cgy表面組裝元器件1.ppt

1、一、電子元器件的主要參數(shù),1、電子元器件的電氣性能參數(shù) 2、電子元器件的使用環(huán)境參數(shù) 3、電子元器件的機械結(jié)構參數(shù) 4、電子元器件的焊接性能 5、電子元器件的壽命,單元2 表面組裝元器件,1、電子元器件的電氣性能參數(shù),用于描述電子元器件在電路中的電氣性能，主要包括電氣安全性能參數(shù)、環(huán)境性能參數(shù)和電氣功能參數(shù),電子元器件的主要參數(shù),反映元器件在人身、財產(chǎn)安全方面的性能。 主要技術參數(shù)有耐壓、絕緣電阻、阻燃等級等,安全性能參數(shù)：,電子元器件的主要參數(shù),1、電子元器件的主要參數(shù) 2、電子元器件的命名與標注 3、常見電子元件誤差及耐壓表示方法 4、標稱值與標稱系列 5、表面組裝元器件的種類與規(guī)格 6、

2、常見的表面組裝元器件介紹,單元2 表面組裝元器件,一反映了環(huán)境變化對元器件性能的影響。 主要技術參數(shù)有溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、頻率特性等,環(huán)境性能參數(shù)：,電子元器件的主要參數(shù),溫度系數(shù),溫度每變化1，電子元器件的規(guī)格參數(shù)數(shù)值產(chǎn)生的相對變化叫做溫度系數(shù)，單位為1/。 溫度系數(shù)有正負之分（主要取決于它們的制造材料、結(jié)構和生產(chǎn)條件。）,電子元器件的主要參數(shù),噪聲電動勢和噪聲系數(shù),噪聲主要來源：外部噪聲，如雷電干擾、 宇宙干擾和工業(yè)干擾等 ；內(nèi)部噪聲，主要由各種電子元器件產(chǎn)生 ，由于這種噪聲是自由電子的熱運動所產(chǎn)生的，通常又把它叫做熱噪聲。 還有其他類型的噪聲是由于電子元器件的制造材料、結(jié)構及工藝不同 而

3、產(chǎn)生的。,電子元器件的主要參數(shù),信噪比和噪聲系數(shù)：,電子元器件的主要參數(shù),頻率特性 ：,由于在制造元器件時材料及工藝結(jié)構的原因，當工作頻率不同時，電子元器件會表現(xiàn)出不同的電路響應 。,如下圖，線繞電阻在高頻的工作情況下有電感的特性；每兩匝繞組之間也出現(xiàn)分布電容。,電子元器件的主要參數(shù),表示元器件的電氣功能。不同的元器件，使用的主要功能參數(shù)是不一樣的。 例：電阻的功能參數(shù)有阻值、額定功率、精度（允許偏差）等,電氣性能參數(shù)：,電子元器件的主要參數(shù),氣候環(huán)境參數(shù)：,主要是指元器件的工作溫度、濕度和儲存溫度、濕度等。有時還需考慮周圍氣體對元器件質(zhì)量的影響。,電子元器件的主要參數(shù),電源環(huán)境參數(shù),是指電子

4、元器件工作的電源電壓、電子源頻率和空間電磁環(huán)境等。 主要參數(shù)有額定工作電壓、最大工作電壓、額定功率、最大功率等,電子元器件的主要參數(shù),3、電子元器件的機械結(jié)構參數(shù),機械結(jié)構參數(shù)主要包括外形尺寸、引腳尺寸、機械強度等。 例：電阻本體及引線的直徑、長度等 。,電子元器件的主要參數(shù),4、電子元器件的焊接性能,電子元器件引腳的可焊性,是衡量元器件質(zhì)量的重要性能指標之一， “虛焊”是引起整機失效最常見的原因。,元器件的耐焊接性,元器件能否在短時間（510s）耐住焊接時的高溫是衡量元器件質(zhì)量的重要性能指標之一,電子元器件的主要參數(shù),5、電子元器件的壽命,元器件能夠正常工作的時間，是衡量元器件性能穩(wěn)定可靠的

5、重要指標。,電子元器件的電氣性能參數(shù)指標與其性能穩(wěn)定可靠是兩個不同的概念。,電子元器件的主要參數(shù),隨著時間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，變化到一定限度時而徹底損壞,如二極管被電壓擊穿而短路，電阻因阻值變小而超負荷燒斷等 ,稱之為失效。,失效：,電子元器件的主要參數(shù),單位是Fit（“菲特”），1Fit10-9/h。即一百萬個元器件運用一千小時，每發(fā)生一個失效，就叫做1Fit。,失效率越低，說明元器件的可靠性越高。,電子元器件的主要參數(shù),失效率函數(shù)曲線（浴盆曲線 ）,電子元器件的主要參數(shù),高溫多功能綜合老化系統(tǒng),電子元器件的主要參數(shù),二、電子元器件的命名標注與標注,1. 電子元

6、器件的命名方法,2. 型號及參數(shù)在電子元器件上的標注,電子元器件的名稱應該反映出它們的種類、材料、特征、型號、生產(chǎn)序號及區(qū)別代號，并且能夠表示出主要的電氣參數(shù)。電子元器件的名稱由字母（漢語拼音或英語字母）和數(shù)字組成。,國家標準GB2470對大多數(shù)國產(chǎn)電子元器件的種類命名做出了統(tǒng)一的規(guī)定。,1、電子元器件的命名方法,電子元器件的命名標注與標注,2 、型號及參數(shù)在電子元器件上的標注,常用的標注方法有直標法、文字符號法和色標法三種。,電子元器件的命名標注與標注,（1） 直標法,表示其種類為耐潮披釉線繞可調(diào)電阻器，額定功率為50W，阻值為1.5k，允許偏差為10；,表示其種類為單向引線式鋁電解電容器，

7、額定直流工作電壓為16V，標稱容量為22F,電子元器件的命名標注與標注,（2） 文字符號法,具體規(guī)定如下：, 用元件的形狀及其表面的顏色區(qū)別元件的種類，如在表面裝配元件(SMD)中，除了形狀的區(qū)別以外，黑色表示電阻，棕色表示電容，淡藍色表示電感。,電阻,電容,電感,電子元器件的命名標注與標注, 電阻的基本標注單位是歐姆（），電容的基本標注單位是皮法（p F），電感的基本標注單位是微亨（H）；用三位數(shù)字標注元件的數(shù)值。, 對于十個基本標注單位以上的元件，前兩位數(shù)字表示數(shù)值的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示數(shù)值的倍率。,十位數(shù),個位數(shù),倍率,圖中阻值：R2210022 （15）,電子元器件的命名標注與標注

