聯(lián)想散熱器設(shè)計規(guī)范ppt課件

1、聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,1,* 聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 *,enovo Design Guide,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,2,序,本設(shè)計指導(dǎo)書作為聯(lián)想所用散熱器設(shè)計的基本規(guī)范，所有關(guān)于聯(lián)想散熱器的設(shè)計應(yīng)先滿足此規(guī)范（聯(lián)想有另行規(guī)定的除外）,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,3,目錄,1. 零件的要求及選擇 1.1 風(fēng)扇 1.2 散熱片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket940

2、尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散熱器整體需求 4. 包裝及出貨要求 ,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,4,目錄,5. 聯(lián)想樣品評測內(nèi)容及要求 6. 聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求 7. 散熱器振動技術(shù)評測規(guī)范 8. 臺式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評測規(guī)范 9. 臺式電腦CPU散熱器IQC檢驗規(guī)范 10. CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 11. 聯(lián)想成品檢驗規(guī)范 12. 聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 ,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,5,風(fēng)扇,風(fēng)扇必須是經(jīng)過聯(lián)想認可的供應(yīng)商，并且所用的風(fēng)扇應(yīng)經(jīng)過相關(guān)安規(guī)機構(gòu)（，等）認證 風(fēng)扇電路應(yīng)有正負極反接保護，風(fēng)扇停轉(zhuǎn)自動保護，停轉(zhuǎn)自動恢復(fù)功能 風(fēng)扇動平衡標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)達到以上 以風(fēng)扇角

3、為支撐，中心可以承受的壓力：以下的風(fēng)扇不小于，以上風(fēng)扇不小于 風(fēng)扇的插座尺寸外形線序應(yīng)符合規(guī)范要求，且連續(xù)插拔次，插拔力均不小于 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速輸出信號為方波，占空比，信號過沖下沖小于，無突波 風(fēng)扇尺寸公差小于 ；轉(zhuǎn)子和扇葉的高度不突出邊框，扇葉最長點至外框距離大于，且間隙均勻，運轉(zhuǎn)時，扇葉不會摩擦到外框；用手按壓扇葉時無明顯晃動或傾斜,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,6,散熱片,散熱片的導(dǎo)電率：鋁在以上，銅在以上 散熱片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在以下,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,7,扣具,扣具應(yīng)能易裝好拆，且施力中心應(yīng)在中心，并能通過沖擊測試（梯形波及半梯形波） 對于任何扣具，連續(xù)進

4、行至少15次拆裝測試，其中任一次測試，散熱器對CPU表面的壓力都應(yīng)滿足以下要求：,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,8,背板,通過螺釘與散熱器的螺柱配合，將散熱器背板的4角鎖緊于夾具上，在背板中心3131mm的面積上均勻施加壓力。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,9,其它,塑膠零件 最大二次料添加比例不大于 防火等級為以上 導(dǎo)熱介質(zhì) 導(dǎo)熱介質(zhì)廠商應(yīng)先得到聯(lián)想的認可,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,10,主板限高要求,設(shè)計散熱器時，應(yīng)保證散熱器的體積與此限高區(qū)之間留有1mm以上的間隙，從而避免散熱器與主板干涉問題的出現(xiàn) ，當(dāng)聯(lián)想的主板有特殊要求時，設(shè)計時應(yīng)先遵循聯(lián)想的主板要求，再考慮芯片廠商（等）

5、的避空要求，下面列出現(xiàn)有常見的不同規(guī)格CPU主板的限高區(qū),返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,11,INTEL PGA478尺寸要求,備注：背板不大于97（長）80（寬）5（厚）mm.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,12,INTEL LGA775尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,13,AMD K7 Socket462尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,14,AMD K8 Socket754尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,15,AMD K8 Socket940尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,16,AMD K8 Socket939尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書

6、郭飛,17,散熱器整體需求,散熱器的熱阻必須通過實機功率（：，：）恒溫恒濕（，）測試能達到芯片廠的標(biāo)準(zhǔn)要求，最好有以上的空間，并且在測試過程中系統(tǒng)無降頻或黑屏等不良現(xiàn)象 散熱器上的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的范圍不應(yīng)大于額定轉(zhuǎn)速的10%，如是溫控風(fēng)扇則溫度的準(zhǔn)確率不應(yīng)大于2 散熱器的噪音散熱器風(fēng)扇處于轉(zhuǎn)速上限，在正對風(fēng)扇進風(fēng)口，距離風(fēng)扇0.5m處測得，應(yīng)小于50dBA 散熱器應(yīng)滿足下述環(huán)境要求：工作溫度（ 0 85） ，儲存溫度 （-40 70） ，相對濕度 95% 散熱器風(fēng)扇應(yīng)盡可能選擇單滾珠軸承，以確保散熱器正常使用期限三年以上,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,18,散熱器整體需求,散熱器產(chǎn)品及包裝必須可以

