AI插件PCB設(shè)計(jì)規(guī)范[行業(yè)二類]

1、編號(hào)發(fā)出日期文件版本Ver 1.0頁(yè)數(shù) 共 1 頁(yè)標(biāo)題 AI插件PCB設(shè)計(jì)規(guī)范擬制審核批準(zhǔn)1. 目的為降低人工成本壓力，提升機(jī)器質(zhì)量，針對(duì)使用AI插件的PCB設(shè)計(jì)做出規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化，以滿足AI插件工藝的要求，特制定本規(guī)范。2. 適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用自動(dòng)插件機(jī)進(jìn)行電子組裝的電子產(chǎn)品在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的技術(shù)規(guī)范。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用自動(dòng)插件機(jī)印制板的設(shè)計(jì)。3、設(shè)計(jì)要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形，；最大尺寸為：450mmX450mm，最小尺寸為：50mmX50mm。3.1.2印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所

2、示。3.1.3當(dāng)印制板需要被部分地裁去邊或角時(shí)，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動(dòng)插件工序完成后再去除，（可采用做郵票孔或微割方式,注意考慮去除裁去部分的方便性）如圖2所示。3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過(guò)3mm，深度不要超過(guò)30mm。開口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過(guò)5個(gè)開口；盡量避免在長(zhǎng)邊上開口；如圖3所示。3.2 印制板的插機(jī)定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板應(yīng)在最長(zhǎng)的一條邊上設(shè)置主副兩個(gè)電插定位孔。如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為4.0mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應(yīng)為4.0mm的鵝蛋形定位副定位孔主定位孔孔3.2.

3、2兩定位孔的中心軸連線平行于最長(zhǎng)邊，離最長(zhǎng)邊的距離為5.00.1mm，主定位孔與左邊的距離為5.00.1mm，副定位孔孔邊與右邊的距離應(yīng)不小于3.0mm，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm范圍內(nèi)應(yīng)覆銅箔以增加板的機(jī)械強(qiáng)度。3.2.3主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm，誤差為0.1。3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面標(biāo)記符號(hào)圖中用方框標(biāo)示。3.3 印制板的非AI插件區(qū)3.3.1在非AI插件區(qū)內(nèi)布置的元件（其插孔在此區(qū)內(nèi)）不適用于AI插件,如該部分確需布件，就需采用手工插件。3.3.2對(duì)于臥插元件，其非AI插件區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖5所示畫有斜線的區(qū)域

4、，如該部分有元件，需采用手插。3.3.3對(duì)于立插元件，其非AI插件區(qū)為圖6所示畫有斜線的區(qū)域，如該部分有元件，需采用手插。3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應(yīng)避免在印制板邊沿 3mm范圍內(nèi)布寬度 1mm以下的電路走線。3.4、元件的插孔 3.4.1臥式元件插孔中心連線必須和定位孔連線平行或垂直，立式元件可360度插件，其必須滿足增加量為1度（如圖7所示）。 3.4.2元件插孔的中心距CS見(jiàn)圖7示： 臥插元件CS=5.520mm 立插元件CS=2.5/5.00.1mm，如圖8所示3.4.3.元件插孔直徑，按元件引線直徑+0.5mm來(lái)計(jì)算，如 如:臥插元件：塑封整流二極管等0.

5、8mm引線的元件,其插件孔為=0.8+0.5=1.3mm，（誤差0.1mm） 1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件，其插件孔為=0.6+0.5=1.1mm（誤差0.1mm） 1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件，其插件孔為=0.5+0.5=1.0mm（誤差0.1mm） 立插元件插件孔同樣為：元件插件腳直徑+0.5mm=AI插件時(shí)PCB需設(shè)計(jì)的插件孔3.5、元件形體的限制 3.5.1.臥插元件：如圖9所示，對(duì)元件形體作如下限制 本體長(zhǎng)度 L = 3.0mm 10mm 本體直徑 D = 0.6mm 4.0mm 引線直徑 d = 0.4mm 0.8mm 跳線

6、L=5.5mm 30mm3.5.2. 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為23mm（最大高度指：元件本體高度+元件腳限位高度），最大直徑為13mm。3.6、自動(dòng)插元件的切鉚形狀 3.6.1 臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中CL（錫點(diǎn)面露元件腳長(zhǎng)度）=1.5-2.00.5mm，CA（元件腳折疊角度）=0-3510可調(diào)， h（元件本體離PCB距離）0.1mm。 3.6.2立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL=1.5-2.00.3mm， CA=0-3510可調(diào)。圖11b 圖11a3.7、元件排布的最大允許密度3.7.1 臥插元件：各種可能的最

