過程檢查作業(yè)指引

.,過程檢查作業(yè)指引,FPC過程控制,品質(zhì)部2008年1月15日,.,過程檢查作業(yè)指引,目的：確定生產(chǎn)過程的主要監(jiān)控點，明確控制方法，指導(dǎo)PQA檢查進(jìn)行有效的過程控制。使用工具：尺，放大鏡，3M拉脫膠帶，刀筆，手套。,.,開料,主要管控點：1.所用物料的正確性,檢查方法：確認(rèn)部品票和流程卡檢查頻度：首檢檢查判定標(biāo)準(zhǔn)：完全相符,.,開料,2.所開物料的尺寸正確性,檢查方法：按開料圖進(jìn)行實測檢查頻度：首檢檢查圖片：判定標(biāo)準(zhǔn)：公差1mm備注：特殊要求按流程卡,.,開料,3所開物料的外觀狀態(tài),檢查方法：目視，放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：重點關(guān)注壓傷,氧化判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,開料,4開料數(shù)確認(rèn),檢查方法：人工計數(shù)檢查頻度：抽檢12卡無圖片判定標(biāo)準(zhǔn)：計數(shù)準(zhǔn)確,.,磨板,1沉銅前磨板：孔內(nèi)無異物不可有塞孔、板表無膠無氧化等異物,檢查方法：對光檢查孔透光、目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無圖片判定標(biāo)準(zhǔn)：不可有氧化、附膠、塞孔不良備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢要用高壓水洗去除孔內(nèi)雜質(zhì),.,磨板,2圖形前磨板：板面無傷、氧化、異物等,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無圖片判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,3貼覆蓋膜前磨板：板面無氧化、異物,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：異物判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,4貼補(bǔ)強(qiáng)前磨板：板面無油污、粗化,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢無圖片判定標(biāo)準(zhǔn)：補(bǔ)強(qiáng)貼附面粗化、無油污備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,5電鎳金前磨板：板面無膠、異物、無氧化,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：氧化判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,6OSP前磨板：板面無膠、異物、無氧化,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：異物判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,7阻焊前磨板：板面無膠、突起異物、無氧化,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：氧化判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,1樣品的圖紙對照,檢查方法：用基板對照鉆孔圖檢查頻度：樣品全數(shù)檢查無圖片判定標(biāo)準(zhǔn)：與圖紙相符,.,鉆孔,2孔數(shù)和孔徑檢查,檢查方法：按圖紙目視檢查孔數(shù)，直規(guī)檢查孔徑檢查頻度：樣品全檢/批量檢首件檢查要點：重點關(guān)注插孔和定位孔判定標(biāo)準(zhǔn)：與圖紙相符,.,鉆孔,3鉆孔偏/孔變形,檢查方法：菲林對照檢查檢查頻度：20%抽檢檢查要點：重點關(guān)注導(dǎo)通孔判定標(biāo)準(zhǔn)：偏不可破孔變形不影響孔徑備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,4完成品外觀（毛刺/膠）,檢查方法：目檢膠/傷/氧化/放大鏡檢毛刺檢查頻度：20%抽檢檢查要點：毛刺0.2mm判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,5銑邊品的外形規(guī)格,檢查方法：利用卡尺寸檢查檢查頻度：10%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：公差0.1mm備注：特殊要求按圖紙,.,鉆孔,6.V槽尺寸(深度/偏移),檢查方法：目視,二次檢查頻度：每卡3次抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：符合圖紙公差備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,7.V槽外觀,檢查方法：目視檢查頻度：10%抽判定標(biāo)準(zhǔn)：無V槽線殘留,無銅絲,無露銅備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,沉電銅,1.沉電銅的厚度（孔/面）,檢查方法：微切片檢查頻度：每缸兩點判定標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)備注：特殊要求按流程卡,.,沉電銅,2.板面外觀(銅粒/燒板),檢查方法：放大鏡檢查頻度：20%抽檢檢查要點：參照產(chǎn)品線路的布局判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后線品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,1.干膜貼附狀況,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：無雜質(zhì)/破損/毛邊備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,2.膠片對位,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：無雜質(zhì)/異物/毛邊備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,3.曝光不良(線路/阻焊),檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：線路/焊盤清晰備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,4.阻焊印刷板外觀(雜質(zhì)/塞孔),檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：不可有插件孔嚴(yán)重阻焊入孔備注：發(fā)現(xiàn)不良顯影全檢,.,圖形,5.顯影不良(線路/阻焊),檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：焊盤表面不可有綠油備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,蝕刻,1.線寬/線距,檢查方法：二次元檢查頻度：首件檢查要點：不可出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象判定標(biāo)準(zhǔn)：線寬/線距的設(shè)計值0.1mm公差是0.03mm0.1mm公差是0.04mm-0.01MM備注：特殊情況按客戶使用要求判定,2,1,.,蝕刻,2.蝕刻不凈,檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：20%抽檢判定標(biāo)準(zhǔn)：蝕刻不凈不允許存在,.,蝕刻,3.開路/短路,檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：40%抽檢不良品由生產(chǎn)部修正(隔離)判定標(biāo)準(zhǔn)：開路廢棄/短路修理后按外觀限度判定備注：全檢后抽檢,發(fā)現(xiàn)不良全數(shù)返檢,.,層壓,1.貼覆蓋膜,檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案判定標(biāo)準(zhǔn)：上盤異物0.15mm備注：電產(chǎn)0.10mm,.,電鍍,1.FPC沉鍍銅厚度測量,檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡判定標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,2.FPC電鎳金厚度測量,檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次2點/張判定標(biāo)準(zhǔn)：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定.備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,3.FPC電錫銅厚度測量,檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次2點/張判定標(biāo)準(zhǔn)：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定.備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,4.FPC電錫厚度測量,檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次2點/張判定標(biāo)準(zhǔn)：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定.備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,5.PCB沉鍍銅厚度測量,檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡判定標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,OSP,檢查方法：由FQC進(jìn)行全數(shù)外觀檢查備