PCB CAM工藝 Genesis2000 機(jī)械盲孔制作試用工藝規(guī)范.doc

1.0目的：為機(jī)械盲孔板的制作建立規(guī)范，確保機(jī)械盲孔板的合格率。2.0適用范圍：適用于機(jī)械盲孔板內(nèi)、外層生產(chǎn)流程制作及工程工具制作。 3.0職責(zé)：3.1生產(chǎn)部、品質(zhì)部負(fù)責(zé)按此規(guī)范操作，工藝的日常保養(yǎng)及維護(hù)。3.2品質(zhì)部負(fù)責(zé)工藝規(guī)范的制定及調(diào)整。3.3工程部負(fù)責(zé)內(nèi)、外層線路、鉆帶以及阻焊底片制作。4.0參考文件：各生產(chǎn)工序之工藝規(guī)范5.0工藝流程及特性控制L1/L2L3/L4L5/L65.1 一次壓合盲孔示意圖：(以六層板為例) 注: 最外層為盲孔，一次壓合。 5.1.1制作流程及控制要點(diǎn) 制作流程 控制要點(diǎn)開 料 烘 板1、 疊板高度控制：60塊/疊2、 烘板參數(shù)控制：1505 4hr 機(jī)械盲孔鉆孔鉆孔疊數(shù)界定：1、 鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時, 鉆孔疊數(shù)為3塊/疊,反之2塊/疊。2、 鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時, 鉆孔疊數(shù)為4塊/疊,反之3塊/疊。沉銅前磨板 沉銅+全板電鍍?nèi)咫婂兛足~厚度控制在4-8 um內(nèi)層干膜1（鍍孔菲林）鍍孔菲林之孔徑詳見8.4全板電鍍（鍍孔）全板電鍍孔銅厚度控制在15-20um手 動 打 磨采用1000#砂紙打磨。內(nèi)層干膜2（線路菲林）菲林補(bǔ)償系數(shù)：（各層芯板按照8.2界定進(jìn)行補(bǔ)償）DES（顯影+蝕刻+褪膜）內(nèi) 層 AOI棕 化層 壓 烘板參數(shù)同于第點(diǎn)參數(shù)烘 板X-RAY鉆孔X-RAY鉆孔必須同時鉆出鉆房三個管位孔，并測量長、短基板漲縮系數(shù)。邊之漲縮在沉銅工序除膠除膠+光成像磨板 外層機(jī)械鉆孔的鉆帶根據(jù)第X-RAY測量的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償。外層機(jī)械鉆孔外層制作參數(shù)均按照各工序的工藝規(guī)范控制。外 層 制 作5.2 二次壓合盲孔示意圖：(以八層板為例)L1/L2L3(銅箔)L4/L5L6(銅箔)L7/L8注: L1/L2& L7/L8為一次壓合盲孔，L1/L3&L6/L8為二次壓合盲孔。 5.2.1制作流程及控制要點(diǎn)制作流程 控制要點(diǎn)制作流程與控制要點(diǎn)同于5.1.1第至第.完成一次盲孔層壓二次壓合盲孔制作二次壓合盲孔鉆孔及后續(xù)流程制作同于5.1.1 第至第.非盲孔線路的補(bǔ)償（如L4/L5）是根據(jù)第二次壓合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的漲縮系數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。L3、L6及L4/L5線路制作DES及后續(xù)流程制作DES及后續(xù)流程制作均按照5.1.1之第至第制程要求進(jìn)行控制。外層機(jī)械鉆孔的鉆帶根據(jù)第X-RAY測量的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償。外層機(jī)械鉆孔 外層制作參數(shù)均按照各工序的工藝規(guī)范控制。外 層 制 作備注：光成像在生產(chǎn)一次壓合盲孔線路時，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路，例如在生產(chǎn)L2或L7的線路時，禁止生產(chǎn)L4/L5之線路。5.3 三次壓合盲孔示意圖：(以十層板為例)L1/L2L3（銅箔）L4（銅箔）L5（線路面或是蝕掉銅皮之光板）L6/L7L8（銅箔）L9/L10注：L1/L2&L9/L10為一次壓合盲孔；L1/3&L8/L10為二次壓合盲孔；L1/L4&L6/L10為三次壓合盲孔。