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PCB成本控制優(yōu)化方案,PCB生產(chǎn)影響價(jià)格的主要因素,一、板材選用二、板料利用率三、設(shè)計(jì)優(yōu)化四、表面處理,一、板材選用,材料厚度規(guī)則尺寸規(guī)則要求材料特性介紹,目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含銅厚非常規(guī)材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含銅厚,材料厚度規(guī)則-板材,板材選用,材料厚度規(guī)則-PP片,板材選用,目前PCB基材的生產(chǎn)主要集中在幾個(gè)大的覆銅板廠商:生益,建滔,南亞,華正等;由于PCB覆銅板生產(chǎn)流程是:銅箔+PP+銅箔壓合完成;而PP片是卷狀儲(chǔ)存其寬度統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)都是49inch,因此PCB基材的尺寸只有三種:37inchX49inch(940 x1245mm)41inchX49inch(1040 x1245mm)43inchX49inch(1092x1245mm),板材選用,材料尺寸規(guī)則要求,Tg的定義:玻璃化轉(zhuǎn)化溫度Td的定義:熱分解溫度優(yōu)點(diǎn):高尺寸穩(wěn)定性、較好的機(jī)械強(qiáng)度保持率、好的耐化學(xué)性、好的耐老化性能使用范圍:高精度、高密度、高可靠性、微細(xì)線路要求的多層PCB。,CTE的定義:熱膨脹系數(shù)1為Tg以下的熱膨脹系數(shù);2Tg以上的熱膨脹系數(shù)。低CTE實(shí)際與高Tg是匹配的,Tg越高,CTE越低。優(yōu)點(diǎn)、使用范圍與高Tg板料基本相同。,PCB板材基本特性:TG,CTE,CTI,DK值,材料特性介紹,板材選用,CTI的定義:耐漏電起痕性樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1的氯化銨水溶液)而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的最大電壓值。I級(jí)(CTI600v)、II級(jí)(400VCTI600V)、級(jí)(175VCTI400V),Dk的定義:介電常數(shù)該參數(shù)實(shí)際為高速高頻PCB板件信號(hào)損耗(信號(hào)失真)的一個(gè)判定標(biāo)準(zhǔn),介電常數(shù)越低,損耗越??;介電常數(shù)越高,損耗大,易失真。影響因素:組成樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔、工藝條件等目前介電常數(shù)最小的板料為PTFE板料,介電常數(shù)為2.5左右;常規(guī)FR4板料基本在4.2左右。適用范圍:適合于通訊產(chǎn)品(特別是高端通訊產(chǎn)品),材料特性介紹,板材選用,二、材料的利用率,PCB板PANEL拼版規(guī)則拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸,單雙面板:A8mm;B8mm;C=2mm四層板:A10mm;B10mm;C=2mm六層以上:A12mm;B16mm;C=2mmORA16mm;B12mm;C=2mm,材料的利用率,PCB板PANEL拼版規(guī)則,拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸,材料的利用率,多層板的壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化圖形設(shè)計(jì)規(guī)范化鉆孔設(shè)計(jì)優(yōu)化內(nèi)層空間設(shè)計(jì)優(yōu)化(最小孔到線),三、成本降低的設(shè)計(jì)優(yōu)化建議:,壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化的好處:,1.為客戶提供經(jīng)濟(jì)疊層參考,降低成本。2.為客戶進(jìn)行可制作性加工建議,提升品質(zhì)。3.避免我司工程資料處理更改客戶已確認(rèn)疊層的風(fēng)險(xiǎn)。4.減少同客戶多次詢問確認(rèn),提升工作效率。5.便于我司備料,降低庫存,提高交貨期。6.,成本降低的設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,圖形設(shè)計(jì)規(guī)范化,1、BGA區(qū)域的PAD夾線設(shè)計(jì)信號(hào)傳輸線不要按PAD夾線設(shè)計(jì)2、孤立線的設(shè)計(jì)外層線路的設(shè)計(jì)避免出現(xiàn)孤立線3、空白區(qū)域的鋪銅設(shè)計(jì)減少板翹及加工風(fēng)險(xiǎn)通過設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的完善減少加工及成品風(fēng)險(xiǎn)。,成本降低的設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,鉆孔設(shè)計(jì)優(yōu)化,1、盡量減少0.3mm以下孔設(shè)計(jì)。在鉆孔的流程中,孔徑越小,鉆孔成本越高。主要體現(xiàn)在鉆嘴的價(jià)格,生產(chǎn)時(shí)的疊數(shù)(主要由最小孔徑和完成板厚決定),鉆孔的速度,孔偏的幾率。2、盡量減少散熱孔設(shè)計(jì)。,成本降低的設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,鉆孔設(shè)計(jì)優(yōu)化(最小孔徑與疊板關(guān)系),成本降低的設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,內(nèi)層空間設(shè)計(jì)優(yōu)化(最小孔到線),1、貴司目前產(chǎn)品孔到線設(shè)計(jì)均為行業(yè)臨界能力或超出行業(yè)能力。內(nèi)層空間不足容易導(dǎo)致產(chǎn)品壽命降低及提高產(chǎn)品使用的風(fēng)險(xiǎn)性。,成本降低的設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,表面處理的優(yōu)勝對(duì)比,1、OSP優(yōu)點(diǎn):便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求缺點(diǎn):儲(chǔ)存周期短,包裝開箱后24小時(shí)內(nèi)使用(包裝OK的產(chǎn)品為6個(gè)月)2、有鉛噴錫優(yōu)點(diǎn):便宜,儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng),焊接性能好,生產(chǎn)條件限制少缺點(diǎn):表面不平整,不符合ROHS要求3、無鉛噴錫優(yōu)點(diǎn):儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng),生產(chǎn)條件限制少,符合ROHS要求缺點(diǎn):表面不平整,價(jià)格略
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