7、通過以下測試并提供測試報告： 聯(lián)想振動沖擊測試標(biāo)準(zhǔn)： a) 正旋掃頻: 5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三個最大共振點進行15分鐘的疲勞振動測試 b) 隨機振動測試: 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐漸遞升)20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定)加速度值 2.20 g RMS，在三個方向上分別進行10分鐘的疲勞測試，隨機振動控制波動在+ 3 dB以內(nèi)。 c) 沖擊測試,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,19,包裝及出貨要求,包材設(shè)計應(yīng)盡可能采用真空盒（考量靜電），并

8、且風(fēng)扇須側(cè)放并盡量朝里擺放 包材設(shè)計必考量聯(lián)想產(chǎn)線容易取放，并安裝方便節(jié)約工時 封箱必須采用印有泰碩的封箱膠帶 所有包材必須通過跌落試驗，采用之標(biāo)準(zhǔn)為 出貨用棧板采用規(guī)格，并且打包后含棧板總高度應(yīng)低于,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,20,附：跌落規(guī)范,注:距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,21,聯(lián)想樣品評測內(nèi)容及要求,一.評測環(huán)境： 1.主要硬件設(shè)備 1.1 聯(lián)想使用的機箱、主板、電源及其他部件，注意主板要使用可調(diào)節(jié)CPU頻率 的BIOS 1.2 FLUKE 2645A數(shù)據(jù)采集器 1.3 熱電偶 1.4 普通萬用表 1.5 1m精密電阻 1.6 TS扣具壓力檢

9、測儀 1.7 恒溫恒濕箱 2.工作環(huán)境 2.1 室溫：205； 2.2 高溫：352； 2.3 濕度：80%,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,22,聯(lián)想樣品評測內(nèi)容及要求,一.評測環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1 聯(lián)想電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如：Windows 98SE、Windows XP Home Edition中文版等； 3.2 針對測試的部件不同，使用各自的測試軟件，目前使用的軟件如下： 表1 測試部件狀況表 注：MaxPowerV6適用于P4-478構(gòu)架的無HT功能的CPU，而帶有HT功能的P4-478構(gòu)架的CPU需使用MaxPowerV7進行測試。 運行此軟件時必須使用如下搭配：FSB

10、533CPU+2條雙面DDR333內(nèi)存或FSB800CPU+2條雙面DDR400內(nèi)存。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,23,聯(lián)想樣品評測內(nèi)容及要求,二.評測方法及步驟(僅為散熱能力評測,其它詳見批量評測內(nèi)容) ： 1. 測試目的 在聯(lián)想使用的電腦中測試實際的CPU散熱器的散熱能力，測試Tc、Ta、P，并 計算Rca，Rca=(Tc-Ta)/P。 2. 測試方法 2.1 組裝整機： 使用聯(lián)想電腦的整機配置，將機箱放入高溫箱，將高溫箱設(shè)置為35,打開FrequencyDisplay1.1，運行相應(yīng)的功率軟件。 2.2 在風(fēng)扇上方使用熱電偶測試4個點溫度：Ta1、Ta2、Ta3、Ta4，此四點在風(fēng)

11、扇扇葉中點，均勻分布在風(fēng)扇的圓上，高度為距離風(fēng)扇上邊緣8-10mm，(參考圖一)。將此四點求平均值，即可得出Ta。 2.3 在CPU中心點開槽，并在中心點連接熱電偶，測試CPU表面溫度Tc。 2.4 在主板上斷開主板上給CPU供電的電感，串聯(lián)一顆0.001的精密電阻，(參考圖二)。一般主板上會有三顆給CPU供電的電感，分別斷開傳接0.001的精密電阻，并使用FLUKE 2645A測試此三顆電阻的電壓值U1、U2、U3，由此可以計算出CPU消耗的電流I=(U1+U2+U3)/R。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,24,聯(lián)想樣品評測內(nèi)容及要求,2.5 測量CPU電壓，在Vcc電容兩端分別連接導(dǎo)線，

12、測試此兩點電壓，即為Ucpu。 2.6 啟動系統(tǒng)，待系統(tǒng)Idle后，針對沒有Hyper_Threading功能的P4 CPU運行P4MaxPowerV6軟件；如果有Hyper_Threading功能的P4 CPU要運行P4MaxPowerV7；針對Celeron-coppermine或Celeron-Tulatin系列CPU運行Kpower。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,25,聯(lián)想樣品評測內(nèi)容及要求,3. 測試標(biāo)準(zhǔn) 3.1 兩小時后，產(chǎn)看FrequencyDisplay軟件，如果CPU沒有降低頻率，可以讀取數(shù)據(jù)。 3.2 計算Rca： Icpu=(U1+U2+U3)/R(此處的R表示0.0