8、, 對于十個基本標注單位以下的元件，用字母“R”表示小數(shù)點，其余兩位數(shù)字表示數(shù)值的有效數(shù)字。,例： 電阻 3R9 表示 3. 9 電容 1R5 表示 1. 5 p F 電感 6R8 表示 6. 8 H,電子元器件的命名標注與標注,電子元器件的命名標注與標注,（3） 色標法,用背景顏色區(qū)別種類用淺色（淡綠色、淡藍色、淺棕色）表示碳膜電阻，用紅色表示金屬膜或金屬氧化膜電阻，深綠色表示線繞電阻。,電子元器件的命名標注與標注,色環(huán)電阻阻值讀取： 四色環(huán)電阻，以前兩色環(huán)對應的數(shù)值為有效值，第三環(huán)為倍率，第四環(huán)為精密度； 五色環(huán)電阻，以前三色環(huán)對應的數(shù)值為有效值，第四環(huán)為倍率，第五環(huán)為精密度。,電子元器件

9、的命名標注與標注,順德職業(yè)技術學院電子工程系,電子元器件的命名標注與標注,色碼還可用來表示元器件的某項參數(shù)，原電子工業(yè)部標準規(guī)定，用色點標在半導體三極管的頂部，表示共發(fā)射極直流放大倍數(shù)或hFE的分檔，其意義見下表：,電子元器件的命名標注與標注,誤差字母識別法: F G J K M Z 1% 2% 5% 10% 20% +80% -20% 耐壓字母識別法 斯比泰電子（深圳）有限公司 A B C 25V 50V 100V,常見電子元件誤差及耐壓表示方法,標稱值 用色環(huán)或文字符號標志標注在元件體上的數(shù)值,標稱值與標稱系列,標稱值系列（E6-E96） ： n =1,2,3 , k k為10內(nèi)標稱數(shù)值的

10、個數(shù) 如 ： E6的 k=6 ,10開6次方得1.468 則 A1-A6 為 1；1.5；2.2；3.3；4.7；6.8,元件特性數(shù)值標稱系列,標稱值與標稱系列,EIA-24：前兩位數(shù)字是有效數(shù)字，第三位是倍率乘數(shù)。例如，電阻器上印有114，表示阻值110k。 精密電阻的標稱數(shù)值用四位數(shù)字表示。 圓柱形電阻器用三位或四位色環(huán)表示阻值的大小 EIA-96：精密電阻用兩位數(shù)字代碼加一位字母代碼表示,標稱值與標稱系列,EIA-96系列精密電阻代碼表,標稱值與標稱系列,A=100，B=101 ，C =102 ，D =103，E =104，F(xiàn) =105，G =106，H =107，X =10-1 ，Y

11、=10-2 ，Z=10-3,例如：39X=249 10-1 =24.9 1%,標稱值與標稱系列,表面組裝元器件種類和規(guī)格,表面組裝元器件又稱為片式元器件，也叫貼片元器件，是適應當代電子產(chǎn)品微小型化和大規(guī)模生產(chǎn)的需要發(fā)展起來的微型元器件，現(xiàn)廣泛應用于電子產(chǎn)品中，具有體積小、重量輕、高頻特性好，無引線或短引線、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實現(xiàn)自動化、適合表面組裝、成本低等特點。,火柴/螞蟻/SMC,電 阻,電 容,集成電路,電位器,表面組裝元器件種類和規(guī)格,SMT元器件的分類,從功能上分類為無源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Sur

12、face Mounting Device）和機電元件三大類 無源元件包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器 有源器件包括二極管、晶體管、集成電路等,表面裝配元器件的種類和規(guī)格,表面裝配元器件的種類和規(guī)格,功能分類：,表面組裝元器件種類和規(guī)格,表面裝配元器件的種類和規(guī)格,表面裝配元器件的種類和規(guī)格,從結(jié)構形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等,表面裝配元器件的種類和規(guī)格,長方體SMC是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個系列型號 。歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國還沒有統(tǒng)一標準，兩種系列都可以使用。,典型SMC系列的外形尺寸（單位：mm/inch）,表面裝配元器件

13、的種類和規(guī)格,尺寸換算,表面裝配元器件的種類和規(guī)格,1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm40mil。,常見的表面組裝元器件介紹,1、電阻器 2、電容器 3、電感器 4、機電元器件 5、表面組裝半導體器件,一、電阻器,常見電阻器：,貼片電阻,貼片阻排,插件電阻,插件阻排,電阻器的圖形符號,1、電阻器的命名方法及圖形符號,一、電阻器,電阻器的命名方法（GB2470-81規(guī)定）,主稱（R：一般電阻，W：電位器，M：敏感電阻）,材料（有機實心）,分類 （微調(diào)）,序號,區(qū)別代號,W,S,W,1,A,一、電阻器,電阻器的材料、分類代號及其意義,一、電阻器,敏感電阻的材料、分類代號及

14、其意義,一、電阻器,例如：,R,J,7,1,主稱（電阻）,材料（金屬膜）,分類（精密）,序號,M,F,4,1,主稱（熱敏電阻器 ）,材料（負溫度系數(shù)熱敏材料 ）,分類（旁熱）,序號,MF41旁熱式熱敏電阻器,RJ71型精密金屬膜電阻器,一、電阻器,表面組裝片式電阻器 (1)表面組裝電阻器可分為矩形片式電阻器和圓柱形片式電阻器。 矩形片式電阻器的電阻值的范圍是103300k，其外形尺寸長為0.6mm3.2mm，寬為0.3mm2.7mm，厚為0.3mm0.7mm。 圓柱形片式電阻器的電阻值的范圍是4.71000k，外形尺寸長為3.5mm5.9mm，直徑為1.4mm2.2mm。 (2)表面組裝電阻器

15、一般為黑色，外形太小的表面未標出其阻值，而是標記在包裝袋上，外形稍大的片式電阻器也有在外表標出阻值大小。,一、電阻器,矩形片式電阻器的基本結(jié)構,基本結(jié)構是多層結(jié)構。按照制造工藝可分為薄膜型（RN）和厚膜型（RK）。 厚膜型：第一層是扁平的高純度AL2O3陶瓷基片，第二層在基板上印刷金屬電阻體漿料（RuO2），燒結(jié)后經(jīng)光刻而成；第三層是低熔點玻璃釉保護層，另外在端面涂敷電極漿料制作成可焊端子，即為引線端。 薄膜型電阻 ：是在基體上濺鍍一層鎳鉻合金而成，薄膜型電阻性能穩(wěn)定，阻值精度高，但價格較貴，由于在電阻層上涂覆特殊的低熔點玻璃釉涂層，故電阻在高溫，高溫下性能非常穩(wěn)定。,矩形片式電阻器的端電極結(jié)

