電鍍基本原理

1、.電鍍基本原理 電鍍工藝基礎理論一、電鍍概述簡單來說，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。我們以硫酸銅的電鍍作例子:硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解于水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- Cu (s)電鍍過程中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沉積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：1.在浴中添加硫酸銅；2.用銅

2、作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的消耗。陽極主要反應 : Cu (s) Cu2+(aq) + 2e- 由于整個鍍液主要有水，也會發(fā)生水電解產(chǎn)生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應 陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- H2(g) + 2H2O(l)陽極副反應 : 6H2O(l) O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-結果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型的電鍍機理，但實際的情況十分復雜。 電鍍?yōu)橐环N電解過程，提供鍍層金屬的金

3、屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓后，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原后即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。電鍍一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有：一般電鍍法(electroplating)、復合電鍍(composite plating)、合金電鍍(alloy plating)、局部電鍍(selective plating)、筆鍍(pen plating)等等。由于電鍍表面具有保護兼裝飾效用；故廣被應用。也有少部分的電鍍提

4、供其它特性，諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性， 最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。點擊觀看電沉積原理Flash圖二、電鍍的原理和概念2.1 電鍍的定義和目的電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程(electrode-position process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著于物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。 電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化、尺寸 錯誤或磨耗之另件之

5、修補。 2.2電鍍基礎知識 電鍍大部份在液體(solution)下進行，又絕大部份是由水溶液(aqueous solution)中電鍍，約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍，由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg 、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等；有些必須由非水溶液電鍍?nèi)玟?、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等；既可由水溶液又可由非水溶液電鍍的有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。 電鍍的基本知識包括：溶液性質(zhì) ；物

6、質(zhì)反應；電化學；化學反應方程式；界面物理化學 ；材料性質(zhì)等。電鍍與其它鍍覆方法電沉積過程的比較2.2.1 溶液(solution) 被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解之液體稱之溶 劑(solute)。溶劑為水的溶液稱之水溶液(aqueous solution)。 表示溶質(zhì)溶解于溶液中的量為濃度(concentration)。 在一定量溶劑中，溶質(zhì)能溶解之最大量值稱為溶解度(solubility)。 達到溶解度值的溶液稱為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。 溶液濃度，在工廠及作業(yè)現(xiàn)場，使用易了解及便利的重

7、量百分率濃度(weight percentage)。另外常用的莫耳濃度(molal concentration)。 2.2.2 物質(zhì)反應(reaction of matter) 在電鍍處理過程中，有物理變化及化學變化，例如研磨、干燥等為物理反應，電解過程有化學反應，我們必須充份了解在處里過程中各種物理及化學反應及其相互間關系與影響。 2.2.3 電鍍常用之方程式(chemical formular) 見附錄一。 2.2.4 電化學(electrochemistry) 電鍍是一種電沉積( electrodeposition )過程，利用電解體electrolysis)在電極(electrode)

8、沉積金屬，它是屬于電化學應用的一類。電化學是研究有關電能與化學能交互變化作用及轉(zhuǎn)換過程。 電解質(zhì)(electrolyte)例子NaCl,也就是其溶液具有電解性質(zhì)的溶液(electrolytic solution)它含有部份離子(ions),經(jīng)由這些離子移動(movement)而能導電。帶負電荷朝向陽極(anode)移動稱為陰離子(anion),帶正電荷朝向陰極(cathode)移動(migrate)者稱為陽離子cations)。這些帶電荷粒子(particles)稱之為離子(ions)。放出電子產(chǎn)生氧化反應的電極稱為陽極(anode)，得到電子產(chǎn)生還原反應的電極稱為陰極(cathode)。整個

9、反應過程稱為電解(electrolysis)。2.2.4.1 電極電位(electrode potentials) 電位(electrode potential)為在電解池(electrolytic)中的導電體，電流經(jīng)由它流入或流出。電極電位(electrode potential)是電極與電解液之間的電動勢差，單獨電極電位不能測定需參考一些標準電極(standard electrode)。 2.2.4.2 標準電極電位(s tandard electrode potential) 標準電極電位(standard electrode potential)是指金屬電極活度為1(純金屬)及在金屬離