13、01的精密電阻) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看Intel的spec，如果熱阻值小于需要的理論熱阻值，則判斷散熱能力能夠滿足要求。否則視為散熱能力不滿足要求。 4. 結(jié)果記錄 5. CPU散熱測試報告 4.1 Ta1、Ta2、Ta3、Ta4 (參照附件:) 4.2 Tc 4.3 U1、U2、U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,26,附圖一:溫度監(jiān)測點布置圖,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,27,附圖二:精密電阻連接圖,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,28,聯(lián)想批量評測

14、內(nèi)容及要求,一.評測環(huán)境： 1.硬件環(huán)境 1.1 采用該CPU散熱器的聯(lián)想臺式電腦，評測使用的CPU應(yīng)在批量評測委托單中特別聲明，否則暫緩進行并等待指定CPU型號； 1.2 在BIOS中設(shè)定的CPU報警溫度如果沒有特殊申明，使用主板默認值，并記錄在質(zhì)評報告中；如果有特殊要求，按照相應(yīng)的參數(shù)在制作母盤時設(shè)定BIOS。 1.3 可調(diào)直流穩(wěn)壓電源 1.4 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測試儀器 1.5 扣合力測試設(shè)備 如一款散熱器在不同的機箱中使用，需在各個機箱中分別安排評測。 2.工作環(huán)境 2.1 常溫：232； 2.2 高溫：352溫度，工廠正常濕度條件；,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,29,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求

15、,一.評測環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1操作系統(tǒng)軟件：聯(lián)想臺式電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如：Windows XP 中文版等； 3.2功率軟件：針對不同品種的CPU散熱器使用不同的運行功率軟件，目前使用的軟件如下： 3.2.1 Intel Celeron系列：Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列：MaxPowerVer6 ；MaxPowerVer7 （適用于FSB 533，不含Hyperthreading功能處理器） 3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列: MaxPowerVer2-1 （適用于FSB800，含Hyperthreading功能處理器） 3.2.

16、4 Intel P4 478 PSC系列: PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列: AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率軟件Intel系列均運行在75%功率;AMD系列運行在100%. 3.3工具軟件：顯示CPU頻率和是否“降頻”（Throttle）： 3.3.1 Intel系列: Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列: WCPUCLK,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,30,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,二.評測規(guī)范及具體步驟 注：做質(zhì)量評測時，散熱器數(shù)量以質(zhì)評委托中的要求為準(zhǔn)。 1.外觀檢查 1.1 風(fēng)

17、扇 1.1.1 風(fēng)扇規(guī)格尺寸應(yīng)與材料清單一致。 1.1.2 外觀結(jié)構(gòu)應(yīng)整齊光滑，表面無劃傷和變形。 1.1.3 風(fēng)扇導(dǎo)線排布正常，線序正確；固定在扇框線軌中，無松動，脫軌，干 涉扇葉轉(zhuǎn)動；導(dǎo)線長度從扇框至插接端子在150-200mm范圍內(nèi)。 1.1.4 風(fēng)扇與散熱片連接牢固，安裝的釘、卡應(yīng)無松脫現(xiàn)象。 1.1.5 風(fēng)扇主軸與扇葉水平面垂直,風(fēng)扇置于水平面上時，轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)面水平。 1.1.6 風(fēng)扇葉片與外框之間間隙均勻，扇葉最長點距離外框,至少0.5mm。手撥 扇葉不應(yīng)有碰擦外壁現(xiàn)象。 1.1.7 風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時轉(zhuǎn)子最高點不應(yīng)高于外框0.3mm。 1.1.8 風(fēng)扇應(yīng)具有UL、CSA、TUV、CCEE

18、或同等級的一種安全認證標(biāo)志。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,31,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,1.2 散熱片 1.2.1 散熱片表面應(yīng)光潔平整，著重檢查與CPU接觸的表面,無超過0.1mm的刻痕、凹陷、凸起或污跡。外觀無毛邊和銳邊, 無明顯變形及加工后留下的臟污、氧化變色。 1.2.2 散熱片鰭片不應(yīng)有被擠壓的情況，如果沒有特殊的設(shè)計，均應(yīng)該保持豎直。 a. 鋁擠型鰭片，表面應(yīng)光潔，鰭片垂直底面無明顯變形。 b. 焊接鰭片，其焊縫應(yīng)連續(xù)、緊密，不應(yīng)有虛焊、斷點。 c. 插齒鰭片，所有鰭片應(yīng)保持平整，垂直于散熱片底面，并與散熱片底部接觸緊密。 1.2.3 熱管散熱器，熱管與鰭片配合須牢固，不得松動

