SAMSUNG貼片機(jī)培訓(xùn)編輯

1、SMT教育資料,SMT工藝流程,作成：李偉濤,PCB分為裸銅與噴錫板兩種 裸銅PCB選別時(shí)一定要戴手套 外觀檢查項(xiàng)目與注意事項(xiàng) 1、線路斷 2、氧化 3、MARKING（絲印文字不良） 4、PCB投入方向要注意,工程一：投入工程,把錫膏印刷到PCB的銅箔上 鋼網(wǎng) 1、下錫性 2、有沒(méi)有短路 3、少錫 錫膏的使用要求 1、錫膏開(kāi)蓋后常溫下25，24小時(shí)用完。 2、保存溫度為010，最常時(shí)間為半年。 3、錫膏攪拌分為手工攪拌與機(jī)器攪拌。 4、錫膏開(kāi)蓋后24小時(shí)不使用的失效,工程二：絲印工程,技術(shù)員程序確認(rèn) 物料安裝確認(rèn)，PQC確認(rèn) 手件檢查，確認(rèn)部品是否正確貼裝。 檢查貼片狀態(tài) 1、移位2、翻轉(zhuǎn)

2、3、漏插4、錯(cuò)插 5、反向,工程三：貼片工程,工程四：回流焊工程,溫度,時(shí)間,預(yù)熱,恒溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū),1-2秒,1-2秒,40-60秒,溫度下降,0-140,140-160,180,63sn/pb37錫膏焊接曲線圖熔點(diǎn)為183,22010,預(yù)熱至恒溫，恒溫至焊接區(qū)，3度/每秒，過(guò)度過(guò)程不能太快,回流焊溫度曲線有錫膏廠家提供,工程四：回流焊工程,部品,紅膠要進(jìn)行推力測(cè)試,PCB,測(cè)力方向,1608以下1.5KG,20122KG,32163.5KG,IC5KG,檢查貼片狀態(tài) 1、移位2、翻轉(zhuǎn) 3、漏插4、錯(cuò)插 5、反向6、虛焊 7、直立,工程五：爐后外觀工程,1、用

3、紅膠表面貼裝的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板,SMT后的工藝流程圖,元件類型,1、Rectangular chip Resistor 電阻 Chip-Rect電阻 2、Rectangular chip Capacitor 電容 Chip-Rect電阻 3、Chip Resistor Array 排阻 Chip-Rect電阻 4、Tantalum Capacitor 鉭電容 Chip-Rect電阻 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 電解電容 Chip-Rect電阻 6、Capacitor (Odd)電解電容 Tr 三極管 7、Pointed Tant

4、alum Capacitor電容 Trimmer 多功能 8、Light Emitting DiodeLED Chip-Rect,Trimmer 9、Chip Coil 圓的小元件 Chip-Rect電阻 10、Chip Inductor 小二極管 Chip-Rect電阻 11、Melf Resistor 晶體電阻 Melf晶體二極管 12、Melf Diode 晶體三極管 Melf晶體二極管 13、Chip Circle 圓片 Chip Circle 電容 14、Transistor (Normal) 標(biāo)準(zhǔn)三極管 Tr三極管 15、Transistor (Odd) 老三極管 Tr三極管,Pa

5、rt Name,Registration Type,元件類型,16、Mini Power Transistor Tr三極管 17、Large Power Transistor Tr三極管 18、Chip Trimmer Potentiometer Chip-Rect, Tr, Trimmer 19、Trimmer Capacitor Chip-Rect, Tr, Trimme 20、Filter Chip-Rect, Tr, Trimmer 21、Switch Chip-Rect, Tr, Trimmer 22、SOP SOP管腳兩邊雙排IC 23、SOJ SOJ管腳內(nèi)彎雙排IC 24、SOP

6、2 SOP2管腳內(nèi)彎雙排IC 25、SOJ2 SOJ2管腳內(nèi)彎雙排IC 26、QFP QFP管腳四邊IC 27、PLCC PLCC管腳四邊內(nèi)彎IC 28、Hemt Hemt四邊有引腳 29、Connector User IC連接器 30、BGA BGA底部錫球,Part Name,Registration Type,SMT編程流程,CP-45編程軟件界面,PCB編輯,工作界面,程序轉(zhuǎn)換打印,系統(tǒng)設(shè)置,吸嘴放置,珍斷,設(shè)備現(xiàn)況,板,元件,喂料器,步,吸嘴配置,周期,優(yōu)化,取消,SMT編程流程,一、F2板（Board）編輯,客戶名,機(jī)種名,坐標(biāo)原點(diǎn)方式,初始化,坐標(biāo)原點(diǎn),原點(diǎn)為零最好,設(shè)置,移動(dòng),