10、子活度為1時的電極電位。氫的標準電位在任何溫度下都定為0，作為其它電極的參考電極(REFERENCE ELECTRODE)，以氫標準電極為基準0,各種金屬的標準電位不同。排列在前頭的金屬如Li較易失去電子，易被氧化、溶解、腐蝕，可稱為濺金屬或金屬(basic metal)。相反如Au金屬不易失去電子，不易氧化，不易溶解，容易被還原稱為貴金屬(noble/precious metal)。2.2.4.3 Nernst 電位學說 金屬含有該金屬離子的溶液相接觸，則在金屬與溶液界面會產(chǎn)生電荷移動現(xiàn)象。這種電荷移動,仍是由于金屬與溶液的界面有電位勢差即電位差所引起，此現(xiàn)象Nernst解釋如下: 設驅(qū)使金

11、屬失去電子變?yōu)殛栯x子溶入溶液中的電離溶解液解壓 (electrolatic solution pressure)為Ps，而使溶液中的陽離子得到電子還元成金屬滲透壓(osmotic pressure)為Po，則有三種情況發(fā)生: (1) Ps>Po時，金屬被氧化，失去電子，溶解成金屬離子于溶液中，因此金屬電極本體接收電子而帶負電；(2) Ps<Po時，金屬陽離子得到電子被還原并沉積于金屬電極表面上，金屬電極本身供給電子，因此金屬電極帶正電 ；(3) Ps=Po時，沒有產(chǎn)生任何變化。2.2.4.4電極電位在熱力學的表示法 電極反應是由氧化反應及還原反應所組成。例如Cu ? Cu+2e-

12、還原狀態(tài) 氧化狀態(tài) 可用下列二式表示 : Cu? Cu+2e- 氧化反應 Cu? Cu+2e- 還原反應 例1: 氧電極反應的電位 1/2O2+H2O+2e-? 2OH- 例2: 氯化汞電極反應的電位 Hg2+2+2e-? 2 Hg E=E0- RT/nF ln aHg(s) /aHg2+2 例3: 氫電極反應的電位 1/2H2(g) ? H+e- E=E0-RT/F ln aH+/aH21/2(g) 2.2.4.5 電極電位的意義 (1)電解電位分類為三種: M/M+n即金屬含有該金屬離子的相接觸有二種形式: (1)金屬與溶液間水的結合力大于金屬陽離子M+n與電子的結合力,則金屬會溶解失去電

13、子形式金屬陽離子與水結合成為M+n?xH2O,此時金屬電極獲得額外電子,故帶負電。這類金屬電極稱為陰電性，如Mg、Zn及Fe等浸入酸、鹽類的水溶液時，就會產(chǎn)生這種電極電位。即Mt M(aq)+n+ ne-。金屬與溶液的水結合力小于金屬離子M+n與電子結合力時，金屬離子會游向金屬電極得到電子而沉積在金屬電極上，于是金屬電極帶正電，溶液帶負電。(2)金屬M與難溶性的鹽MX相接觸，同時MX又與陰離子KX相接觸，即(M x MX,KX) 如氯化汞電極(Hg2Cl2)。(3)不溶性金屬如Pt，與含有氧化或還原系離子的溶液相接觸，例如Pt x Fe+ 、FE+或Pt x Cr+2、Cr+3等。2.2.4.

14、6 界面電性二重層 在金屬與溶液的界面處帶電粒子與表面電荷形成的吸附層，偶極子的排列層以及擴散層等三層所組合的區(qū)域稱 為界面性二重層。 2.2.4.7液間電位差（liquid junction potential） 又稱為擴散電位差(diffusion potential)，系由陰離子與陽離子的移動度不同而形成電位差，通常溶液濃度差愈大，陰陽離子移動度差愈大，則液間電位差愈大。 2.2.4.8過電壓（overvoltage) 當電流通過時，由于電極的溶解、離子化、放電、及擴散等過程中有一些阻礙，必須加額外的電壓來克服，這些阻礙使電流通過，這種額外電壓消除阻礙者稱為過電壓。此種現(xiàn)象稱之為極化(p