19、；熱管與底面連接部焊接牢固，無松動脫落；熱管無破損、斷裂、明顯變形；熱管彎折處圓滑，無銳角 1.2.4 表面經(jīng)過防腐處理和光滑處理。 1.2.5 導(dǎo)熱介質(zhì)應(yīng)處于散熱片中心位置，面積大于CPU的接觸面，涂層厚度約0.2mm，尺寸參照材料清單。厚薄均勻，質(zhì)地純一，潔凈無劃痕、無雜質(zhì)。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,32,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,1.3扣具 1.3.1 外觀良好，厚薄寬窄一致，表面經(jīng)過防氧化處理，光滑無毛刺、料渣。編號印制清晰正確，與封樣相符。 1.3.2 扣具彈性均勻，受力時均勻地自然彎曲，易裝易拆，在正常安裝的扣合力范圍內(nèi)不會發(fā)生不可恢復(fù)的形變。 1.3.3 組合式的Clip，

20、其接頭處固定良好，旋轉(zhuǎn)靈活。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,33,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,2.結(jié)構(gòu)檢驗 2.1 按照小批量質(zhì)量評測樣品檢驗委托單要求配裝機型進行安裝檢驗，可正常安裝和拆卸，如無特殊說明，安裝拆卸不超過2次。 2.2 與接觸良好，壓力適中，不刮碰周圍器件和線路板；不與機箱結(jié)構(gòu)元件產(chǎn)生干涉；進行質(zhì)評時，除非特別要求，否則不點膠。 2.3 開機后，進入BIOS檢測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，要求系統(tǒng)能正確識別風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。如遇BIOS轉(zhuǎn)速檢驗項被屏蔽的主板,使用直流穩(wěn)壓電源,連接轉(zhuǎn)速計,供電12VDC時,讀取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速, 轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。 2.4 異音：供電12VDC，風(fēng)扇運轉(zhuǎn)

21、發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽辨無尖銳的、或周期性的聲響。一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇 0.5米處應(yīng)聽不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動。 2.5 振動：將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動，變換360度角，在此過程中應(yīng)無異常響動。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,34,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,2.6 扣具壓力檢測： 2.6.1 將扣具壓力檢測儀器水平放置，使用“水平面定位裝置”校準(zhǔn)，該儀器工作環(huán)境溫度：5-40，相對濕度小于85%。 2.6.2 開機3分鐘后，可以正常使用，直接按“歸零”鍵，屏幕顯示為0。 2.6.3 將散熱器放置在“扣具壓力測試平臺”的工

22、裝上，(不同散熱器使用其相應(yīng)的工裝)屏幕顯示數(shù)據(jù)為由散熱器重力產(chǎn)生的壓力，不須記錄此數(shù)值，按“歸零”鍵，屏幕顯示為0。 2.6.4 以正常操作安裝扣具，等待10秒鐘，屏幕顯示數(shù)據(jù)穩(wěn)定，記錄數(shù)值，然后拆卸扣具完成一次壓力測試。 2.6.5 共抽取5個散熱器測試扣具壓力，每個散熱器連續(xù)測試2次。在批量評測報告中記錄測試數(shù)據(jù)，壓力參數(shù)范圍參照材料清單。此項測試由生產(chǎn)線自行調(diào)整工序便于操作。 2.6.6 材料清單未及更新時執(zhí)行現(xiàn)通用扣具壓力標(biāo)準(zhǔn): 2.6.6.1 INTEL 478系列：平衡結(jié)構(gòu)（銅、鋁、熱管）散熱器,壓力范圍為28-55lb； 不平衡結(jié)構(gòu)（多為熱管）散熱器，壓力范圍：35-60lb

23、2.6.6.2 INTEL LGA775系列：壓力范圍:25-46lb。 2.6.6.3 AMD K7系列：壓力范圍為12-30lb。 2.6.6.4 AMD K8系列：壓力范圍為55-76lb。 注：扣具壓力檢測儀器使用1個月后，由質(zhì)控部門校準(zhǔn)。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,35,平衡與不平衡機構(gòu)區(qū)分,平衡與不平衡區(qū)分：（散熱器置于水平表面，施以1Kg以下水平方向外力，散熱器保持豎直，不向一側(cè)傾倒為平衡結(jié)構(gòu)（如圖）,平衡熱管散熱器 不平衡熱管散熱器,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,36,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,3.高溫測試： 3.1 高溫測試： 3.1.1 按照批量評測委托中要求的數(shù)量組