16、構,端電極有三層結(jié)構，最內(nèi)層為銀鈀合金，它與陶瓷基有良好的結(jié)合力稱為內(nèi)電極，中間層為鍍鎳層，鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，可防止在焊接期間銀層的浸析，最外層為助焊層，不同的國家采用不同的材料，日本通常采用Sn-Pb合金，厚度為0.025mm，美國則采用Ag-Pd合金。,矩形片式元器件焊盤尺寸,焊盤設計原則（0805、1206型）,焊盤寬度： A=Wmax-K 電阻器焊盤長度： B=Hmax+Tmax+K 電容器焊盤長度： B=Hmax+TmaxK 焊盤間距： G=Lmax-2Tmax-K K常數(shù)，一般取0.25mm,矩形片式電阻器的制造工藝流程,矩形片式電阻器的標識,SMC元件的規(guī)格型號表示方法因生產(chǎn)

17、廠商而不同。 華達電子廠矩形片式電阻的標識： （1）元件上的標注： 當矩形片式電阻阻精度為5%時，采用3個數(shù)字表示?？缃泳€記為000，阻值小于10，在兩個數(shù)字的間補加“R”表示，阻值在10 以上的，則最后一數(shù)值表示增加的零的個數(shù)。 當精度為1%時，則采用4個數(shù)字來表示， 前3位為有效數(shù)字，第4位為倍率。阻值小于10，仍在第二位補“R”，阻值為100，則在第4位補“0”,10 記為 100 （精度5%） 10R0 （精度1%） 4.7 記為 4R7（精度5%） 4R70 （精度1%）,料盤上的標注。 RC 05 K 103 J T,種類,尺寸,溫度系數(shù),標稱阻值,阻值誤差,包裝形式,T-編帶包裝

18、 B-塑料盒散裝,F- 25 G- 50 H- 100 K- 250 M- 500,05-0805 03-0603,F: 1% G: 2% J: 5% K: 10% M: 20%,矩形片式電阻器的標識,貼片元件的包裝通常采用園盤狀的塑料盤,料盤,料帶,SMC的包裝,W8：紙帶寬度8mm P4：紙帶兩孔距離4mm D7（D13）：紙帶卷裝的尺寸 1.0 ：TAPE孔徑1mm,料盤識讀,TYPE： 元件類型 品名 LOT： 生產(chǎn)批次 QTY： 每包裝數(shù)量 P/N： 元件編號 VENDER： 售賣者 廠商代號 P/O NO： 定單號碼 DESC： 描述 DEL DATE：（選購）生產(chǎn)日期 DEL N

19、O： （選購）流水號 L/N： 生產(chǎn)批次 SPEC： 描述,SMC的包裝,料盤識讀,廠商 尺寸 精度 阻值 料號,SMC的包裝,料盤識讀,廠商 尺寸 精度 阻值 料號,SMC的包裝,料盤識讀,SMC的包裝,某公司140系列的承認書,SMC的包裝,某公司141承認書（1）,SMC的包裝,某公司141系列的承認書（2）,SMC的包裝,圓柱形片式電阻器,圓柱形片式電阻器的基板與電阻材料及制作工藝等與矩形片式電阻器基本一樣。,圓柱形片式電阻器的制造工藝,制備電阻瓷棒在電阻瓷棒上被覆電阻漿料層壓裝金屬帽蓋刻槽調(diào)整阻值清洗涂保護漆打印標記測試分選編帶包裝。,圓柱形片式電阻的標識,圓柱形片式電阻器上用不同顏

20、色的環(huán)來表示電阻的規(guī)格。其標識如圖所示，不同顏色代表不同數(shù)字，以表示標稱值和精度。,標稱阻值系列可參照(GB26918l),阻值允許偏差為J(5)，采用E24系列，用三條色環(huán)標志：第一、二條表示有效數(shù)字，第三條表示前兩位有效數(shù)字乘以10的指數(shù)。 ERO型金屬膜電阻器，阻值允許偏差為G(2)的采用E96系列，電阻值允許偏差為F(1)的采用E192系列，用五條色環(huán)標志；第一、二、三條表示有效數(shù)字，第四條表示前三位有效數(shù)字乘以10的指數(shù)，第五條表示阻值允許偏差。,電位器（可調(diào)電阻器）,電位器 叫可調(diào)電阻器，其圖形符號如圖所示。電位器有三個引出端：其中兩個引出端為固定端，固定端之間的電阻值是固定的；另

21、一個是滑動端（也稱中心抽頭），滑動端可以在固定端之間的電阻體上做機械運動，使其與固定端之間的電阻發(fā)生變化。,電位器（可調(diào)電阻器）,電位器類別,電位器（可調(diào)電阻器）,標稱阻值 額定功率 滑動噪聲 分辨力 機械零位電阻 阻值變化規(guī)律 起動力矩與轉(zhuǎn)動力矩 電位器的軸長與軸端結(jié)構,電位器的主要技術指標,電位器的軸長與軸端結(jié)構,合成碳膜電位器,WH148-1A-2-A50K-J-20-5,主稱（電位器）,復合膜,額定電流,雙聯(lián),指數(shù),標稱值,軸端結(jié)構,軸長,軸端長度,型號,各種電位器性能比較,表面組裝電位器,表面組裝電位器又稱為片式電位器(Chip Potentiometer) 是一種可連續(xù)調(diào)節(jié)的可變電

22、阻器。其形狀有片狀、圓柱狀、扁平矩形等結(jié)構的各類電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)分電路電壓和分電路電阻的作用。 片式電位器有四種不同的外形結(jié)構： （1）敞開式結(jié)構（2）防塵式結(jié)構 （3）微調(diào)式結(jié)構（4）全密封式結(jié)構,片式電位器型號有3型、4型和6型,片式微調(diào)電位器的外形尺寸和焊盤尺寸（圖2-12） 片式電位器包裝大部分采用12mm塑料編帶包裝，也有采用棒式包裝的。,片式電位器的焊盤尺寸,電阻網(wǎng)絡,電阻網(wǎng)絡可分為厚膜電阻網(wǎng)絡和薄膜片式電阻網(wǎng)絡兩大類。厚膜電阻網(wǎng)絡具有體積小、重量輕、機械強度高、高頻特性好、適應再流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、能與自動裝貼設備匹配；符合RoHS指令要求等特點，符合小