7、得到,板的尺寸,X為450大于PCB的尺寸沒(méi)問(wèn)題,Y的尺寸要準(zhǔn)確它是規(guī)道的寬度,點(diǎn)下面的鍵規(guī)道變?yōu)閅的值,板的定位方式,板的定位類型,頭等待的狀態(tài),頭移動(dòng)時(shí)的高度大于等于8,有兩種 1是SYSTEM黙認(rèn)，2是自動(dòng),多拼板編輯,基準(zhǔn)點(diǎn)編輯,壞點(diǎn)編輯,PCB有鈄度時(shí)進(jìn)行編輯,PCB進(jìn),PCB解定,PCB進(jìn)入時(shí)止擋塊上/下,PCB出,托盤上/下,一般不使用,可接受標(biāo)記,SMT編程流程,一-1、拼板編輯,拼板組數(shù),方塊被選時(shí)此塊板就不貼會(huì)自動(dòng)跳過(guò),手動(dòng)增加板,一般不用此頂功能,角度,全部不貼,全部貼,連板號(hào)碼,跳過(guò),工作,板與板的偏移量,連板前后的數(shù)量,連板左右的數(shù)量,點(diǎn)APPLY時(shí)會(huì)上面顯視每塊板的

8、坐標(biāo),貼完一板后再貼下一塊,貼完一板的幾個(gè)元件后再貼下一塊板的幾個(gè)元件，不一次把 板貼完,得到,移動(dòng),應(yīng)用,示教,增加,SMT編程流程,一-2、壞點(diǎn)編輯,燈光亮度,示教,點(diǎn)的位置 類型,使用,裝置,檢測(cè)裝置,點(diǎn)的位置,偏移量,相機(jī)號(hào),點(diǎn)的位置,點(diǎn)的大小,參數(shù),外,內(nèi),SMT編程流程,一-3、Accept Mark編輯,不使用此功能,示教,使用,裝置,檢測(cè)裝置,點(diǎn)的位置,點(diǎn)的類型,相機(jī)號(hào),搜索面積,參數(shù),外,內(nèi),燈光亮度,SMT編程流程,二、F2內(nèi)的 基準(zhǔn)點(diǎn) 編輯,點(diǎn)的類型選擇,點(diǎn)的坐標(biāo),點(diǎn)的列表現(xiàn)況,點(diǎn)的外型選擇,點(diǎn)的數(shù)據(jù),點(diǎn)的掃描區(qū)設(shè)定,大于,大于,點(diǎn)的顏色,點(diǎn)的厚度(不用,點(diǎn)的角度(不用,

9、得分設(shè)定,燈光調(diào)整,內(nèi)光,外光,掃出點(diǎn)的在小數(shù)據(jù),測(cè)試,出現(xiàn)掃描區(qū)的線框看是否框到基準(zhǔn)點(diǎn),最后的掃描測(cè)試,是以前數(shù)據(jù)就不要掃描了，只修改基準(zhǔn)點(diǎn),示教,測(cè)試裝置,移動(dòng),得到,SMT編程流程,三、F3元件編輯,選出BOM上部品的型號(hào),選出還寫出部品的編號(hào),寫出所有不同類型部品的型號(hào)與編號(hào),元件清單注冊(cè)元件計(jì)數(shù),排序元件組,元件庫(kù),元件庫(kù),元件組元件清單,元件庫(kù),元件庫(kù),元件庫(kù),冊(cè)除,粘貼,拷貝,相同,編輯,新元件,元件編輯,粘貼,SMT編程流程,三-1、F3元件編輯,元件的厚度寫的一定要準(zhǔn)確,亮度調(diào)節(jié),對(duì)比度,影像測(cè)試,元的件偏移(一般不使用,測(cè)試,顯視輪廓,一定是使用視覺(jué)VISION,抓取圖象,

10、SMT編程流程,三-2、F3元件編輯,喂料器的類型,主用吸嘴,備用吸嘴,拾取速度,貼裝,真空關(guān)閉延時(shí),不良拋料,拋料真空關(guān)閉延時(shí),不能為0,旋轉(zhuǎn),向下拾取,拾取向上,向下貼裝,貼裝向上,真空檢測(cè),重復(fù)吸取次數(shù),同時(shí)拾取部品時(shí)的位置偏差,最快,快,中,慢,最慢,喂料器吸嘴,調(diào)校數(shù)據(jù),SMT編程流程,F4-1 喂料器編輯,喂料器,桿式喂料,盤式喂料,顯視,喂料器基座,單位,料的種類,不貼時(shí)打?qū)μ?hào),偏移量,移動(dòng)帶式喂料器,站位移動(dòng),推動(dòng) 上/下,2點(diǎn) 舉校,SMT編程流程,F4-2 桿式喂料 (振動(dòng))編輯,桿式喂料,盤式喂料,單位,類型,顯視,偏移量,喂料器移動(dòng),安裝動(dòng)喂料器基座,喂料器基座,站號(hào),1。STOCK,2。VIBRATION,3。多條,4、單條,常用的兩種,XY部品坐標(biāo),拿部品時(shí)的高度,拿時(shí)的角度,元件角度,拋料,不貼時(shí)打?qū)μ?hào),SMT編程流程,F4-3 盤式喂料器 編輯,桿式喂料,盤式喂料,單位,類型,顯視,不貼時(shí)打?qū)μ?hào),XY部品數(shù)量,拋料時(shí)放的高度,拿時(shí)的角度,元件角度,拋料,拿料時(shí)的高度,粘貼,安裝,喂料器的基座,站號(hào),盤