常規(guī)材料測(cè)試技術(shù)

1、四、光子/激光光譜實(shí)驗(yàn)室傅里葉轉(zhuǎn)換紅外光譜儀(PerkinElmer1600)主要特點(diǎn)：1、通過不同的紅外光譜來區(qū)分不同塑膠等聚合物材料的種類。2、用于古董的鑒別，譬如：可以分辨翡翠等玉器的真?zhèn)巍?、樣品的尺寸范圍：25mm0.1mm紫外可見光譜儀(UV-VIS)主要特性：1、測(cè)試物質(zhì)對(duì)光線的敏感性。譬如：薄膜、電子晶片、透明塑料、化工涂料的透光性或吸光性。2、測(cè)試液體的濃度。波長(zhǎng)范圍：190nm1100nm拉曼光譜儀(SpexRamaLog1403)拉曼顯微鏡光譜儀(T64000)布里淵光譜儀(Sanderock前后干涉計(jì))五、表面科學(xué)實(shí)驗(yàn)室原子發(fā)射光譜儀,俄歇能譜儀(PHIModel580

2、2)原子力顯微鏡，掃描隧道顯微鏡(Park科技)高分辨率電子能量損耗能譜儀(LK技術(shù))低能量電子衍射,原子發(fā)射光譜&紫外電子能譜儀(Micron)熒光光譜儀XPS+AES電子表面能譜儀主要特點(diǎn)：用于表面科學(xué)10-12材料跡量，樣品表面層的化學(xué)成分分析（1m）以內(nèi)，超輕元素分析，所測(cè)成分是原子數(shù)的百分比（He及H除外）；并可分析晶界富集有害雜質(zhì)原子引起的脆斷。六、熱學(xué)分析實(shí)驗(yàn)室示差掃描熱量計(jì)（DSC）（PerkinElmerDSC7,TAMDSC2910）主要特點(diǎn)：1、將樣品及標(biāo)樣升高相同的溫度，通過測(cè)試熱量（吸熱及放熱）的變化，來尋找樣品相變開始及結(jié)束的溫度。2、用于形狀記憶合金及多組分材料T

3、g的測(cè)量。差熱分析儀DTA/DSC（SetaramSetsysDSC16/DTA18）主要特性：用于熱重量分析，利用熱效應(yīng)分析材料及合金的組織、狀態(tài)轉(zhuǎn)變；可用于研究合金及聚合物的熔化及凝固溫度、多型性轉(zhuǎn)變、固溶體分解、晶態(tài)與非晶態(tài)轉(zhuǎn)變、聚合物的各組份含量分析。動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀（DMA）/熱機(jī)械分析儀（TMA）主要特點(diǎn)：1、 用于低溫合金和低熔點(diǎn)合金材料的熱力學(xué)及熱機(jī)械性能分析。2、用于測(cè)定材料的熱膨脹系數(shù)（包括體膨脹系數(shù)和線膨脹系數(shù)）、內(nèi)耗、彈性模量。材料的熱膨脹系數(shù)受到材料的化學(xué)成分，冷加工變形量，熱處理工藝等因素的影響。七、薄膜加工實(shí)驗(yàn)室（一）物理氣相沉積(PVD)設(shè)備射頻和直流源磁控濺射系

4、統(tǒng)。離子束沉積系統(tǒng)電子槍沉積系統(tǒng)熱蒸發(fā)沉積系統(tǒng)脈沖激光沉積系統(tǒng)閉合磁場(chǎng)非平衡磁控濺射離子鍍主要特性：制備高品質(zhì)的表面涂層，賦予產(chǎn)品新的性能(譬如：提高表面硬度，抗磨損性及抗刮擦質(zhì)量，減低摩擦系數(shù)等)。在苛刻的工作環(huán)境中提高產(chǎn)品的使用壽命，并且改善產(chǎn)品的外觀。例如在工業(yè)生產(chǎn)涂層的種類：1、 氮化鈦膜(TiN)：常用于大多數(shù)工具的涂層，包括模具、鉆頭、沖頭、切割刀片等。2、 類金剛石涂層(DLC)-Ti+DLC涂層具有良好硬度及低摩擦系數(shù)，適用于耐磨性表面、鑄模、沖模、沖頭及電機(jī)原件；Cr+DLC涂層為不含氫的固體潤(rùn)滑濺射涂層，適用于汽車部件、紡織工業(yè)、訊息儲(chǔ)存及潮濕環(huán)境。3、含MoS2的金屬?gòu)?fù)合

5、固體潤(rùn)滑涂層適用于銑刀、鉆頭、軸承、及極低磨擦需求的環(huán)境、如航空及航天科技的應(yīng)用（二）化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)射頻和直流源化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)金屬有機(jī)分解及熔解凝固沉積系統(tǒng)電子回旋共振-微波等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)1、等離子體化學(xué)氣相沉積是一種新型的等離子體輔助沉積技術(shù)。在一定壓力、溫度（大于500）及脈沖電壓作用下，在產(chǎn)品表面形成各種硬質(zhì)膜如TiN,TiC,TiCN,(Ti、Si)CN及多層復(fù)合膜，顯微硬度高達(dá)HV2000-2500。2、PCVD技術(shù)可實(shí)現(xiàn)離子滲氮、滲碳和鍍膜依次滲透復(fù)合，可提高產(chǎn)品表面的耐磨損、耐腐蝕及抗熱疲勞等性能。適用于鈦合金，硬質(zhì)合金，不銹鋼，高速鋼及