23、型化、高密度組裝要求。,常見封裝外形有： 0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳； 0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳； 0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。,電阻排 SOP（ Small Outline Package）封裝,電阻網(wǎng)絡,電阻網(wǎng)絡的焊盤尺寸,二、電容器,電容器 是存儲電荷的元件，具有通交流阻直流的特性，是電子線路中一種必不可少的很需要元件，在電路中的作用主要是耦合，隔直濾波諧振保護旁路補償、調(diào)諧、選頻等。,它的基本結(jié)構是一層絕緣材料（介質(zhì)）間隔的兩片導體，在外加電壓 下，電介質(zhì)發(fā)生極化，從而可以儲

24、存一定量的電荷，儲存電荷的能力用電容量表示。,常見電容器,鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor),SMD電解電容,塑料電容,SMD電容,SMD排容,插件電解電容,超小型金屬化聚脂電容器,可調(diào)電容,聚脂膜電容器,電容器的技術參數(shù), 標稱容量及偏差 電容量是電容的基本參數(shù)，其數(shù)值標注在電容體上。某些電容器的體積過小，在標注容量時常常不標注單位符號，只標注數(shù)值，這就需要根據(jù)電容器的材料、外形尺寸、耐壓等因素加以判斷，以讀出真實的容量。值。,耐壓用色標法的，位置靠近正極引出線的根部，所表示的意義如下表所示： 顏色黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰耐壓4V 6.3V 10V 16V 25V 3

25、2V 40V 50V 63V,例：,3u3 標稱容量為： 3.3uF p33 標稱容量為： 0.33pF R56或u56 標稱容量為： 0. 56uF 2n2或2200 標稱容量為： 2200pF 103 標稱容量為： 0.01uF 109 標稱容量為： 0.1pF,電容器的偏差一般較大，其誤差等級一般采用六級,（2）額定電壓（耐壓值） （3）損耗角正切,圖中角是由于介質(zhì)損耗而引起的電流相移角度，叫做電容器的損耗角。,損耗有功功率,儲存無功功率,tg真實表征了電容器的質(zhì)量優(yōu)劣，不同類型的電容器，其tg的數(shù)值不同，一般為10-210-4。,電容器的技術參數(shù),（4）穩(wěn)定性,電容的主要參數(shù)受溫度、濕

26、度、氣壓、震動等環(huán)境因素的影響而發(fā)生變化，變化大小用穩(wěn)定性來衡量。 溫度系數(shù),云母、瓷介質(zhì)電容穩(wěn)定性最好，溫度系數(shù)較??；電解電容溫度系數(shù)較大。,電容器的技術參數(shù),電容器的命名與分類,主稱（字母C）,介質(zhì)材料（用字母表示，見附表 ）,序號 （用數(shù)字表示）,特征（用字母表示，見附表）,電容器的分類代號及其意義：,例如,CC1-63V-100P10% CL11-63V-0.01M CY-100V-270J CTB-101K16 CD71-50V-2.2uF PSR-50V-30010% CYM1-1-4/27,常用電容器的種類,表面安裝電容器,電容器是電子電路中不可缺少的元件，它在調(diào)諧電路、旁路電路

27、、耦合電路、濾波電路中起著重要的作用。表面組裝用電容器簡稱片式電容器，適用于表面組裝的電容器已發(fā)展到多品種、多系列的片式電容器。按外形、結(jié)構和用途來分類，可達數(shù)百種，在實際應用中，表面安裝電容器中有80%是多層片狀瓷介電容器，其次是表面安裝鋁電解電容器和鉭電解電容。,多層片式瓷介電容器,多層片式瓷介電容器(Multilayer Ceramic Capacity,MLC)簡稱陶瓷電容器，它以陶瓷為介質(zhì)，涂敷金屬薄膜(一般為銀)經(jīng)高溫燒結(jié)而形成電極，再在電極上焊上引出線，外表涂上保護漆，或用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂封裝，即成為瓷介電容器。,多層片式瓷介電容器,瓷介電容器常用的陶瓷介質(zhì)材料有以下三類： I

28、型電容器陶瓷（國內(nèi)型號為CC41）：它的介電常數(shù)一般小于100。 型電容器陶瓷（國內(nèi)型號為CT41）：它的介電常數(shù)一般大于1000。 型電容器陶瓷：它具有很高的介電常數(shù)，廣泛應用于對容量穩(wěn)定性和損耗要求不高的場合。 多層片狀陶瓷電容器由片狀陶瓷膜疊起來燒結(jié)而成。由于它的每片陶瓷膜很薄，因此具有容量大、體積小的特點。,片式瓷介電容器的特點,（1）由于電容器的介質(zhì)材料為陶瓷，所以耐熱性能良好，不容易老化。 （2）瓷介電容器能耐酸堿及鹽類的腐蝕，抗腐蝕性好。 （3）低頻陶瓷材料的介電常數(shù)大，因而低頻瓷介電容器的體積小、容量大。 （4）陶瓷的絕緣性能好，可制成高壓電容器。 （5）高頻陶瓷材料的損耗角正

29、切值與頻率的關系很小，因而在高頻電路可選用高頻瓷介電容器。 （6）陶瓷的價格便宜，原材料豐富，適宜大批量生產(chǎn)。 （7）瓷介電容器的電容量較小，機械強度較低。,多層片式瓷介電容器的結(jié)構,陶瓷介電體是根據(jù)不同的電性能參數(shù)專門配制而成。在陶瓷介電體內(nèi)部，根據(jù)不同電容量的需要有多層并聯(lián)的內(nèi)電極內(nèi)電極由Pb、Rt、Au、Ag等貴金屬或它們的合金組成。目前也有用金屬Ni、Fe、Cu等制作內(nèi)電極。陶瓷介電體和內(nèi)電極構成的坯體經(jīng)高溫燒結(jié)為一個整體故又稱為獨石電容器 片式瓷介電容器內(nèi)部電極一般采用交替層疊的形式,根據(jù)電容量的需要，少則二、三層，多則數(shù)十層。日本NEC制作電容量為0.1F的MLC時，內(nèi)電極已達12

30、0層。,MLC的制造工藝,多層陶瓷電容器的制造工藝流程是先配制陶瓷漿料，后在流延機上制作陶瓷膜片，然后在若干片陶瓷薄膜坯上網(wǎng)印內(nèi)部電極槳料，經(jīng)疊合、粘接、層壓后一次繞結(jié)成一塊整體，再按事先設計好的路徑切割成條料，再涂敷外電極，經(jīng)過高溫燒結(jié)，獲得電容器芯子，然后用樹脂進行封裝而成，最后印上標識字符，就獲得小體積、大容量、高可靠和耐高溫的新型多層陶瓷電容器。,表面組裝鋁電解電容器,表面組裝鋁電解電容器，又叫片式鋁電解電容器?？煞譃橐后w電解質(zhì)片式鋁電解電容器和固體電解質(zhì)片式鋁電容器兩大類。 從結(jié)構上分：要有臥式結(jié)構和立式結(jié)構兩種。臥式優(yōu)點為高度低，最高尺寸不超過4.5mm，缺點是貼裝面積大，不適宜高