15、olarization)。此時陰極、陽極實際電位與平衡電位之差即為陰極過電壓、陽極過電壓。 過電壓可分下列四種： 1.活化能過電壓（activiation overvoltage） 任何反應，不論吸熱或放熱反應皆需克服最低能量障，該能障稱為活化能，在電解反應需要額外電壓來克服活化能阻礙，這個額外電壓的活化能過電壓，其電流i愈大，g act愈大，電鍍中gact占很小一部份，幾乎可以忽略，除非電流密度很大。氫過電壓（hydrogen overvoltage），在酸性水溶液中陰極反應產(chǎn)生H2氣體，這個額外電壓稱為氫的過電壓，即gH2=Ei-Eeq 式中gH2=氫過電壓Ei=實際電壓，Eeq=平衡電壓

16、。在電鍍時由于氫過電壓的原因使氫氣較少產(chǎn)生，而使許多金屬可以在水溶液中電鍍。例如鋅、鎳、鉻、鐵、鎘、錫、鉛。2.濃度過電壓（concentration overvoltage） 當電流變大，電極表面附近反應物質(zhì)的補充速度及反應生成物逸散之速度不夠快，必須加上額外的電壓，以消除此阻礙，此額外電壓稱濃度過電壓。在電鍍時可增加溫度即增加擴散速率，增加濃度，攪拌或陰極移動可減少濃度過電壓，電流密度因而提高，電鍍的速率也可增加。 3.溶液電阻過電壓（solution resistance overvoltage） 溶液的電阻產(chǎn)生IR電壓降，所以需要額外的電壓IR來克服此電阻使電流通過，此額外電壓IR稱之

17、溶液電阻過電壓。在電鍍時可增加溶液導電度，提高溫度以減少此電阻過電壓，有時此IR形成熱量太多會使鍍液溫度一直上升，造成鍍液蒸發(fā)損失需冷卻或補充液。 4.電極鈍態(tài)膜過電壓（passivity overvoltage） 電解過程，在電極表面會形成一層鈍態(tài)膜，如Al的氧化物膜、絡合離子形成阻力膜，這些膜具有電阻，需要額外電壓加以克服，該額外電壓稱為鈍態(tài)膜過電壓。 2.2.4.9分解電壓（decomposition potential） 電壓愈大，電流愈大，反應速率也愈大，其電壓與電流的關系如圖所示。E點之電壓稱之分解電壓，亦稱實際分解電壓(praticaldecomposition potentia

18、l)，然而要產(chǎn)生電流I所需之電壓為： EI=E0+g TOTAL g TOTAL= g c + g a + g conc. + IR E0=Ec-Ea 式中: E0=平衡電動勢Ec=陰極可逆電極電位 Ea=陽極可逆 電極電位 g c=陰極過電壓 g a=陽極過電壓 g conc.= 濃度過電壓 I=電流強度 R=電阻 例:使用銅做陽極，硫酸銅溶液鍍銅，其欲產(chǎn)生電流I所需電壓為： EI=E0+g c+g a+g conc.+IR EI=g c+g a+g conc+IR 因Ec=Ea Ea=0 例:硫酸鋅鍍鋅使用鋅做陽極，攪拌良好，則產(chǎn)生電流I所需電壓為 EI=E0+g a+g c+g conc

19、+IR EI=g a+g c+IR 因Ea=Ec ? E0=0 又因攪拌良好 ? gconc=0 例:鎳鹽水溶液使用鎳做陽極，電極面積10c，以10 -2Amp/c進行鍍鎳。 g c 0.4450.065logI ga0.3750.045logI，內(nèi)電阻R300，攪拌良好所需電壓為多少？ 解： EI=g c+g a+IR =0.445+0.65log(0.01*10)+0.375+0.045log(0.01*10)+(0.01*10)*300 =30.71volt 2.2.5 界面物理化學 表面處理過程中，金屬會與水或液體接觸，例如水洗、酸浸、電鍍、涂裝、琺瑯等。要使金屬與液體作用，需金屬表面

20、完全浸濕接觸，若不能完全接觸，則表面處理將不完全，無法達到表面處理的目的。所以金屬與液體接接口物理化學性質(zhì)對表面處理有十分重要的意義。2.2.5.1表面張力及界面張力 液體表面的分子在表面上方?jīng)]有引力，處于不安定狀態(tài)稱為自由表面，故具有力。此力稱為表面張力。液體表面張力大小因液體的種類和溫度而異，溫度愈高表面張力愈小，到沸點時因表面分子氣化自由表面消失，故張力變?yōu)榱?。液體和固體與別的液體交接的面也有如表面張力之作用力，稱之界面張力。2.2.5.2界面活性劑 溶液中加入某種物質(zhì)，能使其表回張力立即減小，具有此種性質(zhì)的物質(zhì)稱為界面活性劑。表面處理過程如洗凈、脫脂、酸洗等界面活性劑被廣泛應用對表面處

