH:IC(實際生產(chǎn)工效)。 箲?0?w 2.本機主要部分組成 3狝?桹 2.1 LCD字符顯示器、HOD手持操作器、信號燈、鍵盤、空氣過濾器、ATC自動交換吸嘴單元、貼裝頭單元、X-Y單元、PCB板傳輸單元、Feeder送料器單元、VCS視覺矯正系統(tǒng)。 ?,$?3.技術(shù)參數(shù) ?L和挻 0.05MPa3.1壓縮空氣:0.5 殉CH6|_?3.2用氣量:150Nl/min 電壓:220V 功率:2.5KVA 頻率:50/60Hz 鵌鍣?驩x 3.3每個程序可定義2000個貼裝點(對于拼裝板為10000點=電路數(shù)貼裝點數(shù)) 堘楐齎 4.可貼裝PCB板尺寸 S4釽m? ? 最?。?0(X)30(Y)mm 最大:510(X)360(Y)mm(KE-2060L) 吳馬雙?PCB板厚度:最小:0.4mm 最大:4mm 瘓姛鰹韟佊 PCB板彎曲度:向上最大:2mm 向下最大:5mm 中心最大彎曲度:上下2mm R強皌uA 5.設(shè)備操作按鈕介紹 w|婤笙$鈑?5.1本機前面板上的按鈕: 鶬2耲? 1)按鈕ON LINE(聯(lián)機) rk糶鮇蟭 2)按鈕START(開始) ?狘?顪?3)按鈕SERVO FREE(伺服馬達) Z緞?髽 4)按鈕ORIGIN(回原點) 蔥?kbT淇 5)按鈕STOP(停止) *谽l惌?6)按鈕SINGLE CYCLE(一張板生產(chǎn)結(jié)束后,停止生產(chǎn)) ?d饾TZ噐 5.2 HOD手持操作盒的介紹 引?(? 5.2.1菜單介紹: 齔l F2:編輯鍵 庿Ei嬸嚕? 6.設(shè)備的操作 矽蜏裫o潎 6.1 生產(chǎn) 惙滪gL夎 操作盤的ONLINE燈沒有亮時,為離線狀態(tài),具有標準作業(yè)功能。 K?f 6.2生產(chǎn)準備 貦?* 6.2.1元件供給部的準備 楗|澫3p?請確認帶式(膠/紙)供料器、管式供料器、多層托盤供料架的元件供給部是否正確
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