31、密度組裝；立式安裝面積小，適宜高密度組裝。目前片式鋁電解電容以立式結(jié)構為主。 按外形和封裝材料的不同，可分為矩形鋁電解電容器（樹脂封裝）和圓柱形電解電容器（金屬封裝）兩類。,液體電解質(zhì)片式鋁電解電容器,液體電解質(zhì)片式鋁電解電容器的特點：它是由鋁圓筒做負極、里面裝有液體電解質(zhì)，插人一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需經(jīng)直流電壓處理，做正極的片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。其特點是容量大、但是漏電大、穩(wěn)定性差、有正負極性，適于電源濾波或低頻電路中，使用時，正、負極不能接反。,液體電解質(zhì)片式鋁電解電容器的結(jié)構：電容器的陽極箔：是用高純度的鋁箔（含鋁99.999.99）經(jīng)電解腐蝕(弱酸)陽極氧化而成；陰極箔：用低

32、純度的鋁箔（含鋁99.599.8）電解腐蝕獲得。用電解紙將陰陽兩極隔離，繞成電容器的芯子，的后，將電容器芯子放入電解液（最常用普通鋁電解液是硼酸銨乙二醇系電解液，還有添加劑和溶劑。）中浸透、密封，鉚接鋁電極引線，最后用金屬鋁殼或耐熱環(huán)氧樹脂進行封裝，獲得片式鋁電解電容器。,液體電解質(zhì)鋁電解電容的制造工藝,制備高純度鋁箔 電化學腐蝕處理 按設計裁剪成形 鉚接鋁引線用電解紙作襯墊隔離 卷繞成型 浸漬電解液 密封鉚接外引線裝配用環(huán)氧樹脂封裝檢測 包裝。,固體電解質(zhì)片式鋁電解電容器,固體電解質(zhì)片式鋁電解電容器采用有機導電化合物作為工作電解質(zhì)，以導電有機高分子聚合物作為產(chǎn)品的實際陰極（實際上就是電解質(zhì)）

33、，具有高頻低阻抗、高溫穩(wěn)定、快速放電、減小體積、無漏液現(xiàn)象，與液體電解質(zhì)片式鋁電解電容器比較具有大容量、低阻抗、無電解質(zhì)泄漏、高溫長壽命(在85的工作環(huán)境中，壽命最高可達40,000小時)等優(yōu)點，并具有耐反向電壓的能力。,片式鉭電解電容器,片式鉭電解電容器，是用金屬鉭做正極，用稀硫酸等配液做負極，用鉭表面生成的氧化膜作為介質(zhì)制成。,矩形鉭電解電容外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標志線，為正極，在封面上有電容量的數(shù)值及耐壓值，一般有醒目的標志，以防用錯，其外形如圖所示。,正極,片式鉭電解電解器的電解質(zhì)是固體,并可以在其上直接連接引出線，因而體積小，使用壽命長,將逐步替代鋁電解電容器。鉭電解電容器

34、單位體積容量大，電解質(zhì)響應速度快，因此在需要高速運算處理的大規(guī)模集成電路中應用廣泛，如計算機主板，現(xiàn)在用在手機中的鉭電容器，約占36.2%，平均一部手機應用鉭電解電容器從5只至20只不等；其次為AV影音產(chǎn)品，約占32%；筆記本電腦方面應用占15.1%和其他穩(wěn)定性高的軍用和民用整機設備中。,片式云母電容器,片式云母電容器其形狀多為方塊狀，云母電容器采用天然云母作為電容極間的介質(zhì)，其耐壓性能好。云母電容由于受介質(zhì)材料的影響，容量不能做的太大，一般容量在10PF-10000PF之間，而且造價相對其它電容器高。云母電容器可以做成很小的電容量，具有高穩(wěn)定性，高可靠性，溫度系數(shù)小的特點。其外形和內(nèi)部結(jié)構如

35、圖所示。,云母電容器制造工藝：將銀漿料印在云母上作為金屬極板，經(jīng)層疊、熱壓形成電容胚體，制作外電極，其端頭是典型的三層結(jié)構。最后完成電極連接，封裝成型、打印標記，編帶包裝。云母電容器用途：用于高頻振蕩，脈沖等要求較高電路，實際電路中應用不多。,片式微調(diào)電容器,片式微調(diào)電容器是電容量可在某一小范圍內(nèi)調(diào)整，并可在調(diào)整后固定于某個電容值的電容器，其外形如圖所示。片式微調(diào)電容器實際上就是微調(diào)電容器的片式化。隨著電子技術的高速發(fā)展，微調(diào)電容的尺寸仍然在不斷縮小，應用在一些體積小的場合，如有線電視、遙控器、報警器、對講機等領域。,電感器(Inductor),凡是能產(chǎn)生電感作用的元件統(tǒng)稱為電感元件，也稱電感

36、器，一般由線圈組成，又稱電感線圈。 通過電感的電流不能突變，所以具有通直流阻交流的特性。在電路中主要起濾波，緩沖，起振，反饋的作用。,線圈電感,(Lxx),SMD電感 （FBxx）,SMD感排, 電感量,在沒有非線性導磁物質(zhì)存在的條件下，一個載流線圈的磁通量與線圈中的電流I成正比，其比例常數(shù)稱為自感系數(shù)，用L表示，簡稱電感。,LI,電感的基本單位是H（亨利），實際常用單位有mH（毫亨）、H（微亨）和nH（毫微亨）。,電感器的基本參數(shù), 固有電容,即分布電容，等效電路如圖：,由于固有電容的存在，使線圈有一個固有頻率或諧振頻率，記為f0，其值為,Hz,使用電感線圈時，應使其工作頻率遠低于線圈的固有

37、頻率。 為了減小線圈的固有電容，可以減小線圈骨架的直徑，用細導線繞制線圈，或者采用間繞法、蜂房式繞法。, 品質(zhì)因數(shù)（Q值）,Q值越高，損耗功率越小。,諧振電路要求電感器的Q值高，以便獲得更好的選擇性。,是指線圈在一個周期中儲存的能量與消耗的能量比值。它是線圈品質(zhì)的重要參數(shù), 額定電流,電感線圈中允許通過的最大電流。當電感線圈在供電回路里作為高頻扼流圈或在大功率諧振電路里作為諧振電感時，都必須考慮它的額定電流是否符合要求。,A B C D E 額定電流 50 150 300 700 1600 （mA), 穩(wěn)定性,線圈產(chǎn)生幾何變形、溫度變化引起的固有電容和漏電損耗增加，都會影響電感器的穩(wěn)定性。,通