24、裝電腦，在BIOS中禁用高溫報警， 禁用溫控啟動；并預(yù)裝Frequency Display 1.1或WCPUCLK。 3.1.2 開機系統(tǒng)空閑狀態(tài)后，運行評測委托中指明的功率軟件和Frequency Display 1.1或WCPUCLK，在高溫下運轉(zhuǎn)8小時開機。8小時后，察看每臺主機的 Frequency Display 1.1或WCPUCLK軟件，Intel系列,Frequency Display1.1軟 件底色應(yīng)為白色，如果出現(xiàn)紅白閃爍或底色全部紅色，則可判斷CPU已經(jīng)降 頻，可做散熱能力不夠的故障判斷。AMD系列，WCPUCLK軟件實時監(jiān)控 處理器頻率,如該軟件顯示CPU實際頻率明顯低

25、于批量評測委托中指定的處理 器頻率,則可判斷CPU已經(jīng)降頻,可做散熱能力不夠的故障判斷。由于此兩軟 件比原有系統(tǒng)喇叭報警準(zhǔn)確，因此，不再使用系統(tǒng)喇叭設(shè)置報警。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,37,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,3.2 故障判斷： 如果出現(xiàn)高溫報警或死機等不良情況，應(yīng)先初步分析： 3.2.1 CPU和散熱器是否結(jié)合緊密，有無與其他器件或CPU插槽干涉。 3.2.2 檢查風(fēng)扇是否停轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動慢，是否有數(shù)據(jù)線、電源線干涉風(fēng)扇轉(zhuǎn)動。 3.2.3 如風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，分析是否風(fēng)扇出現(xiàn)死角；扣具是否扣合過緊，擠壓風(fēng)扇扇匡，造成停轉(zhuǎn)現(xiàn)象。 3.2.4 檢查風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，按照材料清單中的內(nèi)容，判斷是否風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不

26、在要求的范圍內(nèi)而發(fā)生散熱不良的問題。 注：分析后可以進行初步解決，并記錄現(xiàn)象，聯(lián)系委托評測的工程師。如果遇到不能分析解決問題，請立刻聯(lián)系委托評測的工程師解決。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,38,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,4.振動跌落測試： 4.1振動測試： 抽取5臺被評測主機, 檢驗全部螺釘安裝齊備后，按要求固定在振動臺上，進行實驗：,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,39,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,4.2 跌落測試 用做完振動實驗的5臺主機繼續(xù)進行6面3棱1角的跌落實驗，如果無物殊要求: 跌落高度：依整機包裝件質(zhì)量設(shè)置： 如有特殊要求，按照評測委托相應(yīng)的要求設(shè)置跌落高度。 4.3 最終檢驗：打

27、開包裝，運行診斷程序，統(tǒng)計失效率；進入BIOS的PC Health檢測，考察風(fēng)扇轉(zhuǎn)速有無出現(xiàn)異常；按鈕開關(guān)按動是否有卡澀現(xiàn)象；是否出現(xiàn)部件脫落現(xiàn)象；機箱蓋的開合是否有卡澀現(xiàn)象；機箱是否出現(xiàn)裂痕、破損；硬盤噪聲（振動）是否較實驗前有明顯增加；光驅(qū)是否可以正常讀盤；光驅(qū)開關(guān)倉門是否正常。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,40,聯(lián)想批量評測內(nèi)容及要求,5.散熱器單體噪聲測試 5.1 抽取5臺（10%）整機進行噪音測試，檢驗是否符合聯(lián)想臺式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)。 5.2 拆卸此5臺整機上的散熱器，測試單體噪音和轉(zhuǎn)速。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,41,附:散熱器振動技術(shù)評測規(guī)范,一.名詞解釋： 1. 振動

28、:在本文中散熱器振動指散熱器在工作時，因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動、風(fēng)扇與散熱片的結(jié)構(gòu)耦合引起的散熱器整體結(jié)構(gòu)振動。 2. FFT：Fast Fourier Trasform(快速傅立變換)將時域信號轉(zhuǎn)換到頻域的一種方法。 3. 采樣：采樣是把連續(xù)時間信號變成離散時間序列的過程。 4. 采樣頻率：單位時間內(nèi)采樣數(shù)據(jù)的次數(shù)，采樣頻率選擇的合適與否將決定采樣數(shù)據(jù)的精確性。 5. 分析頻率：FFT實時顯示的數(shù)據(jù)的頻率范圍，分析頻率的大小決定于采樣頻率的選擇，為了保證分析頻率的精確性，采樣頻率應(yīng)大于等于分析頻率的2.56倍。 6. 譜線條數(shù)：在分析頻率范圍內(nèi)頻率刻度的條數(shù)，譜線條數(shù)決定分析頻率的頻率間隔。 7. 采樣方