21、理的光澤化、平滑化，均一化都有相當幫助。2.2.6材料性質(zhì) 表面處理工作人員必須對材料特性充份了解，表面處理的材料大多是金屬，所以首先要知道各種金屬的一般性質(zhì)。例如色澤、比重、比熱、溶點、降伏點、抗拉強度、延展性、硬度、導電度等。2.3電鍍基礎 電鍍的基本構成元素及工場設備/電鍍使用的電流電鍍?nèi)芤?、金屬陽極與金屬陰極、陽極袋 電鍍架電鍍前的處理 電鍍工場設備電鍍控制條件及影響因素 鍍浴凈化鍍層要求項目 鍍層缺陷電鍍技藝 金屬腐蝕2.3.1電鍍的基本構成元素 外部電路，包含有交流電源、整流器、導線 、可變電阻、電流計、電壓計。 陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。 電鍍液(bath so

22、lution)。 陽極(anode)。 鍍槽( plating tank ) 加熱或是冷卻器(heating or colling coil )。 2.3.1.1 電鍍工作設備 一個電鍍工作間必須配備下列各項設備： 防酸地板及水溝。 電鍍糟及預備糟。 攪拌器。 整流器或發(fā)電機。 導電棒、陽 極棒、陰極棒、掛具。 安培表、伏特表、安培小時表、電阻表。 泵、過濾器及橡皮管。 電鍍槽用蒸氣、電器或煤氣/天然氣加熱設備。 操作用上下架桌子。 檢驗、包裝、輸送工件等各項設備、儀器。 通風及排氣設備。2.3.2電鍍使用電流 在電鍍中，一般都僅使用直流電流。交流電流因在反向電流時金屬沉積又再被溶解，所以交流

23、電流無法電沉積金屬。直流電源是用直流發(fā)電機或交流電源經(jīng)整流器產(chǎn)生。直流電流是電子向一個方向流通，所以可以電沉積金屬。但在有些特殊情況會使用交流電流或其它種特殊電流，用來改善陽極溶解消除鈍態(tài)膜、鍍層光層、降低鍍層內(nèi)應力、鍍層分布、或是用于電解清洗等。2.3.3電鍍?nèi)芤海址Q鍍液或鍍?。╬lating bath） 電鍍?nèi)芤菏且环N含有金屬鹽及其它化學物的導電溶液，用來電沉積金屬。其主要類別可分酸性、中性及咸性電鍍?nèi)芤骸娝徨円菏莗H值低于的溶液，通常是金屬鹽加上酸溶液，例如硫酸銅溶液。弱酸鍍液是pH值在25.5之間鍍浴，例如鎳鍍浴。堿性鍍液為pH值超過的溶液，例如氰化物鍍浴、錫酸鹽的錫鍍浴及各種焦磷

24、酸鹽鍍浴。 2.3.3.1鍍浴的成份及其功能 金屬鹽：提供金屬離子的來源，如硫酸銅?？煞謫嘻}、鹽，及錯鹽（絡合鹽）。 例如：單鹽：CuSO4，NiSO4 復鹽：NiSO4：(NH4)2SO4 錯鹽/絡合鹽：Na2Cu(CN)3 導電鹽：提供導電度，如硫酸鹽、氯鹽，可降低能量花費、鍍液熱蒸發(fā)損失，尤其是滾桶電鍍更需優(yōu)良導電溶液。 陽極溶解助劑：陽極有時會形成鈍態(tài)膜，不易補充金屬離，則需加陽極溶解助劑。例如鍍鎳時加氯鹽。 緩沖劑：電鍍條件通常有一定pH值范圍，防止pH值變動加緩沖劑，尤其是中性鍍浴(pH58)，pH值控制更為重要。 絡合劑：很多情況下絡合鹽的鍍層比單鹽的鍍層優(yōu)良，可防止置換沉積，如