38、常用電感溫度系數(shù)L和不穩(wěn)定系數(shù)L來衡量。, 小型固定電感器,幾種常用電感器,結(jié)構: 是在棒形、工字形或王字形的磁心上直接繞制一定匝數(shù)的漆包線或絲包線，外表裹覆環(huán)氧樹脂或封裝在塑料殼中。有些環(huán)氧樹脂封裝的固定電感器用色碼標注其電感量，故也稱為色碼電感。,特點：具有體積小、重量輕、結(jié)構牢固（耐震動、耐沖擊）、防潮性能好、安裝方便等優(yōu)點，常用在濾波、扼流、延遲、陷波等電路中。,色環(huán)電感, 平面電感,結(jié)構：主要采用真空蒸發(fā)、光刻電鍍及塑料包封等工藝，在陶瓷或微晶玻璃片上沉積金屬導線制成，見圖1.32。目前的工藝水平已經(jīng)可以在1cm2的面積上制作出電感量為2H以上的平面電感。 特點：平面電感的穩(wěn)定性、精

39、度和可靠性都比較好，適用在頻率范圍為幾十MHz到幾百MHz的高頻電路中。, 中周線圈,結(jié)構：由磁心、磁罩、塑料骨架和金屬屏蔽殼組成，線圈繞制在塑料骨架上或直接繞制在磁心上，骨架的插腳可以焊接到印制電路板上。有些中周線圈的磁罩可以旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)，有些則是磁心可以旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)。調(diào)整磁心和磁罩的相對位置，能夠在10的范圍內(nèi)改變中周線圈的電感量。,特點：廣泛應用在調(diào)幅、調(diào)頻接收機、電視接收機、通信接收機等電子設備的振蕩調(diào)諧回路中。其技術參數(shù)是根據(jù)接收機的設計要求確定，并直接影響接收機的性能指標，所以各種接收機中的中周線圈的參數(shù)都不完全一致。為了正確選用，應該針對實際情況，查閱有關資料。, 鐵氧體磁心線圈,鐵氧體

40、鐵磁材料具有較高的導磁率，常用來作電感線圈的磁心，制造體積小而電感量比較大的電感器,（5）其他電感器,半導體收音機的磁性天線，電視機的偏轉(zhuǎn)線圈、振蕩線圈,兩個電感線圈相互靠近，就會產(chǎn)生互感現(xiàn)象。因此從原理上來說，各種變壓器都屬于電感器。 變壓器在電子產(chǎn)品中能夠起到交流電壓變換、電流變換、傳遞功率和阻抗變換的作用，是不可缺少的重要元件之一。,變壓器,表1,（1）常用變壓器的種類及特點,（2）變壓器的主要性能參數(shù), 額定功率。, 變壓比。, 效率。, 溫升。, 絕緣電阻和抗電強度。, 空載電流。, 信號傳輸參數(shù)。,片式電感器,片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，

41、是適用于表面貼裝技術（SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。在電路中起扼流、退耦、濾波、調(diào)諧、延遲、補償?shù)茸饔?，外形如圖示。,繞線型片式電感器,繞線型片式電感器通常采用微小工字型磁芯，經(jīng)繞線、焊接、電極成型，塑封等工序制成，如圖所示。這種類型片式電感器具有生產(chǎn)工藝簡單，電性能優(yōu)良，適合大電流通過，具有可靠性好等優(yōu)點。,另一種繞線型片式電感器，是采用H型陶瓷芯，經(jīng)過繞線、焊接、涂復、環(huán)氧樹脂封裝等工藝制成。由于電極已預制在陶瓷芯體上，制造工藝更為簡單，而且可進一步微小型化，最小體積為2.52.01.8mm。這類電感器電感值較小，但自諧頻率高,更適合高頻使用。,

42、氧化鋁陶瓷疊層片式電感器,氧化鋁陶瓷疊層片式電感器具有體積小，無引線，適合于高密度、高速度貼片組裝。具有高的自諧振頻率，在高頻下Q值高，電感值穩(wěn)定，無交叉耦合等特性。包裝形式通常為編帶包裝?？蓮V泛應用于高清晰數(shù)字電視、高頻頭、計算機板卡等領域。其外形和內(nèi)部結(jié)構如圖所示。,多層片式電感器的外形尺寸,多層片式電感器的端電極結(jié)構如,疊層型電感器不用繞線，是用鐵氧體漿料和導電漿料，交替進行多層印刷，然后通過高溫共燒結(jié)，形成有閉合磁路的電感線圈，或者將微米級鐵氧體薄片進行疊層，每個磁性層有印刷的導體圖案和孔，孔中填充導體材料，從而把上層圖案和下層圖連結(jié)起來，經(jīng)過加壓，燒結(jié)，形成一體化的多層電感器，這類電

43、感器制作工藝更適合尺寸微小型化，容易實現(xiàn)規(guī)?；笊a(chǎn)，現(xiàn)在最小尺寸已能制成1005型（1.0mm0.5mm0.5mm)，其電感值為0.047H10H，工作頻率最高可達12GHz,可適合移動電話向高頻化，網(wǎng)絡化發(fā)展的需要。疊層型電感器與繞線型相比，主要特點是磁路封閉，抗EMI性能好，直流電阻小，電感量和可允許額定電流相對較小，更適合高頻下使用。具有良好的耐熱性和可焊性、有很高的可靠性，適合于高密度自動化表面貼裝生產(chǎn)。,流延穿孔法的流程如下：制造柔性鐵氧體薄片在鐵氧體薄片上打出通孔用絲網(wǎng)在薄片上印上導電漿料疊層 加壓 切割加熱、燒結(jié) 涂端電極燒結(jié) 在端電極上鍍鎳后再鍍錫鉛 成型電感芯子。,層疊印刷

44、法的流程如下：漿料配制 流延制膜 用絲網(wǎng)在薄片上印上導電漿料疊層 加壓 切割排膠燒結(jié) 在端電極上鍍鎳后再鍍錫鉛 成型電感芯子。,片式電感器的標識,片式電感的標識方法，不同的廠家有不同的標注方法 以華達電子廠狀電感器的標識方法為例： HDW UC 2012 R10 K G T （1） （2） （3） （4） （5） （6） （7） 代號含義： （1） 產(chǎn)品代號： HDW （2）芯片類型 ： UC （UC為陶瓷芯，UF為鐵氧體芯） （3）尺寸代號： 2012 （4）電感量代號： R10 （R10為0.1uH） （5）偏差代號： K （6）端頭代號 ： G為端頭（G為金端頭，S為錫端頭） （7）包裝

