MSR操作培訓(xùn)v2.0.ppt

1、MSR操作培訓(xùn)資料,一. 機(jī)器的安全教育,機(jī)器操作原則上由一人執(zhí)行。若由兩人以上執(zhí)行時(shí)，必須打出手勢(shì)通報(bào)后再動(dòng)作,操作時(shí)，手部、臉部勿靠近機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位。此外，打開(kāi)前方、后方的安全保護(hù)蓋進(jìn)行調(diào)整切換時(shí)，需要特別注意安全,機(jī)器在排除故障時(shí)，伺服電機(jī)的開(kāi)關(guān)應(yīng)置OFF,伺服電機(jī)開(kāi)關(guān)由OFF切換到ON時(shí)，各軸會(huì)以高速回歸原始位置。請(qǐng)確認(rèn)各軸動(dòng)作及周?chē)踩螅偾腥隣N。（MSR除外,用手移動(dòng)X-Y工作臺(tái)時(shí)，工作臺(tái)的上部和工作臺(tái)的下部之間勿伸手指，以免夾傷,請(qǐng)勿用t機(jī)器上的電源插座接較大的負(fù)載（如吸塵機(jī)等），禁止使用電流與規(guī)格不符的電器設(shè)備,機(jī)器移動(dòng)部位（Z軸、料架的工作臺(tái)、X-Y工作臺(tái)）等處絕對(duì)禁止放

2、置雜物,指定的安全結(jié)構(gòu)（如防護(hù)圍欄、安全防護(hù)的緊急停止裝置等）不可隨便折卸或任意加以改造,在機(jī)器后部工作（必須在電源ON的狀態(tài)下做調(diào)整保養(yǎng)時(shí)），須將后部操作盤(pán)開(kāi)啟為有效狀態(tài)。且在機(jī)器的前部操作盤(pán)處掛上禁止操作告示牌,傳感器的狀態(tài)確認(rèn)的檢查必須借助紙片等工具并且注意手指不要放在機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位,進(jìn)入保養(yǎng)工作而必須進(jìn)入機(jī)器的動(dòng)作部位時(shí)，要先將主電源開(kāi)關(guān)及電源盤(pán)上的電源開(kāi)關(guān)切換到OFF,眼睛勿直視使用鐳射光的傳感器的光源。機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行CALIBRATION時(shí)應(yīng)把機(jī)器前后部位的保護(hù)蓋關(guān)上,上述內(nèi)容是操作所有PANASERT機(jī)器必須遵守的原則,但MSR機(jī)器還有特別注意點(diǎn)： 機(jī)器在切換機(jī)種時(shí)，必須將Table

3、上的Support Pin取下。 保持工作臺(tái)的整潔，請(qǐng)勿將Support Pin或大型元器件掉在工作臺(tái)的下面。 機(jī)器的手輪不可反轉(zhuǎn)。 在軌道升到最高點(diǎn)時(shí)，勿用手推XY Table(Servo off),這會(huì)造成Table與PCB Camera相碰,二. 機(jī)器整體概況介紹,1.機(jī)器的規(guī)格數(shù)據(jù),2.機(jī)器各部分的介紹,a.機(jī)器整體構(gòu)造,INDEX,ZA,ZB,X-Y Table,Load,Unload,吸件位,貼裝位,b.INDEX十六個(gè)工位的介紹,ST1- 吸著位 （大型部品, 吸著高度切換,ST2,3-空位（吸嘴會(huì)中心,ST4-Line Sensor (測(cè)定部品的厚度,ST5-Parts Cam

4、era （部品識(shí)別，有大小視野,ST6,7,8-元件貼裝角度的回轉(zhuǎn),ST9-貼裝位貼裝吹氣,ST10,11,12-Nozzle選擇角度回轉(zhuǎn) ST12(Nozzle Origin, Motor Origin, 不良品的拋棄（Dust Box,ST13-Nozzle Return,ST14-吸嘴選擇后確認(rèn)(3個(gè)傳感器,ST15-Nozzle Turn,ST16-空位（吸嘴做吸著準(zhǔn)備,三.基本操作的介紹,1.主,副控制盤(pán)的介紹,伺服馬達(dá)的伺服開(kāi)關(guān)(ON/OFF,前部操作指示燈,主CPU開(kāi)關(guān),電源指示燈,機(jī)器工作的開(kāi)關(guān)鍵,機(jī)器操作的鼠標(biāo),機(jī)器工作方式切換鍵：AUTO,SEMI,MANU,控制各軸移動(dòng)的

5、操作鍵,開(kāi)機(jī)過(guò)程： 1.打開(kāi)氣壓(0.5MPa) 2.打開(kāi)電源 3.打開(kāi)主CPU開(kāi)關(guān) 4.打開(kāi)機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān),關(guān)機(jī)過(guò)程： 1.機(jī)器回原點(diǎn)(ORG) 2.關(guān)閉機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān) 3.關(guān)閉主CPU開(kāi)關(guān) 4.關(guān)閉電源,吸嘴切換鍵：16,INDEX旋轉(zhuǎn)速度切換鍵：高，中，低,INDEX旋轉(zhuǎn),點(diǎn)亮該開(kāi)關(guān)：機(jī)器所有Stop作用,機(jī)器各Stop控制鍵,半自動(dòng)傳板鍵,工作臺(tái)夾緊控制鍵,工作臺(tái)升降控制鍵,PCB到位的控制氣缸,傳送皮帶控制鍵,2.程序構(gòu)成和機(jī)種的切換,生產(chǎn)的程序,NC Program,Array Program,PCB Program,Mark Library,Parts Library,機(jī)種切換的過(guò)程