29、式：我們根據(jù)使用情況和效率考慮，將采樣方式分為持續(xù)采樣和定義時間內(nèi)采樣。 8. 加速度傳感器：將物體的加速度物理量轉(zhuǎn)化為電信號的傳感器。 9. 傳感器標(biāo)定值：該值用于判斷傳感器的轉(zhuǎn)化特性，也就是將一定的振動物理量轉(zhuǎn)化為電信號的轉(zhuǎn)化比率，標(biāo)定值越高，傳感器的精度越高。 10. 指數(shù)振動量級：加速度與基準(zhǔn)加速度之比的以10為底的對數(shù)再乘以20，記為指數(shù)振動量級，單位為分貝（dB），基準(zhǔn)加速度我們選為0.000001m/S2。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,42,附:散熱器振動技術(shù)評測規(guī)范,一.名詞解釋： 11. 平均方式：對進行FFT分析的振動信號可以進行實時的顯示，也就是不對振動信號進行平均分

30、析，為了分析了解振動信號的穩(wěn)態(tài)規(guī)律，可以對振動信號進行平均分析，平均方式可分為線性平均和指數(shù)平均等方式。 12. RMS（Root Mean Square）：信號的均方根值，也就是信號的有效值。 13. 峰值：信號可能出現(xiàn)的最大瞬時值。 14. 窗函數(shù)：對信號進行FFT變化時，是截取一定量時間域信號進行FFT變化，對時間 域進行截取時時間信號所乘的函數(shù)稱為窗函數(shù)，窗函數(shù)有hanning窗、矩形窗、平 頂（flattop）窗等窗函數(shù)，窗函數(shù)選取的不同，對測試信號的分析結(jié)果有所不同。 15. 振動總值：在定義的頻率范圍內(nèi)，一個振動總量的判斷值，計算公式為： Laj10lg10Laij/10 j：在

31、FFT分析頻率內(nèi)定義的判斷頻率范圍。 Laj：振動總量值。 Laij：在j頻率范圍內(nèi)的第i個振動值（指數(shù)振動量值）。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,43,附:散熱器振動技術(shù)評測規(guī)范,二. 測試設(shè)備: 1. 東方振動測試研究所INV306D(F)多通道振動測試儀 2. Brel 2.4.2 INTEL PSC 478系列，高度：7.40.1mm（從主板至CPU表面）; 2.4.3 INTEL PSC 775系列，高度：8.10.3mm（從主板至CPU表面）; 2.4.4 AMD K7 系列，高度7.40.1mm（從主板至CPU表面）; 2.4.5 AMD K8 系列，高度8.40.2mm（從主

32、板至CPU表面）;,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,71,附:臺式電腦CPU散熱器IQC檢驗規(guī)范,2.5 其他： 背板、RM、螺釘、其他附件等，根據(jù)封樣、材料清單一一核對。應(yīng)與材料清單或上一合格批一致，所有的尺寸規(guī)格應(yīng)與封樣一致。上述未涉及部分，需與封樣一致。 三. 常溫電性能測試: 3.1 在兩種以上在用CPU上應(yīng)可正常安裝和拆卸，壓緊力適中，不刮碰周圍器件和線板。 3.2 用可調(diào)壓直流穩(wěn)壓電源，調(diào)節(jié)電壓為3.5V,給風(fēng)扇加電，風(fēng)扇應(yīng)可正常啟動并穩(wěn)定運轉(zhuǎn)； 3.3 正常安裝在主板上，加電運轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)面的最高點應(yīng)低于邊框，扇葉不會刮擦到邊框，扇葉運轉(zhuǎn)方向應(yīng)使風(fēng)吹向散熱片。 3.4 風(fēng)扇運轉(zhuǎn)發(fā)

33、出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽辨無尖銳的、或周期性的聲響。在一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇 0.5米處應(yīng)聽不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動。 3.5 用AWA6270型頻譜噪聲分析儀，按照標(biāo)準(zhǔn)方式測噪聲,對于4000轉(zhuǎn)以下的風(fēng)扇測值不應(yīng)超過49db，對于4000轉(zhuǎn)以上的風(fēng)扇測值不應(yīng)超過62db。 正常到貨的每批散熱器每批抽檢5只測量噪音，記錄在IQC檢驗報告中。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,72,附:臺式電腦CPU散熱器IQC檢驗規(guī)范,三. 常溫電性能測試: 3.6 將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動，變換360度角，在此過程中應(yīng)無異常響動。 3.7 每

34、批抽取5只測量轉(zhuǎn)速，每片測兩次，一次使用DT-2236數(shù)位化光電/接觸式轉(zhuǎn)速儀，另一次從BIOS上測出。測量值都記錄到IQC檢驗報告上，轉(zhuǎn)速標(biāo)準(zhǔn)參照材料清單。有的風(fēng)扇外部有保護網(wǎng)，可以只使用BIOS測試，如果BIOS測出的轉(zhuǎn)速超出規(guī)格，需要拆下保護網(wǎng)使用轉(zhuǎn)速儀進行確認。 注：1.主板加電測試轉(zhuǎn)速，應(yīng)使用未刷新過溫控BIOS的主板，主板CPU FAN輸出電壓為12V5%； 2.在CPU散熱器加電測試中，應(yīng)人為的停止一次風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動，并觀察主板BIOS的相應(yīng)的顯示，若顯示異常，則為嚴重故障。 3. 由于主板輸出電壓存在5%偏差,(即125%V) 散熱器材料清單中R10%的范圍為額定電壓12V時的轉(zhuǎn)速