6、一些模具材料的表面涂層處理。（三）PIII等離子實(shí)驗(yàn)室1、PIII等離子實(shí)驗(yàn)室由一個(gè)半導(dǎo)體等離子注入裝置和一個(gè)多源球形等離子浸沒離子注入裝置組成，通過將高速等離子體注入工件表面，改變表面層的結(jié)構(gòu)及性能，提高產(chǎn)品的硬度，耐蝕性，減少磨擦力以達(dá)到表面強(qiáng)化，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命及靈敏度的目的。2、PIII球形等離子注入技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物、材料、航空航天關(guān)鍵組件等各個(gè)領(lǐng)域，是一種綜合技術(shù)，用于合成薄膜及修正強(qiáng)化材料的表面性能。與傳統(tǒng)的平面線性等離子注入技術(shù)相比，PIII技術(shù)可從內(nèi)壁注入作表面強(qiáng)化處理，極適用于體積龐大而形狀不規(guī)則的工業(yè)產(chǎn)品。八、材料加工實(shí)驗(yàn)室（一）金屬及合金加工實(shí)驗(yàn)室行星球磨機(jī)激

7、光粒度分析儀(CoulterLS100)比表面積分析儀(NOVA1000)滾動(dòng)磨床水銀孔隙率計(jì)交流磁化率計(jì)振動(dòng)磁力計(jì)（二）聚合物加工實(shí)驗(yàn)室加工成型設(shè)備（注塑模、比利時(shí)塑料擠出機(jī)、壓塑模、擠壓機(jī)）性能測(cè)試設(shè)備(霍普金森壓力系統(tǒng)、FTIR、掃描電鏡、透射電鏡、光學(xué)顯微鏡及所有來自熱學(xué)實(shí)驗(yàn)室的儀器)（三）高級(jí)陶瓷實(shí)驗(yàn)室陶瓷加工成形設(shè)備微平衡系統(tǒng)、球磨機(jī)與等靜壓系統(tǒng)(ABBQIH-3)電子陶瓷性能測(cè)試儀器標(biāo)準(zhǔn)精度鐵電測(cè)試系統(tǒng)(鐳射技術(shù))，MTI2000鍵盤薄膜傳感器，壓電尺，精密電阻分析儀(HP4294A)，Pico-AmpMeter，直流電壓環(huán)境。超聲波測(cè)試系統(tǒng)先進(jìn)電子陶瓷-標(biāo)準(zhǔn)化電性能測(cè)試系統(tǒng)Si

8、gnatoneModelS106R用于測(cè)試先進(jìn)電子陶瓷材料（包括片狀樣品和薄膜樣品）的鐵電和壓電及熱釋電性能。測(cè)試不同溫度下電容、電阻的變化曲線及頻譜曲線。九、機(jī)械性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)室單一拉伸實(shí)驗(yàn)機(jī)（型號(hào)為Instron4206和5567）主要特性：1、拉伸試驗(yàn)是最常規(guī)的塑性材料準(zhǔn)靜載試驗(yàn)。2、用于測(cè)量各類材料（包括Cu,Al,鋼鐵，聚合物等）的屈服強(qiáng)度，抗拉（壓）強(qiáng)度，剪切強(qiáng)度，斷面收縮率，屈服點(diǎn)及制定應(yīng)力應(yīng)變曲線。3負(fù)荷由30KN1KN。金屬疲勞強(qiáng)度測(cè)試儀（型號(hào)為Instron8801）沖擊性能測(cè)試機(jī)：（懸臂梁式?jīng)_擊測(cè)試儀（Ceast），落錘式重力沖擊測(cè)試儀（Ceast）主要特性：1、用于測(cè)定塑

9、膠及電子材料的沖擊韌性k、應(yīng)力應(yīng)變曲線，對(duì)材料品質(zhì)、宏觀缺陷、顯微組織十分敏感，故常成為材質(zhì)優(yōu)劣的度量。2、最大負(fù)荷為19KN，溫度變化范圍為-50150，能測(cè)出百萬(wàn)分之一秒內(nèi)時(shí)間與力的變化。蠕變測(cè)試儀（CreepTestersESH）主要特性：1、用于測(cè)定高溫和持續(xù)載荷作用下金屬產(chǎn)生隨時(shí)間發(fā)展的塑性變形量及金屬材料在高溫下發(fā)生蠕變的強(qiáng)度極限。2、試驗(yàn)使用溫度與合金熔點(diǎn)的比值大于0.5，能精確測(cè)定微小變形量，試驗(yàn)時(shí)間在幾萬(wàn)小時(shí)以內(nèi)。維氏顯微硬度測(cè)試儀VickersFV-700主要特性：1、用于測(cè)量顯微組織硬度，不同相的硬度，滲層（如氮化層，滲碳層，脫碳層等）及鍍層的硬度分布和厚度。2、硬度材料

10、對(duì)外部物體給予的變形所表現(xiàn)出的抵抗能力的度量，與強(qiáng)度成正比。十、電子封裝及組裝暨失效分析及可*性工程中心失效分析（FailureAnalysis）掃描聲波顯微鏡（SAM）SONIXHS1000TM掃描電子顯微鏡（SEM）-PHILIPSXL40X-射線探測(cè)系統(tǒng)（SOFTEX125）熒光體視顯微鏡（LEICAMZFLIII）傅立葉紅外分光光度計(jì)（PERKINELMERSpectrumOne）可*性測(cè)試（ReliabilityEngineering）邦定測(cè)試儀（DAGESeries4000）氣候:溫度/濕度模擬測(cè)試艙（FeutronGmbhTPK3533/15）可焊性測(cè)試儀（METRONELECMeniscoST50）熱振動(dòng)測(cè)試艙（FeutionGmbltTSRK200）超低溫艙（ESPECMC-810）振動(dòng)模擬系統(tǒng)（KingDesignSeries9363EMI）電子裝配（ElectronicsAssembly）BGA錫球植入