5.3.1制作流程及控制要點(diǎn)1、 第一、二次壓合盲孔制作參數(shù)及線路菲林制作均按照5.1.1及5.2.2要求; 2、 光成像在生產(chǎn)第一、二次壓合盲孔線路時，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路，例如在生產(chǎn)L2、L3或L8、L9的線路時，禁止生產(chǎn)L6/L7之線路。完成一次壓合盲孔層壓 制作流程 控制要點(diǎn)完成二次壓合盲孔層壓L6/L7線路制作L6/L7線路的補(bǔ)償是根據(jù)第二次壓合盲孔（L8/L10）完成之后基板的漲縮系數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。第三次盲孔鉆孔及后續(xù)流程制作同于5.1.1第至第.三次壓合盲孔制作1、 L5線路的補(bǔ)償是根據(jù)第三次盲孔（L1/L3或L6/L10）完成之后基板的漲縮系數(shù)來進(jìn)行補(bǔ)償。2、 如果L5層是蝕掉銅皮之芯板（即空Core），只要將板邊之管位做出即可，不須補(bǔ)償。L5線路制作DES以后工序制作均按照5.1.1之第至第制程要求制作。DES以后工序制作外層機(jī)械鉆孔的鉆帶根據(jù)X-RAY測量數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償。外層機(jī)械鉆孔外層制作參數(shù)均按照各工序的工藝規(guī)范進(jìn)行控制。外 層 制 作5.4 各工序制作控制要點(diǎn)：5.4.1開料：對于需經(jīng)三次及以上層壓的盲孔板，開料后要求統(tǒng)一烘板（150/4h）5.4.2鉆房：A、機(jī)械盲孔鉆孔疊數(shù)控制：鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時, 鉆孔疊數(shù)為3塊/疊,反之2塊/疊；鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時, 鉆孔疊數(shù)為4塊/疊,反之3塊/疊。 B、首板檢測程序：批量生產(chǎn)前必須作一塊首板到X-RAY處檢查是否由于漲縮問題造成鉆孔偏位，若有，知會工程部更改鉆帶； C、鉆LDI工具孔：由于加大了板邊，所以內(nèi)層LDI工具孔鉆孔時要較常規(guī)向內(nèi)約一英寸； D、銑毛邊(以三次壓合盲孔為例)：由于存在多次制作線路，所以第一次銑毛邊按照定位孔到邊18mm銑，第二次按照定位孔到邊14mm銑，第三次銑毛邊按照定位孔到邊7mm銑，以確保每次電鍍有足夠的夾邊；5.4.3電鍍：A、盲孔薄板電鍍，須采用薄板專用電鍍掛架。 B、電鍍掛板方向：“識別孔”均在右上角。5.4.4光成像:A、光成像在生產(chǎn)第一、二次壓合盲孔線路時，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路； B、 光成像外圍負(fù)責(zé)用1000#砂紙打磨完成盲孔板鍍之板，以孔邊平滑為準(zhǔn)（顯影后孔邊干膜不翹起），同時不得漏基材;對壓合后厚度大于IS去毛刺機(jī)最薄制作板能力的可在該機(jī)上磨板，具體要求參照該機(jī)規(guī)范。5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必須經(jīng)AOI全檢，確保無內(nèi)層漏檢。5.4.6層 壓：A、因?yàn)槊た装褰?jīng)過層壓后，基板尺寸漲縮較大，故所有盲孔板每次層壓之后必須測量漲縮系數(shù)，并及時反饋給工程，以便對鉆帶做相應(yīng)修改。 B、X-RAY將測量漲縮數(shù)據(jù)分別在“流程卡”及 “盲孔漲縮測量記錄表”里面注明，便于下流程跟進(jìn)。7.0 工程部注意事項(xiàng)： 7.1對于盲孔內(nèi)層按負(fù)片制作時，必須確保所有的盲孔都必須有干膜保護(hù)，以避免內(nèi)層蝕刻出現(xiàn)盲孔開路；對于外層按正片制作時，必須確保所有的盲孔都必須有盤，即能用鉛錫保護(hù)，以避免外層蝕刻時出現(xiàn)盲孔開路。7.2對于內(nèi)層或外層輔助菲林的制作，出兩層空層分別為fzt和fzb 7.5 對于疊層設(shè)計時，即確定開料方法時，必須考慮蝕刻時兩面的基銅厚度，要求同片板兩面均需蝕刻時，兩面基銅要求相同。 7.6 工程部必須根據(jù)盲孔制作流程，填寫相應(yīng)的內(nèi)層及外層的批量卡，并注明鍍孔面積及外線電鍍面積。在批量卡上面相應(yīng)蓋上一次壓合盲孔、二次壓合盲孔或三次壓合盲孔字樣。 8.0參數(shù)控制 8.3 烘板參數(shù)(包括開料及層壓后之