45、代號： T為包裝方式（T為編帶包裝，B為散包裝）。,片式磁珠,片式磁珠是目前應用、發(fā)展很快的一種抗干擾元件，廉價物美，濾除高頻噪聲效果顯著。片式磁珠由軟磁鐵氧體構成，多用于信號回路，主要用于抑制電磁輻射干擾。磁珠外形如圖和內(nèi)部結(jié)構如圖所示。 磁珠現(xiàn)專用于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力。,片式濾波器,片式濾波器主要用來濾除信號中無用的頻率成分，片式濾波器的種類較多，按性能來分，有片式抗電磁干擾濾波器（EMI），片式表面波濾波器等。按結(jié)構來分有閉磁路片式LC濾波器、金屬外殼型片式LC濾波器、片式多層LC濾波器等。,片式抗電磁干擾濾波器（EMI）,抗電磁干擾（EM

46、I）濾波器，是由電感、電容組成的無源器件。可以濾除信號中的電磁干擾，抑制同步信號中的高次諧波，避免數(shù)字電路信號失真。它能在阻帶（通常大于 10KHz）范圍內(nèi)衰減射頻能量而讓工頻無衰減或很少衰減地通過。EMI結(jié)構主要由矩形鐵氧體磁珠和片式電容器組成。經(jīng)內(nèi)外端子連接，外用環(huán)氧樹脂封裝，形成一體，具有體積小、可靠性高、適合于自動化表面貼裝的特點。 EMI制造工藝：制備鐵氧體磁芯在鐵氧體磁芯端頭鍍Ag安裝內(nèi)電極組裝電容形成EMI芯子 連接內(nèi)外電極進行外部封裝打印字符檢驗包裝。,片式多層LC濾波器,片式多層濾波器是新近開發(fā)的一種新型復合組件，它是利用低溫共燒陶瓷技術將若干個電感器、電容器以及電阻器集成到

47、一個陶瓷基體上而制成。其中片式多層濾波器是國內(nèi)外正在大力發(fā)展的一個品種。片式多層濾波器具有體積小、獨石結(jié)構、磁屏蔽、工作頻率范圍寬、衰減特性好、便于電路的小型化、微型化，有利于元器件高密度安裝，而且形狀規(guī)整，適合于自動化表面貼裝生產(chǎn)，可靠性高等特點。,片式表面波濾波器,片式表面波濾波器的工作原理是利用表面彈性波進行濾波的帶通濾波器，它是利用石英、鈮酸鋰、鈦酸鋇晶體等具有壓電效應的性質(zhì)做成的。 片式表面波濾波器的基本結(jié)構是在單晶體鉭酸鋰或鈮酸鋰壓電體的表面或在玻璃板上鍍上氧化鋅膜壓電體的表面，分別設置輸入、輸出的梳狀電極，對梳狀電極施加脈沖電壓，在壓電效應的作用下，由相鄰電極間的逆相位失真而產(chǎn)生

48、表面波振動。表面波濾波器的結(jié)構如圖2-42所示 制造工藝：制備陶瓷基板積淀金屬內(nèi)電極制備梳狀電極 組裝梳狀電極與基板上 內(nèi)電極互連作氣密封裝檢驗印制標記入庫。,多層片式氧化鋅壓敏電阻器,多層片式氧化鋅壓敏電阻器結(jié)構：該電阻器在結(jié)構上類似獨石電容器，由多個分立壓敏電阻器并聯(lián)構成。 多層片式氧化鋅壓敏電阻器有兩種類型：一類是外形尺寸為0402、0603、0805、1206的表面安裝型；另一類是外形尺寸為0405、0508、0612等陣列型，陣列型由多個分立壓敏電阻器并聯(lián)構成。 多層片式氧化鋅壓敏電阻器外形和尺寸如圖所示。,氧化鋅壓敏電阻器在筆記本電腦、數(shù)碼相機、移動電話MP3等IT產(chǎn)品中有廣泛的應

49、用,圖2-45 氧化鋅壓敏電阻器實物及應用,片式熱敏電阻,層疊片式負溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻 NTC熱敏電阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等過渡金屬氧化物混合燒結(jié)而成，其阻值隨溫度的升高呈指數(shù)型下降，阻值/溫度系數(shù)一般在百分之幾，這么高的靈敏度使其能夠探測極小的溫度變化。 NTC熱敏電阻結(jié)構：NTC熱敏電阻結(jié)構比較簡單，主要有單層片和多層疊片式兩種內(nèi)結(jié)構形式。主要部件為陶瓷敏感體和附屬電極。,片式開關,輕觸開關： 是一種適合用于表面組裝的片式開關，輕觸開關是一種電子開關，使用時輕輕點按開關按鈕就可使開關接通，當松開手時開關即斷開，其內(nèi)部結(jié)構是靠金屬彈片受力彈動來實現(xiàn)通斷。這類開關體積

50、小、結(jié)構緊湊，適合高密度表面組裝，可進行回流焊，可承受260C的回流溫度。用于各種音響設備、VCR、通訊設備、照相機、汽車等各種電器中。,片式連接器,連接器，國內(nèi)亦稱作接插件、就是插頭和插座。其作用通常是連接兩個有源元器件以傳輸電流或信號。一種連接器是IC插座，其作用是將IC封裝引腳與PCB的連接，另一類連接器是印制電路與導線或與印制板之間的連接。 片式連接器有間距0.5、0.635、1、1.27mm等多個規(guī)格品種，其特點是體積小、精密度高、適合表面組裝。,1、連接器按外形結(jié)構分：有圓形和矩形（橫截面）兩種。2、按工作頻率分：可分為低頻和高頻（以3MHz為界）兩類。通常印制電路連接器屬于矩形連

51、接器，圓形連接器多為同軸連接器。3、連接器還可以按用途、安裝方式、特殊結(jié)構、特殊性能等來分類，可分出許多不同的類型，如低頻圓形連接器；矩形連接器；印制電路連接器；射頻連接器；光纖連接器等。,連接器通常經(jīng)過再流焊工藝將其組裝在PCB上，使用時將IC的引腳直接插入到連接器的實現(xiàn)機電連接。,表面貼裝變壓器,表面貼裝變壓器是一種小型集成化的新型機電零件。在電子線路中應用廣泛，主要起電壓變換和阻抗變換的作用。用于表面組裝的片式變壓器主要有電源變壓器和變頻變壓器兩大類。圖2-52所示為多層片式壓電陶瓷變壓器外形和焊盤尺寸。這種變壓器，其厚度僅.至.毫米，體積僅是傳統(tǒng)變壓器的，具有能量轉(zhuǎn)換率高、體積小、無電