25、鐵上鍍銅，則需用絡合劑，或是合金電鍍用絡合劑以使不同金屬電位拉近，才能同時沉積得到合金鍍層。安定劑：鍍液有些會因某些作用，產(chǎn)生金屬鹽沉淀，鍍浴壽命減短，為使鍍浴安定所加的藥品稱為安定劑。 鍍層性質(zhì)改良添加劑：例如小孔防止劑、硬度調(diào)節(jié)劑、澤劑等改變鍍層的物理化學特性的添加劑。 潤濕劑(wetting agent)：一般為界面活性劑又稱去孔劑。 2.3.3.2鍍浴的準備 將所需的電鍍化學品放入在預備糟內(nèi)與水溶解。去除雜質(zhì)。用過濾器清除浮懸固體，倒入一個清潔電鍍槽內(nèi)。鍍浴調(diào)整，如pH值、溫度、表面張力、光澤劑等。用低電流電解法去除雜質(zhì)。 2.3.3.3鍍浴的維持 定期的或經(jīng)常的分析鍍浴成份，用化學

26、分析法或Hull試驗(Hull cell test)。 維持鍍浴在操作范圍成份，添加各種藥品。 去除鍍浴可能被污染的來源。 定期凈化鍍液，去除累積雜質(zhì)。 用低電流密度電解法間歇的或連續(xù)的減低無機物污染。 間歇或連續(xù)的過濾鍍浴浮懸雜質(zhì)。 經(jīng)常檢查鍍件、查看缺點。 2.3.4金屬陽極 金屬陽極分為溶解性及不溶解性陽極，溶解性陽極用于電鍍上是為補充溶液中電鍍所消耗的金屬離子，是用一種金屬或合金鑄成、滾成、或沖制成不同形狀裝入陽極籃(anode basket)內(nèi)。陽極電流密度必須適當，電流密度太高會形成鈍態(tài)膜，因而使陽極溶解太慢或停止溶解，形成不溶解陽極，產(chǎn)生氧氣，消耗鍍液金屬離子而必須補充金屬鹽。為

27、了減小陽極電流密度，可多放些陽極，或用波形陽極增加面積，或降低電壓。在酸性鍍液可用增加攪拌、增高鍍浴溫度、增加氯離子濃度、降低pH來提高陽極容許電流密度。 而堿性鍍液可用增加攪拌、增加自由氰化物(free cyanide)的濃度，升高鍍液溫度或升高pH值，也可將某種物質(zhì)加入陽極內(nèi)以減少因高電流密度的陽極鈍態(tài)形成。電鍍使用不溶解陽極用來做傳導電流，鍍液金屬離子需用金屬鹽來補充，如金鍍液中用不溶解的不銹鋼作為陽極，以金氰化鉀來補充。在鍍鉻中用不溶解的鉛陽極，以鉻酸補充鉻離子。不溶解陽極有二個條件，一是良好的導電體，二是不受鍍液的化學作用、不污染鍍液及不受侵蝕。不溶性陽極可用來控制金屬離子過度積集在

28、鍍糟內(nèi)，在貴金屬電鍍中，如金電鍍，用不銹鋼做陽極，可以代替金陽極，以減低投資成本或避免偷竊的困擾。不溶解陽極將引起強力的氧化，形成腐蝕問題及氧化鍍槽內(nèi)物質(zhì)，所以不能使用有機物添加劑。槽內(nèi)金屬離子必須靠金屬鹽來補充。 2.3.5陽極袋（anode bag） 陽極袋是一種有多細孔薄膜袋子，用來收集陽極不溶解金屬與雜質(zhì)陽極泥，以防止污染鍍浴，阻止粗糙鍍層發(fā)生。陽極袋是用編織布縫成陽極形狀寬大適中，長度要比陽極稍長，材料需扎得緊，足夠收集陽極泥，不妨礙鍍液流通，將陽極袋包住陽極并縛在陽極掛鉤上。在放進電鍍液之前，陽極袋要用含潤濕劑的熱水，洗去漿水及其它污物，然后再用水清洗，并浸泡與鍍液相同pH的水溶液