7、密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。 水平和垂直都平行的布件，各元件之間本體距離0.2mm；插件孔之間的距離3mm。 水平或垂直在同一線上布件，相鄰插件孔之間的距離3mm。 水平或垂直在同一平行線上布件，本體和相鄰插件孔距離1.8mm。 其它布件注意該元件插件孔離周圍元件本體的垂直距離2.4mm，兩插件孔的距離3.0mm。 圖123.7.2 元件密度要求： PCB上元件密度越大，自插機(jī)走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過(guò)大插件時(shí)會(huì)打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機(jī)能夠接受的最大密度：3.7.3 臥式元件與貼片的密度要求 元件腳周圍3mm無(wú)貼片料3.7.3.1元件本體、元件引腳與SMT

8、貼片元件最小距離為圓周3mm（上圖示）3.8、元件銅皮設(shè)計(jì):3.8.1自插機(jī)插件時(shí),一直存在如下問(wèn)題: (1).元件角度過(guò)大,容易掉件和產(chǎn)生浮腳 (2).元件角度過(guò)小,容易和相鄰銅皮短路為徹底解決以上問(wèn)題，建議EG設(shè)計(jì)PWB時(shí)，離插件孔較近的走線覆蓋白油；3.8.2 臥式元件孔偏斜范圍：PCB在布直插元件時(shí)，各元件插件孔盡量和PCB板邊垂直或平行；如確認(rèn)需偏斜時(shí)，注意兩元件插件孔平行的最小距離應(yīng)小于0.05mm。3.9立插元件：3.9.1立插元件的排布應(yīng)考慮已臥插的元件對(duì)立插元件的影響，還應(yīng)避免立插元件引腳向外成形時(shí)可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過(guò)波峰焊時(shí)掛錫），如圖13所示。3.9.

9、2立插元件最密排布時(shí)其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應(yīng)不小于1mm，插件孔和相鄰的元件本體距離應(yīng)不小于3mm。如圖14所示。3.9.2立插元件與臥插元件之間應(yīng)有適當(dāng)?shù)拈g距，立插元件插件孔和相鄰的臥插元件本體距離不小于2.0mm，如該兩插件孔在同一水平上，則要求距離不小于2.5mm，該兩元件本體和本體之間的距離不小于0.5mm。如圖14所示。圖14 圖163.9.3立式元件與SMT元件間的密度： 正反面 SMT元件與立式元件的密度 由于立式插件機(jī)的元件剪斷彎腳部件在進(jìn)行立式插件時(shí)會(huì)與PCB的正反有較近的距離，為此對(duì)正反面的SMT元件與立式元件孔的距離有要求、（W）4mm（L）9mm的

10、范圍內(nèi)不可有SMT元件。、（W）10mm（L）16mm的范圍內(nèi)不可有高度大于1mm的SMT元件。、（W）13mm（L）22mm的范圍內(nèi)不可有高度大于5mm的SMT元件。上下平面的元件高度不可大于6mm。說(shuō)明：上圖16所示，AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片為斜面，上圖區(qū)域AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片會(huì)完全接觸PCB，故該部分不能布貼片；區(qū)域AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片第一個(gè)斜面離PCB為1mm，故該部分元件高度1mm；區(qū)域AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片第二個(gè)斜面離PCB為5mm，故該部分元件高度5mm；AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片工作離PCB為6mm，故上下平面的元件高度不可大于6mm。3.10、焊盤 3.10

11、.1 焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到元件引腳切鉚成形時(shí)的方向，應(yīng)有利于焊接，應(yīng)考慮到波峰焊時(shí)元件引腳不至于與相鄰印制線路短路。3.10.2 臥插元件的焊盤宜設(shè)計(jì)成長(zhǎng)圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設(shè)計(jì)成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示。4、物料編碼要求: 因AI插件的物料對(duì)物料體積和物料尺寸及編帶有嚴(yán)格要求，需對(duì)AI插件物料進(jìn)行新編碼；即在原編碼的最后面加上A字進(jìn)行區(qū)分，編碼由原來(lái)的13位升為14位如：如：碳膜電阻/RT14-1/4W-5.1K-J ，原編碼BDRT415101JXG，當(dāng)該物料為AI插件料時(shí)，編碼為BDRT415101JXGA；電解電容/CD11-16V-10U-Z，原編碼 BDCD11E106Z1G，當(dāng)該物料為AI插件料時(shí)，編碼為BDCD11E106Z1GA .5、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)圖示說(shuō)明： 5.1 PCB板應(yīng)有AI定位孔,定位孔標(biāo)準(zhǔn)為4.0MM(定位孔可大于0.1-0.2MM,即4.0MM-4.2MM范圍內(nèi));如圖：5.2 AI物料與AI物料本身距離在1MM以上;如圖：5.3 AI物料彎腳(從孔中心算)2.5MM以上應(yīng)無(wú)SMT料,或其它上錫線路，避免造成SMT撥腳或其它工藝不良；如圖5.4 玻璃二極管,孔到本體距離應(yīng)在3MM以上,為避免在生產(chǎn)過(guò)程中打爆二極管;如圖5.5 色環(huán)電感,孔到本體距