52、磁干擾等特點。,表面貼裝繼電器,適合表面組裝的繼電器具有微小型化和很高的抗振性、可靠性。其結(jié)構已經(jīng)完全固體化，這樣可防電磁干擾和射頻干擾，提高靈敏度。 隨著小外形封裝SOP 技術的突破，在繼電器內(nèi)部將各種放大、延時、消觸點抖動、滅弧、遙控、等電路功能集成到一起，從而實現(xiàn)繼電器的多功能和能高智能化。固體繼電器的應用將更趨廣泛，價格將繼續(xù)下降，并向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和抗干擾性發(fā)展。 表面組裝繼電器種類繁多，分類方法各不相同，有按作用原理、外形尺寸、產(chǎn)品用途等來分類。,1、按作用原理分類可分為：（1）電磁繼電器：在輸入電路內(nèi)電流的作用下，由機械部件的相對運動產(chǎn)生預定響應的一種繼電器。（

53、2）固態(tài)繼電器：輸入、輸出功能由電子元件完成而無機械運動部件的一種繼電器。（3）時間繼電器：當加上或除去輸入信號時，輸出部分需延時或限時到規(guī)定的時間才閉合或斷開其被控線路的繼電器。（4）溫度繼電器：當外界溫度達到規(guī)定值時而動作的繼電器. （5）舌簧繼電器：利用密封在管內(nèi)，具有觸電簧片和銜鐵磁路雙重作用的舌簧的動作來開 , 閉或轉(zhuǎn)換線路的繼電器等。 （其本質(zhì)是電磁繼電器的一種）,我國機電部四十所研制的適合表面組裝的片式繼電器SMR-01型外形如圖所示，有兩種引腳形式?，F(xiàn)在尺寸和引腳間距尺寸已經(jīng)進有了一步的縮小。,表面組裝半導體器件,表面組裝半導體器件SMD（Surface Mounted Dev

54、ices）：是一種有源電子器件，是在原有雙列直插（DIP）器體的基礎上發(fā)展來的，是通孔技術（THT）向SMT發(fā)展的重要標志，主要分為片式晶體管和集成電路兩大類。 在DIP以后出現(xiàn)的封裝形式比較多，其焊端或引腳都是制作在同一平面內(nèi)，適合表面組裝。從SMD端子形狀來分，其主要有下列三種形狀。 1、鷗翼形引線具有吸收應力的特點，因此與PCB匹配性好，這類器件端子共面性差，特別是多端子細間距的QFP，端子極易損壞，貼裝過程應特別小心。 2、J形引線剛性好且間距大，共面性好，但由于端子在元件本體的下，故有陰影效應，焊接溫度不易調(diào)節(jié)。3、球形柵格陣列芯片I/O端子呈陣列式分布在器件底面上，并呈球狀，適應于

55、多端子數(shù)器件的封裝，常見的有BGA、CSP、CB等，這類器件焊接時也存在陰影效應。,表面組裝晶體管,用于表面組裝的晶體管管有三種封裝形式，第一種是圓柱形二極管，其封裝結(jié)構是將二極管芯片裝在具有內(nèi)部電極的細玻璃管中，玻璃管兩端裝上金屬帽分別做成正負電極，外形尺寸有1.5mm3.5mm和 2.75.2mm兩種，通常用于齊納二極管、高速二極管和通用二極管，采用塑料編帶包裝。第二種是片狀二極管 為模塑封裝矩形薄片，各種型號的外形尺寸個不相同?？捎迷赩HF頻段到S頻段，采用塑料編帶包裝。第三種是SOT-23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復合型二極管。小外形封裝晶體管的封裝形式主要有SOT-23、SOT

56、-89、SOT-143、TO-252幾種。,SOT-23封裝有三條“翼形”端子，端子材質(zhì)為42號合金，強度好，但可焊性差。這種封裝常見的有小功率晶體管、場效應管和帶電阻網(wǎng)絡的復合晶體管。外形如圖2-60所示，結(jié)構如圖2-61所示，外形尺寸如圖2-62所示。,SOT-89是適用于中功率的晶體管(300mw2w)，具有三條薄的短端子分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。這類封裝常見于硅功率表面安裝晶體管。 SOT-143有4條“翼形”短端子，端子中寬大一點的是集電極。這類封裝常見雙柵場效應及高頻晶體管。外形如圖2-64所示。,SOT-252三端穩(wěn)壓電路采用的封裝形式如圖

57、2-65所示，其結(jié)構如圖2-66所示，外形尺寸如圖2-67所示。這種封裝也適用于大功率晶體管，在管子的一側(cè)有三條較粗的引線，芯片貼在散熱銅片上。其他各種功率晶體管都可以采用這種封裝形式。,集成電路,表面組裝型混合集成電路是為了適應電子整機對小型、輕量、薄型化需求而發(fā)展的一種新的復合功能型表面組裝器件，它的基本封裝形式，是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，從殼體內(nèi)引出相應的焊端或短引線，以適應表面組裝的需要。 表面組裝集成電路因封裝不同，可分為：SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。,小外型塑料封裝(SOP)IC,方型扁平封裝QFP,QFP這種封裝的

58、集成電路引腳較多，多用于高頻電路，中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等，其外形如圖2-71所示。它是專為細間距引線的表面安裝集成電路而研制。引線形狀為翼型的稱為QFP；帶有J型引線的稱為QFJ。引線間距：0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.25mm。引線數(shù)范圍為：80500條。,芯片載體封裝,塑料有引線封裝PLCC 帶引線的塑料芯片載體是表面貼裝型的器件封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84條。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC外形如圖2-72所示。,陶瓷無引線封裝LCCC

59、,LCCC的特點是：無引線，引出端是陶瓷外殼，四側(cè)的鍍金凹槽(常被稱作：城堡式)， 凹槽的中心距有1.0mm和1.27mm兩種。其實物和外形如圖所示,球柵陣列封裝BGA,門陣列式球形封裝（Ball Grid Arry），即I/O引腳在芯片的底部。具有體積小、I/O多、電氣性能優(yōu)越（適合高頻電路）、散熱好等的優(yōu)點。圖示為BGA器件內(nèi)部結(jié)構。,BGA器件底面焊球點陣外形圖,BGA的特點：（1）BGA與QFP相比較，在同樣的引腳情況下，可減小封裝尺寸，提高I/O數(shù)。如BGA313和QFP304器件相比。少占34%面積，封裝尺寸同為20mm 20mm、引間距為0.5mm的QFP的器件I/O數(shù)為156個，而BGA器件為1521個。（2）BGA的優(yōu)點散熱特性好，芯片工作溫度低。（3）BGA引線短，導線的自感和互感很低