29、中，使用前需再清洗。酸性鍍液的陽極袋可用棉織物，也可使用人造纖維。高溫操作的堿性鍍液可用乙烯材料陽極袋。 2.3.6 金屬陰極 金屬陰極是鍍液中的負極，金屬離子還原成金屬形成鍍層及其它的還原反應如氫氣形成，都發(fā)生于金屬陰極上。準備鍍件做電鍍需做下面各種步驟：研磨、拋光、電解研磨、洗凈、除銹等 。 2.3.7電鍍前處理 電鍍前處理，稱前處理(pretreatment)，包括下列過程： 1.洗凈：去除金屬表面的油質(zhì)、脂肪、研磨劑，及污泥?？捎脟娚湎磧?、溶劑洗凈、浸沒洗凈或電解洗凈。 2.清洗：用冷或熱水洗凈過程之殘留洗凈劑或污物。 3.酸浸：去除銹垢或其它氧化物膜，要注意防止基材被腐蝕或產(chǎn)生氫脆。

30、可加抑制劑以避免過度酸浸。酸浸完后要充份清洗。 4.活化：促進鍍層附著性，可用各種酸溶液使金屬表面活化。 5.清洗：電鍍前立刻去除酸膜，然后電鍍。2.3.8電鍍掛架（rack） 電鍍掛架是用在吊掛鍍件及導引電流之掛架，其主要部份有：1.鉤，使電流接觸導電棒。2.脊骨，支持鍍件并傳導電流。3.舌尖，使電流接觸鍍件。4.掛架涂層，絕緣架框部份，限制及導引電流通向鍍件。電鍍掛架需有足夠的強度、尺寸、及導電性能通過的電流量足以維持電鍍操作。 其決定尺寸的條件有1.鍍件重量，2.電鍍的面積，3.每個掛架的鍍件數(shù)，4.鍍槽的尺寸，5.電鍍操作所需之最大電流，6. 鍍架上之附屬設備如絕緣罩或輔助電極，7.鍍

31、件及掛架最大重量。電鍍掛架基本型式有1.直脊骨型，是以垂直中央支持，用舌尖夾持鍍件，適小鍍件可用手來操作。2.混合脊骨型，經(jīng)常用在自動電鍍上，是用方型框架聯(lián)合平行及垂直骨架所構成夾持小鍍件。3.箱型，這種掛架可以處理許多鍍件，需配備有自動輸送機、起重機、吊車等設備。4.型 ，系垂直中央支持，聯(lián)結許多垂直的交叉棒，此種適合手動及自動操作。 選擇電鍍掛架的決定因素有1.電流量，2.強度，3.荷重限制，4.鍍件位置安排，5.空間限制，6.制造難易，7.維持費用及成本。電鍍掛架之電流總量為全部鍍件的有效面積乘于操作過程中的最大電流密度，有效面積系指要被電鍍部份的面積。鍍件應在不重要的部份如背面、孔洞、

32、幽蔽處聯(lián)接電流。掛架上的鍍件數(shù)目應依據(jù)設計的重量限制、鍍槽尺寸、良好電流分布空間、直流電源之電量等決定。一般人力操作的鍍架安全限制重量是25磅。尺寸、形狀、移動距離可有所變動。 舌尖必須具備足夠的硬度、導電度、不發(fā)生燒焦、孤光、過熱等現(xiàn)象。鍍件自重應能維持良好的接觸，否則用彈簧聯(lián)接。要能夠容易迅速上下，并確保電流接觸。銅是最廣泛應用的掛架材料，因有好的導電性，容易成型，有適當強度。鋼與銅導電性比銅差，但較便宜。鋁掛架用在鋁陽極處理(anodizing)，其優(yōu)點是輕。鎳鍍架耐腐蝕，可做補助電極。磷銅因它具有良好導電性，易彎曲及易制造易焊接故廣泛用做舌尖。 電鍍掛架之脊骨用較堅強材料制 成如硬的拉

33、銅。電鍍架同時附帶有補助陽極加強供應電流稱之為雙極鍍架。除了補助陽極外，還有補助陰極，漏電裝置、絕緣罩等附電鍍掛架上以調(diào)整電流密度或引導電流進入低電流之隱蔽區(qū)域。電鍍掛架在某些地方加以涂層絕緣，其目的有下列幾項：1.減少電鍍金屬之浪費。 2.限制電流進入要被電鍍之區(qū)域，減少電能損失。 3.減少鍍浴污染。 4.改進金屬披覆分布。 5.減少電鍍時間。 6.延長鍍架壽命，防止鍍糟腐蝕。 鍍架有下列涂層材料可應用： 1.壓力膠帶，容易使用，易松脫損壞，適合短時應用或臨時使用。2.乙稀塑料，良好黏性，可用于酸咸各種鍍液。 3.尼奧普林，直接浸泡不需打底、熱烘干、黏性好可用任何鍍浴，尤其適合使用于鉻電鍍。