35、，故判定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速時, 須按照材料清單將轉(zhuǎn)速范圍換算為 R15%，并依照15%的標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否超標(biāo)。）,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,73,附:臺式電腦CPU散熱器IQC檢驗規(guī)范,三. 常溫電性能測試: 3.8 風(fēng)扇死區(qū)的探測，用可調(diào)壓直流電源，電壓設(shè)為8.0V，給風(fēng)扇加電后，先用手指壓住轉(zhuǎn)軸，使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下降，然后用手指擋住扇葉，使風(fēng)扇慢慢轉(zhuǎn)動，盡量使風(fēng)扇在每個方向都停一下，若停住不動了，為死區(qū)。（請注意安全） 3.9 試行檢測：(目前僅用于商用) 3.9.1 震動測試：本項測試僅在北京廠實施。正常到貨和首批到貨的散熱器，按GB6378表中的S3檢查水平抽取數(shù)量n，送到商用產(chǎn)品事業(yè)部半消

36、音實驗室測試，根據(jù)研發(fā)試行標(biāo)準(zhǔn)和方法，逐個測量，并記錄在散熱器振動記錄表中，但不作為批次判定的依據(jù)。目前震動測試的標(biāo)準(zhǔn)：使用震動測試平臺進行檢測，震動判斷標(biāo)準(zhǔn)是，單峰值不超過102dB，總值不超過107dB。為優(yōu)化工作量，針對不同編號的散熱器，IQC連續(xù)抽檢5批送測，如測試結(jié)果符合商用電腦事業(yè)部的要求，則停止測試，只按前面3.4、3.6的方法進行震動的檢驗，當(dāng)生產(chǎn)通過文件反饋震動問題時，立即啟動到半消音實驗室的測試，再連續(xù)抽檢5批。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,74,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,一. 功能性故障 1.1 加不上電或加電后風(fēng)扇不轉(zhuǎn) 1.2 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速超過標(biāo)稱值的范圍 1.3

37、風(fēng)扇噪音超過標(biāo)稱值的范圍 1.4 風(fēng)扇有死區(qū) 1.5 風(fēng)扇加電后有明顯的震動或風(fēng)扇位置變化時出現(xiàn)明顯的震動 1.6 風(fēng)扇加電后在一般條件下距風(fēng)扇0.5M外可聽到風(fēng)扇噪音 1.7 風(fēng)扇加電后風(fēng)向是直接吹向外部空間 1.8 散熱片的金屬扣具在正常安裝范圍內(nèi)發(fā)生了不可恢復(fù)的變形 1.9 兩段式的Clip，其接頭處固定松動 1.10 扣具壓力超出標(biāo)準(zhǔn)范圍,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,75,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,二. 尺寸及安裝 2.1 散熱片無法與CPU正確安裝 2.2 散熱片與CPU正確安裝時用力過大 2.3 散熱片與CPU正常安裝后，導(dǎo)熱膠與CPU導(dǎo)熱部件有明顯間隙 2.4 風(fēng)扇扇葉高

38、出邊框0.5mm以上 2.5 風(fēng)扇扇葉高出邊框大于0.3mm小于0.5mm 2.6 背板和RM的關(guān)鍵尺寸超出標(biāo)準(zhǔn) 2.7 散熱硅膠尺寸超出范圍,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,76,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,三. 制造質(zhì)量 3.1 風(fēng)扇的電源線破損，易發(fā)生短路 3.2 風(fēng)扇電源線與封樣比較，大于或小于2cm 3.3 導(dǎo)熱膠的保護膜不易截去 3.4 螺釘長短不一，與封樣不同,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,77,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,四. 外觀質(zhì)量 4.1 散熱片外觀嚴重變形 4.2 風(fēng)扇在轉(zhuǎn)子上分布不均勻，形態(tài)不一致 4.3 手撥扇葉有擦碰外壁現(xiàn)象 4.4 散熱片與風(fēng)扇連接處，安裝