6、: 1.機(jī)器回原點(diǎn)。 2.將X-Y Table上的Supply Pin全部移去。 3.程序選擇,1.Setup鍵,2.ChgOver鍵(程序選擇,3.生產(chǎn)條件設(shè)置,4.進(jìn)行軌寬調(diào)整,1,2,3,4,執(zhí)行自動(dòng)軌寬調(diào)整,機(jī)種切換的過(guò)程: 4.PCB Support Pin 的放置。 5.PCB傳送檢查,3.全自動(dòng)下X-Y Teaching 作用:為單個(gè)貼片的點(diǎn)，全自動(dòng)下進(jìn)行補(bǔ)正,方法： 1.將生產(chǎn)模式切換到:AUTO, 1Block的方式下。 2.進(jìn)入SetupMountChk畫(huà)面按下OK鍵即可。 工作臺(tái)將移到PCB Camera下面，這時(shí)你可通過(guò)Monitor對(duì)貼裝點(diǎn)進(jìn)行觀察。如果有貼偏時(shí)，你可

7、通過(guò)控制盤(pán)上的軸移動(dòng)鍵進(jìn)行糾正,執(zhí)行,四. 程序的制作,1.PCB Program的制作,進(jìn)入EDITPCB菜單 選擇New按鈕 鍵入程序的名稱(chēng)：* 接著進(jìn)入程序編輯菜單,1,2,3,4,各項(xiàng)內(nèi)容的含義: 1.PCB Size X, Y PCB板的尺寸 2.Thickness PCB板的厚度 3.Pos.Pin(0/1) 是否使用 Postion Pin 0不使用 1使用 4.Hole Pitch Position Pin的跨距 5.Conv Speed 傳板的速度（18） 6.Table Rising Acceration Table上升加速度 7.Table Lowering Accera

8、tion Table下降的加速度,x,y,t,Pitch,2.Mark Library的制作,進(jìn)入EDITMark菜單 選擇New按鈕 鍵入程序的名稱(chēng)：* 接著進(jìn)入Mark庫(kù)編輯菜單,1,2,3,4,各項(xiàng)內(nèi)容的含義: 1.Size(X,Y) Mark的外形尺寸 2.Width(Wh,Wd) Mark的寬度 3.PCB Material Code PCB板的材料 0: Paper(Glass,Pol)Cu-foil 1: Paper(Glass,Pol)Solder-Plated 4: Ceramic Ag Paste 5: Ceramic Au Paste 4.Pattern Mark的形狀

9、5.Rec Type 識(shí)別Mark的類(lèi)型 0：Gray Scale 灰度 1：Binary Scale 二值化,x,Wh,各項(xiàng)內(nèi)容的含義: 2: Bad Mark Bad Mark與前面的Mark是不同的，一般的Mark是識(shí)別形狀的，而B(niǎo)ad Mark是識(shí)別標(biāo)示的色差。 如： Mark Bad Mark,識(shí)別范圍：識(shí)別Mark形狀求出中心,識(shí)別范圍：識(shí)別顏色是否相一致,6.Light PCB Camera 燈光的設(shè)置 0：Direct (落射） 1：Spread（環(huán)射） 2：Spread+Direct（落射+環(huán)射,2.NC Program的制作,進(jìn)入EDITNC菜單 選擇New按鈕 鍵入程序的

10、名稱(chēng)：* 接著進(jìn)入NC Program編輯菜單,1,2,3,4,各項(xiàng)內(nèi)容的含義: 1. Offset (x,y) 為了使貼裝坐標(biāo)基準(zhǔn)點(diǎn)與機(jī)器原點(diǎn)相一致而產(chǎn)生的補(bǔ)正值,NC程序編制的原則： 1.S&R2.Bad Mark3.Mark(PCB,Pattern)4.各貼裝坐標(biāo)（單個(gè)元件的Mark,各貼裝坐標(biāo)基準(zhǔn)點(diǎn),機(jī)器的原點(diǎn),y,x,2.HM 該值為基板上最高元件的高度值。 3.Multi Org. 機(jī)器多重原點(diǎn)設(shè)置 如果Multi Org: 20,1,2,3,4,5,6,20,21,22,23,24,1,2,3,4,5,4. X,Y(mm) 元件貼裝點(diǎn)的坐標(biāo),X=35,Y=25,5. Z No.

11、料站的號(hào)碼。 料站可分為Single和Double- Single 75+75 Double 150+150 6.S&R 是否采用圖形復(fù)制 00: 為正常貼裝點(diǎn) 01: 采用步復(fù)制 02:采用圖形復(fù)制 步復(fù)制,圖形復(fù)制,7. Theta 元件貼裝角度,0,270,180,90,8. Skip 程序的跳步。 0: 無(wú)條件的執(zhí)行 7: 無(wú)條件的跳步 16，8，9:有條件的執(zhí)行跳步（根據(jù)程序切換的條件,9. Mt.Hght 貼裝高度的補(bǔ)正,10. Mrk Mark的指定,0:None 沒(méi)有Mark Fiducial Mark 標(biāo)準(zhǔn)的Mark Distinct Mark(S) Bad Mark(Sensor,Opt) Distinct Mark(C) Bad Mark(Camera,標(biāo)準(zhǔn)的Mark: 1:Individual Fiducial Mark 單個(gè)元件的Mark,2:PCB Fiducial Mark PCB板的Mark 3:Pattern Fiducial Mark 單塊拼板的Mark,4:Grou