34、4.空氣干燥塑料，不用涂底、浸泡或擦刷后空氣干燥、黏性優(yōu)良，適宜各種電鍍浴。5.橡皮，除鉻電鍍外其它鍍浴均可使用。 6.蠟，不能使用于強咸及熱鍍浴。 電鍍操作過程鍍架使用注意事項： 1.鍍件需定位，與陽極保持相同距離，使電鍍層均勻，防止鍍液之帶出(drag-out)損失及帶入(drag-in)污染鍍液。2.鍍件安排要適當，要使氣泡容易逸出，稍傾斜放置鍍件。 3.空間安排，避免鍍件相互遮蔽。 4.堅固接觸，防止發(fā)燒、孤光等現(xiàn)象發(fā)生。 5.防止高電流密度的形成，如尖、邊緣、角等處必須適當應用絕緣罩或漏電裝置。6.使用陽極輔助裝置或雙極鍍架，應小心調(diào)整以確保適當電流分布。 7.鍍架應經(jīng)常清洗，維持良

35、好電流接觸，去除舌尖附著之金屬。涂層有損壞需之即修理、操作中隨時注意漏電，鍍浴帶出損失及帶入污染等現(xiàn)象。2.3.9電鍍控制條件及影響因素 1.鍍液的組成。2.電流密度。3.鍍液溫度。4.攪拌。5.電流波形。6.均一性。7.陽極形狀成份。8.過濾。9.pH值。10.時間。 11.極化。12.覆蓋性。13.導電度。14.電流效率。15.氫過電壓。16.電流分布。17.金屬電位。18.電極材質(zhì)及表面狀況。19.浴電壓。1.鍍液的組成：對鍍層結構影響最大，例如氰化物鍍液或復鹽鍍液的鍍層，要比酸性單鹽的鍍層細致。其它如光澤劑等添加劑都影響很大。 電流密度：電流密度提高某一限度時，氫氣會大量析出，電流效率

36、低，產(chǎn)生陰極極化作用，樹枝狀結晶將會形成。 鍍液溫度：溫度升高，極化作用下降，使鍍層結晶粗大，可提高電流密度來抵消。 攪拌：可防足氫氣停滯件表面形成針孔，一般攪拌可得到較細致鍍層，但鍍浴需過濾清潔，否則雜質(zhì)因攪拌而染鍍件表面產(chǎn)生結瘤或麻點等缺點 電流型式：應用交通電流，周期反向電流(PR)電流、脈沖電流 等特殊電流可改進陽極溶解，移去極化作用的鈍態(tài)膜，增強鍍層光澤度、平滑度、降低鍍層內(nèi)應力、或提高鍍層均一性。 均一性(throwing power)，或稱之投擲力，好的均一性是指鍍層厚度分布均勻。均一性的影響因素有：幾何形狀，主要是指鍍槽、陽極、鍍件的形狀。分布位置空間、陰陽極的距離、尖端放電、

37、邊緣效應等因素。 2.極化作用：提高極化作用可提高均一性。 3.電流密度：提高電流密度可改進均一性。 4. 鍍浴導電性：導電生提高而不降低陰極極化作用太多則可提高均一性。5.電流效率：降低電流效率可提高均一性。 所以，要得到均勻鍍層的方法有： 1.良好的鍍液成份，備有改進配方。 2.合理操作，表面活化均勻。3. 合理鍍裝掛，以得到最佳電流均勻分布，防止析出氣體累積于盲孔或低洼部分。4.調(diào)節(jié)陰陽極間的距離及高度。 5.應用陽極形狀善電流分布。 6.加設輔助電極、輸電裝置、絕緣屏障等改進電流分布。 7.應用沖擊電流、在電鍍前用較大電流進行短時間電鍍。陰陽極形狀、成份及表面狀況影響很大，表面狀況如有