39、的釘卡有松脫現(xiàn)象 4.5 風(fēng)扇無UL、CSA、TUV、CCEE或同等級的安全認證標(biāo)志 4.6 散熱片底面有明顯劃傷，小于等于5mmX0.1mmX0.1mm(長X寬X深) 4.7 扇葉強度低于材料清單的標(biāo)準(zhǔn),返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,78,附:聯(lián)想成品檢驗規(guī)范,1. 物料信息表確認 所有聯(lián)想產(chǎn)品,均需按照物料信息表(同時參照BOM表),檢查所用材料是否齊全,規(guī)格是否一致 2. 封樣檢查 所有聯(lián)想之出貨產(chǎn)品均必須按聯(lián)想封樣對出貨之抽樣進行對照 3. 包裝檢查 3.1 包裝箱擺放整齊平穩(wěn); 3.2 包裝箱外觀無受潮、破損、變形現(xiàn)象; 3.3 開箱后,檢查產(chǎn)品型號是否與物料信息表一致、正常; 3

40、.4 箱嘜填寫清楚、正確、完整,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,79,附:聯(lián)想成品檢驗規(guī)范,4. 風(fēng)扇 4.1 風(fēng)扇表面無劃傷、變形、臟污; 4.2 扇葉在轉(zhuǎn)子上分布均勻,形態(tài)一致,無變形、斷裂; 4.3 轉(zhuǎn)子和扇葉最高點低于邊框，風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時轉(zhuǎn)子最高點不能超出邊框; 4.4 風(fēng)扇扇葉與外框之間隙均勻，扇葉最長點至少距離邊框0.5mm（塞規(guī)）,不能有碰擦外框現(xiàn)象; 4.5 轉(zhuǎn)子與風(fēng)扇主軸結(jié)合緊密,用手按無晃動傾斜,手向外提扇葉,扇葉與基座不可分離; 4.6 風(fēng)扇出線位置正確,風(fēng)扇導(dǎo)線無壓傷,焊接PCB板端的導(dǎo)線無松脫,端子無松脫; 4.7 風(fēng)扇導(dǎo)線規(guī)格長度符合圖紙要求.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書

41、 郭飛,80,附:聯(lián)想成品檢驗規(guī)范,5. 散熱片 5.1 Sink表面無明顯色差； 5.2 Sink無變形,無缺損,無臟污; 5.3 Sink側(cè)面平整,輕微刮傷應(yīng)無手感,同一區(qū)域不可超過3塊,長度不可超過5mm,毛邊長度不可超過0.1mm; 5.4 Sink底部光滑平整,無壓痕、刮傷、缺損； 5.5 Sink端面切削平整,不可有毛刺; 5.6 焊接鰭片其焊縫緊密,不可有虛焊、斷點; 5.7 插齒鰭片應(yīng)保持平整,垂直于散熱片底面,且與散熱片底部接觸緊密; 5.8 熱管散熱器其熱管與Fin片結(jié)合緊密,無變形、斷裂、破損,熱管折彎處應(yīng)圓滑.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,81,附:聯(lián)想成品檢驗規(guī)范

42、,6. 扣具 6.1 扣具厚薄均勻,寬窄一致,邊緣光滑,無毛刺、料渣; 6.2 扣具無變形、污鏽、無裂痕、無電鍍不良; 6.3 組合的扣具其接頭處固定良好,轉(zhuǎn)動靈活,用手輕拉不可松脫. 7. 其它 7.1 導(dǎo)熱膏無雜質(zhì)破損、毛邊; 7.2 Fan Cover無刮傷、變形、缺損、毛刺,組裝后不可傾斜、晃動; 7.3 Grease Cover無破損變形臟污,組裝后不可脫落; 7.4 螺絲表面無污鏽且鎖到位; 7.5 導(dǎo)風(fēng)罩無臟污、無破損,組裝后不可松動; 7.6 塑膠架無破損、斷裂(孔內(nèi)無柱); 7.7 背板無破損、裂痕,膠柱無變形,組裝的螺母無脫落; 7.8 Lable無臟污、折皺,印字清晰.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計指導(dǎo)書 郭飛,82,附:聯(lián)想成品檢驗規(guī)范,8. 電性/性能測試 8.1 啟動電壓測試:用直流穩(wěn)壓電源給風(fēng)扇加電至工程圖紙規(guī)格要求,若風(fēng)扇可以正常運轉(zhuǎn),則為合格，否則判為不合格； 8.2 死角測試:用直流穩(wěn)壓電源使風(fēng)扇在啟動電壓運轉(zhuǎn),先用手指輕按住風(fēng)扇圓盤,使其停止,再松開手指,若風(fēng)扇在5秒鐘內(nèi)能夠重新啟動,則為合格,反之則為死角; 8.3 振動測試:給風(fēng)扇加電使其正常運轉(zhuǎn),平拿在手中,無明顯的振動感,手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動,變換360度,此過程中無異常響動和風(fēng)扇不轉(zhuǎn); 8.4 異音測試:風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)時,發(fā)