38、油污、銹皮等鍍層不可能附著良好，表面粗糙也難得到光澤鍍層。陽極與陰極形狀也會影響鍍層。 過濾，如陽極泥、沉碴等雜質(zhì)會影響鍍層如麻點、結瘤、粗糙的表面，也會降低鍍層之防蝕能力，所以必須經(jīng)常過慮或連續(xù)性過慮固體粒子。pH值會影響鍍浴性質(zhì)，如氫氣的析出、電流效率、鍍層硬度及內(nèi)應力，添加劑的吸收，絡合離子的濃度都有相當?shù)挠绊?。時間為控制鍍層厚度的主要因素，電流效率高，電流密度大所需電鍍時間就少。極化(polarization)電鍍時電極電位發(fā)生變化產(chǎn)生一逆電動勢，阻礙電流叫做極化作用，克服極化作用的逆電動勢所需增加電壓稱之過電壓。極化作用對電鍍的影響：1.有利于鍍層細致化。 2.有利于改進均勻性，使鍍

39、層厚度均勻分布。 3. 氫氣析出增加，降低電流效率和鍍層之附著力，會產(chǎn)生起泡、 脫皮現(xiàn)象。4.不利陽極溶解，消耗電力、液溫增高、鍍液不安定。 影響極化作用的因素有： 1. 電鍍浴組成，如氰化物鍍液之極化作用大，低濃度之鍍液極化作用較大。2.電流密度，電流密度愈大極化作用愈大。 3.溫度愈高，極化作用愈小。 4.攪拌使離子活性增大而降低極化作用。 覆蓋性是指在低電流密度下仍能鍍上之能力，好的覆蓋性，在鍍件低凹處仍能鍍上金屬。它與均一性意義不同，但一般好的均一性則也有好的覆蓋性，而覆蓋性不好的則均一性一定也不好。 導電度，提高鍍液導電度有利于均一性，鍍液的電流由離子輸送，金屬導體是由自由 電子輸送

40、電流，二者方式不相同，電解液的導電性比金屬導體差，其影響因素有： 電解質(zhì)的電離度、離子活度，電離度愈大其導電性愈好，強酸強咸電離度都大；所以導電性好，簡單離子如鹽梭根離子較復雜離子如磷酸根離子活度大，所以導電性較佳。 電解液濃度，電解質(zhì)濃度低于電離度時，濃度增加可提高導電度，如濃度已大于電離度時，濃度增加反而導電性會降低。例如硫酸溶液在1530時導電度最高。 溫度，金屬的導電度與溫度成反比，但是電解液的導電度與溫度成正比，因溫度升高了離子的活度使導電性變好，同時溫度也可提高電離度，因可提高導電度，所以電鍍時常提高溫度來增加鍍液的導電度以增高電流效率。 電流效率，電鍍時實際溶解或析出的重量與理論

41、上應浴解或析出的重量的百分比數(shù)為電流效率?？煞譃殛枠O電流效率及陰極電流效率。電流密度太高，陽極產(chǎn)生極化，使陽極電流效率降低。若陰極電流密度太大也會產(chǎn)出氫氣減低電流效率。 氫過電壓，電鍍金屬中，鋅、鎳、鉻、鐵、鎘、錫、鉛的電位都比氫的電位要負，因此在電鍍時，氫氣會優(yōu)先析出而無法電鍍出這些金屬，但由于氫過電壓很大，所以才能電鍍這些金屬。然而某些基材如鑄鐵或高硅鋼等之氫過電壓很小，也就較難鍍上，需先用銅鍍層打底而后再鍍上這些金屬。氫氣的產(chǎn)生也會造成氫脆的危害，同時電流效率也較差，氫氣也會形成針孔，所以氫氣的析出對電鍍都是不利的，應設法提高氫過電壓。 電流分布，為了提高均一性，電流分布將設法改善。如用相似陰極形狀的陽極，管子的中間插入陽極，將陽極伸入電流不易到達的地方，使用雙極(bipolar)電極將電流分布到死角深凹處，使難鍍到地方也能鍍上。在高電流密度區(qū)如尖角、邊緣則可用遮板，輸電裝置避免鍍得太厚浪費或燒焦鍍層缺陷。 金屬電位；通常電位越負則化學活性愈大，電位負的金屬可把電位正的金屬置換析出，如鐵、鋅可以把銅從硫酸銅液液析出置換出來，產(chǎn)生沒有附差性的沉積層。在電鍍浴中若同時有幾種金屬離子，則電位正的金屬離子先被還元析出。相反地電位負的金屬先溶解。 電極材質(zhì)及表面狀況對氫過電壓影響